由于IGBT模块自身有一定的功耗，IGBT模块本身会发热。在一定外壳散热条件下，功率器件存在一定的温升（即壳温与环境温度的差异）。
2024-03-22 09:58:08
206 
可追溯到电阻膜的温度过高。 过高的薄膜温度会导致电阻值漂移或缩短组件寿命。 适当的热设计，然后进行温度测量以验证设计，以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装：
由于电阻器封装和散热器之间
2024-03-18 08:21:47
器表面涂覆导热硅 脂，使得电阻与散热器表面紧密相连，那么热阻 Rcs可以忽略。故总热阻 Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc + Rsa 。
那么我们再来分析热路图，看看哪些热阻是我们所能改变
2024-03-13 07:01:48
导热吸波材料在光模块中的应用：提高信号质量、改善散热问题、提高使用寿命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 根据 IGBT 热传导示意图所示，芯片内损耗产生的热能通过芯片传到外壳底座，再由外壳将少量的热量直接传到环境中去（以对流和辐射的形式），而大部分热量通过底座经绝缘垫片直接传到散热器，最后由散热器传入空气中。
2024-03-06 10:43:37102 
。使用基于测量的校准，工程师能够轻松地探索不同封装尺寸（例如导热界面材料的厚度、散热器的体积和表面积等）以及材料特性（如不同材料层的热导率、比热容、密度以及热扩散系数）对模
2024-03-06 08:34:2271 
传统金属材料如Cu、Ag等材料有较高的导热率，但其密度高、可塑性低、不耐高温氧化且价格昂贵。同比碳材料，如碳纤维、泡沫碳材料、石墨膜等导热率。
2024-02-29 13:50:02280 
石墨烯也被添加为高导热填料，以增强涂层/材料的导热性。因此将其添加到聚合物中具有很高的辐射散热性能，大大提高了涂层的辐射散热性能，从而提高了冷却效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器，它可以帮助我们评估不同材料的导热性能，从而为科学研究、工程设计和材料选择提供参考。下面将详细介绍导热系数测试仪的使用方法和工作原理。 导热系数测试仪
2024-01-25 10:42:21299 基站、新能源汽车等行业设备散热量逐渐加大。
氧化铝导热粉是一种高导热性的粉末材料，具有优异的导热性能和化学稳定性。它可以有效地将电子设备产生的热量传递到散热器中，从而提高散热效率。此外，氧化铝导热粉还具有良好的耐高温性能，可以在高温环境下长时间稳定运行。
2024-01-02 14:43:14144 将详细探讨为什么PCB开窗能够散热，并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备散热性：PCB板材常用的有玻璃纤维增强树脂板（FR-4）等，这些材料具有较好的导热性能，能够从板材表面迅速传导热量，实现散热效果。 提高散热面积：通过在
2023-12-25 11:06:34863 碳/金属复合材料是极具发展潜力的高导热热沉材料，更高性能的突破并发展近终成型是适应未来高技术领域中大功率散热需求的必由之路。本文分别从碳/金属复合材料的传热理论计算、影响热导性能的关键因素及近终成型
2023-12-21 08:09:54311 
/(m·K)]远高于面外[30W/(m·K)]，因此，在制备氮化硼高分子导热复合材料时，需要对氮化硼填料进行校准，最大限度地减小传热方向上的热阻，从而获得更高的导热系数。3D打印技术可以有效实现氮化硼填料的有序对齐
2023-12-19 16:45:24245 摘要：随着半导体封装载板集成度的提升，其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能，成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料
2023-12-04 08:10:06427 1023与1224与光模块电路问题
项目是利用cpld芯片处理4路数字量信号，经曼彻斯特编码后发送到1023串化器芯片，串化后发送到光模块发送，经过光纤，光模块接收，再到1224芯片解串。但是现在1224的lockn引脚电压一直不是0v，1224输出引脚无信号输出，找不到问题在哪
2023-12-02 17:16:47
导热硅脂
具有高热导率，低热阻，可广泛应用在发热元器件与散热片之间的导热介质。价格实惠且具有可靠的导热性能，在LED、小家电、电源等行业有非常好的应用效果。
