BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺技术是将双极型晶体管、CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散金属氧化物半导体)晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺。
2024-03-18 09:47:41170 等公司是这一历史阶段的先驱。现在,ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段,半导体行业开始出现分化。有了设计限制,出现了一个更广泛的工程师社区,它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
任务要求:
了解微电子封装中的引线键合工艺,学习金丝引线键合原理,开发引线键合工艺仿真方法,通过数据统计分析和仿真结果,分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口,并给出工艺参数和键合质量之间的关系
2024-03-10 14:14:51
是德科技与Intel Foundry的这次合作,无疑在半导体和集成电路设计领域引起了广泛的关注。双方成功验证了支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件,为设计工程师们提供了更加先进和高效的设计工具。
2024-03-08 10:30:37274 压接区是唯一设计受到压接工艺影响的部分。使用连接器制造商推荐的端接设备,夹紧压接区,从而牢固地与线缆连接。理想情况下,您将端子压接在线缆上的所有工作仅发生在压接区。
2024-03-07 10:03:3993 UMS的CHA3688aQDG是款三级自偏置宽带单片低噪声放大器单片电路。
CHA3688aQDG选用 pHEMT 工艺技术、0.25μm 栅极尺寸、横穿基板的通孔、空气桥和电子束栅极光刻工艺生产
2024-03-06 15:46:20
,具有较高的技术和工艺壁垒,主要体现在生产制造工艺、材料和制程的选择、产品精度、产品的更新速度等方面。 作为国内领先的电流感测精密电阻、熔断器制作研发企业,钧崴电子科技股份有限公司(以下简称“钧崴电子”)通过多
2024-02-27 17:13:07146 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
2024-02-27 14:29:15133 Cadence近日宣布,其数字和定制/模拟流程在Intel的18A工艺技术上成功通过认证。这一里程碑式的成就意味着Cadence的设计IP将全面支持Intel的代工厂在这一关键节点上的工作,并提
2024-02-27 14:02:18159 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中锡膏工艺有哪些?SMT贴片加工中的锡膏工艺。在SMT贴片加工中,锡膏工艺是至关重要的一环。锡膏工艺直接影响到PCB贴片的质量和可靠性。本文将详细
2024-02-26 11:03:31101 三星与高通的合作正在不断深化。高通计划采纳三星代工工厂的尖端全栅极(GAA)工艺技术,以优化和开发下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:18299 密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28170 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工有铅工艺与无铅工艺有什么区别?PCBA加工有铅和无铅工艺的区别。针对电子元器件组装技术,我们通常会遇到一个问题,那就是有关PCBA加工的有铅工艺
2024-02-22 09:38:5290 三星继续推进工艺技术的进步,近年来首次量产了基于2022年GAA技术的3nm MBCFET ™ 。GAA技术不仅能够大幅减小设备尺寸,降低供电电压,增强功率效率,同时也能增强驱动电流,进而实现更高的性能表现。
2024-02-22 09:36:01121 CHA2066-QAG是种两级宽带单片低噪声放大器。常见的使用范围从远程通讯点到点、点对多点、VSAT)到ISM和军事行业市场。CHA2066-QAG使用标准PHEMT工艺技术0.25um栅极尺寸
2024-02-05 09:13:49
服务范围PCB、PCBA、汽车焊接零部件检测标准1、整车厂标准:韩系(含合资)-ES90000系列、⽇系(含合资)-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系(含合资)-VW80000系列、美系(含合资)-GMW3172、吉利汽车系列标准、奇瑞汽车系列标准、一汽汽车系列标准等2、其他行业标准/国标/特殊行业标准等:
2024-01-29 22:37:53
据报道,韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片,称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑,因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
2024-01-22 16:10:14456 电子发烧友网站提供《索雷碳纳米聚合物材料技术修复辊压机轴磨损的工艺.docx》资料免费下载
2024-01-18 15:50:550 DOH新工艺技术助力提升功率器件性能及使用寿命
2024-01-11 10:00:33120 电子发烧友网站提供《索雷碳纳米聚合物材料技术在线修复工艺.docx》资料免费下载
