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电子发烧友网>今日头条>导热双面胶的常见问题

导热双面胶的常见问题

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2023-04-12 11:53:450

耐高温260C耐酸碱聚酰亚胺PI基材双面胶

关键词:耐高温耐酸碱,双面胶带,半导体芯片材料,国产替代材料导语:聚酰亚胺(Polyimide,简写为PI)指主链上含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-)的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料
2023-04-07 11:18:593557

FPC柔性线路板叠层结构介绍

成电解铜与压延铜两种。厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz。  基板胶片:常见的厚度有1 mil与1/2 mil两种。  (接着剂):厚度依根据自己的需求决定。  02.覆盖膜保护胶片
2023-03-31 15:58:18

绝缘高导热粘接剂导热填料应用领域及特点

导热填料其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅(有规则取向结构)等多种超高导热填料的组合而成,根据每种材料的粒径、形态,表面易润湿性,掺杂分数,自身
2023-03-29 10:11:55531

Allwinner VFE模块常见问题总结

 Allwinner VFE模块常见问题总结
2023-03-24 09:17:560

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