集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然界中非常丰富。
2024-03-18 15:33:32
109 的航空航天电子封装领域中，对金属基复合材料的加工工艺进行优化，是满足新一代电子封装产品需求的关键。对传统封装金属和金属基复合封装材料加工制造的研究及应用现状进行阐述，分析金属基复合封装材料的加工难点，并对该领域未来的发
2024-03-16 08:41:597 
导电胶水（胶粘剂），又称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加
2024-03-11 08:09:15107 
常用的焊接方法，虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上，但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用方面存在明显的区别。
而同时采用锡膏和红胶，也是基于不同元件的焊接特性和固定需求来定的。所以本文
2024-02-27 18:30:59
介绍SMT贴片加工中的锡膏工艺，并探讨不同的工艺参数对贴片效果的影响。 SMT贴片加工中的锡膏工艺 首先，让我们了解一下什么是锡膏。锡膏是一种用于焊接的材料，由导电粉末(通常是锡粉)和助焊剂组成。导电粉末提供导电性，而助焊剂帮助焊接流动和湿润
2024-02-26 11:03:31101 双极性晶体管是利用两种离子导电，空穴和自由电子，但是对于一个实际存在的系统，其整体上是呈现电中性的，当其中的电子或者空穴移动形成电流时，与之对应的空穴或者电子为什么不会一起随着移动？
这个问题困扰
2024-02-21 21:39:24
半导体材料的种类繁多，如硅、锗、砷化镓等，其中硅由于其良好的导电性和易于加工的特性，是最常用的半导体材料之一。
2024-02-20 15:21:12305 共读好书 陈婷 周伟洁 王涛 （无锡中微高科电子有限公司） 摘要： 研究了微波等离子工艺影响导电胶形貌的机理，进一步分析了等离子清洗次数对电路可靠性的影响。结果表明，对装片后的电路进行 1 次等
2024-02-20 13:37:16126 
台阶仪亚埃级垂直分辨率能够实现纳米级别的测量和分析，仪器具备出色的精确性和稳定性。在纳米加工领域，台阶仪不仅能准确评估材料的表面形貌和结构，同时也为纳米加工过程的控制和优化提供了可靠的依据。利用台阶
2024-02-20 09:11:25
0 台阶仪具备亚埃级垂直分辨率，可实现纳米级别测量和分析。在纳米加工领域，台阶仪能评估材料表面形貌和结构，优化纳米加工过程。其线性可变差动电容传感器具有高分辨率，可测量蚀刻、溅射等多种工艺。台阶仪的应用不仅能解决纳米材料表面形貌难题，还提高加工效率和材料工程研究水平。
2024-02-19 13:49:24191 
仪器的加工过程通常比较繁琐，涉及环节多、关联业务多、产生的数据量大，各类信息整合与分析工作繁杂。还有不少的仪器加工企业存在重复人工操作环节，从而使得生产管理
2024-02-01 10:15:24
激光加工技术是利用高能量激光束与物质相互作用的特性，对金属及非金属材料进行切割、焊接、打孔、蚀刻、微调、存储、划线、清洗、热处理及表面处理等的一门加工技术。
2024-01-26 13:42:03182 各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Adhesives，简称ACAs）是一种具有导电性的胶粘剂，可用于电子元器件的连接和封装。与传统的导电胶相比，ACAs具有更好的导电
2024-01-24 11:11:56466 在表面贴装技术（SMT）的加工过程中，锡膏作为连接元器件与印制电路板（PCB）的关键材料，其种类繁多，性能各异。正确选择和使用锡膏对于确保SMT贴片加工质量、提高生产效率和降低成本具有重要意义。本文将详细介绍SMT贴片加工中常见的锡膏种类及其特性。
2024-01-23 09:48:56330 
可以使用各向异性导电胶，焊接后可以实现芯片与基板的电信号。如果固化时间不够优化，RFID嵌体的质量就会恶化。因此，应研究各向异性导电胶材料和固化条件及其带来的键合可靠性变化。
2024-01-05 09:01:41232 
瞬态抑制二极管导电特性及选用方法分析 瞬态抑制二极管是一种用于电路保护的二极管，它具有快速响应和高度可靠的抑制瞬态电压的能力。在本文中，我们将探讨瞬态抑制二极管的导电特性以及其选择方法。 瞬态抑制