适宜的流变性，方便各种方式的使用；高热导率；低热阻；④卓越的电气绝缘性能;⑤可以得到比较薄的散热介质；
2023-11-28 16:35:20
0 电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢？ 电源适配器散热设计是为了确保设备能够正常运行并保持稳定的温度，在散热设计中导热界面材料扮演着重要的角色。导热界面材料能够有效地提高热量的传导效率
2023-11-24 14:07:03323 导热硅脂在电源适配器中的应用有哪些？ 导热硅脂在电源适配器中的应用 1. 引言 电源适配器是将交流电转化为直流电并提供给设备使用的装置。在电源适配器的设计中，导热硅脂是一种常见的导热材料，它具有
2023-11-23 15:34:22332 的散热材料。常见的散热材料有铝合金、铜、陶瓷等。铝合金具有良好的导热性和低成本，适合用于大部分散热设计。对于高功率的电源适配器，铜的导热性更好，可以选择使用铜散热片。陶瓷对于散热要求较高的情况下可以考虑使用，
2023-11-23 15:04:25390 那么该电源模块如何才能实现如此高的功率密度？图1电路图中显示的电源模块提供仅有8.5°C/W的极低热阻θ，这是因为其衬底使用了铜材料。为给电源模块散热，电源模块安装在具有直接安装特性的高效导热电路板上。
2023-11-21 11:59:36274 
据日经XTECH消息，来自名古屋大学的初创企业U-MAP开发了一种打破常识的新型散热材料——纤维状氮化铝基板及垫片，基板用于功率半导体和激光器等的封装，垫片用于CPU等的散热。
2023-11-21 10:38:55444 热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
BOSHIDA DC电源模块的的散热结构合理布局 DC电源模块在工业控制、通讯、汽车电子等领域广泛应用。然而，随着功率密度不断提高，DC电源模块产生的热量也越来越大，散热问题变得越来越突出。为了保障
2023-10-26 10:26:42194 
导热系数测试仪在各领域具有广泛的应用，如材料科学研究、能源利用、建筑节能、电子设备散热等方面。本文将介绍导热系数测试仪的基本原理、使用方法、影响因素及应用实例，并展望其未来发展前景。导热系数测试仪
2023-10-19 09:51:11500 
在科学研究和工业生产中，材料的导热系数是一个非常重要的物理参数，因此，导热系数测定仪在材料科学研究领域具有广泛的应用，它能有效地测定材料的导热系数，反映材料的热性能。为了给科学研究提供准确的数据
2023-09-22 14:38:37152 
热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
理材料提出了新的要求。现今热管理一般通过散热器排出过多的热量来实现，而电子芯片和散热器之间很难形成完美的接触，进而导致较大的热阻并降低热扩散率。有文献已经证明，电子元器件温度每升高２℃，可靠程度下降10％。因此，导热材料能否将多余热量及时、快速地导出，已成为影响设备安全性和耐用性的严峻挑战。
2023-08-23 10:39:57279 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
2023-07-12 16:25:052069 
导热硅胶片是一种用于散热的材料，通常用于电子元器件、LED灯和电源等设备中。它具有高导热性和良好的柔韧性，可以有效地将热量从设备上面散发出去，从而保持设备的稳定工作。导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命
2023-07-11 17:30:53430 GGII预计，2030年中国锂电池市场出货量有望达到4TWh以上，液冷方案是作为锂电池PACK热管理主流方案，导热材料必不可少，未来市场增长前景广阔。
2023-07-10 09:51:00840 
散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。
2023-07-06 16:19:33793 
（1）散热片设计： 一体化伺服电机通常会在外壳上设计散热片，增加表面积以提高散热效果。 散热片可以通过导热材料与内部的散热源（如功率放大器）连接，将产生的热量传导到散热片上。 （2）风扇冷却： 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是电脑运行的核心部件，为避免其温度过高而配置了散热器，但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递，因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题，而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料，使用它来作为CPU和散热器的中间介质非常合适。
