EMC技术：未来趋势下的应用与发展探究？|深圳比创达电子EMC
2024-03-20 10:24:56
63 
随着电梯物联网技术的迅猛发展，电梯行业正面临着巨大的变革和发展机遇。然而，随之而来的是一系列挑战和壁垒，这对于想要进入这个行业的企业来说是需要重视的。
本文梯云物联小编将探讨电梯物联网行业未来的挑战以及企业在进入该行业时需要面对的壁垒。
2024-03-20 10:23:2482 
的发展，我们的通信和数据安全将得到更强大的保障。然而，需要指出的是，量子计算技术的发展仍面临诸多挑战。例如，量子计算机的构建和维护成本极高，目前仍停留在实验室阶段；同时，量子计算机容易受到环境噪声
2024-03-13 19:28:09
在微电子封装领域，铜线键合技术以其低成本、高效率和良好的电气性能等优势，逐渐成为芯片与基板连接的主流方式。然而，铜线键合过程中的焊接一致性问题是制约其进一步发展和应用的关键难题。焊接一致性不仅
2024-03-13 10:10:08673 
的应用展望未来，新兴技术如量子通信、辐射治疗等将对辐射RE整改提供更多可能性；2、国际合作针对全球性的辐射问题，加强国际合作，共同应对全球范围内的辐射挑战。
在现代科技高速发展的同时，辐射RE整改是一个
2024-02-23 09:48:15
随着科技的不断进步，国产光耦在2024年正面临着前所未有的机遇与挑战。本文将深入分析国产光耦行业的发展现状，揭示其在技术创新、市场需求等方面的机遇和挑战。
2024-02-18 14:13:43198 
BOSHIDA DC电源模块的未来发展方向与挑战 未来DC电源模块的发展方向和面临的挑战包括以下几个方面： 高效率和节能：随着人们对环境保护的重视和能源消耗的削减要求，DC电源模块需要更高的转换
2024-01-29 13:52:17131 
Open RAN全球论坛是由RCR Wireless News主办的一年一度的盛会，吸引了行业领导者齐聚一堂，共同讨论该领域的进展和面临的最大挑战。LitePoint 的 Adam Smith
2024-01-22 10:20:15194 随着技术的快速发展，硅作为传统半导体材料的局限性逐渐显现。探索硅的替代材料，成为了科研领域的重要任务。在本文中，我们将探讨硅面临的挑战以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228 浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）近日宣布完成了A+轮融资，这是继华登领投Pre-A轮、高榕领投A轮之后的第三轮融资。这一重要进展标志着新老投资者对晶能微电子持续发展的坚定信心和支持。
2024-01-03 14:56:54441 欢迎了解 李彦林 丑晨 甘雨田 （甘肃林业职业技术学院） 摘要： 电子封装是将裸IC硅片用塑料包起来保护好并制作好外部引脚。外引线越来越多是微电子封装的一大特点，当然也是难点，引脚间距越小
2023-12-21 08:45:53168 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
报告内容包含：
微带WBG MMIC工艺
GaN HEMT 结构的生长
GaN HEMT 技术面临的挑战
2023-12-14 11:06:58178 
随着半导体技术的不断发展，封装工艺也面临着一系列挑战。本文将探讨其中一个重要的挑战，并提出一种化解该挑战的工艺方法。
2023-12-11 14:53:37177 随着科技的飞速发展，微电子封装技术已经成为现代电子工业的重要组成部分。金属壳体封装技术，作为其中的一种重要形式，因其优良的散热性能、电磁屏蔽效果和机械强度等特点，被广泛应用于航空航天、国防、通信等高端领域。本文将深入探讨金属壳体封装技术的现状及其发展前景。
2023-12-11 11:00:26368 
的现状，我们必须深思一些问题。
（1）微电子封装与电子产品密不可分，已经成为制约电子产品乃至系统发展的核心技术，是电子行业先进制造技术之一，谁掌握了它，谁就将掌握电子产品和系统的未来。
（2
2023-12-11 01:02:56
12月7日，华润微电子在重庆成功举办 2023年投资者开放日暨新品发布会 。活动以 “逐梦芯蓝海 创芯向未来” 为主题，公司管理层及产品线负责人与来自全国各地的投资者、分析师就华润微电子经营亮点
