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电子发烧友网>今日头条>厚膜电路的MCM工艺及优点

厚膜电路的MCM工艺及优点

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容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化(OSP)、电
2023-03-24 16:59:21

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化(OSP)、电
2023-03-24 16:58:06

解析东莞薄膜线路柔性电路板的结构优点

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2023-03-24 16:54:38648

pcb线路板入门基础培训

一. 双面板工艺流程:覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→图形转移(Pattern)油墨或干→图形电镀(Pattern
2023-03-24 11:24:22

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