可追溯到电阻膜的温度过高。 过高的薄膜温度会导致电阻值漂移或缩短组件寿命。 适当的热设计,然后进行温度测量以验证设计,以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装:
由于电阻器封装和散热器之间
2024-03-18 08:21:47
寿命。 适当的热设计,然后进行温度测量以验证设计,以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装:
由于电阻器封装和散热器之间的配合表面存在变化,因此会产生空隙。这些空隙将大大降低TO 型设备的性能
2024-03-15 07:11:45
据Thermaltake官网宣称,MS-1散热器具备了优异的散热性能,能有效预防包括PCIe 5.0固态硬盘在内的各类设备过热问题,维持高效的运行状态。
2024-03-14 15:03:1570 的部分需印刷导热硅脂或增加导热垫片,以减小电阻器法兰表面与散热器之间的空隙,确 保良好的导热效果。
(2)法兰与散热器连接的螺丝需选用具有弹簧垫圈的规格,防止长时间使用过程中出现 松动滑移产生间隙
2024-03-13 07:01:48
导热吸波材料在光模块中的应用:提高信号质量、改善散热问题、提高使用寿命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 根据 IGBT 热传导示意图所示,芯片内损耗产生的热能通过芯片传到外壳底座,再由外壳将少量的热量直接传到环境中去(以对流和辐射的形式),而大部分热量通过底座经绝缘垫片直接传到散热器,最后由散热器传入空气中。
2024-03-06 10:43:37102 。使用基于测量的校准,工程师能够轻松地探索不同封装尺寸(例如导热界面材料的厚度、散热器的体积和表面积等)以及材料特性(如不同材料层的热导率、比热容、密度以及热扩散系数)对模
2024-03-06 08:34:2272 探讨半导体散热器的原理和工作机制 半导体散热器是一种用于散热的设备,主要用于散热处理器、显卡等电子设备中的发热元件。在本文中,我们将详细讨论半导体散热器的原理和工作机制。 半导体器件在工作
2024-02-02 17:06:06220 微通道具有更大的表面积并且能够更有效地散热。斯坦福大学研究人员建议,散热器可以成为超大规模集成电路(VLSI)芯片的一个组成部分,他们的演示证明,在当时,微通道散热器可以支持令人惊奇的每平方米800 W的热通量。
2024-01-16 16:02:08475 CPU与GPU散热器的设计异同及其重要性 在计算机的发展过程中,中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)在性能和热量产生方面的不断提升和增加,使得其在长时间工作时产生了大量的热量。为了保证
2024-01-09 14:00:21198 技嘉水雕II 360水冷散热器的解决方案就是采用易安装卡扣连锁风扇,再配合联锁菊花链通信设计,一扣即连。
2024-01-03 17:09:231263 热界面材料充分地填充了固体表面缺陷之间的界面间隙,有效地排除了空气,使得产热元器件与散热器件之间的接触更加密切,大大降低了界面接触热阻,建立起了高效的热传递通道,从而使得散热器件的工作效率得到了最大化的提升。
2024-01-03 15:45:23285
5G外置天线
新品介绍
5G圆顶天线和Whip天线旨在提供617 MHz至6000 MHz的宽带无缝高速互联网接入连接解决方案。这些天线的特点是高增益,即使在具有挑战性的环境中也能确保强大的信号
2024-01-02 11:58:24
当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个),可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。
2023-12-27 16:27:5173 飞腾服务器 CPU 也对散热方案提出了更高的要求。首先,散热器需要具备更大的表面积、更高的热导率和更好的散热性能来应对高功率密度产生的大量热量。其次,散热方案的设计既要满足散热需求,又要进行噪声控制,同时还要兼顾成本。
2023-12-26 11:35:19134 将详细探讨为什么PCB开窗能够散热,并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备散热性:PCB板材常用的有玻璃纤维增强树脂板(FR-4)等,这些材料具有较好的导热性能,能够从板材表面迅速传导热量,实现散热效果。 提高散热面积:通过在
2023-12-25 11:06:34863 LED车灯为什么需要散热器 LED车灯为什么需要散热器是因为LED发光灯具的工作温度较高,需要通过散热器来散热,以保证灯具的稳定性和使用寿命。本文从以下几个方面详细介绍LED车灯为什么需要散热器
2023-12-19 13:47:20691 在PCB板上添加散热孔的方法和要点 散热孔在PCB板上起着非常重要的作用,它可以有效地提高电子器件的散热能力,确保电子设备的正常工作。下面,我将详细介绍在PCB板上添加散热孔的方法和要点。 一、散热
