李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产，并积极与潜在客户协商。”
2024-03-21 15:51:43
90 近日消息称，苹果 Vision Pro头戴式显示器目前已在美国正式上市，随后将扩展到更多区域。MacRumors通过挖掘发现，苹果即将为Vision Pro头显的虚拟键盘增添12种新语言。
2024-03-14 10:25:0376 正式量产。 现在Marvell 已正式宣布，将与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台。 Marvell将与台积电的长期合作伙伴关系扩展到2nm制造领域。 成立于1995年的Marvell（美满科技集团有限公司）总部在硅谷，是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一。Marvell已经
2024-03-11 16:32:59258 据韩国媒体报道称，三星电子旗下的3纳米工艺良品比例仍是一个问题。报道中仅提及了“3nm”这一笼统概念，并没有明确指出具体的工艺类型。知情者透露，尽管有部分分析师认为其已经超过60%
2024-03-07 15:59:19167 近期，科技巨头三星半导体做出了一个引人注目的决策：将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。
2024-03-06 13:42:14315 瑞萨日前宣布，公司已基于STT-MRAM的电路技术开发出具有快速读写能力的测试芯片。该MCU 测试芯片采用 22 纳米工艺制造，包括一个 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存储单元阵列。
2024-03-05 10:05:46192 
台积电：13座晶圆厂（6/8/12英寸），产能1420万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.5µm~3nm），工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
梯队的厂商们还在成熟工艺上稳扎稳打。 早在两年前，我们还会将28nm视作成熟工艺以及先进工艺的分水岭。但随着3nm的推出，以及即将到来的2nm，成熟工艺的定义已经发生了变化，分水岭已然换成了T2和T3晶圆厂不愿投入的7nm/8nm工艺
2024-02-21 00:17:002598 
在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35333 目前，台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议，预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22nm及28nm等先进制程工艺，自启动以来进展顺利，引来业界广泛关注。
2024-01-29 14:00:42178 2nm工艺是台积电采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技术，在相同功耗下相比当前最先进的N3E工艺，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。这一突破将大大提升苹果设备的性能，并延长电池使用时间。
2024-01-26 15:51:50208 例如，尽管iPhone 15 Pro已发布四个月，A17 Pro仍在使用台积电专有的3nm工艺。根据MacRumors的报告，这一趋势似乎仍将延续至2nm工艺。
2024-01-26 09:48:34202 联电共同总经理王石指出，联电与英特尔在美国全资本开支的12nmFinFET制程合作，是公司探寻具备成本效益的产能扩张以及先进工艺节点升级的关键举措。这个行动也预示着我们坚持对客户的郑重承诺。
2024-01-26 09:09:43190 据报道，全球领先的半导体制造公司台积电在次世代MRAM存储器相关技术方面取得了重大进展。该公司成功开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，并搭配创新的运算架构，使其功耗仅为其他类似技术的1%。
2024-01-19 14:35:126646 台积电在MRAM技术方面已经取得了显著进展，成功研发了22纳米、16/12纳米工艺的MRAM产品线，并积累了大量内存和车用市场订单。
2024-01-18 16:44:044838 MAX9736A能否接受 DC 模拟输入信号并将其扩展至 DC 输出 ? 一些 TI 类D 放大器, 如 TPA3130D2 , 得到了 DC 保护, 无法接受 DC 输入 。
但在ADI MAX9736A数据表中没有描述DC输入保护。 而MAX9736A的生产周期是什么?
