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电子发烧友网>今日头条>MCM电子工艺技术是怎么样的?

MCM电子工艺技术是怎么样的?

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PCBA加工技术:有铅工艺与无铅工艺的区别

 PCBA、SMT加工一般有两种工艺,一种是无铅工艺, 一种是有铅工艺,大家都知道铅对人是有害的,因此无铅工艺符合环保的要求,是大势所趋,历史必然的选择。
2023-06-09 09:55:39707

【前沿技术】可能彻底改变电子行业的突破性自旋电子学制造工艺

明尼苏达双城大学的研究人员与美国国家标准与技术研究院(NIST)的一个团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为构成计算机、智能手机和许多其他电子产品的半导体芯片的新行业标准。该新工艺将允许制造更快、更高效的自旋电子器件,而且这些器件可以比以往任何时候都更小。
2023-05-29 16:59:33383

SMT贴片工艺技术简介

电子电路表面组装技术(SMT:Surface Mount Technology)是现代电子产品先进制造 技术的重要组成部分。
2023-05-25 09:48:121124

半导体工艺与制造装备技术发展趋势

摘 要:针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47974

地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA

5月18日,杭州地芯科技有限公司新品发布会在上海顺利举行,全球范围内率先发布基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643。地芯云腾是地芯科技完全自主创新的CMOS工艺技术
2023-05-19 09:39:53234

LTCC通孔浆料的工艺研究

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的材料体系,因其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能。该技术已广泛应用于宇航工业、军事、无线通信、全球定位系统、无线局域网、汽车等领域。
2023-05-16 11:36:46765

Cadence数字和定制/模拟设计流程获得TSMC最新N3E和N2工艺技术认证

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进工艺的设计规则手册(DRM)认证。两家公司还发
2023-05-09 10:09:23708

集成电路封装工艺——铝线键合特性及优势

将半导体芯片压焊区与框架引脚之间用铝线连接起来的封装工艺技术!季丰电子所拥有的ASM绑定焊线机AB550为桌面式焊线机,其为全自动超声波焊线机,应用于细铝线的引线键合,主要应用于COB及PCB领域。
2023-05-08 12:38:512924

Cadence定制设计迁移流程加快台积电N3E和N2工艺技术的采用速度

,包括最新的 N3E 和 N2 工艺技术。这一新的生成式设计迁移流程由 Cadence 和台积电共同开发,旨在实现定制和模拟 IC 设计在台积电工艺技术之间的自动迁移。与人工迁移相比,已使用该流程的客户成功地将迁移时间缩短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:15801

倒装芯片球栅阵列工艺流程与技术

目前,FC-BGA 都是在C4 的设计基础上,再进行封装与工艺技术的设计与研发的。
2023-04-28 15:09:20755

Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装 IP

来源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登电子近日宣布基于台积电 3nm(N3E)工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用
2023-04-27 16:35:40452

技术前沿:电子特气

电子特种气体是集成电路、显示面板等行业必需的支撑性材料,广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节,对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。电子特种气体生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺技术,具有较高技术壁垒。
2023-04-25 14:12:373375

走进SMT回流焊工艺:六个步骤助力电子产品生产升级

随着电子产品日益普及,对于电子组件生产的要求也越来越高。SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)回流焊工艺作为一种高效的电子组件生产工艺,已经广泛应用于各种电子产品的生产中。为了确保SMT回流焊工艺的质量,以下将详细介绍回流焊工艺控制的六个步骤。
2023-04-19 11:06:09827

怎么检查PCB批量制作中焊接工艺

怎么检查PCB批量制作中焊接工艺?PCB批量制作焊接的关键因素是什么?焊接成品PCB有什么特点?
2023-04-14 15:53:15

瑞萨电子发布首颗22nm微控制器(MCU)样片

瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器(MCU)。通过采用先进工艺技术,提供卓越性能,并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度(比如 RF 等),能够在更小的裸片面积上实现相同的功能,从而实现了外设和存储的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454

PCBA检测技术工艺标准流程介绍

:包括BGA、flip-chip(倒装芯片)等表面看不到焊点或平均焊点密度很高,无检测电路存在。原作者:电子工艺技术
2023-04-07 14:41:37

技术预测:2040年晶圆厂工艺

芯片将成为使能引擎,需要对新技术、材料和制造工艺进行大量投资,从领先节点到可以以新方式利用的成熟工艺
2023-04-07 10:37:32325

半导体行业之刻蚀工艺技术

DRAM栅工艺中,在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜刻蚀需要增加一道工艺刻蚀W或WSi2,一般先使用氟元素刻蚀钧金属硅化合物层,然后再使用氯元素刻蚀多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198

MCM2012B221FBE

MCM2012B221FBE
2023-03-28 18:05:51

S29GL128P11TFIV10

128Mbit,3V,采用90nm MirrorBit工艺技术的页面闪存
2023-03-25 03:30:11

电子成品组装薄膜面板制作工艺对比

电子成品组装薄膜面板制作工艺对比
2023-03-24 15:37:39630

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