共读好书 盖晓晨 成都四威高科技产业园有限公司 摘要： 在航空航天领域中，金属封装材料被广泛应用，对其加工制造工艺的研究具有重要的意义。近年来，金属基复合材料逐渐代替传统金属材料应用于新一代
2024-03-16 08:41:59
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低GWP、低ODP的标准下，提高制冷效率，或者说为了解决低GWP所做的变动应当同时提高制冷效率而不是反过来使净GHG（温室气体）排放量增加。
二、制冷剂的发展趋势
2007年9月在加拿大蒙特利尔召开
2024-03-02 17:52:13
PCB（印刷电路板）基板材料是构成PCB的基本元素。不同的应用需求和性能要求推动了多种基板材料的发展。以下是一些常见的PCB基板材料及其特性： 1. 聚酰亚胺（Polyimide）：聚酰亚胺具有优异
2024-02-16 10:39:00797 静压主轴是用于机械加工中的一种设备，它通过静压平衡的原理，实现高速旋转并保持较高的精度和稳定性。本文将介绍静压主轴的应用、优势及发展趋势，并整理相关知识。接下来就跟着深圳恒兴隆机电小编一起来看下吧
2024-01-22 10:32:10
摘 要：陶瓷基板微系统 T/R 组件具有体积小、密度高、轻量化等特点，正在逐步取代传统微组装砖式 T/R 组件。在微系统封装新技术路线的引领下，T/R 组件对于微电子焊接技术的需求发生了较大
2024-01-07 11:24:30611 
摘要：本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料（EMC）的基础研究与应用进展，从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热
2024-01-04 08:09:42414 
王凯,贺利⽒电⼦技术(苏州)有限公司 摘要 陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料
2024-01-03 16:50:44245 
钙钛矿光伏技术的最新研究进展，并结合企业在钙钛矿太阳电池产业化方面的典型实践情况，对钙钛矿太阳电池的产业化趋势与面临的挑战进行了归纳和分析。期望该研究可对中国钙钛矿光伏技术的研究和产业化发展有所裨益。
2023-12-26 12:32:31610 
时的表面张力具有“自对准”效应，避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率；⑤BGA引脚牢固，转运方便；⑥焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。因此，BGA得到爆炸性的发展。BGA因基板材料
2023-12-11 01:02:56
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特点？ DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板，是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 此次，我们将报道旨在实现光互连的光器件的最新研究和发展趋势。
2023-11-29 09:41:16438 
基板材料的性能。迄今为止，为了满足与新技术和市场趋势相适应的要求，正在开发许多新类型的材料并将其投入应用。 如何确定PCB的基板材料? 在现代电子时代，电子设备的小型化和薄型化导致必须出现刚性PCB和柔性/刚性PCB.那么哪种类型的基底材料适合它
2023-11-27 10:30:02487 ）、MXenes等。由于二维材料具有纳米尺寸的层状结构、优异的半导体性能、大比表面积，因此，在气体传感器领域具有其它材料不可比拟的优势。 据麦姆斯咨询报道，针对二维气敏材料及其复合材料在气体传感器领域的研究进展，杭州电子科技大学和西安微电子技
2023-11-23 09:13:56265 电子发烧友网站提供《WLAN 的历史和发展趋势.pdf》资料免费下载
2023-11-15 11:45:39
0 本文系统总结了机械式和非机械式六类光束偏转技术的国内外研究进展，根据不同技术的偏转特性，从关键指标方面比较分析了各类光束偏转技术的特点，并从空间应用性能需求的角度给出了发展趋势，展望了电光偏转技术在空间光通信领域具有很好的应用前景，为下一步的研究工作指明了方向。
2023-11-14 09:40:06403 
、优异的半导体性能、大比表面积，因此，在气体传感器领域具有其它材料不可比拟的优势。 据麦姆斯咨询报道，针对二维气敏材料及其复合材料在气体传感器领域的研究进展，杭州电子科技大学和西安微电子技术研究所的研究人员进行了综述分析，
2023-11-10 09:11:18276 
热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23291 
电子发烧友网站提供《先进激光雷达探测技术研究进展.pdf》资料免费下载
2023-10-31 11:10:490 在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联，陶瓷作为封装基板材料，需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求：优良的密封性，金属导电层的方阻和电阻率小，同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52389 
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39609 
目标表面镜面反射光与漫反射光间的相互干扰，造成高精度偏振三维成像实现困难。该综述介绍了偏振三维成像物理机理、目标表面出射光偏振特性，以及偏振三维成像研究进展。最后总结了目前偏振三维成像面临的问题和未来的发展方向。
2023-10-26 09:50:57320 
晶体材料的光学特性与中红外激光器的结构特点和输出性能之间的关系，最后对国内外研究进展进行总结，并对其发展趋势进行展望。
2023-10-17 12:37:21489 
目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业中所占比例较小，但却是一种性能比较齐全的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳广泛应用于通讯、工业激光器、消费电子、汽车电子