2024-01-07 09:51:170 微电子制造过程中的图形转移母版掩膜版(Photomask)又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,是微电子制造过程中的图形转移工具或母版,是图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。
2024-01-06 11:33:553191 随着半导体产业的飞速发展,晶圆键合设备及工艺在微电子制造领域扮演着越来越重要的角色。晶圆键合技术是一种将两个或多个晶圆通过特定的工艺方法紧密地结合在一起的技术,以实现更高性能、更小型化的电子元器件。本文将详细介绍晶圆键合设备的结构、工作原理以及晶圆键合工艺的流程、特点和应用。
2023-12-27 10:56:38377 TOPCon 电池的制备工序包括清洗制绒、正面硼扩散、BSG 去除和背面刻蚀、氧化层钝化接触制备、正面氧化铝沉积、正背面氮化硅沉积、丝网印刷、烧结和测试分选,约 12 步左右。从技术路径角度:LPCVD 方式为目前量产的主流工艺,预计 PECVD 路线有望成为未来新方向。
2023-12-26 14:59:112701 12 月 14 日消息,台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的小组研讨会上透露,其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时,台积电重申,2nm 级制程将按计划于 2025
2023-12-18 15:13:18191 1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产 台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的小组研讨会上透露,其 1.4nm 级工艺制程研发已经
2023-12-14 11:16:00733 鑫金晖国际电子电路(深圳)展览会圆满收官砥砺前行,展望未来,鑫金晖一如既往,不忘初心的专研技术更新设备,只为能够为您提供更加节能降本增效的PCB丝印和烘箱设备,更是在这个12月带着最新工艺技术设备
2023-12-14 08:32:20239 PQFP是必然的。在以上几类BGA封装中,FCBGA最有·希望成为发展最快的BGA封装,我们不妨以它为例,叙述BGA的工艺技术和材料。FCBGA除了具有BGA的所有优点以外,还具有:①热性能优良,芯片背面可
2023-12-11 01:02:56
第三代半导体,具有宽禁带、高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、良好的化学稳定性等特点,被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的核心基础技术—“核芯”以及光电子和微电子等IT产业的“新发动机” 。
2023-12-09 16:43:15769 半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗,这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程,否则可能会损害产品质量或可靠性。RCA清洗技术能有效去除硅晶圆表面的有机和无机污染物,是一项标准的晶圆清洗工艺。
2023-12-07 13:19:14235 电子发烧友网站提供《什么是索雷碳纳米聚合物材料技术?他与传统的修复工艺比有什么优点.docx》资料免费下载
2023-12-05 09:50:110 在“通孔插装轴向元器件引线在印制电路板焊盘上的搭接焊接工艺技术要求”一节里,详细介绍了搭接焊接的前提,元器件引线搭接焊接成形要求,不同形状引线的搭接要求,通孔插装元器件穿孔搭接焊接要求和插装元器件贴装焊接缺陷案例。
2023-12-02 10:48:431570 在嵌入式开发中,我们经常会接触到一些专业术语,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,这些缩写代表了不同类型的电子处理单元,它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面
2023-11-29 14:14:38667 电 化 学 沉 积 技 术, 简 称 ECD(Electrical Chemical Deposition)技术,也是应用于半导体相关技术行业的电镀技术,作为集成电路制造的关键工艺技术之一,它是实现电气互连的基石。
2023-11-29 10:07:20608 合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术,将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起,从而形成一个系统或子系统。合封芯片更容易实现更复杂、更高效的任务。本文将从合封芯片工艺的工作原理、应用场景、技术要点等方面进行深入解读。
2023-11-24 17:36:32332 距离
11月23日
2023电子设计与制造技术研讨会
还有7天
11月23日,华秋将联合凡亿电路、耀创电子及行业资深PCB设计专家,举办一场面向电子工程师的技术交流会议\" 2023
2023-11-17 14:40:39
智能食品留样柜是一款具有法律依据的食安溯源设备。通过智能食品留样柜,可解决传统的食物留样容易被篡改,无法溯源的痛点;智能食品留样柜支持远程管理,只有授权的账号才有权限进行操作,其自带电插锁,带监控
2023-11-13 11:44:25
01 塞孔技术的突破 由于过往企业一直采用传统的塞孔技术导致当前电路板在生产过程中产生了很多问题,其中比较严峻的问题在于对位工艺流程改革 目前市场上三机连印存在的普遍问题点在于影响产能&耗能,其中