2023-12-09 09:15:01416 
史、主流技术和应用场景，以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术，将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet，并融合在一个AI芯片上，从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块，还可在封装过程中将它们巧妙组合起
2023-12-08 10:28:07281 
随着深度学习技术的快速发展，大型预训练模型如GPT-4、BERT等在各个领域取得了显著的成功。这些大模型背后的关键之一是庞大的数据集，为模型提供了丰富的知识和信息。本文将探讨大模型数据集的构建、面临的挑战以及未来发展趋势。
2023-12-06 15:28:52506 据“太仓高新区发布”公众号消息，苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。 据了解，去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，建设
2023-12-01 15:47:42393 一、引言 情感语音识别是一种通过分析和理解人类语音中的情感信息来实现智能交互的技术。尽管近年来取得了显著的进步，但情感语音识别仍然面临着诸多挑战。本文将探讨情感语音识别所面临的挑战以及未来发展
2023-11-30 11:24:00218 “新技术加速迭代，新应用跨界融合”，围绕世界科技信息技术发展，11月22-23日，新一代信息技术创新发展论坛及“工程师嘉年华暨高科技成果展”在新一代产业园召开。随着电子信息产业的稳步增长及数字化经济
2023-11-24 16:50:33
“新技术加速迭代，新应用跨界融合”，围绕世界科技信息技术发展，11月22-23日，新一代信息技术创新发展论坛及“工程师嘉年华暨高科技成果展”在新一代产业园召开。随着电子信息产业的稳步增长及数字化经济
2023-11-24 16:47:41
所面临的挑战及未来发展方向。 二、情感语音识别的挑战 情感表达的复杂性和多变性：人的情感表达受到文化、个人经历、语言习惯等多种因素的影响，这使得准确识别和理解人的情感状态变得非常困难。 噪声干扰和环境变化：在现实环
2023-11-23 14:37:57191 和应用，荣获了2023年“Matter优秀赋能者奖”。 作为连接标准联盟（CSA）的活跃成员，泰凌微电子始终站在无线连接技术的前沿，致力于推动Matter标准的发展。在本次大会上，泰凌微电子的资深应用工程师向现场的开发者们分享了Matter 1.2 SDK产品开发方面的深入理解和
2023-11-22 17:37:18167 
的现状、挑战与未来趋势。 二、情感语音识别的现状 技术发展：随着深度学习技术的不断进步，情感语音识别技术得到了快速发展。目前，基于卷积神经网络（CNN）、循环神经网络（RNN）和长短期记忆网络（LSTM）等深度学习模型的语音
2023-11-22 11:31:25301 翠展微电子 GRECONSEMI 随着新能源汽车、光伏等产业的快速发展，加速了第三代半导体器件的实际应用，这对模块封装的可靠性提出了更高的挑战。在IGBT的封装失效模式中，焊料的疲劳
2023-11-20 18:55:02443 
情感语音识别技术作为人工智能领域的重要分支，已经取得了显著的进展。然而，在实际应用中，情感语音识别技术仍面临许多挑战。本文将探讨情感语音识别技术的挑战与未来发展。
2023-11-16 16:48:11174 微电子、集成电路和电子封装技术是电子工程领域的三个重要分支，它们虽然相互关联，但各自具有独特的特点和研究重点。
2023-11-16 10:57:21417 
其实除了这些传统的封装，还有很多随着半导体发展新出现的封装技术，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着半导体元件尺寸的不断缩小，封装
2023-11-15 15:28:431071 
的应用、未来发展趋势以及面临的挑战。 二、情感语音识别技术的应用 人机交互：情感语音识别技术在人机交互领域有着广泛的应用。例如，智能客服可以通过分析用户的语音情感，提供更加贴心和个性化的服务。此外，情感语音识别技术还可
