烧制采用低温共烧的方式讲多层陶瓷迭压对位后再以高温烧结，所以天线的金属导体可以根据设计需要印在每一层陶瓷介质层上
2024-02-28 11:15:37
204 中图仪器VT6000系列共聚焦高精度三维显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析的精密光学仪器，一般用于
2024-02-21 13:55:40
烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
2024-01-31 16:28:07456 
中图仪器SuperViewW1白光干涉三维测量系统具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高
2024-01-12 11:37:08
王凯,贺利⽒电⼦技术(苏州)有限公司 摘要 陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷
2024-01-03 16:50:44245 
陶瓷基板产业链上游主要为陶瓷粉体制备企业，中游为陶瓷裸片及陶瓷基板生产企业，下游则涵盖汽车、卫星、光伏、军事等多个应用领域。纵观陶瓷基板产业链，鲜有企业能够打通垂直产业链，形成粉体、裸片、基板的一体化优势。
2023-12-26 11:43:29562 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特点？ DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板，是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 村田的引线型多层陶瓷电容器有哪些特点？
2023-12-05 17:31:54248 
村田的引线型多层陶瓷电容器有哪些特点？本文总结全了
2023-12-05 17:21:51202 在工业应用中，SuperViewW三维光学轮廓检测仪超0.1nm的纵向分辨能力能够高精度测量物体的表面形貌，可用于质量控制、表面工程和纳米制造等领域。与其它表面形貌测量方法相比，SuperViewW
2023-11-30 10:14:52
中图仪器GTS大尺寸三维空间测量仪激光跟踪仪是高精度、便携式的空间大尺寸坐标测量机，同时具高精度（μm级）、大工作空间（百米级）的高性能，能够解决大型、超大型工件和大型科学装置、工业母机等全域高精度
2023-11-15 09:26:26
中图仪器SuperViewW1白光干涉三维形貌测量仪用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D
2023-11-01 09:39:26
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23291 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52389 
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39609 
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
陶瓷基板一简介陶瓷基板（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘
2023-10-16 18:04:55615 
Novator系列三维全自动影像测量仪将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合，采用高精度光学成像技术和计算机数字处理技术，能够快速、准确地获取三维物体表面形态信息，并进行精密的尺寸、角度等多项测量
2023-10-08 09:17:18
低温共烧多层陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技术是20世纪80年代发展起来的实现高密度多层基板互连的新兴技术。LTCC基板具有布线密度高、信号
2023-09-22 10:12:18325 
等领域。可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）等新兴领域的发展。他们要求严格且具有前瞻性。 陶瓷封装外壳的主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框、封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技
2023-09-16 15:52:41328 
SuperViewW1三维白光干涉表面形貌仪采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，高精度测量；隔振系统能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动
2023-09-13 10:30:22
SuperViewW1国产三维白光干涉仪以白光干涉技术原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对各种精密器件表面进行纳米级测量，通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之
2023-09-13 10:25:07
如果您正在寻找一种高性能、高可靠性、高稳定性的电子材料，那么您一定不能错过AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一种以氮化铝为主要成分的陶瓷材料，它具有许多优异的特性，使其在电子工业中有着广泛的应用。
2023-09-07 14:01:26571 SuperViewW1白光干涉仪三维轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时2分钟以内，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于
2023-09-07 09:25:42
捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 氧化铝陶瓷基板：5G时代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 Mars系列三坐标三维测量仪是移动桥式的三坐标测量机。能够对各种零件和部件的尺寸、形状及相互位置关系进行检测，也可以对软材质或复杂零件进行光学扫描测量。可用于机械制造、汽车工业、电子工业、航空航天