2024-01-10 06:39:15
更先进的技术自然会带来更高的利润，这是台积电无与伦比的优势，7nm及更先进的制程占比越高，也就意味着台积电的营收会越高，毛利率会越高，其他从业者与台积电的差距也会被拉大。
2024-01-09 14:16:21175 
据悉，台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺。
2024-01-05 10:13:06193 这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。
2024-01-03 14:15:17279 奎斯特区，在RF频率下具有出色的噪声和线性性能，将其可用范围扩展到第三奈奎斯特区以外。ADC12D1800RF提供灵活的LVDS接口，具有多个SPI可编程选项，有
2023-12-21 11:36:06
英特尔的Intel 20A和Intel 18A工艺已经开始流片，意味着量产阶段已经不远。而2nm工艺和1.8nm工艺的先进程度无疑已经超过了三星和台积电的3nm工艺。
2023-12-20 17:28:52799 12 月 14 日消息，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025
2023-12-18 15:13:18191 ：可以实现CCLINKIE网络中的数据采集和传输，并将其转换为EtherCAT协议，实现数据的高速传输和实时性。
多设备兼容性：可以实现不同设备之间的通信和数据交换，提高系统的兼容性和可扩展
2023-12-17 13:02:59
1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产 台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经
2023-12-14 11:16:00733 芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45:311602 
1.关闭虚拟机，点击虚拟机->设置->硬盘->扩展，这里设置为210GB，点击扩展。此时只是给了虚拟机一段未分配的空间，需要将其扩展到根目录。
2.点击开启
2023-12-06 10:51:24
3nm工艺刚量产，业界就已经在讨论2nm了，并且在调整相关的时间表。2nm工艺不仅对晶圆厂来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计芯片的客户。
2023-12-06 09:09:55693 今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传，接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514233 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工艺
2023-11-23 18:13:02579 
目前三星仍然是全球专利第一，2002年三星宣布研发MRAM，2005年三星率先研究STT-MRAM，但是此后的十年间，三星对MRAM的研发一直不温不火，成本和工艺的限制，让三星的MRAM研发逐渐走向低调。
2023-11-22 14:43:53213 
的最新工艺成果及未来的发展规划。电子发烧友网作为受邀行业媒体作采访并报道。 GlobalFoundries Chief Commercial Officer Juan Cordovez在论坛上发言介绍
2023-11-15 14:53:38793 
晶体管尺寸在3nm时达到临界点，纳米片FET可能会取代finFET来满足性能、功耗、面积和成本目标。同样，正在评估2nm铜互连的重大架构变化，此举将重新配置向晶体管传输电力的方式。
2023-11-14 10:12:51192 
2023年8月，龙芯中科推出了龙芯3A6000处理器，这是龙芯第四代微架构的首款产品，基于12nm制程工艺制造，集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核，核心频率2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX）。
2023-10-30 16:47:061394 
来源：WCAX 新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。 近日，GlobalFoundries宣布从美国国防部获得3500万美元用于扩大其半导体制造。 GlobalFoundries生产氮化
2023-10-20 10:31:17391 
2nm芯片什么时候出 2nm芯片什么时候出这个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工艺所制造出来的芯片，制程工艺的节点尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。这意味着芯片上的晶体管和其他电子元件的尺寸可以达到2纳米级别。 更小的节点尺寸
2023-10-19 16:59:161958 ，然后将采集到的Modbus RTU数据封装在SNMP OPC UA协议中，并通过网络传输到相应的系统。
IEC61850、IEC101和PLC协议转SNMP OPC UA网关同样可以实现这三种协议
2023-10-09 19:52:15
的大部分时间里，用于制造芯片的工艺节点的名称是由晶体管栅极长度的最小特征尺寸（以纳米为单位）或最小线宽来指定的。350nm工艺节点就是一个例子。
2023-09-19 15:48:434477 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型号，全系灵动岛、USB-C 口，其中 15/Plus 将采用A16 芯片、6GB 内存，15 Pro/Max 则采用最新的 3nm 工艺 A17
2023-09-11 16:17:15727 接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供高达256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线以降低对封装的要求，最少仅需要3层基板进行2D互连；基于专门优化的精简协议层和物理层，可实现ns级别的端到端延迟，各项指标符合《芯粒互联接口标准》要求及设计预期
2023-09-11 15:03:07409 
如何设定NM1200为48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
PinView 可以看的到 各个Pin的状态，重新Download 程式后，外部PinView 无法看的到各个Pin的状态
4. 也无法使用PInView 观看个个Pin
5. 使用 NM1200的project 设定反而看的到
2023-09-06 06:40:30
强大的Arm® Cortex®-M33 MCU运行频率高达250 MHz的Arm®Cortex®-M33内核32位MCU满足绝大多数工业应用的需求安全性可扩展，满足各类需求从基本的安全构建模块到经过
2023-09-06 06:29:56
最新的32Gb DDR5内存芯片，继续采用12nm级别工艺制造，相比三星1983年推出的4Kb容量的第一款内存产品，容量已经增加了50多万倍！
2023-09-04 14:28:11264 作为一种磁性技术，MRAM本质上是抗辐射的。这使得独立版本在航空航天应用中很受欢迎，而且这些应用对价格的敏感度也较低。它相对较大，在内存领域，尺寸意味着成本。
2023-08-30 15:28:50407 随着 Amazon Sidewalk 开发者版本的发布，低功耗广域网（ LPWAN ）解决方案正在将物联网连接扩展到家居以外的领域。某些 LPWAN 协议（如 Wi-SUN ）属于开源且基于标准