2023-11-10 09:22:42231 苹果今天在 “来势迅猛” 发布会上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片,是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。
2023-11-01 17:24:57578 2025 年,三星预计将推出 SF2(2nm 级)制造工艺,该工艺不仅依赖 GAA 晶体管,还将采用背面功率传输,这在晶体管密度和功率传输方面带来了巨大的好处,
2023-11-01 12:34:14222 BCD工艺是1986年由ST首次推出的一种单晶片集成工艺技术,这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar,CMOS和DMOS 器件,它的出现大大地减小了芯片的面积。
2023-10-31 16:08:22641 电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:22372 液冷板生产工艺对比一般的风冷散热器来说更复杂,液冷散热对于工艺上的可靠性要求较高,因而有较强的技术沉淀的厂家才能提供可靠的技术支持。一般的液冷板生产技术工艺有下面几种。
2023-10-20 12:27:40984 各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:31:48
光板工艺测试技术是电路板抄板改板过程中常用到的一种制板工艺技术,目的是为了能确保成品电路板的品质。以下我们提供完整的光板工艺测试指导手册供的大家参考。
2023-10-18 15:05:10174 面对真空镀膜多元的应用市场,镀膜技术的发展也从传统的蒸发、电子束热蒸发技术,相继发展出PECVD、ALD原子层沉积技术、磁控溅射技术等等,技术地位日益凸显。本报告嘉宾来自国内半导体设备龙头企业无锡
2023-10-18 11:33:442977 干法蚀刻(dry etch)工艺通常由四个基本状态构成:蚀刻前(before etch),部分蚀刻(partial etch),蚀刻到位(just etch),过度蚀刻(over etch),主要表征有蚀刻速率,选择比,关键尺寸,均匀性,终点探测。
2023-10-18 09:53:19788 使用,使用机器学习(ML)算法从扫描电子显微镜( SEM )和透射电子显微镜(TEM)数据中提取和分析轮廓,从而减少工程师的手动测量任务。 工艺技术变得越来越复杂 现代芯片制造技术的研发成本高达数十亿美元,而且越来越复杂和昂贵:公司需要进行研究以发现适合其需
2023-10-13 15:26:17530 看激光焊接机焊接铝铜的技术工艺。 激光焊接机焊接铝铜的技术工艺: 一、镀镍铜与6系铝合金的单模激光焊接工艺,涉及一种激光焊接工艺,包括以下过程: 1.在干净的实验环境下通过丙酮对板材表面进行处理, 2.然后将板材搭接置于激光焊
2023-10-10 16:33:48397 其次,从PCB生产流程来看,从产品开料到包装入库,需要经历数十道工序,同时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于企业生产设备的配置,更来源于企业在生产过程中不断积累的经验。
2023-10-08 16:47:57951 涂刷的厚度一般为:0.15mm到0.35mm 涂刷作业温度应不低于15℃及相对湿度低于70%的条件下进行。
2023-09-27 10:21:00351 电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59:15
氮化镓功率器件与硅基功率器件的特性不同本质是外延结构的不同,本文通过深入对比氮化镓HEMT与硅基MOS管的外延结构
2023-09-19 14:50:342688 采用华虹128通道同测技术
04取得嵌入式非挥发性内存解决方案厂商Cypress 90nm SONOS工艺技术License授权
05多种小型化的封装类型等行业中,其中WLCSP封装面积仅为665umx676um ,广泛用于消费、工业、通讯、医疗
2023-09-15 08:22:26
电子组装行业在中国落地生根已有30多年的历程,从人工手插件DIP、自动化插件机AI、到目前很普及的表面贴装技术SMT,这些工艺在中国、特别是广东的深圳、东莞,用得炉火纯青。
2023-09-13 11:04:28236 的安全运行至关重要。随着轨道交通高速、重载技术的发展和电力电子装置绿色、智能要求的不断提高,对大功率IGBT 模块的性能与可靠性提出了越来越高的要求,需要更高的功率密度、更高的工作温度、更高的运行可靠性来满足新一代牵引动力的应用需求。
2023-09-07 09:09:491058 认证并由意法半导体维护的安全服务实现优化成本/性能之间的平衡基于意法半导体经优化的40nm工艺技术极为丰富的内存、外设和封装选择
2023-09-06 06:29:56
微弧氧化技术工艺流程
主要包含三部分:铝基材料的前处理,微弧氧化,后处理三部分
其工艺流程如下:铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
2023-09-01 10:50:341235 基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次流片成功的芯片制造商建立竞争优势
2023-08-24 17:37:47657 2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:033 库的慢-慢工艺点对块进行合成,以200 MHz的目标速度确认时序特性。
接口存储器端口上的信号符合RAM编译器为TSMC CL013G工艺技术生产的单端口同步存储器组件所要求的时序要求