2023-06-30 17:02:04365 导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器，通过测试材料的导热系数，可以评估其在能源、建筑、电子、航空航天等领域中的性能表现。本文将详细介绍导热系数测试仪的基本原理、种类、使用方法和注意事项
2023-06-30 14:00:55401 关键词：六方氮化硼纳米片，二维材料，TIM热界面材料，低介电，新能源材料摘要：随着微电子行业的不断发展,高性能导热材料引起了人们的广泛关注。六方氮化硼(h-BN)是制备电绝缘、高导热复合材料的重要
2023-06-30 10:03:001783 了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法，本文首先总结了填充型导热材料的导热机理，其次论述了填料的种类及改性方法，最后对未来的发展趋势进行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 
热源和散热器，可以有效避免过热和设备损坏。最新的TIM不仅要求高热流密度以适应轻量化趋势，而且要求可回收性以缓解电子垃圾带来的环境压力。然而，制备既具有高散热性能又具有可回收性的TIM仍然是一个巨大的挑战。 含有导热填料的聚合物复合材料是高性能TIM的可行候选材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 
。因此同时具有出色的电绝缘性和导热性的热界面材料成为了重点的研究方向。 然而，导热系数的提高受到填料的含量和结构的限制。此外，当填充量高时，由于界面相互作用弱和应力集中，复合材料的力学性能往往不理想。高填充量与高强度往往是相互矛盾
2023-06-27 10:42:46335 
摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题，本文研究分析了导热吸波材料的发展现状，从单一的导热功能材料和吸波功能材料的设计制备出发，归纳了导热机理与吸波机理以及影响导热
2023-06-26 11:03:02474 
导热硅脂是一种理想的导热材料，可以有效地解决电子设备因温度过高而出现的问题。该材料具有高导热性能、稳定性、耐高低温性能等优点，为电子设备的稳定运行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 良好的密封以及高效的散热。因此，需要对导热粉体进行特殊处理。
一般采用有机硅导热灌封胶来提升传热效率，并要求导热灌封胶具有高导热、低粘度，长期耐高温变化小等特性，对其他电子器件无干扰。然而
2023-06-20 14:12:44498 常数、热膨胀系数、比热容和密度等特性都直接影响着其导热性能。与其他散热材料相比，氮化铝陶瓷基板有更高的热传导效率，可以快速将电子设备产生的热量散热，有效保护设备的安全运行。
2023-06-19 17:02:27510 来源 | 材料科学与工艺，中国知网 作者 |曹坤, 王菁潇，董承卫，石倩，田方华，张垠，杨森，宋晓平 单位 |西安交通大学物理学院 摘要：随着现代技术的发展，散热和导热已成为制约芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 什么是 PCB 有效导热系数？“有效导热系数”代表材料的传导热能力。当我们谈及 PCB 的有效导热系数时，我们谈论的是 PCB 将器件产生的热量转移到周围区域的能力。有效导热系数用 Keff 表示，单位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316 
摘要：随着电子设备功率密度的提高，电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重，兼具双功能特性的导热吸波材料成为解决该问题的新趋势。目前，该类材料主要的研发思路是在高分子基体中同时加入导热填料和吸波剂以实现
2023-06-17 09:46:35870 
HJ-317有机硅导热胶在发热元件和散热设施粘接的过程中有着非常重要的作用。有了它的帮助可以让电子设备在使用过程中得到很好的散热效果，同时还可以减少产品的损坏风险，为产品的稳定性和持久性保驾护航。
2023-06-13 17:27:00408 摘要：随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一。因此，本文针对大功率模块