2023-08-24 17:40:04203 
。 一. 制造工艺 制造工艺是芯片性能的一个重要方面。RK3588采用的是台积电的6nm工艺，而MTKI1200则是采用的台积电的12nm工艺。从工艺上来看，RK3588具有更好的处理能力和更高的性能
2023-08-21 17:32:551290 您可以将协议检查器与任何旨在实现AMBA 3 AXI协议v1.0的接口一起使用。协议检查器中的一系列断言会根据协议检查您测试的接口的行为。
本指南介绍Verilog文件的内容以及如何将其集成到设计中。它还描述了在设计模拟过程中，在模拟器中正确使用这些断言来标记错误、警告或两者
2023-08-10 06:18:56
根据外媒报道，据称台积电新的3nm制造工艺的次品率约为30%。不过根据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，据外媒报道，台积电新的3nm制造工艺的次品率约为30%，但根据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！
2023-08-08 14:13:40491 作为行业老大，台积电称将如期在2025年上线2nm工艺，2025年下半年进入量产。2nm可谓是台积电的一个重大节点，该工艺将采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代FinFET，意味着台积电工艺正式进入GAA时代。
2023-08-07 16:22:53456 加速等功能，性能强劲。而S922X是AmlogIC在2019年推出的芯片，采用了12nm工艺，集成了四个A73核心和两个A53核心，同样支持NPU加速和AI加速等功能。两者在大多数方面性能差别不大。
2023-08-06 14:53:277359 
Intel将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺，也就是之前的7nm，但是Intel认为它能达到4nm级别的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 如果工艺制程继续按照摩尔定律所说的以指数级的速度缩小特征尺寸，会遇到两个阻碍，首先是经济学的阻碍，其次是物理学的阻碍。 经济学的阻碍是，随着特征尺寸缩小，由于工艺的复杂性设计规则的复杂度迅速增大，导致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15710 
近几年，芯片产业越来越火热，一些行业内的术语大家也听得比较多了。那么工艺节点、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
据悉，微软Teams的用户将能够在通话和聊天消息中访问新的人工智能支持的微软365 Copilot功能。微软宣布将Copilot扩展到团队的通话界面和定期聊天中，超越了今年早些时候概述的会议
2023-07-20 16:20:24543 目前三星在4nm工艺方面的良率为75%，稍低于台积电的80%。然而，通过加强对3nm技术的发展，三星有望在未来赶超台积电。
2023-07-19 16:37:423176 来源：半导体芯科技编译 CEA-Leti和英特尔宣布了一项联合研究项目，旨在开发二维过渡金属硫化合物（2D TMD）在300mm晶圆上的层转移技术，目标是将摩尔定律扩展到2030年以后。 2D
2023-07-18 17:25:15265 英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757 卡尔曼滤波本质上是寻找两个分布线性组合取得最新小均方差的问题。然后扩展到多维向量空间。
2023-07-13 16:40:59511 
电池保护IC（Integrated Circuit）的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样，采用从较大的微米级工艺（如180nm、90nm、65nm等）逐渐进化到更先进的纳米级工艺（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
近日，台积电业务发展高级副总裁张凯文在日本横滨举行的新闻发布会上表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线。
2023-07-07 15:39:01380 
据Fast Company报道，美国运输安全管理局（Transportation Security Administration，TSA）将在未来几年将其面部识别项目扩展到约430个美国机场，此前
2023-07-06 15:42:23291 外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 分别为18.46%、14.49%、18.66%。在制程方面，安凯微主流产品采用40nm 和 22nm 工艺制程，且已经开始12nm FinFET 工艺设计的研发工作。
2023-06-28 15:55:19828 
于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准，对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。 积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车
2023-06-26 17:37:03510 
自耦变压器除了使用外部MOSFET或反激式变压器外，还提供了一种扩展反相DC-DC稳压器输出电压范围的替代方法。使用自耦变压器，输入输出电压可以扩展到集成电路（IC）的规格限制之外。
2023-06-26 09:27:43519 
尽管英特尔的第14代酷睿尚未发布，但第15代酷睿（代号Arrow Lake）已经曝光。新的酷睿系列产品将改为酷睿Ultra系列，并使用台积电的3nm工艺，预计会有显著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 高级存储器接口 IP 解决方案扩展到 SF3 并支持具有丰富接口协议的完整 SF5A 设计 IP 组合 中国上海，2023 年 6 月 16 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ
2023-06-16 12:15:06412 
跪求新唐NM1200和NM1330详细的数据手册
2023-06-15 08:57:31
的基础上，实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破，并在梁孟松等专家的带领下，向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而，最近在中芯国际的公司官网上，有关于14nm芯片制程的工艺介绍，已经全部下架，这让很多人心存疑惑，作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913 在探讨半导体行业时，我们经常会听到两个概念：晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421 
Everspin型号MR0A16A容量为1Mbit的MRAM存储芯片，组织为16位的65536个字。提供与SRAM兼容的35ns读/写时序，续航时间无限制。数据在20年以上的时间内始终是非易失性的。
2023-05-31 17:23:08403 为了进行性能比较，使用了三种不同的存储芯片，即Everspin EM064LX 64Mib STT‐MRAM、Micron MT25Q 128Mib NOR闪存和Micron MT29F 1Gib SLC NAND闪存。
2023-05-31 17:14:24788 
HPM6750手册中支持256MB，但是地址线只有13位.
