EAK为设计工程师提供了一种开放式屏蔽基板器件,用于需要卓越热性能的应用,开发了一种额定功率高达 50W 的厚膜功率电阻器。该电阻器采用 TO-220 开放式屏蔽基板封装,并具有与基板粘合的绝缘锥形
2024-03-18 08:21:47
),这是该器件的一种特性,VCR是电阻相对于施加在特定电压范围内的电压的变化。布局、尺寸、端接材料和修整几何形状都会影响给定设备的 VCR。
EAK超薄片式厚膜电阻器的优点
1、电阻范围宽:厚膜电阻器
2024-03-15 07:17:56
和安装片分开。
EAK模压TO-247厚膜功率电阻器
这种结构提供了非常低的热阻,同时确保了端子和金属背板之间的高绝缘电阻。因此,这些电阻器具有非常低的电感,使其成为高频和高速脉冲应用。
电阻器
2024-03-15 07:11:45
EAK高压厚膜电阻器可用于广泛的应用。其中包括电源、配电系统、ESD 保护、电子显微镜、空气电离设备、雷达设备、X 射线发生器和 ATE。
示例电路包括高压泄放器、电压平衡、电压调节和分压器。在这
2024-03-14 07:38:24
温度系数和噪音层面存在的问题,不适感用以高精密及数据信号的电源电路。
二、厚膜电阻器
厚膜电阻是把金属材料类电阻器原材料与有机化学填充料混合起来包装印刷后烧制,还能够在其上包装印刷保护层厚度
2024-03-13 06:56:09
三防的厚度厚,造成玻璃膜层拉裂,是什么原理
2024-03-11 13:37:34
设计领域中都有一定的应用,但是它们各自也有一些优点和不足之处。 首先,OTL电路相较于OCL电路,具有以下的优点: 传输效率高:由于OTL电路不使用输出变压器,因此可以避免变压器的损耗。变压器在工作过程中会引入一些能量损耗,影响放大器的总体传输效率。而OTL电路多数通过电流放大器实现,能够提
2024-03-09 14:52:46348 :电阻器件的数据手册中通常会说明其制造工艺和材料类型,通过查阅相关数据手册可以进一步确认电阻是薄膜还是厚膜。
需要注意的是,有些电阻可能是混合型的,既有薄膜又有厚膜的特性,因此在判断电阻类型时需综合考虑多个因素。如果无法确定电阻的类型,可以咨询相关技术人员或参考电阻器件的制造商的说明。
2024-03-07 07:49:07
和无铅工艺的区别问题。 为了更好地理解这两种工艺,我们需要从不同的角度探究它们的优缺点。 首先,让我们先来了解一下PCBA加工的定义和流程。PCBA加工是指印制电路板( PCB)表面组装电子元器件的加工工艺,它主要包括了以下几个步骤:编写电路板的布局和原
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自举有什么优点,有说能增加输入电阻的,输入阻抗可以通过反馈自举大幅度增加自身阻值。这是什么原因?
2024-01-28 20:00:07
模拟电路和数字电路是电子工程中的两个基本概念。在很多应用中,数字电路已经取代了模拟电路,但是模拟电路仍然保留着许多优点,在某些特定的应用中仍然被广泛使用。 首先,模拟电路在信号处理方面具有很高的精度
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优点包括稳定性高,成本低,应用广泛!
沉锡板
和沉银工艺类似,是一种通过化学置换反应沉积的金属面,直接施加在电路板的基础金属(铜)上。
优点
2023-12-12 13:35:04
电子发烧友网站提供《什么是索雷碳纳米聚合物材料技术?他与传统的修复工艺比有什么优点.docx》资料免费下载
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2023-11-28 11:31:52
各位好,实验室需要制作厚膜电路,将微弱信号前端电路集成到一个小封装内
1.需要购买低噪声运放的裸片,不知道如何获取。目前用的是TSSOP的ADA4077-4,体积太大了,pdf里也没写提供裸片。
2.但是仪表放大器AD8221的pdf中明确写出了提供裸片,这种情况该如何购买?
谢谢
2023-11-23 08:22:00
淬火加工是将金属材料加热到一定温度,然后快速冷却,以提高材料硬度和耐磨性的热处理工艺。走轮激光淬火是利用激光束对走轮表面进行淬火,以提高其硬度和耐磨性,延长其使用寿命的一种新型热处理工艺。 传统
2023-11-17 14:26:17214 测厚一定得用matlab编程吗?求一份超声波测厚的C51程序。
2023-11-09 06:52:29
RF信号链应用中,关于差分电路的4大优点!