2023-06-12 11:48:481039 总之，芯片导热硅脂是一种非常有效的散热材料，它可以大大提高大功率晶体管的散热效率，保证机器设备的正常运行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
电脑导热硅脂是电子工程中常用的材料之一，目的在于帮助电子元件散发热量，从而保证元件的正常运行。这种硅脂具有良好的导热性能，可以减少元件高温，延长设备使用寿命。
2023-06-01 17:31:23704 通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定，凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料），而把导热系数在0.05瓦/米摄氏度以下的材料称为高效保温材料。
2023-06-01 15:36:356342 
霍尼韦尔PTM7950相变化材料导热率：8.5W/mk热阻：0.04(ºC·in2/W)颜色：灰色包装：片装相变化温度：45° 特性和优点：PTM7950应用材料特性:霍尼韦尔
2023-05-30 15:49:35
随着晶体管密度的增加，先进制程的芯片需要更强大的散热能力来保证电子器件的可靠性。目前，柔性热界面材料(TIMs)作为TIM被用在芯片散热的应用中。在实际应用中，热导率和结构稳定性是TIMs的两个重要
2023-05-30 08:45:00431 
和散热器之间的间隙被空气占据，而空气的导热系数非常低，导致热量不能及时散出。因此需要使用热界面材料(TIM)填充微间隙，TIMs基于聚合物树脂，通过引入导热料优化导热系数。 六方氮化硼(h-BN)它具有层状结构，在平面方向上具有较高的导热系数(600 W/m K)，而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 来源 | Composites Science and Technology 01 背景介绍 热管理在现代工业和技术中发挥着越来越重要的作用，导热材料已成为众多电子产品和大型设备(包括能源
2023-05-23 08:42:26450 导热灌封胶属于一种填充材料，它具有理想的导热性能和粘附性，可以将电池的多个单体以及整个电池模组互相固定，并且有效地传导电池内部产生的热量，保持电池的稳定工作状态。
2023-05-19 17:24:00484 在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响。
2023-05-18 11:10:19851 
导热灌封胶在BMS模块中扮演的作用是非常重要的。
它能够稳定可靠地固定BMS模块内部、导热灌封胶能够将热量有效地散发出去，保持电池的稳定性。
2023-05-16 16:26:11655 
导热吸波材料是一种具有导热和吸波性能的复合材料，常用于电子设备中的散热和电磁波屏蔽，可以使设备具备较好的散热和抗干扰性能，广泛应用于电子设备、通讯设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。 硅橡胶
2023-05-16 10:41:50285 
α-氧化铝（下称氧化铝）导热粉体因来源广，成本低，在聚合物基体中填充量大，具有较高性价比，是制备导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝形貌有球形、角型、类球形等，不同形貌对热界面材料的加工性能、应用性
2023-05-12 14:57:30385 导热粉体作为导热界面材料的填充料，用于保证新能源汽车的核心部件电池组、电控系统、驱动电机及充电桩的安全性能与使用寿命。伴随着新能源车销量的增长和电池结构的升级，导热界面材料有望迎来10年10
2023-05-12 14:54:30437 
导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
E-PAD170两面的相变材料融合了导热垫片和导热膏的双重优点，在达到相变温度之前，具有和导热垫片类似的优点，具有良好的弹性和塑性，但当电子器件工作温度升高到熔点以上时，就会发生相变成为液态，从而
2023-05-11 10:05:24
剂，使灌封胶有着良好的导热效果，所以也会有着良好的散热功能。
随着电动汽车的普及，动力电池已经逐渐成为了关注的焦点。为了让电池能够更加长久地使用，需要对其进行热量管理，以稳定电池在运行时的温度，而导热灌封胶作为一种热传导材料，在新能源动力电池热管理中发挥重要作用。
2023-05-10 17:54:02796 
车载散热用导热凝胶好还是导热胶好?