是否支持扩展到256MB？
2023-05-26 07:24:38
造成芯片短缺的原因十分复杂，其中之一在于制造产能的缺口不均。传统工艺节点的制造产能明显不足，但12nm、16nm等工艺节点的产能却仍有富余，因此前者受到的影响远大于后者。有数据显示，全球每年
2023-05-25 14:32:27751 
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38:27
在代工行业，采用先进的工艺节点更能带来明显的成本竞争优势。2020年，台积电（TSMC）是业界唯一同时使用7nm和5nm工艺节点用于IC制造的企业，此举也使得TSMC每片晶圆的总收入大幅增加，达到1634美元。这一数字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯国际的两倍多。
2023-05-20 14:58:50628 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是
2023-05-19 16:25:12784 
，这些库肯定会让他建立很多伟大的项目并学习大量关于 MCU 和 IOT 的问题，你打算将 ESP Basic 扩展到 ESP32 吗
？
2023-05-10 07:55:04
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
S3A1604是一种NETSOL MRAM存储芯片。具有SPI总线接口、XIP(就地执行)性能和基于硬件/软件的数据保护系统。可以取代具有相同功能和非易失性的闪存、FeRAM或（nv）SRAM。提供SPI、DSPI、QSPI等模式，以允许带宽扩展选项。
2023-04-27 17:33:44420 MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)是一种新型的非挥发性的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器(SRAM)的高速读取写入能力，以及动态随机存储器
2023-04-19 17:45:462542 我想将 iMX RT1024 连接到 MR5A16A MRAM MR5A16A MRAM 数据表声明它与 SRAM 接口兼容但是，通过比较 MR5A16A 数据表和 iMX RT1024 参考手册
2023-04-17 07:52:33
台积电的16nm有多个版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术（16FF +）和16nm FinFET Compact技术（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 搞定2nm工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2nm工艺，但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别，距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507 STT-MRAM它具有SPl总线接口、XIP（就地执行）功能和基于硬件/软件的数据保护机制。SPl（串行外围接口）是一个带有命令、地址和数据信号的同步串行通信接口。
2023-04-07 17:02:07758 的可擦写次数多，并且性能有所提高。如果这两种存储器的成本一样，肯定会选择MRAM。当采用65nm工艺的自旋注入MRAM量产时,将有可能实现对车载MCU中嵌入式存储器的取代。原作者：宇芯电子
2023-04-07 16:41:05
8Mb MRAM MR3A16ACMA35采用48引脚BGA封装。MR3A16ACMA35的优点与富士通FRAM相比，升级到Everspin MRAM具有许多优势：•更快的随机访问操作时间•高可靠性和数
2023-04-07 16:26:28
ESP32扩展板ESP32 30P DEVKIT V1电源板模块 ESP32S开发板扩展板
2023-04-04 11:05:05
在PLC(可编程逻辑控制器)产品中，MRAM芯片的应用也日渐普及，本文将介绍MRAM芯片应用于PLC产品上的特性。--代理商：吉芯泽科技
2023-03-29 16:31:221169 
镓（GaN）产品。PI之前有650V硅器件，后来发布的氮化镓器件是750V，现在把氮化镓产品扩展到900V，以满足汽车、家电及工业类应用的需求。
2023-03-24 10:28:28609
电子发烧友App
工商网监
评论