2023-09-16 15:52:41328 
LED 封装材料主要可分为：基板材料、固晶互连层材料、环氧树脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 随着电子技术的飞速发展，各种新型材料也不断涌现。其中，直接覆铝陶瓷基板（DBA基板）因其优良的性能表现备受瞩目，成为电子行业中备受关注的材料之一。
2023-09-14 09:14:55777 
如果您正在寻找一种高性能、高可靠性、高稳定性的电子材料，那么您一定不能错过AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一种以氮化铝为主要成分的陶瓷材料，它具有许多优异的特性，使其在电子工业中有着广泛的应用。
2023-09-07 14:01:26571 微电子领域中陶瓷劈刀研究与应用进展
2023-09-07 11:27:41380 
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16:42536 
捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 氧化铝陶瓷基板：5G时代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性，主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638 
面部表情识别技术是人工智能领域的研究热点之一，对于揭示情感状态和心理状况具有重要意义。本文将介绍面部表情识别技术的最新研究进展，包括深度学习、多模态融合、微表情识别等方面。 首先，深度学习在面部表情
2023-08-21 17:58:01569 12-电动汽车与电驱动系统振动噪声研究进展
2023-08-21 10:00:040 4个发展趋势： 物联网发展趋势 1 数据分析和智能化应用是发展的大趋势 标准化的物联网开发平台将是实现此类目标的重要载体，例如由中易云开发的易云系统是一个基于云计算的物联网综合管控共享平台，能够对接各种物联网设备，用
2023-08-16 11:12:192709 量子计算具备可能超越经典计算的潜在能力，近年来在技术研究、应用探索及产业生态培育等方面取得诸多进展，整体发展进入快车道，已成为全球多国科研布局与投资热点。重点梳理分析量子计算关键技术研究进展、应用探索开展态势和产业生态培育等，并对未来发展趋势进行展望。
2023-08-08 11:32:31846 
超结IGBT的结构特点及研究进展
2023-08-08 10:11:410 氧化铝陶瓷基材 机械强度高，绝缘性好，和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、 电子封装 和 高密度封装基板 。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多均匀的晶体
2023-08-02 17:02:46752 
关键词：金刚石，半导体封装，散热材料，高端国产材料引言：基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展，高密度组装、小型化特性愈发明显，组件热流密度越来越大，对新型基板材料的要求越来越高
2023-07-31 22:44:313861 陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法，但它们之间存在一些重要的区别，导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928 
总的来说，ANDON系统的发展趋势是自动化、数字化、可视化、智能化、移动化和协同化。这些趋势将进一步提高生产线的效率和灵活性，帮助企业实现更高水平的生产管理和优化。
2023-07-28 10:29:31356 
的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。
2023-07-26 17:06:57609 随着电子技术的发展，芯片的集成度不断提高，电路布线也越来越细。因此，每单位面积的功耗增加，导致发热增加和潜在的设备故障。直接粘合铜（DBC）陶瓷基板因其优异的导热性和导电性而成为重要的电子封装材料，特别是在功率模块（IGBT）和集成电力电子模块中。
2023-07-24 09:51:42617 
在材料方面，对于大尺寸系统级芯片（SoC）封装来说，FCBGA基板的CTE需要更低，才能保证大尺寸芯片封装的可靠性。ABF材料进一步降低CTE的难度很大，BT材料的半固化片的CTE可以达到
2023-07-19 11:48:342449 
随着第3代半导体功率器件集成度和功率密度的明显提高，相应工作产生的热量急剧增加，电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键。 要有效解决器件的散热问题，必须选择高导热的基板材料。近年来
2023-07-17 15:06:161477 中的凸点技术，包括凸点的制备方法与材料、微观组织与力学性能、电性 能与可靠性、仿真在凸点中的应用，为后续凸点研究提供参考。最后，对凸点技术进行了展望，凸 点工艺将继续向着微型化、小节距、无铅化和高可靠性方向发展。
2023-07-06 09:56:161149 
氮化铝陶瓷（AlN）因其优越的热、电性能，已成为电力电子器件如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的理想基板材料。本文对其应用于IGBT模块的研究进行深入探讨。
2023-07-01 11:08:40580 
01-DBC陶瓷基板的介绍 陶瓷基板 DBC工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，它主要应用于高功率LED、功率半导体器件、电机驱动器等领域。DBC 是Direct Bonded Copper 的缩写
2023-06-29 17:11:121268 随着微波技术的不断发展，斯利通陶瓷封装基板作为微波器件的重要组成部分，越来越受到研究者的重视。本文将从陶瓷封装基板的种类、性能、制备工艺等方面进行深入研究和探讨，并结合实验数据，分析其在微波器件中的应用情况。