2023-12-08 11:42:371072 摘要:随着半导体封装载板集成度的提升,其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能,成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料
2023-12-04 08:10:06427 主流的 CPU 散热器为风冷散热器和热管散热器,因为价格实惠,性能卓越,质量优异而受到认同。风冷散热器和热管散热器已经融合在一起。水冷散热器散热效果突出,但有致命的缺陷——安全问题,长时间高温使用,一旦漏水,CPU、主板、内存、显卡等电子元件极有可能损坏。
2023-11-25 09:32:38489 ,将电源适配器内部产生的热量迅速传递到散热器上,以保持设备的温度在安全的范围内。在本文中,我们将详细介绍电源适配器散热设计中常见的导热界面材料。 1. 硅胶导热垫 硅胶导热垫是一种常用的导热界面材料,它具有良好的导热性
2023-11-24 14:07:03323 的散热材料。常见的散热材料有铝合金、铜、陶瓷等。铝合金具有良好的导热性和低成本,适合用于大部分散热设计。对于高功率的电源适配器,铜的导热性更好,可以选择使用铜散热片。陶瓷对于散热要求较高的情况下可以考虑使用,
2023-11-23 15:04:25390 部分iphone15和iphone15 pro型号可能会出现过热问题。苹果公司将这一问题归咎于软件优化不完善,并发布了软件修改程序。据市场消息人士透露,苹果公司正在为明年推出的iphone16开发解决方案,并可能使用石墨烯散热器和金属电池以促进更好的散热。
2023-11-17 14:26:53339 在实际应用中,散热的措施有散热器和风扇两种方式或者二者的同时使用。散热器通过和芯片表面的紧密接触使芯片的热量传导到散热器,散热器通常是一块带有很多叶片的热的良导体,它的充分扩展的表面使热的辐射大大增加,同时流通的空气也能带走更大的热能。
2023-11-16 17:43:5175 不稳定甚至损坏。因此,为了保持电源的性能和可靠性,我们需要采取一些措施来促进散热。 第一,选择合适的散热器。散热器是散热的关键部分,其设计和选择必须充分考虑电源的功率、工作环境和散热要求。对于高频开关电源,
2023-11-16 11:17:27292
PCB背面的过孔,使用红色圈起来了,安装铝散热器的时候,
不担心散热器和过孔里面的电信号短路吗? 如何保证绝缘的?
2023-11-16 08:02:28
当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热
2023-11-14 15:11:31199 电子发烧友网站提供《功率器件的热设计及散热计算.pdf》资料免费下载
2023-11-13 09:21:590 优化结构及优化算法; 在未来电力电子器件的散热器件材料研究中新型散热材料和热界面材料的研发仍然是研究重点; 并且新散热技术的研究也需进一步深入。
2023-11-07 09:37:08773 电子发烧友网站提供《车用电控单元散热器的设计测试.pdf》资料免费下载
2023-11-02 09:11:250 电子元器件中的散热器:作用与重要性
在电子元器件的世界里,散热器扮演着至关重要的角色。作为一种专门用于散发电子元件产生的热量的装置,散热器对于维护电子设备的稳定性和可靠性具有不可替代的作用。本文将详细介绍散热器在电子元器件中的定义、分类、作用以及应用,并探讨其设计原则和维护方法。
2023-11-01 09:20:06513 电子发烧友网站提供《大容量电力电子装置中板式水冷散热器的优化设计.pdf》资料免费下载
2023-10-31 10:24:2610 最近,韩国媒体QuasarZon发现,RTX 3080公版卡、RTX A6000工作站显卡也存在异常高温,很容易就会超过100℃,结果也是散热器出了问题,但情况很特殊。
2023-10-17 16:09:19465 电子发烧友网站提供《Xilinx器件设计散热器和散热解决方案.pdf》资料免费下载
2023-09-14 10:59:413 散热器是现代电子设备不可缺少的部分,经常需要在不同的环境下进行使用。为了确保散热器的稳定性和高效性,其气密性检测非常重要。连拓精密本文将介绍我们针对一款散热器进行的气密性测试案例,且采用的是连拓精密
2023-09-01 11:13:04360 理材料提出了新的要求。现今热管理一般通过散热器排出过多的热量来实现,而电子芯片和散热器之间很难形成完美的接触,进而导致较大的热阻并降低热扩散率。有文献已经证明,电子元器件温度每升高2℃,可靠程度下降10%。因此,导热材料能否将多余热量及时、快速地导出,已成为影响设备安全性和耐用性的严峻挑战。
2023-08-23 10:39:57279 综上所述,倒置的芯片被密封在基板上,芯片的上端是暴露的,但周围是环绕芯片侧面的模块化结构。散热器底部通过热界面材料与芯片表面接触。此外,芯片和结构材料周围和散热器之间也涂上粘合剂。