2024-01-03 11:09:51216 半导体导电原理与金属导电原理在物理原理和应用方面存在一些显著的差异。 首先，让我们来了解一下金属导电原理。金属通常是良好的导电材料，其导电性可追溯到金属的电子结构特征。金属的导电行为可以通过自由电子
2023-12-20 11:19:35705 01、重点和难点 在硅材料加工和研究领域，皮秒脉冲激光激发的等离子体对于提高加工技术、开发创新设备以及加深对材料物理特性的理解都有重大研究意义。这种影响尤其体现在硅材料表面等离子体形态变化的研究
2023-12-19 10:53:11236 
VOC-01不干胶环形初粘性测试仪适用于胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、离型纸、保护膜的环形初粘测试。VOC-01不干胶环形初粘性测试仪 VOC-01不干胶环形初粘性测试仪产品特点： 7寸
2023-12-07 11:52:50
自然界的万物都有各自独特的特性，我们人类能做的也只是探索这些物体的特性，并利用它为自己服务。在我们电子领域，根据物体的导电特性，通常可以分为：导体，绝缘体，以及处于导体和绝缘体之间的半导体。我们今天
2023-12-06 10:12:34599 
一文了解单向晶闸管的结构及导电特性
2023-12-05 15:52:50341 
硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。硅材料的主要缺点是它的导电性较差，需要掺杂其他元素来提高其导电性。
2023-11-30 17:21:18824 材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。硅材料的主要缺点是它的导电性较差，需要掺杂其他元素来提高其导电性。 二、氮化镓(G
2023-11-29 10:22:17516 
-产品详情-CZY-03不干胶持粘性测试仪产品简介CZY-03适用于各种胶粘类制品持粘性能测试。如压敏胶带，医用贴剂，不干胶标签，保护膜等。防水卷材 橡胶。测试原理把贴有胶粘试样的试验板垂直吊挂在
2023-11-28 14:46:12
尽管有这些优点，但是砷化镓材料仍不能取代硅材料进而变成主流的半导体材料。原因在于我们必须要在实际的材料性能和加工难度这两个关键因素之间进行权衡。
2023-11-27 10:09:10247 
二极管是单向导电还是双向导电？为什么二极管具有单向导电性？二极管任何时候都具有单向导电性吗？ 二极管是双向导电的，但它具有单向导电性。 一、二极管的结构和功能 二极管是一种由半导体材料制成的电子元件
2023-11-17 14:35:421976 本征态的半导体材料在制作固态器件时是无用的，因为它没有自由移动的电子或者空穴，所以不能导电。
2023-11-13 09:38:21278 
许多材料的一个重要特性是导电能力(即:支持电流流动的能力)。电流就是流动的电子。导电发生在元件和材料中质子对外环电子的吸引力相对较弱的情况下，这时自由电子就能相对容易移动了。在这样一个材料，这些电子可以很容易地移动，这就形成了电流。这种情况存在于大多数金属中。
2023-11-10 09:44:13413 
能密切相关。为了确保标签的持粘性能达到预期效果，使用不干胶标签持粘测试仪进行测试是至关重要的。一、它长什么样？不干胶标签持粘测试仪的外观可能因生产商和型号而异，但通
2023-10-20 14:22:14
在现代电子领域中，集成电路（Integrated Circuits，ICs）的制造和封装是至关重要的环节。在封装过程中，导电银胶和非导电胶是两种常用的材料，它们在保护和连接ICs时起着关键作用。本文将深入探讨这两种胶水之间的区别，以及它们在IC封装中的不同应用。
2023-10-19 09:34:271400 
不干胶是一种常见的粘合剂，被广泛应用于各种产品的制造和加工过程中。不干胶的粘合力对于产品的质量和安全性具有重要影响。为了确保不干胶的质量和安全性，不干胶拉力检测仪成为了评估其粘合力的重要工具。不干胶
2023-10-18 15:49:37
封胶采用高压发泡机点胶路径针对客户的工艺不同，点胶时可采用单点路径和多点路径供客户进行挑选：
聚氨酯发泡材料工艺流程解析：
四、威固产品覆盖：