2023-08-25 15:05:36
陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性，主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638 
CHOTEST中图仪器SuperViewW1三维白光形貌干涉仪集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。主要应用于半导体制造及封装工艺检测
2023-08-08 11:27:05
氧化铝陶瓷基材 机械强度高，绝缘性好，和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、 电子封装 和 高密度封装基板 。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多均匀的晶体
2023-08-02 17:02:46752 
、高等数据的具体化，还可以精确测量工件的表面平面度。 CHOTEST中图仪器Novator系列三维光学影像测量仪是全自动影像测量仪，将传统影像测量与激光测
2023-07-31 09:05:19
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法，但它们之间存在一些重要的区别，导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928 
CHOTEST中图仪器SuperViewW1白光干涉表面三维轮廓仪通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，是一款对各种精密器件表面进行纳米级测量的仪器，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小
2023-07-20 13:55:55
已经大规模生产的应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。 作为技术成熟度最高的陶瓷基板材料，Al2O3基板综合性能较好，目前应用最成熟。Al2O3原料丰富、价格低廉，具有良好的绝缘性、化学稳定性及与金属附着
2023-07-17 15:06:161477 在现代电子设备的制造过程中，陶瓷电路板扮演着非常重要的角色。陶瓷电路板上的线路连接和元器件安装直接关系到设备的性能和可靠性。而陶瓷基板因其优异的机械强度和热性能，正在越来越多地被用于高要求的电子设备中。本文将探讨陶瓷基板的机械强度及其在电子设备中的应用。
2023-07-06 14:43:56459 
在现代电子设备的制造过程中，陶瓷电路板扮演着非常重要的角色。陶瓷电路板上的线路连接和元器件安装直接关系到设备的性能和可靠性。而陶瓷基板因其优异的机械强度和热性能，正在越来越多地被用于高要求的电子设备中。本文将探讨陶瓷基板的机械强度及其在电子设备中的应用。
2023-07-03 17:14:241375 
如下面图的瓷片电容的结构，内电极导体一般为Ag或AgPd，陶瓷介质一般为BaTiO3， 多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层(外电极)一般为烧结Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡
2023-07-03 10:16:32496 
01-DBC陶瓷基板的介绍 陶瓷基板 DBC工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，它主要应用于高功率LED、功率半导体器件、电机驱动器等领域。DBC 是Direct Bonded Copper 的缩写
2023-06-29 17:11:121268 激光跟踪三维测量仪在大尺度空间测量工业科学仪器中具有高精度和重要性，是同时具有μm级别精度、百米工作空间的高性能光电仪器。 在大尺寸精密测量领域，激光跟踪仪具有测量范围大、精度高、功能多
2023-06-29 14:26:42
热电转换器件是将热能转换为电能的一种器件，其具有无噪音、无污染、寿命长等优点，因此在能源回收、温度测量、温度控制等领域得到了广泛的应用。而在热电转换器件中，陶瓷PCB基板作为重要的组成部分，其在器件
2023-06-29 14:18:13328 
DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射）陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响。
2023-06-25 14:35:51472 
随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的相关问题。
2023-06-25 14:33:14352 的尺寸、形状及相互位置关系进行检测，也可以对软材质或复杂零件进行光学扫描测量。 中图仪器MarsClassic系列三维扫描仪移动桥架三坐标测量仪结构特点是开
2023-06-25 10:54:11
近年来，薄膜陶瓷基板在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中，介电常数是一个极其重要的参数，不同介电常数的薄膜陶瓷基板在性能方面存在较大差异。本文旨在研究介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响，为薄膜陶瓷基板的制备和应用提供理论依据和实验数据。
2023-06-21 15:13:35623 
激光跟踪仪是建立在激光和自动控制技术基础上的一种高精度三维测量系统，主要用于大尺寸空间坐标测量领域。它集中了激光干涉测距、角度测量等先进技术，基于球坐标法测量原理，通过测角、测距实现三维坐标的精密
2023-06-20 10:16:46
Mars系列三维坐标测量机是移动桥式的三坐标测量机。采用中图仪器自主研发的设计与测量系统，提供了测量机的高精度性能，测量行程500*700*500mm延伸到900*1200*600mm，结合多样化
2023-06-20 10:12:21
陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。
2023-06-19 17:39:58872 
高温下DPC（磁控溅射工艺）覆铜陶瓷基板的设计和应用
2023-06-19 17:35:30654 
