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      电子封装-低温共烧陶瓷基板

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      2023-06-06 14:41:30

      AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及应用

      第三代半导体（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板性能提升起到了很大的促进作用。为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦建有陶瓷基板产业群，欢迎产业链上下游企业加入。
      2023-06-05 16:10:184150

      DPC陶瓷基板及其关键技术

      良好的器件散热依赖于优化的散热结构设计、封装材料选择（热界面材料与散热基板）及封装制造工艺等。
      2023-06-04 16:47:34740

      国瓷材料：DPC陶瓷基板国产化突破

      氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
      2023-05-31 15:58:35876

      陶瓷基板之氮化铝陶瓷PCB的围坝工艺和性能优势

      陶瓷
      slt123发布于 2023-05-31 15:02:40

      常用的八大陶瓷基板材料导热率排行榜

      在选择陶瓷基板材料时，还需要考虑其对电路设计的影响。不同的陶瓷基板材料具有不同的介电常数和介质损耗，这会影响到电路的传输特性和性能稳定性。因此，需要根据具体的电路设计需求和指标要求，选择合适的陶瓷电路板材料。
      2023-05-31 11:10:222687

      一文了解DPC陶瓷基板工艺流程

      直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
      2023-05-31 10:32:021587

      Cernox 低温温度传感器的技术参数

      马辐射、热循环和机械耐久条件下证明长期稳定性。与其他可用的低温温度传感器相比，碳陶瓷低温温度计具有优越的机械和热环境性能，被广泛应用于整个工业研究领域。 特征※ 20年来，每年测量的长期稳定性漂移小于
      2023-05-31 10:16:53

      基于氧化铝陶瓷基板工艺原理

      使用DBC基板作为芯片的承载体，可有效的将芯片与模块散热底板隔离开，DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
      2023-05-26 15:04:022075

      在DPC陶瓷基板上如何做碳油厚膜电阻

      碳油厚膜电阻是一种常见的厚膜电阻器类型，它是通过使用碳油材料制作的。碳油厚膜电阻器具有一层由碳粉和有机聚合物混合物组成的电阻层，通常通过印刷工艺涂覆在陶瓷、玻璃或金属等基板上。 碳油是常用
      2023-05-25 15:34:03490

      带你了解什么是覆铜陶瓷基板DPC工艺

      覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。 该工艺是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积
      2023-05-23 16:53:511328

      DBA直接覆铝陶瓷基板：功率器件封装材料来势汹汹！

      DBA直接覆铝陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，简称DBA）是一种新型的电子材料，将会成为未来电子材料领域的新宠。代表性的制造厂商，日本三菱、日本电化，目前国内头家量产企业为江苏富乐华。
      2023-05-22 16:16:29618

      什么是射频封装技术？(详细篇)

      封装这个词对于工程师来说应该不陌生，但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板
      2023-05-17 17:24:391061

      蓝宝石陶瓷基板在MEMS器件中发挥的作用

      蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm
      2023-05-17 08:42:00519

      陶瓷封装基板——电子封装的未来导向

        点击蓝字   关注我们 电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装
      2023-05-16 08:43:36689

      微波组件中的薄膜陶瓷电路板

      薄膜陶瓷基板一般采用磁控溅射、真空蒸镀等工艺直接在陶瓷基片表面沉积金属层。通过光刻、显影、刻蚀、电镀等工艺，将金属层图形化制备成特定的线路及膜层厚度。通常，薄膜陶瓷基板表面金属层厚度较小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制备高精密图形 (线宽/线距小于 10 μm、精度±1μm）。
      2023-05-15 10:18:56591

      介绍先进封装基板的发展趋势和技术方向

      封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。
      2023-05-09 09:27:201020

      氮化铝陶瓷基板高导热率的意义

      随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
      2023-05-07 13:13:16408

      氮化铝陶瓷基板高导热率的意义

      随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少？先说结论：差别很小，考虑装配应用等因素外，基本可以忽略。
      2023-05-04 12:11:36300

      激光解键合在扇出晶圆级封装中的应用

      来源；《半导体芯科技》杂志 作者：黄泰源、罗长诚、钟兴进，广东鸿浩半导体设备有限公司 摘要 扇出晶圆级封装广泛应用于手机、车载等电子产品上。制造过程中需要使用到暂时性基板，而移除暂时性基板最适
      2023-04-28 17:44:43972

      高/低温共烧陶瓷基板的生产流程

      高/低温共烧陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制备过程中先将陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有机黏结剂，混合均匀后成为膏状陶瓷浆料，接着利用刮刀将陶瓷浆料刮成片状，再通过干燥
      2023-04-27 11:21:421862

      封装基板市场将在2023年走向衰退？

      不过，在终端市场需求不振，半导体行业景气度大幅下滑的影响下，封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元，较2022年相比将衰退7.71%。
      2023-04-26 14:37:331231

      蓝宝石陶瓷电路板在MEMS器件发挥的作用

      蓝宝石陶瓷基板是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm³，熔点为2040℃。
      2023-04-25 15:38:04400

      陶瓷基板打孔、碳化硅基板覆铜、小间距陶瓷线路板，斯利通定制生产

      陶瓷基板
      slt123发布于 2023-04-24 11:15:28

      射频封装技术：层压基板和无源器件集成

      射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。
      2023-04-20 10:22:11405

      大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

      陶瓷覆基板是影响模块长期使用的关键部分之一，IGBT模块封装中所产生的热量主要是经陶瓷覆铜板传到散热板最终传导出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆铜板性能的决定因素。
      2023-04-17 09:54:48703

      陶瓷 PCB：其材料、类型、优点和缺点-YUSITE

      140um (4oz)-350um (10oz) 的高铜厚度时使用此方法。低温共烧陶瓷 PCB 或 LTCC PCB对于这种类型，可以使用或不使用玻璃进行制造。传统方法是将陶瓷物质与玻璃材料结合
      2023-04-14 15:20:08

      DPC陶瓷基板表面研磨技术

      在DPC陶瓷基板制备过程中，由于电镀电流分布不均匀，导致基板表面电镀铜层厚度不均匀（厚度差可超过100μm），表面研磨是控制电镀铜层厚度，提高铜层厚度均匀性的关键工艺，直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
      2023-04-12 11:25:121592

      陶瓷基板与铝基板的对比详情

      想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料。
      2023-04-12 10:42:42708

      BGA封装是什么？BGA封装技术特点有哪些？

      工艺，FC-CBGA的封装工艺流程包括陶瓷基板的制备和封装工艺，引线键合TBGA的封装工艺流程包括TBGA载带和封装工艺。　　BGA封装技术的流行主要源于其独特的优势和性能，如封装密度、电性能和成本等方面的显著优势
      2023-04-11 15:52:37

      芯片那么小，封装基板走线损耗能大到哪去？

      一博高速先生成员：黄刚相比于一块PCB的载板，芯片封装基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去对比在封装基板上的走线和在PCB板上的走线，可能至少是几倍的长度关系。那么大家会不会
      2023-04-07 16:48:52

      ​电子封装陶瓷基板

      伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。对于电子器件而言，通常温度每升高 10°C，器件有效寿命就降低 30% ~ 50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。
      2023-03-31 10:48:331518

      锡膏厂家讲解：高温无铅锡膏和低温锡膏的区别

      在我们进行SMT贴片加工时，通常会使用有铅锡膏或无铅高温锡膏。对于纸板板材，我们则使用中温锡膏，而对于LED铝基板板材，大功率LED则需要低温锡膏，而T5T8日光灯则需要使用高温锡膏比较
      2023-03-27 09:44:16881

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