结构发泡灌封胶、导热结构胶、低密度灌封胶、导热胶、结构胶
2023-10-17 10:49:39
西林瓶胶塞密封性测试仪 西林瓶密封性测试仪主要用于检测西林瓶及胶塞或其他药瓶的密封性能，以确保药品的储存和使用安全。而西林瓶是一种广泛应用于医药、生物领域的包装容器，其密封性能直接影响
2023-09-28 13:31:37
组合盖胶塞穿刺力试验机 在医疗领域中，穿刺技术的应用非常广泛，如血液采集、介入手术、药物注射等。穿刺强度试验机是一种用于检测医疗穿刺针的强度和稳定性的重要设备，它能够模拟实际使用
2023-09-26 13:40:12
西林瓶与胶塞密封性检查仪 真空衰减法是一种无损、定量的检测非多孔、刚性或柔性包装泄漏的方法。具有多孔成分的包装，例如具有多孔盖材料的托盘，也可以通过掩蔽多孔包装成分的真空衰减来测试
2023-09-25 15:56:59
西林瓶胶塞穿刺力试验机 穿刺力测试仪是一种专门用于测试各种材料的穿刺强度的仪器，其在医疗药品、制药方面有着广泛的应用。在医疗药品领域，穿刺力测试仪常被用于测试药品瓶的胶塞、注射针针尖、针灸
2023-09-25 15:40:43
不干胶背胶剥离强度试验仪 背胶剥离强度指的是产品背胶粘贴牢固的情况，背胶剥离强度太大或太小均不利于使用，应控制在适当的范围内，既不轻易掉下来，又能在揭离时很容易撕下来而不撕裂背面
2023-09-22 17:20:35
胶黏带压辊机 胶粘带压辊试验机是一款专门用于测试胶粘带粘性、附着力的实验仪器。它采用先进的压力传感器技术和计算机控制系统，能够准确地测试胶粘带的各种性能，为工业、科研和质检等领域提供可靠
2023-09-20 15:00:05
，打开修改里面的参数即可；没有的板材可以在里面增加或更改，比如软板的材料。
FPC材料选择
1、FPC材料PI包含有胶电解、无胶电解、有胶压延、无胶压延，有胶和无胶的区别在于有胶会厚一点，不是很柔软，无
2023-09-15 14:12:46
，打开修改里面的参数即可；没有的板材可以在里面增加或更改，比如软板的材料。
FPC材料选择
1、FPC材料PI包含有胶电解、无胶电解、有胶压延、无胶压延，有胶和无胶的区别在于有胶会厚一点，不是很柔软，无
2023-09-15 14:11:33
，有胶和无胶的区别在于有胶会厚一点，不是很柔软，无胶的柔软性要好一些，电解铜和压延铜的区别在于压延铜的延展好性，耐弯折，但贵些，颜色是铜面黄发黑，电解铜是铜面偏红色延展性要差一些。
2） FPC材料
2023-09-13 11:03:22
半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。
2023-09-11 17:33:001013 半导体有良好的导电性吗 半导体是指一类具有介于导体和绝缘体之间的电学特性的物质，其导电性介于金属导体和非金属绝缘体之间。半导体材料通常是由含有补偿杂质的纯净晶体构成的，补偿杂质通过掺杂的方式来改变
2023-08-27 16:05:291030 导电特性包括什么 导电特性是指物质所表现出的在电场作用下，电荷自由移动的能力。它是材料科学和电子学的重要研究领域，涉及物理、化学、材料学等多个学科。导电特性的研究对于材料的设计、制备和应用具
2023-08-27 16:05:271323 半导体是什么导电 半导体是一种在电学和电子学中被广泛使用的材料。其基本功能是在响应于外界刺激时，以特定的方式来导电，这样就能够在半导体材料的表面上操纵电子的行为，从而实现许多现代电子技术的基础，例如
2023-08-27 16:00:35689 半导体的导电能力强吗 半导体的导电能力强吗？这是一个值得讨论的问题。在技术和工程领域，半导体是一种非常重要的材料，因为它们具有介于导体和绝缘体之间的电导特性。在本文中，我们将探讨半导体的导电
2023-08-27 16:00:31997 半导体具有哪三种特性 半导体是一种特殊的材料，具有以下三种特性： 1. 静电导体特性 半导体的静电导体特性是指，当足够的电压施加在半导体材料上时，该材料会导电，并且导电性会随电压的增加而增加
2023-08-27 16:00:295076 半导体导电的基本特性是什么 半导体是一种电阻介于导体和绝缘体之间的材料，具有一定的导电性能。它们通常由纯度高达99.9999%的单一元素或复合元素（例如硅或锗）制成，并且可以通过控制其内部结构的缺陷