2023-08-21 06:55:33
随着科技的不断发展,注胶设备也在不断地升级换代。近期,易天光通信自主研发的注胶新设备投入DAC产线使用,新升级的注胶设备在原有的基础上,投入了更加先进的工艺技术,大幅度提升生产工作效率。
2023-08-15 17:20:47285 几十年来,英特尔一直使用相同的命名方案。所有工艺技术(包括封装技术)都以 "P "开头,然后是晶圆尺寸和工艺 ID。一般来说,工艺 ID 是一个自动递增值,奇数值通常保留给 SoC 和 I/O(低功耗)设备,而偶数值则用于英特尔的高性能处理器产品线。
2023-08-02 14:43:15237 电动机的技术经济指标在很大程度上与其制造材料、制造工艺有关。在电动机制造厂中,同样的设计结构,同一批原材料所制成的产品,其质量往往相差甚大。没有先进的制造工艺技术,很难生产出先进的产品。今天我们来看看电机制造中的那些关键工艺。
2023-08-01 10:35:46294 随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
2023-08-01 10:01:561634 有两个因素影响CMOS集成电路的速度,即栅延迟和互连延迟。栅延迟是指MOSFET开关的时间;互连延迟由芯片设计、工艺技术,以及互连的导体和电介质材料决定。
2023-07-31 10:13:51711 电动机的技术经济指标在很大程度上与其制造材料、制造工艺有关。在电动机制造厂中,同样的设计结构,同一批原材料所制成的产品,其质量往往相差甚大。没有先进的制造工艺技术,很难生产出先进的产品。今天我们来看看电机制造中的那些关键工艺。
2023-07-21 17:19:25694 技术节点[Technology Node](也称工艺节点[Process Node]、工艺技术[Process Technology]或简称节点[Node])是指特定的半导体制造工艺及其设计规则。
2023-07-18 17:14:322020 微纳加工技术是先进制造的前沿技术,但是受到基础装备、工艺技术、行业基础等多方面影响,中国的超精密加工技术与应用与世界先进水平之间仍有巨大差距。为解决微型零件加工需求,速科德创新研发了超高精密设备KASITE-SKD系列微纳加工中心,加工余量范围20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:05540 来源:ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步,先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展,是先进
2023-07-17 20:04:55320 现代电子制造生产工艺,主要分为:加成法、减成法与半加成法,目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理,通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除,形成功能材料图形结构,这种工艺已经比较成熟。然而
2023-07-11 10:56:37402 现代电子装联主流工艺技术可分为表面贴装技术(SMT,Surface Mounted Technology)和通孔插件技术(THT,Through Hole Technology)。
2023-07-11 10:04:54369 三星最新公布的制程工艺技术路线图显示,该公司计划在2025年开始量产2纳米级SF2工艺,以满足客户对高性能处理器的需求。此前,三星已于今年公布,其3纳米工艺已满足大规模生产的标准。
2023-06-29 16:26:331270 第四代高性能铝合金最关键的T77热处理技术我国尚未工业应用。世界铝合金热处理工艺技术在发展的同时,我国应该以生产“大飞机”为契机,开发先进的热处理工艺技术,提高铝材的综合性能,满足国内航空航天工业对铝合金性能的要求。
2023-06-29 10:03:04762 InP 材料在力学方面具有软脆的特性,导致100 mm(4 英寸)InP 晶圆在化合物半导体工艺中有显著的形变和碎裂的风险;同时,InP 基化合物半导体光电子器件芯片大部分采用双面工艺,在晶圆的双面进行半导体工艺。
2023-06-27 11:29:327405 01塞孔技术的突破Science&Technology由于过往企业一直采用传统的塞孔技术导致当前电路板在生产过程中产生了很多问题,其中比较严峻的问题在于对位&换料号操作时间长。因为
2023-06-27 10:07:38738 影响印制板可焊性的因素比较多,各种工艺流程比较复杂,批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析,并结合检验及试验验证,对引起印制板可焊性不良的原因进行了排查、分析和定位。该分析方法对于类似质量问题的排查具有一定的借鉴和指导意义。
2023-06-26 16:48:08539 小间距LED显示屏的高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点已经被广大的行业用户熟知,但是,再进一步,说到小间距LED屏具体的工艺技术,普通大众则很少知晓,“只知其一不知其二”,专业知识的匮乏,直接导致了选购盲点的出现。
2023-06-14 15:48:43345 印制电路板是电子产品的关键电子互联件,被誉为“电子产品之母”。随着电子产品相关技术应用更快发展、迭代、融合,PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,为满足电子信息领域的新技术、新应用的需求,行业将
2023-06-09 14:08:34
PCBA、SMT加工一般有两种工艺,一种是无铅工艺, 一种是有铅工艺,大家都知道铅对人是有害的,因此无铅工艺符合环保的要求,是大势所趋,历史必然的选择。