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一、引言塑料薄膜在各种行业,如包装、印刷、建筑等,都有广泛的应用。薄膜的厚度是决定其性能和质量的关键因素之一。为了确保薄膜的质量和性能,需要对薄膜的厚度进行精确测量。机械接触式塑料薄膜测厚检测仪
2023-10-30 16:51:02
,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的回流焊接质量起到决定性影响,所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金,金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的回流焊接质量起到决定性影响,所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金,金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
在食品包装领域,肠衣膜作为一种重要的包装材料,广泛应用于各类食品的包装和保护。然而,肠衣膜的质量和耐久性对于保护食品的完整性和安全性至关重要。为了评估肠衣膜的耐久性,肠衣膜抗撕裂性试验机应运而生
2023-10-26 16:37:32
,但不可与阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5<金厚≤4.0um
1)工艺流程
2)制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜;
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
在食品包装领域,复合膜因其优良的阻隔性能、机械强度和热封性能而被广泛应用。然而,为了确保食品的安全性和保质期,复合膜的热封性能必须得到严格控制。复合膜热封试验仪正是在这种情况下发挥作用的设备,用于
2023-10-24 16:40:47
在制造业、材料科学和科研领域,对薄膜厚度的精确测量至关重要。机械接触式膜厚测量仪作为一种高效、精确的测量工具,在各种应用中都发挥着重要作用。本文将详细介绍机械接触式膜厚测量仪的工作原理、特点和用途
2023-10-24 16:31:45
双面电路板是什么? (Double-Sided Printed Circuit Board)双面电路板是一种用于电子电路连接和组装的基础材料,由两层印刷电路板上下覆盖在一起,通过不同的工艺将两层之间
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2023-10-18 16:50:14
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2023-09-21 17:11:38
至关重要。玻璃瓶壁厚测量仪具有许多优点。首先,它能够提供高精度的测量结果。其次,这种测量仪能够快速地完成大量样本的测量,大大提高了生产效率。此外,该设备它不会对样品
2023-09-19 14:28:48
壁厚测试仪 壁厚测试仪是一种用于检测玻璃瓶壁厚的专用设备,对于瓶罐容器,如安瓿瓶、西林瓶、输液瓶、啤酒瓶和塑料瓶等,厚度测量同样至关重要。在食品和化妆品行业,包装容器如啤酒瓶和塑料瓶的厚度
2023-09-19 14:21:54
镀铝膜测厚仪 金属镀层测厚仪是一种用于精确测量金属镀层厚度的仪器,它对于镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料的质量控制具有重要意义。该仪器采用电阻法作为检测原理,通过测量电阻值的变化来推算金属
2023-09-18 09:56:22
陶瓷电路板因为其优异的导热性、高机械强度、介电稳定等优点,在电子行业中已经得到越来越多的关注。和传统PCB制作流程比较,陶瓷线路板的加工过程有着类似的地方,同时作为一种新型的材料,陶瓷电路板的制作工艺
2023-09-12 11:31:51594 不同
由于材料不同,厚膜电阻一般较为厚重,适用于体积较大的电气设备,而贴片电阻因其轻薄柔软的特性,尺寸小巧、容易安装,常用于小型电子产品。
4、适用场景不同
厚膜电阻的耐温性、耐湿性、耐腐蚀性和电气
2023-09-01 17:49:47
有谁知道厚膜电阻器的材质是什么吗?求解答
2023-09-01 17:45:39
铝箔膜厚度测量仪-简介PVC输液袋,双软管输液袋,医用冲洗袋,营养袋,腹膜透析袋,EVA营养袋,多联袋,血浆袋,集尿袋,多层共挤膜袋,兽药袋,铝箔袋,膏药袋,洁净袋,资料袋,自封袋,可书写袋,胶囊袋
2023-09-01 16:26:19
工艺审查是电气互联工艺设计的关键部分,工艺审查就是对电路设计、结构设计的工艺性、规范性、继承性、合理性和生产可行性等相关工艺问题进行分析与评价,并提出意见或建议,最后进行修改与签字。同时可根据在制品的工艺执行具体情况对生产工艺的正确性、合理性和可靠性进行审查。
2023-09-01 12:45:34521 来的线路会是梯形,当铜厚增大时,线距也需要相应的拉宽才能确保电路板的可靠性和稳定性。
最小焊环
机械钻制焊盘的孔径,最小不小于0.2mm。使用激光打孔,最小不小于4mil。孔径公差根据板的不同略有不同
2023-09-01 09:51:11
SMT(Surface Mount Technology)工艺是一种电子组装技术,用于将电子元件表面贴装到印刷电路板(PCB)上。那么你知道SMT工艺有什么吗?深圳捷多邦的小编来给大家说说一些常见
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2023-08-29 16:28:551706 一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计,辅助PCB设计的相关工艺参数,使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-28 13:55:03
运放电路优点 运放电路是一种广泛使用的电路,具有许多优点。在本文中,我们将探讨运放电路的优点,并简要介绍其原理和应用。我们将详细解释运放电路如何工作,以及它们在现代电子设备中发挥的作用。 首先
2023-08-27 15:01:00580 一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计,辅助PCB设计的相关工艺参数,使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-25 11:28:28
