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电子发烧友网>今日头条>微流控芯片表面亲水、疏水技术

微流控芯片表面亲水、疏水技术

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2023-05-24 08:57:45271

DP3773电源芯片充电器方案代换料PL3376A/C原边5W恒压恒芯片

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2023-05-17 15:15:16

芯片lp3773c替代芯片PL3376A/C 5V1A原边恒恒压充电器方案

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2023-05-17 15:08:02

电源芯片DP2525代换料PL3368B/C 10W恒恒压原边ic-聚元产品代理商

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2023-05-17 11:35:52

什么是凸块制造技术

凸块制造技术(Bumping)是在芯片上制作凸块,通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口,广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。
2023-05-15 16:42:192847

元器件的SMT自动化表面组装技术简介

SMT自动化表面组装技术是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面,通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的焊接技术。其特点是在印制电路板上可以不打孔,所有的焊接点都处于同一平面上。
2023-04-29 17:39:53643

请帮助新手编写传感器脚本,以通过MQTT发布警报

请帮助新手编写传感器脚本,以通过 MQTT 发布警报。 我写了脚本,但效果很奇怪。
2023-04-27 06:16:50

关于表面贴装技术(SMT)的最基本事实

过程被认为是电子组装技术的第二次革命。换句话说,SMT已成为国际PCBA的全球趋势,导致整个电子行业发生了巨大的转变。   此外,SMT已将电子元件推向芯片型,微型化,薄型化,轻量化,高可靠性和多功能性
2023-04-24 16:31:26

PCB表面成型的介绍和比较

技术能够产生具有柱状结构的镍膜。当基板弯曲时,在表面只能形成裂纹,并且裂纹不会散布到底层的铜中。   上面列出的所有分析和措施仅适用于ENIG,而ENEPIG则不需要它们作为ENIG的升级版
2023-04-24 16:07:02

PCB印制线路该如何选择表面处理

包含多个步骤的过程在导体表面上形成一个薄锡镀层,包括清理、蚀刻、酸性溶液预浸、沉浸非电解浸锡溶液和最后清理等。化锡处理可以为铜和导体提供良好保护,有助于HSD电路的低损耗性能。遗憾的是,由于随着
2023-04-19 11:53:15

pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢?

PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染,所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢?
2023-04-14 14:34:15

合封芯片技术有哪些

芯片合封技术是将芯片封装在外壳内,以保护芯片不受外界环境的影响,延长芯片的寿命和提高性能的过程。常见的芯片合封技术包括贴片封装、QFN封装、BGA封装、COB封装、CSP封装、FC-CSP封装
2023-04-14 11:41:201038

芯片合封的技术有哪些

芯片合封是指将多个半导体芯片集成在一起,形成一个更大的芯片,以满足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等应用需求。芯片合封技术包括芯片堆叠、芯片封装等多种方式。 芯片堆叠技术可以分为多种类型,包括
2023-04-12 10:14:251008

线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

油、蚀、活化、沉镍、沉金等小步骤。其布局与喷锡车间类似,前后处理是水平线,沉镍金是小型的龙门线。3.抗氧化膜(OSP)抗氧化膜是三种表面处理中成本最低的一种,通常是在分成小板之后通过水平线的方式进行
2023-03-24 16:59:21

【新书推荐】《OpenHarmony嵌入式系统原理与应用--基于RK2206芯片(课视频版)》

,OpenHarmony技术社区MVP,Py4OH框架作者《OpenHarmony嵌入式系统原理与应用一基于RK2206芯片(课视频版)》详细讲解了基于瑞芯RK2206芯片的OpenHarmony
2023-03-23 18:30:39

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