2023-06-29 14:15:32444 了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法，本文首先总结了填充型导热材料的导热机理，其次论述了填料的种类及改性方法，最后对未来的发展趋势进行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 
人工智能（AI）是一项重要的技术领域，已经在许多领域中取得了显著的进展。AI的未来充满了无限的可能性和挑战，这篇文章将探讨AI的未来发展趋势、影响和挑战。
2023-06-28 17:21:292801 目前常用的高导热陶瓷粉体原料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化铍（BeO）等。随着国家大力发展绿色环保方向，由于氧化铍有毒性逐渐开始退出历史的舞台。
2023-06-27 15:03:56543 
摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题，本文研究分析了导热吸波材料的发展现状，从单一的导热功能材料和吸波功能材料的设计制备出发，归纳了导热机理与吸波机理以及影响导热
2023-06-26 11:03:02474 
DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射）陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响。
2023-06-25 14:35:51472 
随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的相关问题。
2023-06-25 14:33:14352 ）封装和三维多芯片模块 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些关键技术因素，并对 LTCC 封装技术的发展趋势进行了展望。
2023-06-25 10:17:141043 
近年来，薄膜陶瓷基板在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中，介电常数是一个极其重要的参数，不同介电常数的薄膜陶瓷基板在性能方面存在较大差异。本文旨在研究介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响，为薄膜陶瓷基板的制备和应用提供理论依据和实验数据。
2023-06-21 15:13:35623 
PLC(可编程逻辑控制器)是现代工业自动化控制领域中不可或缺的设备，其发展趋势主要包括以下几个方面。
2023-06-20 11:08:494473 综述，首先从工艺流程、 连接机理、性能表征等方面较系统地总结了热压工艺、混合键合工艺实现 Cu-Cu 低温键合的研究进展与存在问题， 进一步地阐述了新型纳米材料烧结工艺在实现低温连接、降低工艺要求方面
2023-06-20 10:58:481545 
陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，在电子产业中发挥着重要的作用。然而，由于其脆性和易碎性，其可靠性问题一直是制约其应用的关键因素。本文将深入探讨陶瓷基板的可靠性研究及其相关测试方法。
2023-06-19 17:41:16460 
摘要：随着电子设备功率密度的提高，电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重，兼具双功能特性的导热吸波材料成为解决该问题的新趋势。目前，该类材料主要的研发思路是在高分子基体中同时加入导热填料和吸波剂以实现
2023-06-17 09:46:35870 
陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板，陶瓷PCB类型按材料包括氧化铝pcb，氮化铝陶瓷PCB，铜包陶瓷PCB，氧化锆陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20642 发电和储能系统中的优势，以及未来的发展趋势和挑战。 引言：新能源的可持续性和清洁性使其成为解决能源安全和环境问题的重要选择。然而，新能源产业面临着高功率密度、高温度和复杂环境等技术挑战。DPC陶瓷基板技术通过其卓越的导热性能和机械强度，为新能
2023-06-14 10:39:44629 键合、表面活化键合和等离子体活化键合的基本原理、技术特点和研究现状。除此之外，以含氟等离子体活化键合方法为例，介绍了近年来在室温键合方面的最新进展，并探讨了晶圆键合技术的未来发展趋势。
2023-06-14 09:46:27831 
常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。目前，陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印 刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。
2023-06-11 11:27:02776 
器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高，电子封装对基板材料的要求有：热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、力学强度优良、加工性能好、成本低、耐热冲击和冷热循环等。
2023-06-09 15:49:241819 
半导体制冷片是电子器件中重要的辅助元件，用于控制器件的温度，从而保证器件的稳定性和可靠性。在半导体制冷片的制造过程中，半导体制冷片的基板材料选择是非常关键的，因为基板材料的性能会直接影响到制冷片的性能。
2023-06-08 11:34:191244 
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51700 。常用的陶瓷基材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为主要材料的线路。那么，陶瓷线路板与普通PCB板材区别在哪？
一、陶瓷基板与pcb板的区别
1、材料
2023-06-06 14:41:30
氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
在选择陶瓷基板材料时，还需要考虑其对电路设计的影响。不同的陶瓷基板材料具有不同的介电常数和介质损耗，这会影响到电路的传输特性和性能稳定性。因此，需要根据具体的电路设计需求和指标要求，选择合适的陶瓷电路板材料。