问题,而厚铜板也可以提高电路板的抗弯曲、抗拉扯、抗冲击的能力,增强电路板的稳定性和可靠性。
在华秋官网下单时,可以在工艺信息栏目看到铜厚选项,其中四层板、六层板内外层铜厚最高可做到4oz。
制作厚铜
2023-08-18 10:08:02
规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546 。下面介绍激光焊接技术在焊接球磨罐的工艺优点。 激光焊接机是高能束焊的一种,一般是采用激光焊接设备进行焊接,激光焊接是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。 激光焊接技术在焊接球磨罐的工
2023-07-12 14:05:11238 瓷雕刻加工工艺上展示出了非凡的能力。下面来看看激光雕刻技术在陶瓷密封环的工艺优点。 陶瓷激光雕刻机是利用数控控制、专业软件配合操作和制图的加工方法。只要设计好花型,就可通过激光快速、高效完成任意复杂图文的雕刻。 激
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过程中需要用激光焊接技术,下面来看看激光焊接机在焊接微流控部件的工艺优点。 传统的制造工艺在面对微流控芯片时,往往存在诸多问题,特别是集成在芯片中的微通道需要介质密封,超声焊接,热压键合等方法都无法达到微通道的密封精
2023-05-24 15:34:52443 良好的高频响应能力,适用于高频电路的应用场景;
4.小型化,与其他类型的电阻器相比,它可以提供更高的阻值和电压承受能力。
高压厚膜贴片电阻的应用范围非常广泛,例如医疗器械、电力设备、通信设备、航空航天
2023-05-16 16:50:29
概述 4308A是一款采用厚膜工艺制成的航电28V中功率SSPC(固态功率控制器),符合GJB2438规范。其内部主要
2023-05-16 10:32:45
极高的可集成度而成为现代集成电路工艺的主流。为了使 MOSFET 获得更快的速度,人们开发出 **CMOS集成电路双极—互补金属氧化物半导体(BiCMOS)集成电路** ,其融合了双极型集成电路和CMOS集成电路两者的优点。
2023-05-06 10:38:414051 个月内可焊性良好就可以。
2)如果PCB上有细间距器件(如0.5mm间距的BGA),或板厚≤0.8mm,可以考虑化学(无电)镍金(Ep.Ni2.Au0.05)。还有一种有机涂覆工艺(Organic
2023-04-25 16:52:12
由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低,因而在集成电路和半导体器件壳体的封装中,在焊接精密微元件显示出独特的优越性,下面介绍激光焊接技术在焊接精密微元件的工艺优点。
2023-04-25 14:11:40394 低阻低TCR高功率厚膜贴片电阻是一种被广泛应用于电子设备中的电阻器件。它主要由薄膜电阻材料、基底材料、电极端子等组成。厚膜电阻器相比于薄膜电阻器具有更高的功率承载能力和更佳的温度稳定性,因此常常
2023-04-18 14:45:16
有一些新手工程师对如何选择铜厚产生疑问,一般来说,如果你的电路要通过大电流,建议选择厚铜电路板。那么究竟什么是厚铜电路板?为什么大电流要选择厚铜PCB呢? 先来说说厚铜板是什么? 大家应该都
2023-04-17 15:05:01
在大大小小的PCB厂家都可以看到不同的PCB板厚选择,猎板作为一家专注于中高端领域的PCB打样与小批量生产服务商,为用户提供了0.3mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm
2023-04-17 11:01:39
想知道多层厚铜PCB的优点吗?使用厚铜PCB的优点是什么?
2023-04-14 15:45:51
厚铜板厂家一般怎样处理生产中铜的平衡?
2023-04-14 15:10:59
在厚铜PCB的设计和制造过程中,确保电路连接稳定性非常重要。电路连接的质量和稳定性直接影响到PCB的性能和可靠性,那如何确保厚铜PCB的电路连接的稳定性呢?
2023-04-11 14:35:50
在厚铜PCB加工过程中,可能会出现开路或短路的问题,导致电路板无法正常工作,如何解决厚铜PCB加工过程中的开路或短路问题?
2023-04-11 14:33:10
如何解决厚铜PCB电路板铜厚度不均匀的问题呢?
2023-04-11 14:31:13
常用的铜厚有哪些种,分别在什么场合使用呢?
2023-04-07 19:49:58
迁移、漏电电流和高频电路中的信号失真等现象发生。 图4,蒸汽/湿度+离子污染物(盐类,助焊剂活性剂)=可导电的电解质+应力电压=电化学迁移 当大气中RH达到80%时,会有5~20个分子厚的水膜,各种分子
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PCB干膜和湿膜具体指什么?两者之间的区别在哪里?与正片和负片有什么关系?
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PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题?以及问题如何解决呢?
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MCM2012B221FBE
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新能源汽车的核心部件之一是驱动电机。要实现新能源汽车的批量生产,必须提高定子的生产效率和质量。电动汽车的电机通常采用平板铜线,可以提供有效的焊接面积,增加强度,提高导电性,节约成本。因此,实现电机内部多个焊点的精确焊接,避免虚焊非常重要。下面介绍激光焊接技术在焊接电机行的工艺优点。
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2023-03-24 16:58:06
解析东莞薄膜线路柔性电路板的结构优点
2023-03-24 16:54:38648 一. 双面板工艺流程:覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→图形转移(Pattern)油墨或干膜→图形电镀(Pattern
2023-03-24 11:24:22
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