2023-11-12 17:30:24317 电子发烧友网站提供《Small Cell技术发展的趋势、亮点及挑战.pdf》资料免费下载
2023-11-10 15:05:29
0 和挑战，为集成电路产业链各个环节的企业搭建起交流与合作的平台，在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作。 NEWS ” 作为国内领先的安全芯片提供商，大唐电信下属大唐微电子技术有限公司（简称大唐微电子）专注于具有自主知识产权的
2023-11-10 10:15:01437 
电子发烧友网站提供《便携式医疗监控系统面临的设计挑战.doc》资料免费下载
2023-11-10 09:48:220 如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战，因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务：装配、封装和测试，缩写为AP&T. AP&T在整个生产成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299 
操作系统十大技术挑战方向”的年度进展，为智能终端操作系统的未来发展指明了前进的道路。
开源共建，OpenHarmony夯实数字经济发展底座
华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承
2023-11-04 14:59:45
与进步。
今年2月，OpenHarmony成功举办了第一届技术大会，集结了多位行业专家，共同研讨智能终端操作系统未来技术发展方向，展现智慧生态共建的荣耀成果，为加速国家数智化进程助力。继第一届
2023-10-31 11:27:39
据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆，约占世界市场的20%，其中的30%将用于电子封装，则年产值将达几千亿人民币，现在每年全国大约需要180亿片集成电路。
2023-10-26 10:38:04200 
微电子封装基本类型每15年左右变更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应用特点进行分析和探讨。
2023-10-20 12:31:57815 
。橙群微电子， 2023 年无线物联网的明天。未来在召唤，我们很高兴能与您一起塑造未来！ 关于橙群微电子橙群微电子是一家无晶圆厂半导体公司，其使命是提供高度可扩展、低延迟、低功耗的无线通信技术，释放VR
2023-10-18 16:34:31554 
面临的威胁与挑战，同时明确指出，以务实的态度和长远的眼光面对未来，增强数字互信，是解决挑战与机遇的唯一路径。这一报告实质性的指出，中德数字互信是全球数字互信面临挑战与机遇的缩影，解决中德数字互信问题，有助于为解决
2023-10-17 10:49:26325 一、引言 语音识别技术是一种将人类语音转化为计算机可读文本的技术，它在许多领域都有广泛的应用，如智能助手、智能家居、医疗诊断等。本文将探讨语音识别技术的现状、挑战和未来发展。 二、语音识别技术的现状
2023-10-12 16:57:30953 光伏逆变器发展面临三大挑战 5月24-26日，SNEC第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会在上海举行。中国光伏行业协会理事长、阳光电源股份有限公司（下称阳光电源）董事长
2023-10-10 14:19:51279 
在半导体封装和其他微电子工业装配领域，胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺，其性能的好坏决定着电子产品品质的优良。随着微电子封装技术不断发展，器件尺寸越来越小，安装密度越来越高，新型封装技术不断涌现，对电子胶粘剂的涂覆工艺的精度、速度和灵活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
Micro LED的发展面临着许多挑战，但未来仍有许多发展机遇。进入亚微米时代后，驱动和转移等技术难题将愈加严峻，但纳米发光显示等新技术也将为Micro LED的发展带来新的机遇和挑战。