2023-06-09 09:55:39707 明尼苏达双城大学的研究人员与美国国家标准与技术研究院(NIST)的一个团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为构成计算机、智能手机和许多其他电子产品的半导体芯片的新行业标准。该新工艺将允许制造更快、更高效的自旋电子器件,而且这些器件可以比以往任何时候都更小。
2023-05-29 16:59:33383 电子电路表面组装技术(SMT:Surface Mount Technology)是现代电子产品先进制造 技术的重要组成部分。
2023-05-25 09:48:121124 摘 要:针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47974 5月18日,杭州地芯科技有限公司新品发布会在上海顺利举行,全球范围内率先发布基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643。地芯云腾是地芯科技完全自主创新的CMOS工艺技术
2023-05-19 09:39:53234 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的材料体系,因其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能。该技术已广泛应用于宇航工业、军事、无线通信、全球定位系统、无线局域网、汽车等领域。
2023-05-16 11:36:46765 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进工艺的设计规则手册(DRM)认证。两家公司还发
2023-05-09 10:09:23708 将半导体芯片压焊区与框架引脚之间用铝线连接起来的封装工艺技术!季丰电子所拥有的ASM绑定焊线机AB550为桌面式焊线机,其为全自动超声波焊线机,应用于细铝线的引线键合,主要应用于COB及PCB领域。
2023-05-08 12:38:512924 ,包括最新的 N3E 和 N2 工艺技术。这一新的生成式设计迁移流程由 Cadence 和台积电共同开发,旨在实现定制和模拟 IC 设计在台积电工艺技术之间的自动迁移。与人工迁移相比,已使用该流程的客户成功地将迁移时间缩短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:15801 目前,FC-BGA 都是在C4 的设计基础上,再进行封装与工艺技术的设计与研发的。
2023-04-28 15:09:20755 来源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登电子近日宣布基于台积电 3nm(N3E)工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用
2023-04-27 16:35:40452 电子特种气体是集成电路、显示面板等行业必需的支撑性材料,广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节,对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。电子特种气体生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺技术,具有较高技术壁垒。
2023-04-25 14:12:373375 随着电子产品日益普及,对于电子组件生产的要求也越来越高。SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)回流焊工艺作为一种高效的电子组件生产工艺,已经广泛应用于各种电子产品的生产中。为了确保SMT回流焊工艺的质量,以下将详细介绍回流焊工艺控制的六个步骤。
2023-04-19 11:06:09827 怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺?PCB批量制作焊接的关键因素是什么?焊接成品PCB有什么特点?
2023-04-14 15:53:15
瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器(MCU)。通过采用先进工艺技术,提供卓越性能,并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度(比如 RF 等),能够在更小的裸片面积上实现相同的功能,从而实现了外设和存储的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454 :包括BGA、flip-chip(倒装芯片)等表面看不到焊点或平均焊点密度很高,无检测电路存在。原作者:电子工艺与技术
2023-04-07 14:41:37
芯片将成为使能引擎,需要对新技术、材料和制造工艺进行大量投资,从领先节点到可以以新方式利用的成熟工艺。
2023-04-07 10:37:32325 DRAM栅工艺中,在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜刻蚀需要增加一道工艺刻蚀W或WSi2,一般先使用氟元素刻蚀钧金属硅化合物层,然后再使用氯元素刻蚀多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198 MCM2012B221FBE
2023-03-28 18:05:51
128Mbit,3V,采用90nm MirrorBit工艺技术的页面闪存
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