常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。目前，陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印 刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。
2023-06-11 11:27:02776 
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51700 不同。陶瓷基板是无机材料，核心是三氧化二铝或者氮化铝；普通pcb板采用FR4玻纤板，是有机材料。普通pcb板可以多层压合，陶瓷多层线路板以LTCC为主流，联合多层线路板有限公司目前正在研发的陶瓷多层
2023-06-06 14:41:30
真空热压烧结炉是将真空/气氛、热压成型、高温烧结结合在一起设备，适用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高温热成型。如应用于透明陶瓷、工业陶瓷等金属以及由难容金属组成的合金材料的真空烧结以及陶瓷
2023-06-05 14:13:19
0 氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
在选择陶瓷基板材料时，还需要考虑其对电路设计的影响。不同的陶瓷基板材料具有不同的介电常数和介质损耗，这会影响到电路的传输特性和性能稳定性。因此，需要根据具体的电路设计需求和指标要求，选择合适的陶瓷电路板材料。
2023-05-31 11:10:222687 直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
使用DBC基板作为芯片的承载体，可有效的将芯片与模块散热底板隔离开，DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075 
碳油厚膜电阻是一种常见的厚膜电阻器类型，它是通过使用碳油材料制作的。碳油厚膜电阻器具有一层由碳粉和有机聚合物混合物组成的电阻层，通常通过印刷工艺涂覆在陶瓷、玻璃或金属等基板上。
碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490 在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜主要测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深形貌、轮廓（纵深、宽度、曲率、角度）、表面粗糙度等。与传统光学显微镜相比，它具有更高
2023-05-25 11:27:02
蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00519 
中图仪器GTS激光三维跟踪测量仪集激光干涉测距技术、光电检测技术、精密机械技术、计算机及控制技术、现代数值计算理论于一体，主要用于百米大尺度空间三维坐标的精密测量。功能强的主机测量系统1.集成化控制
2023-05-16 16:34:32
概述： 真空热压烧结炉是将真空、气氛、热压成型、高温烧结结合在一起设备，适用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高温热成型。如应用于透明陶瓷、工业陶瓷等金属以及由难容金属组成的合金材料的真空烧结以及
2023-05-16 11:06:22
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
2023-05-07 13:13:16408 
蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm³，熔点为2040℃。
2023-05-05 16:35:28343 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少？先说结论：差别很小，考虑装配应用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300 
高/低温共烧陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制备过程中先将陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有机黏结剂，混合均匀后成为膏状陶瓷浆料，接着利用刮刀将陶瓷浆料刮成片状，再通过干燥
2023-04-27 11:21:421862 
蓝宝石陶瓷基板是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料，其主要成分是氧化铝（Al2O3）。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系，其晶体密度为3.98 g/cm³，熔点为2040℃。
2023-04-25 15:38:04400 
4月10日，创想三维2023年度战略供应商大会在惠州成功举办，高可靠多层板制造商华秋出席了本次活动并取得了《优秀质量奖》一奖项。大会现场，创想三维董事长陈春指出公司的持续发展与供应链高质量的交付
2023-04-14 11:29:30
4月10日，创想三维2023年度战略供应商大会在惠州成功举办，高可靠多层板制造商华秋出席了本次活动并取得了《优秀质量奖》一奖项。大会现场，创想三维董事长陈春指出公司的持续发展与供应链高质量的交付
2023-04-14 11:27:20
在DPC陶瓷基板制备过程中，由于电镀电流分布不均匀，导致基板表面电镀铜层厚度不均匀（厚度差可超过100μm），表面研磨是控制电镀铜层厚度，提高铜层厚度均匀性的关键工艺，直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
2023-04-12 11:25:121592 陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝（AI2O3）或氧化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面/双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并能
2023-04-12 10:42:42708 多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。
2023-04-12 09:42:16933 因项目需求，需外包Labview 三维云图程序编写，做过类似项目的请回复，我联系您。
2023-03-31 09:36:47
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