2023-09-28 15:37:581492 语音识别技术是一种人机交互的核心技术，它赋予机器“听懂”人类语言的能力。这项技术从早期的符号识别和模板匹配方法，发展到现在的深度学习模型，经历了一个漫长而又富有成果的过程。本文将详细探讨语音识别技术的最新进展、面临的挑战以及未来的发展趋势。
2023-09-24 09:48:25462 ：目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
一、引言 随着科技的快速发展，语音识别技术成为了人机交互的重要方式。然而，尽管语音识别技术在某些领域已经取得了显著的进步，但在实际应用中仍然存在许多挑战和机遇。本文将探讨语音识别技术的现状、面临
2023-09-20 16:17:19274 通富微电子方面2023年上半年世界半导体市场陷入停滞，终端市场的需求疲软，下游需求低于预期封测环节领域的业务受到压力，通富微电子传统事业将面临比较大的挑战。
2023-09-20 10:14:34420 2023第二十届国际物联网展（IOTE）即将在深圳宝安国际会展中心盛大开幕 ，届时将汇集众多物联网领域的知名企业、创新技术和前沿产品。在这个充满机遇与挑战的舞台上，泰凌微电子将与您共同探讨物联网
2023-09-15 16:19:42157 
不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。
电子供应链
在具体的工作举措上，《方案》 从传统及新型行业市场、绿色智能制造 、电子信息技术创新、 供应链转型升级 、产业政策环境等方面提出了具体
2023-09-15 11:37:37
不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。
电子供应链
在具体的工作举措上，《方案》 从传统及新型行业市场、绿色智能制造 、电子信息技术创新、 供应链转型升级 、产业政策环境等方面提出了具体
2023-09-15 11:36:28
英集芯IP5356——全面掌握未来快充技术的移动电源SOC民信微在这个充满变化与挑战的时代，英集芯IP5356以全新视角，定义了移动电源的未来。它不仅支持高低 压SCP、双向PD3.0等
2023-09-12 20:50:39
OLED透明屏的薄度优势使其成为未来显示技术的重要发展方向。尽管在制造过程中仍面临一些挑战，但随着柔性基板技术的进一步成熟和技术的不断突破，OLED透明屏厚度的发展前景十分乐观。
2023-09-11 18:37:16329 
。 翠展微电子作为一家中国本土的功率器件公司，可以提供IGBT单管，IGBT模块，SiC单管，SiC模块等一系列功率器件产品，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。 翠展微电子立志打破进口垄断，实现进口替代。坚持以技术为导向，驱动中国芯片产业快速蓬勃发展，共筑中
2023-09-08 18:05:01478 
随着工业互联网的快速发展，工业安全生产信息化平台面临着一些挑战和发展趋势。首先，数据安全和隐私保护是一个重要的挑战。工业安全生产信息化平台需要处理大量的敏感数据，包括企业的生产过程、设备状态和员工
2023-08-10 16:01:09453 正确的道路坚持下去，顺应行业大趋势，顺势而为，未来华秋一定会得到持续发展。
聚焦产业变化，寻找时代机遇
过去三年，新冠疫情、地缘政治、全球通胀等多重因素的影响下，中国的电子产业发生了巨大的改变。从缺芯
2023-07-31 11:48:08
读者理解元器件或电路背后的基本概念、设计方法和仿真验证手段，从全□上把握微电子电路的发展、现状及主要技术等内容。全书内容覆盖了固态电子学、半导体器件、数字电路及模拟电路领域的主要内容，读者可以更好地理
2023-07-29 11:59:12
飞速发展的HBM仍面临着一些挑战。
2023-07-22 10:36:011159 
点云标注在自动驾驶中面临着许多挑战。首先，点云数据的质量和精度对标注的准确性有着重要影响。在实际应用中，由于传感器技术和环境的复杂性，点云数据往往存在噪声、缺失等问题，这给标注带来了困难。 其次
2023-07-10 15:39:50316 人脸识别技术在实现过程中面临着一些挑战和问题。 首先，人脸识别技术需要具备高准确率和识别速度，以提高安全性和效率。然而，在实际应用中，受到多种因素的影响，如光照、角度、面部表情等，人脸识别技术