2023-05-31 11:10:222687 直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
碳油厚膜电阻是一种常见的厚膜电阻器类型，它是通过使用碳油材料制作的。碳油厚膜电阻器具有一层由碳粉和有机聚合物混合物组成的电阻层，通常通过印刷工艺涂覆在陶瓷、玻璃或金属等基板上。
碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
DBA直接覆铝陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，简称DBA）是一种新型的电子材料，将会成为未来电子材料领域的新宠。代表性的制造厂商，日本三菱、日本电化，目前国内头家量产企业为江苏富乐华。
2023-05-22 16:16:29618 
连续纤维增强陶瓷基复合材料(以下简称陶瓷基复合材料)发明于20世纪70年代，历经近40年的发展，陶瓷基复合材料已成为战略性尖端材料，许多国外机构已具备了陶瓷基复合材料及构件的批量生产能力，并形成
2023-05-18 16:39:421804 
对可见光通信的前沿研究进行了综述，阐述了其研究背景和基础系统架构，围绕材料器件、高速系统、异构网络、水下可见光通信和机器学习等五个前沿研究方向展开了对可见光通信研究进展的探讨，并概述了现阶段高速可见光
2023-05-17 15:14:45
³，熔点为2040℃。 蓝宝石基板参数 蓝宝石陶瓷基板具有优异的物理性质和化学稳定性，能够在高温和恶劣环境下工作，同时也具有良好的机械和热特性。其高硬度和抗腐蚀性使其成为MEMS器件中的理想基板材料。 蓝宝石陶瓷基板具有以下性能特点 高硬度：
2023-05-17 08:42:00519 
点击蓝字 关注我们 电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装
2023-05-16 08:43:36689 封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。
2023-05-09 09:27:201020 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
2023-05-07 13:13:16408 
、核聚变等领域，成为先进的高温结构及功能材料。本文综述了高导热碳化硅陶瓷基复合材料制备及性能等方面的最新研究进展。研究通过引入高导热相，如金刚石粉、中间相沥青基碳纤维等
2023-05-06 09:44:291639 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB打样常用板材有哪些？PCB打样常用板材介绍。接下来为大家介绍PCB打样常用板材。 PCB打样常用板材 1. FR-4板材 FR-4板材是一种环氧板，具有较高
2023-05-05 09:10:442371 随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少？先说结论：差别很小，考虑装配应用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300 
陶瓷电容器市场需求扩大：未来发展趋势展望
2023-04-26 10:47:09877 3d打印金属材料 《3D打印金属材料》较为系统地总结了国内外3D打印金属材料技术和产业的发展现状、*研究进展和发展趋势，重点介绍了3D打印用球形金属粉末、金属3D打印的基础科学问题，并且按照材料体系
2023-04-25 13:18:29657 陶瓷覆基板是影响模块长期使用的关键部分之一，IGBT模块封装中所产生的热量主要是经陶瓷覆铜板传到散热板最终传导出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆铜板性能的决定因素。
2023-04-17 09:54:48703 和封装。当应用不需要最高水平的热性能时，这是使用的首选材料。它是目前研究最深入、特征最彻底的先进陶瓷材料之一。氮化铝 (AIN)氮化铝 (AIN) 是一种非氧化物半导体技术级陶瓷材料。该化合物结构为六
2023-04-14 15:20:08
目前，常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铍（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，谁才是最有发展前途的封装材料呢？
2023-04-13 10:44:04801 摘要：文章简要介绍大功率LED导热原理，着重分析金属基板导热的研究进展，综述金属基板导热在大功率LED导热领域的应用现状，展望大功率LED导热的未来。关键词：导热；大功率LED；金属基板1、前言
2023-04-12 14:31:47887 
在DPC陶瓷基板制备过程中，由于电镀电流分布不均匀，导致基板表面电镀铜层厚度不均匀（厚度差可超过100μm），表面研磨是控制电镀铜层厚度，提高铜层厚度均匀性的关键工艺，直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
2023-04-12 11:25:121592 BeO为纤锌矿型结构，单胞为立方晶系。其热传导能力极高，BeO质量分数为99%的BeO陶瓷，室温下其热导率（热导系数）可达310W/(m·K)，为同等纯度Al2O3陶瓷热导率的10倍左右。
2023-04-12 10:48:272649 想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料。
2023-04-12 10:42:42708 德索五金电子工程师指出，关于fakra连接器发展趋势，您了解多少，在下文中，我们将分析一下fakra连接器的发展趋势，让各位读者对fakra连接器行业有一个宏观的认识。相信各位fakra连接器行业从业者，也不希望每天过得稀里糊涂的，所有了解一下fakra连接器发展趋势是非常有必要的。
2023-04-10 17:45:49487 
倍，接近3000mil。通过基板和板级走线长度的对比。是不是就认为基板的走线损耗就是板级走线损耗的仅仅5分之一呢？当然，其他所有条件相同的情况下，肯定就是啦。那么问题来了，哪怕基板和载板的板材用
2023-04-07 16:48:52
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