2023-05-10 16:02:50450 导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
都存在间隙，这样就在热量流通过程中形成了比较大的热阻。在陶瓷基板的两面丝印导热硅脂以降低接触面的热阻，达到更好的散热效果。丝印或涂刷导热硅脂目前成为很多生产经理头疼的问题，操作复杂，材料浪费严重，其直接成
2023-05-07 13:22:141042 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
2023-05-07 13:13:16408 
一个好的胶粘剂解决方案可以大大提高5G设备的导热性能，从而延长设备的使用寿命和性能。在实际应用过程中汇巨导热凝胶其理想的导热粘接性、电绝缘性以及耐高温性能、可以减少振动、稳定连接、提高信号品质等，从而提高设备的整体性能。
2023-05-06 16:33:41357 导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热
2023-05-05 14:04:03984 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少？先说结论：差别很小，考虑装配应用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300 
使用导热材料来辅助降温是现如今大多数电子设备所采用的形式，而对于变频器的散热需求，导热硅脂就是很好的选择
2023-04-26 17:43:411112 
杜科新材料 随着信息技术的快速发展和生活水平的提高，人们对电子产品的质量有了更高的要求，市场对导热填充材料也有了更高的要求，芯片的散热、导热材料的填充都影响着产品的质量与使用寿命 杜科导热
2023-04-24 10:33:35839 
导热硅脂是一种不同于其它胶粘剂的材料、它不会固化、不会流淌、无粘性、是一种导热性、散热性优好的材料、出现固化多少导热硅脂品质较低导致、造成散热效果造成负面影、影响导热性能，对LED的工作寿命产生负面影响、无法充分发挥其较好的导热效果。
2023-04-21 17:34:461223 
401W/mK），，在提高散热性能方面可以起到重要作用。 提示：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面温差在1°C，在1H内，通过1m2面积传递的热量，单位为W/m·K。 基于以上厚铜板PCB的特性，所以大电流建议大家选择厚铜板，可以更好地实现电路功能。原作者：猎板极速PCB智慧工厂
2023-04-17 15:05:01
在制作聚氨酯灌封胶制备过程中，导热粉烘了处理过，也加了除水剂，为什么还会出现粘度上升增稠，甚至固化的现象？东超新材料总结经分析，出现这种情况的原因之一可能是聚氨酯灌封胶导热粉体的表面物质与异氰酸
2023-04-14 17:55:52814 
把有机硅和导热粉体填料经过一定比例的调整配方搭配复合在一起成双面胶导热粉，从而形成的一种具有导热性能的双面背胶导热垫片。它具有较高的导热、散热和粘合性强，可以有效地解决LED灯的散热问题，导热主要应用于
2023-04-14 17:09:46342 
数值模拟(有限体积法)的方法，对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究，分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明：TIM1导热系数在35
2023-04-14 09:23:221127 
有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的，即能导热也可粘接，因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27638 01背景介绍目前、低成本、可扩展、性能优良的二维材料/聚合物复合材料具有广泛的应用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物复合材料具有改进的机械、电学和导热性能，并且已经商业化用于电磁屏蔽、功能性涂料
2023-04-13 14:57:311395 且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题。传统聚酰亚胺本征导热系数较低，限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用，发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为
2023-04-11 11:33:562154 G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36403 随着通信技术与电子科技等行业的迅猛发展,散热问题在集成电子器件、发光二极管、能量转换和存储、航空航天和军事等领域逐渐凸显,高性能导热材料的也越来越引起人们的关注。为了满足更多领域的需求,材料在具备
2023-04-07 18:33:22565 通过将氮化硼（BN）、碳化硅（SiC）和氟化石墨烯等多种电绝缘和导热纳米材料引入聚合物基体中，以提高所制备的聚合物复合材料的导热性能和电绝缘性能是改性手段之一。然而，在聚合物复合材料中，通常需要大量的填料来实现理想的导热性，因此严重限制了成本、聚合物的可加工性和力学性能。
2023-03-31 11:07:26783 该模块由塑料外壳封装起来，底部为导热钣金，导热钣金贴在散热器上，用四个螺丝固定。Pin脚焊在陶瓷衬板上。
2023-03-31 11:03:403172 01背景介绍目前、低成本、可扩展、性能优良的二维材料/聚合物复合材料具有广泛的应用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物复合材料具有改进的机械、电学和导热性能，并且已经商业化用于电磁屏蔽、功能性涂料
2023-03-30 14:37:121824 导热填料其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种超高导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身
2023-03-29 10:11:55531 CPU散热膏硅酮导热胶耐高温密封散热硅橡胶导热硅脂硅胶固化胶水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高导热散热硅胶片 蓝色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高导热散热硅胶片 白色
2023-03-28 12:56:18
导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17
氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，在电力电子器件、大功率射频器件、短波长光电器件以及5G通讯等领域具有硅半导体无法比拟的优势。然而，散热问题是制约其发展和应用的瓶颈。通常氮化镓需要氮化铝（AlN）作为过渡层连接到具有高导热系数的衬底上。
2023-03-24 10:37:04570 导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率，可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失，提高系统的传热效率；导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀，提高材料的耐久性。同时，导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性，东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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