2023-06-28 18:07:35446 人工智能（AI）是一项重要的技术领域，已经在许多领域中取得了显著的进展。AI的未来充满了无限的可能性和挑战，这篇文章将探讨AI的未来发展趋势、影响和挑战。
2023-06-28 17:21:292801 深圳智微电子获小米投资 深圳智微电子科技有限公司是一家物联网领域集成电路的设计、软件开发和整体解决方案服务商。根据智微电子工商变更信息显示深圳智微电子获德小米投资，小米智造持有智微电子7.99%股份
2023-06-27 19:56:16568 尽管语音识别唤醒词技术已经被广泛应用于各个领域，但仍然面临着一些挑战和问题。 首先，语音识别唤醒词技术需要面对噪声和干扰，例如背景噪音、说话人语速、口音等。这些因素可能会影响唤醒词的识别率和准确率
2023-06-24 04:09:01409 情感语音识别技术在实现过程中面临着一些挑战和问题。 首先，情感语音识别技术需要处理自然语言理解和语音识别等复杂的问题，如何提高技术的准确率和效率是该技术需要解决的问题之一。其次，情感语音识别技术
2023-06-24 03:41:29328 TTS语音合成技术在实现过程中面临着一些挑战和问题。 首先，TTS语音合成技术需要处理自然语言理解和语音识别等复杂的问题，如何提高技术的准确率和效率是TTS语音合成技术需要解决的问题之一。其次
2023-06-24 03:18:54583 手势识别技术在实现过程中面临着一些挑战和问题。 首先，手势识别技术需要处理大量的手势信息，而这些手势信息的处理和分析需要耗费大量的计算资源，因此如何提高计算效率是手势识别技术需要解决的问题之一。其次
2023-06-14 18:27:33571 电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分，它将电子元件组装在一起，形成了一个完整的电子系统。其中，BGA和CSP是两种常见的电子封装技术，它们各有优缺点，广泛应用于半导体制造、LCD显示器等领域
2023-06-14 09:11:18850 
目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是
2023-06-12 09:57:24942 
通讯领域产业产值为6,310亿美元，预计2026年将达到8,280亿美元，2021年至2026年年均复合增长率为5.58%
通讯产品pcb面临的挑战
随着5G技术的发展，5G通讯产品对PCB的可靠性
2023-06-09 14:19:34
人脸面部表情识别技术虽然取得了一定的成就，但仍然面临着一些挑战和问题。 首先，光照、姿态和表情等因素都会影响到面部表情的识别准确率，需要进行更加深入的研究和处理；其次，对于某些复杂的情感，如惊讶
2023-06-06 16:53:05376 微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 
人脸识别图像技术在过去几十年中得到了迅速发展和广泛应用，然而，该技术仍然面临着一些挑战和问题。 首先，人脸识别图像技术面临着光照、姿态和表情等外界因素的干扰，这些因素会影响到人脸图像的质量和识别
2023-06-02 17:11:26290 在电子设计领域，高性能设计有其独特挑战。 1 高速设计的诞生 近些年，日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。 随着系统性能的提高，PCB设计师的挑战与日俱增： 更微小的晶粒，更密集
2023-05-30 09:21:58308 
把握微电子电路的发展、现状及主要技术等内容。全书内容覆盖了固态电子学、半导体器件、数字电路及模拟电路领域的主要内容，读者可以更好地理解和把握微电子电路的设计方法和设计理念。本书强调微电子
2023-05-29 22:24:28
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
备受争议，但随着广电，铁塔及互联网巨头腾讯，阿里相继加入LoRa阵营，无疑又为LoRa在国内的发展注入一支“强心剂”。那未来两种技术在国内的发展究竟如何呢？
NB-IOT（ Narrow Band
2023-05-11 10:14:49
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