2023-08-16 10:01:591944 LED灯散热器是一种用于帮助LED灯有效散热的模块,它通常由散热器、风扇、散热材料等组成。这些模块的设计旨在确保LED灯在工作时保持适当的温度,以提高LED的寿命和性能稳定性。很多厂家为了让LED
2023-08-10 15:25:23744 采用一个方形、单面、水平具有阻焊层的铜箔散热层与一个有黑色油性涂料覆盖的散热铜箔,并采用1.3米/秒的空气散热的方案相比较,后者的散热效果。
2023-08-09 14:27:08318 散热器冷热冲击试验箱介绍技术规格:型号:TS-80C内箱尺寸:50×40×40cm 高温槽温度范围:RT-100℃低温槽湿度范围:-40℃~-10℃试验箱冲击温度:高温:RT-100
2023-08-09 11:51:40
电子元器件的高效散热问题,受到传热学以及流体力学的原理影响。电气器件的散热就是对电子设备运行温度进行控制,进而保障其工作的温度性以及安全性,其主要涉及到了散热、材料等各个方面的不同内容。现阶段主要的散热方式主要就是自然、强制、液体、制冷、疏导、热管等方式。
2023-07-27 10:26:03541 间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
2023-07-21 09:34:32562 在整体设计上,超频三G6散热器采用了双塔造型,拥有6条6mm纯铜热管,散热底座为热管直触设计。
2023-07-19 14:45:12210 散热器PCT老化试验箱详细介绍: 散热器PCT老化试验箱适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰
2023-07-19 09:25:29
间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
2023-07-12 16:25:052069 电子发烧友网站提供《构建您的智能散热器.zip》资料免费下载
2023-07-04 14:41:190 (1)散热片设计: 一体化伺服电机通常会在外壳上设计散热片,增加表面积以提高散热效果。 散热片可以通过导热材料与内部的散热源(如功率放大器)连接,将产生的热量传导到散热片上。 (2)风扇冷却: 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是电脑运行的核心部件,为避免其温度过高而配置了散热器,但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递,因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题,而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料,使用它来作为CPU和散热器的中间介质非常合适。
2023-06-30 17:02:04366 热源和散热器,可以有效避免过热和设备损坏。最新的TIM不仅要求高热流密度以适应轻量化趋势,而且要求可回收性以缓解电子垃圾带来的环境压力。然而,制备既具有高散热性能又具有可回收性的TIM仍然是一个巨大的挑战。 含有导热填料的聚合物复合材料是高性能TIM的可行候选材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题,本文研究分析了导热吸波材料的发展现状,从单一的导热功能材料和吸波功能材料的设计制备出发,归纳了导热机理与吸波机理以及影响导热
2023-06-26 11:03:02474 我们日常电源的散热途径主要有3种,分别为热传导、热对流和热辐射;而热传导主要是发生在芯片和散热器之间;热对流主要发生在散热器和周围空气之间;热辐射指的是散热器向周围空气释放热量。在没有风冷的情况下,热传导是比较常用的一种散热途径,主要通过器件管芯—器件管壳—散热片—散热器—周围空气。
2023-06-24 09:44:00747 在工业一体机的CPU风冷散热市场上,主要分为两种风冷散热形式,一种是下压式散热器,通过机箱冷风吹入的形式把CPU上的温度消散,内部温度还存在机箱中,主要应用于普通用户。另一种是侧吹式,这种散热器一般
2023-06-20 10:25:39486 摘要:随着电子设备功率密度的提高,电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重,兼具双功能特性的导热吸波材料成为解决该问题的新趋势。目前,该类材料主要的研发思路是在高分子基体中同时加入导热填料和吸波剂以实现
2023-06-17 09:46:35870 超频三原“5G散热工业园建设项目”是通过新设生产基地,购买业界领先的生产及检查设备,实现5g散热产品生产能力的扩张。本次投资项目出产的冷却产品超薄开管道,热量评判,5g基地型散热模块等主要为5g手机及其他智能终端和应用于5g基站