2023-08-27 15:55:231402 特性、场效应管和晶体管的导电特性、半导体材料的应用等。 半导体的能带结构 半导体的导电特性与其能带结构有关。根据泡里原理，电子首先填充能量最低的能带。在半导体中，电子的行为可以通过几个能带来描述：价带、导带和禁带
2023-08-27 15:55:201120 半导体的导电特性有哪三种 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料，具有特殊的导电特性。在半导体中，电子在晶体中的运动方式和原子结构的特性都对其导电特性产生影响。在本文中，我们将详细介绍半导体的导电
2023-08-27 15:48:592992 地承受智能卡的弯曲。与焊接相比的另一个优点是导电粘合剂不含铅和溶剂。安田新材料为智能卡制造商提供了广泛的适用于芯片贴装应用的导电粘合剂。该粘合剂是单组分粘合剂，可以使用分配器简单地涂抹。固化可以在 120 至 150°C 下进行热固化，也可以通过暴露在紫外线下进行。
导电粘合剂是安装芯片和模具的完美选择
2023-08-24 16:40:51
，不用加光板（除去残铜率和加工的影响，厚度不超过19mil不用加光板）。
真的是这样吗，且听大师兄娓娓道来。
半固化片，英文缩写叫PP，是多层板生产中的主要材料之一。
在电路板中主要起粘接和绝缘作用
2023-08-22 16:48:12
可以是各种类型的材料，例如金属、陶瓷、塑料等。无论是同质材料还是非同质材料的测量，白光干涉仪的干涉图样分析和计算方法都可以提供准确而详细的测量结果：
1、同质材料具有相似的光学特性，因此可以采用简化
2023-08-21 13:46:12
激光加工是利用激光束与材料相互作用的特性对材料进行去除加工 、增材制造 、 材料改性以及微细加工的一门加工技术。
2023-08-08 14:41:161306 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工工艺材料有哪些?SMT贴片加工工艺材料的种类与作用。SMT贴片加工的品质和生产效率对于PCB电路板而言是非常关键的，SMT贴片加工工艺材料是PCB
2023-07-26 09:21:09527 硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。硅材料的主要缺点是它的导电性较差，需要掺杂其他元素来提高其导电性。
2023-07-13 10:55:484352 
PINE3系列固体皮秒激光器，属于半导体泵浦+固体混合放大结构，输出10-70瓦级平均功率，属工业级激光器，主要用于工业级材料加工。其中355nm波长紫外光属于冷光源波段，加工热影响低，适应热敏
2023-07-03 10:46:39
导电薄膜指的是具有导电性质的薄膜材料，它可以使得电信号在平面上传递，同时还具有透光性和柔韧性。导电薄膜广泛应用于触摸屏、电池、显示器等电子产品中，是现代科技发展的重要组成部分。 01 导电薄膜
2023-06-30 15:38:36955 金属纤维类导电纱线主要采用金属长丝型复合导电纱线和金属短纤型混纺类导电纱线。其中，导电纤维以不锈钢纤维为主要材料，具备导电、导热、耐腐蚀等性质，并且具有柔软性和高比表面等特点。这种类型的导电纱线在纺织、过滤、冶金和造纸等各个领域得到广泛应用。
2023-06-19 10:06:24761 
本帖最后由 我爱方案网 于 2023-6-16 13:57 编辑
PCB板，指的就是印制电路板，又被叫作印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在电子行业中十分常见，而三防胶在里面的运用也
2023-06-16 13:56:17
首先带大家来到了开料区。作为制作印制电路板的核心材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。大家现场
2023-06-16 11:37:34
首先带大家来到了开料区。作为制作印制电路板的核心材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。大家现场
2023-06-16 11:20:41
德索五金电子工程师指出，LVDS线束在进行加工的时候，线束材料的好坏，直接就会影响到LVDS线束的质量，便宜的线束产品采用的也许就是劣质的线束材料，那么如何分辨LVDS线束质量的好坏呢？那么我们看看线束的组成部分吧。
2023-05-31 10:34:07779 