的模式出现。许多业内专家更是认为，开源是未来的 AI 领域技术工具产品存活于市场的必要条件。
然而，在备受追捧的现状背后，也隐藏着众多风险与挑战，比如数据安全和隐私保护的问题，我们该如何适合 AI 浪潮
2023-05-09 09:49:41
企业发展，包括在芯片研发方面提供资金支持、优惠税收政策等。这些政策的实施为国内MCU企业提供了重要的发展机会和保障。
最后，国产MCU还面临着一些挑战。其中最大的挑战在于在技术开发和创新上的投入不足
2023-05-08 17:32:44
导读超异构和异构的本质区别在哪里？这篇文章通过对异构计算的历史、发展、挑战、以及优化和演进等方面的分析，来进一步阐述从异构走向异构融合（即超异构）的必然发展趋势。1、异构计算的历史发展1.1并行计算
2023-04-26 15:18:10543 
激光焊接在电子工业，特别是微电子精密零件中得到了广泛的应用。 激光焊接由于热影响小、加热集中快、热应力低，在集成电路和半导体器件外壳的封装中显示出独特的优势。 传感器或温控器中的弹性薄壁波纹板厚度
2023-04-19 13:30:28420 随着科技的不断发展，电子产品已经深入到了我们生活的方方面面。在这个过程中，电子封装技术不仅是关键的一环，也是衡量电子产品质量和性能的重要指标。电子封装的可靠性是产品设计过程中关注的核心问题之一，因此，本文将详细讨论电子封装的可靠性技术。
2023-04-12 15:08:02854 
了工程师在MCU平台上进行软件开发所面临的挑战。 硬件能力不断更新，软件开发停滞不前 与所有电子器件一样，自1970年代首批MCU问世以来，微控制器已经历了巨大的变化。首款真正具有商业价值的微处理器
2023-04-12 14:46:15
泛的应用和发展，有望推动计算机和移动设备等领域的技术进步和创新。 BGA封装技术的普及也为电子产品的设计、制造和应用带来了便利。同时，也为电子产品的可靠性、稳定性和性能提升带来了很大的帮助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
竞争激烈，目前还存在一定的同质化问题，不过随着我国信息技术的不断发展，32位MCU的未来发展可能会出现以下几种变化： 1、细分市场领域下的32位MCU有望大放光芒； 2、32位MCU的出现将压缩传统
2023-04-10 15:07:42
平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋电子）近期积极参与了两场活动——电子发烧友网BLDC先进技术研讨会及龙岗区首届电子产业链资源对接会。一、BLDC先进技术研讨会现场随着永磁新材料、微电子技术、自动控制
2023-03-30 18:21:14
经营状况： 杭州领芯微电子有限公司目前处于开业状态，公司拥有10项知识产权，招投标项目1项。 公司简介 杭州领芯微电子有限公司，是专业从事集成电路芯片研发、设计、销售的国家高新技术企业。公司成立于2016年4月，总部位于国家级高新区——杭州市滨江区
2023-03-30 11:08:28517 三维封装技术是指在二维封装技术的基础上，进一步向垂直方向发展的微电子组装技术。
2023-03-25 10:09:412109 随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。
2023-03-25 09:31:091139 微控制器（MCU）已经历了无数次技术进步，从硬件加密到复杂的图形功能，然而在此期间，软件开发一直难以跟上这种步伐。这篇博文介绍了工程师在MCU平台上进行软件开发所面临的挑战、恩智浦计划如何应对这些挑战，以及为什么选择能力是未来MCU必不可少的要素。
2023-03-24 18:15:31757 
灵动微电子怎么样 上海灵动微电子怎么样 上海灵动微电子怎么样？小编想告诉大家灵动微电子实力还是很强悍的，在20年小米投资灵动微电子；说明小米对于灵动微电子也是非常认可的。相信雷军的眼光不会差。 此外
2023-03-24 16:48:131769 上海灵动微电子 上海灵动微电子股份有限公司成立于2011年03月29日，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄54号301室，法定代表人为吴忠洁。经营范围包括微电子技术开发，技术
2023-03-24 14:23:13297
电子发烧友App
工商网监
评论