2023-06-15 10:25:45525 摘要:随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高,器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上,而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一。因此,本文针对大功率模块
2023-06-12 11:48:481039 高阶埋盲孔能力需要提升
Stub: 112G产品短桩效应变得不可忽视,背钻孔stub提出更严格要求,ostub将会是趋势
嵌铜: 5G通讯高频高功率器件散热要求PCB内埋置铜块,提升PCB散热能力
二
2023-06-09 14:08:34
总之,芯片导热硅脂是一种非常有效的散热材料,它可以大大提高大功率晶体管的散热效率,保证机器设备的正常运行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 机箱一样添加水冷或风冷散热器的,因为PLC本身的体积不大,内部空间有限,塞不进硕大的散热装置。其次,PLC的CPU多是ARM结构的,功耗较低,发热量较小。 其次,PLC一般会集成到控制机柜里使用,机柜空间较大,有完善的风道帮助散热,当然也不
2023-06-04 13:45:01330 三端稳压器是一种可以用来对电源进行降压的简单电子器件。由于降压部分直接因发热而成为热损耗,因此在从很高的电压降压时或在大电流条件下使用时,需要安装合适的散热器。 研究发现,温度每升高2℃,电子元器件
2023-05-31 20:45:02762 PTM7950,高导热相变材料旨在很大程度地减少接口处的热阻,保持出色的性能通过可靠性测试,并提供可扩展的应用,降低成本。该材料基于新型聚合物PCM系统,在典型的操作过程中在
2023-05-30 15:49:35
与以往名人堂SSD散热器相比,这款产品最大的不同是散热器的中部开孔并置入了一具小型智能风扇。它采用PWM 4Pin供电,具有高转速特性,可以借助气流更快地带走散热鳍片上的热量,以实现更好的散热效果。
2023-05-18 14:56:12198 在自然对流散热产品中,PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的,但是具体有多大,还不知道,我们就从简单的产品分析开始,以单个芯片的过孔参数为对象,研究过孔参数变化对导热系数的影响。
2023-05-18 11:10:19851 想在 Layerscape 平台上使用 5G 模组?随附的应用说明将帮助您做到这一点。
该 AN 将帮助您:
1.在Layerscape平台上设置5G环境
2. 将 5G 模块连接
2023-05-17 06:24:06
高端水冷散热器不仅讲求性能,还要有出色的颜值。有的高端一体式水冷散热器会加入显示屏,从而卖出更高的价格,比如1799元的恩杰Kraken海妖Z73、2499元的ROG龙神Ⅱ360等。这些动辄一两千元的一体式水冷散热器,“劝退”了很多玩家。
2023-05-15 16:16:10709 凹凸不平的孔洞,减少传热接触热阻,提高器件散热性能。 在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平
2023-05-12 09:50:03
车载散热用导热凝胶好还是导热胶好?
2023-05-10 16:02:50450 凹凸不平的孔洞,减少传热接触热阻,提高器件散热性能。 在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不
2023-05-10 10:56:18
5G天线被广泛使用。2G和3G频段已经很少实用,现在使用较多的大多是4G和5G。有很多客户对5g天线和4g天线通用都不是很确认,答:明确告诉你,4G和5G天线不能通用,5G天线用到是不能用到4G
2023-05-09 14:26:32
》gNB:paging request
paging request内包含的字段为5G-S-TMIS和TA list。
5G-S-TMSI是5G UE在网络中的临时UE ID,通过该字段,明确
2023-05-08 15:53:54
目前在新能源行业,特别是新能源汽车,以及光伏逆变器中大量使用MOS管,IGBT等大功率元器件,这些器件的散热设计中都用到了高绝缘,高导热的陶瓷基板。陶瓷基板因为硬度高,所以与功率元器件和散热器之间
2023-05-07 13:22:141042 5G,已经悄然在编织起一张天罗地网,试图捕捉每一个5G手机的连接请求,为手机背后那些多姿多彩的灵魂打开世界的窗口,铺就展示自我的舞台。
明媚的阳光下,高耸的铁塔上,硕大的AAU熠熠闪光
2023-05-06 15:01:40
导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料,常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体,纳米氧化铝,氮化物做为高导热
2023-05-05 14:04:03984 基站会自动最小化发送器功率吗?