陶氏化学产品 DOWSIL CN-6015 导热灌封胶，适用于操作环境严酷的逆变器、储能系统、汽车电子等一系列电子应用，可对其中需要热管理与保护的电子产品进行高效灌封，满足用户不断增长的热管理需求
2023-05-30 16:19:17
另外一个将TGV填实的方案是将金属导电胶进行TGV填实。利用金属导电胶的优点是固化后导电通孔的热膨胀系数可以调节，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。
2023-05-25 09:51:582831 
在ATF源代码中，我找不到任何关于make FIP_ QSPI_ OFFSET, FIP_ MMC_ OFFSET, FIP_ MEMORY_ OFFSET的信息，你能告诉我为什么吗？谢谢。
2023-05-19 10:15:03
抗生素胶塞穿刺力仪医用注射针、医用材料的穿刺力检测，也是一项非常重要的检测项目，我们以医用胶塞来举例说明，胶塞可与西林瓶、注射器、输液袋、输液瓶、真空采血管等医药包装或医疗器械配套使用。对于医用胶塞
2023-05-09 15:21:19
系统特性 激光波长：1030 & 515nm 机器视觉 高精度激光加工 用户用好软件控制整个系统 可拓展的系统 系统应用 微切割和转孔 表面微结构刻写 选择性激光烧蚀 透明材料激光内部特性加工
2023-05-06 07:14:49407 
请问一下二极管的单向导电特性有什么好处呢？
2023-05-05 09:41:56
151n光刻胶曝光显影后开口底部都会有一撮残留，找不到原因。各位帮分析下
2023-04-20 13:13:52
关键词：芯片半导体，导电胶水，胶粘剂（胶水），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为
2023-04-20 09:57:253349 Gerber文件加工后误差更小、精度更高。电铸： 适用5mil以下的印刷，多用于半导体的制造，在厚度方面没有限制，在硬度和强度方面更胜于不锈钢，有更好的耐磨性，孔壁光滑且可以收缩，虽有很好的脱模特性，但成本造价
2023-04-14 11:13:03
Gerber文件加工后误差更小、精度更高。电铸： 适用5mil以下的印刷，多用于半导体的制造，在厚度方面没有限制，在硬度和强度方面更胜于不锈钢，有更好的耐磨性，孔壁光滑且可以收缩，虽有很好的脱模特性，但成本造价
2023-04-14 10:47:11
切削加工是指用切削工具把坯料或工件上多余的材料层切去成为切屑，使工件获得规定的几何形状、尺寸和表面质量的加工方法，是典型的机械加工之一。不能切削加工的材料如陶瓷一般易碎的脆性高的材料；像橡胶那样
2023-04-12 15:59:02572 
注射剂胶塞穿刺力试验仪（满足YBB00042005-2015）医用注射针、医用材料的穿刺力检测，也是一项非常重要的检测项目，我们以医用胶塞来举例说明，胶塞可与西林瓶、注射器、输液袋、输液瓶、真空采血
2023-04-04 10:56:38
如题，单片机封装使用导电胶和绝缘胶有什么区别吗？感谢大神
2023-04-03 14:24:11
FPC基本结构材料介绍 从挠性印制线路板的基本结构分析，构成挠性印制线路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层 。 01.铜箔基板（Copper Film） 铜箔：基本分
2023-03-31 15:58:18
关键词：SMT导电硅胶弹片，SMT贴片，EMC，ESD，国产高端新材料导语：SMT导电泡棉是由耐温橡胶+外包镀锡(镀金)导电铜箔构成,其具有结构稳定、尺寸规格大小可定做、导电性能佳、复弹性强、不会
2023-03-30 14:34:261511 关键词：导电胶水，胶粘剂（胶水、粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为
2023-03-30 14:28:321852 。下图是软硬结合板的加工流程，比看樱花还让人迷乱。软硬结合板生产时，要用到一种特殊的材料--不流胶PP，也就是我们常说的no-flow PP。在软硬结合板生产之前先要把软板区域的不流胶PP给铣掉，形成空腔
2023-03-27 15:47:20
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