是。5G网络经过专门设计,可最大程度地降低发射机功率,甚至超过现有4G网络。5G网络使用了一种新的高级无线电和核心架构,该架构非常高效,并最大限度地减少了符合服务
2023-05-05 11:51:19
实施波束切换。最后,半导体材料和封装技术的进步也推动着5G毫米波技术快速发展,可将大规模阵列天线和射频链路整合成性价比更高的相位阵列射频器件(RFIC),从硬件上为5G毫米波系统提供强大支持。
针对
2023-05-05 10:49:47
使用导热材料来辅助降温是现如今大多数电子设备所采用的形式,而对于变频器的散热需求,导热硅脂就是很好的选择
2023-04-26 17:43:411112 通过对现有功率器件封装方面文献的总结,从器件封装结构散热路径的角度可以将功率器件分为单面散热器件、双面散热器件和多面散热器件。
2023-04-26 16:11:33917 胶 杜科新材料把握市场工业需求,研发团队经过研究和创新,自主研发出了两款适应市场工业需求的优质的导热胶。 丙烯酸导热胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶粘剂。热敏感元件快速室温固化与优异的热散发相结合,
2023-04-24 10:33:35839 导热硅脂是一种不同于其它胶粘剂的材料、它不会固化、不会流淌、无粘性、是一种导热性、散热性优好的材料、出现固化多少导热硅脂品质较低导致、造成散热效果造成负面影、影响导热性能,对LED的工作寿命产生负面影响、无法充分发挥其较好的导热效果。
2023-04-21 17:34:461223 电子产品中的散热器件,将双面背胶导热垫片与散热片相结合可以提高散热器件的散热效率。同时,双面背胶导热垫片的柔性可以使其与各种形状的散热片相适应,增强散热片与散热器件之间的紧密结合。
2023-04-14 17:09:46342 传导至散热器,再由散热器向外界环境散热。根据FCBGA封装的结构特性和相关研究表明,约90%以上的热量是通过封装顶面传导至散热器进行散热。因此,为提高芯片散热效率,需要尽量减少芯片晶圆到外界环境的散热热阻。
2023-04-14 12:31:531789 顶部散热元件除了布局优势外,还具有明显的散热优势,因为这种封装允许热量直接耗散到组件的引线框架。铝具有高热导率(通常在100~210W/mk之间),因此最常用的散热器是铝制的。
2023-04-14 09:28:371075 数值模拟(有限体积法)的方法,对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究,分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明:TIM1导热系数在35
2023-04-14 09:23:221127 有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的,即能导热也可粘接,因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27638 三防手机终端 5G POC公网对讲 Model:A8 5G(SOC)功能:1P68 MTK6833(天玑700) 3GB+128G8 4BMPTride Caman Andod11
2023-04-11 20:00:37
是依靠空气的流动,所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径,合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来的时候,可以考虑采用带风扇
2023-04-10 15:42:42
G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36403 。电路类比利用热阻参数来区分散热器的传导、对流和辐射机制。在散热器传热问题中,传导热阻与对流热阻不同,这两者又与辐射热阻不同。鉴于辐射是散热器中一种重要的传热方式
2023-03-31 10:32:521336 散热器,通常是计算机部件中一个重要的散热装置,因为计算机内部往往有很多的集成电路,而集成电路在电脑运行时不及时散热,将会导致电脑系统运行不稳、缩短使用寿命,更有甚者可损毁某些部件,而散热器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416 MOS内存散热器带导热贴 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17
导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17
微波介质陶瓷元器件的重要应用方向为移动通信基站,介质谐振器、介质滤波器、双工器和多工器均是通信基站射频单元的关键组件。大规模建立5G基站对微波介质陶瓷材料提出了高速、高频、高度集成化和超低损耗等性能
2023-03-28 11:18:13
最近发现了个新玩意儿,因为经常玩游戏,手机发热的厉害,都可以煎鸡蛋了,心想着要买个东西给手机散散热,没想到还真的有手机散热器。 不知道手机散热器的也正常,毕竟一般人正常玩玩手机,发热就发热
2023-03-28 10:47:401175 氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料,在电力电子器件、大功率射频器件、短波长光电器件以及5G通讯等领域具有硅半导体无法比拟的优势。然而,散热问题是制约其发展和应用的瓶颈。通常氮化镓需要氮化铝(AlN)作为过渡层连接到具有高导热系数的衬底上。
2023-03-24 10:37:04570
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