导电胶水(胶粘剂),又称导电胶,是一种既能有效地胶接各种材料,又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离,因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加
2024-03-11 08:09:15107 、工艺角度
当采用点胶工艺时,红胶在点数较多的情况下会成为整条SMT贴片加工生产线的瓶颈;而当采用印胶工艺时,则要求先AI后贴片,且对印胶位置的精度要求很高。相比之下,锡膏工艺则需要使用过炉托架。
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2024-02-27 18:30:59
介绍SMT贴片加工中的锡膏工艺,并探讨不同的工艺参数对贴片效果的影响。 SMT贴片加工中的锡膏工艺 首先,让我们了解一下什么是锡膏。锡膏是一种用于焊接的材料,由导电粉末(通常是锡粉)和助焊剂组成。导电粉末提供导电性,而助焊剂帮助焊接流动和湿润
2024-02-26 11:03:31101 pogopin是我们常见的电子连接器,由于尺寸和精密度的原因,一般采用滚镀加工,下面从pogopin的3个零部件弹簧、针头和针管讲述其电镀的要点: 1、弹簧: 弹簧通常由铍铜,不锈钢和钢丝制成
2024-02-22 09:02:03
双极性晶体管是利用两种离子导电,空穴和自由电子,但是对于一个实际存在的系统,其整体上是呈现电中性的,当其中的电子或者空穴移动形成电流时,与之对应的空穴或者电子为什么不会一起随着移动?
这个问题困扰
2024-02-21 21:39:24
共读好书 陈婷 周伟洁 王涛 (无锡中微高科电子有限公司) 摘要: 研究了微波等离子工艺影响导电胶形貌的机理,进一步分析了等离子清洗次数对电路可靠性的影响。结果表明,对装片后的电路进行 1 次等
2024-02-20 13:37:16126 性能和机械性能,且能够适应更高的工作温度和湿度环境。本文将详细介绍各向异性导电胶的工作原理和制备工艺步骤。 各向异性导电胶的工作原理是基于导电粒子的连接行为。导电粒子通常由金属或碳微粒组成。当导电胶受到压力或温度的作用时,导电粒子会在胶层内形成电子通路,从而实现
2024-01-24 11:11:56466 高精度微型加工中心是一种先进的加工设备,主要用于加工微型、精密和高硬度的零件。它具有高精度、高效率和高可靠性的特点,可实现自动化、智能化和柔性化的生产。广泛应用于航空航天、光学、生物医学、半导体、通用机械加工等领域。
2024-01-09 09:24:26129 高端电子产品的生产过程中,激光加工在产品的体积优化以及品质提升方面起到了重大的作用,使产品更轻巧纤薄,稳固性更好。 目前,激光精密焊接主要应用于电子产品的壳体、屏蔽罩、USB接头、导电贴片等,具有
2024-01-08 11:38:51208 可以使用各向异性导电胶,焊接后可以实现芯片与基板的电信号。如果固化时间不够优化,RFID嵌体的质量就会恶化。因此,应研究各向异性导电胶材料和固化条件及其带来的键合可靠性变化。
2024-01-05 09:01:41232 随着科技的快速发展,划片机作为一种先进的切割设备,在COB铝基板等高精度材料的切割应用中取得了新的突破。本文将详细介绍划片机在COB铝基板上精密切割的原理、应用及优势。一、划片机的工作原理划片
2023-12-25 16:54:11162 半导体导电原理与金属导电原理在物理原理和应用方面存在一些显著的差异。 首先,让我们来了解一下金属导电原理。金属通常是良好的导电材料,其导电性可追溯到金属的电子结构特征。金属的导电行为可以通过自由电子
2023-12-20 11:19:35705 01、重点和难点 在硅材料加工和研究领域,皮秒脉冲激光激发的等离子体对于提高加工技术、开发创新设备以及加深对材料物理特性的理解都有重大研究意义。这种影响尤其体现在硅材料表面等离子体形态变化的研究
2023-12-19 10:53:11236 VOC-01不干胶环形初粘性测试仪适用于胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、离型纸、保护膜的环形初粘测试。VOC-01不干胶环形初粘性测试仪 VOC-01不干胶环形初粘性测试仪产品特点: 7寸
2023-12-07 11:52:50
三坐标测量机是近50年发展起来的一种高效率的新型精密测量仪器。它的出现,一方面是由于自动机床、数控机床高效率加工以及越来越多复杂形状零件加工需要有快速可靠的测量设备与之配套;另一方面是由于电子技术
2023-12-06 11:50:06330 硅是最常见的半导体材料,它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式,其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。硅材料的主要缺点是它的导电性较差,需要掺杂其他元素来提高其导电性。
2023-11-30 17:21:18824 材料,它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式,其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。硅材料的主要缺点是它的导电性较差,需要掺杂其他元素来提高其导电性。 二、氮化镓(G
2023-11-29 10:22:17516 -产品详情-CZY-03不干胶持粘性测试仪产品简介CZY-03适用于各种胶粘类制品持粘性能测试。如压敏胶带,医用贴剂,不干胶标签,保护膜等。防水卷材 橡胶。测试原理把贴有胶粘试样的试验板垂直吊挂在
2023-11-28 14:46:12
二极管是单向导电还是双向导电?为什么二极管具有单向导电性?二极管任何时候都具有单向导电性吗? 二极管是双向导电的,但它具有单向导电性。 一、二极管的结构和功能 二极管是一种由半导体材料制成的电子元件
2023-11-17 14:35:421976 编辑:镭拓激光现今塑料材料在各个行业领域普遍被应用,新型的塑料生产及加工工艺越来越多,激光焊接作为其中的一种,受到行业重点关注。以下是介绍高精密塑料焊接机的原理、工艺及在行业的应用。塑料激光焊接
2023-11-17 10:35:50145 、半导体芯片、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等产品的制造过程中。精密划片机是用于对这类材料进行微细加工的高精度设备,可以完成晶圆的划片、
2023-11-01 17:11:05367 能密切相关。为了确保标签的持粘性能达到预期效果,使用不干胶标签持粘测试仪进行测试是至关重要的。一、它长什么样?不干胶标签持粘测试仪的外观可能因生产商和型号而异,但通
2023-10-20 14:22:14
各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装
2023-10-20 10:33:59
各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装
2023-10-20 10:31:48
在现代电子领域中,集成电路(Integrated Circuits,ICs)的制造和封装是至关重要的环节。在封装过程中,导电银胶和非导电胶是两种常用的材料,它们在保护和连接ICs时起着关键作用。本文将深入探讨这两种胶水之间的区别,以及它们在IC封装中的不同应用。
2023-10-19 09:34:271400 不干胶是一种常见的粘合剂,被广泛应用于各种产品的制造和加工过程中。不干胶的粘合力对于产品的质量和安全性具有重要影响。为了确保不干胶的质量和安全性,不干胶拉力检测仪成为了评估其粘合力的重要工具。不干胶
2023-10-18 15:49:37
封胶采用高压发泡机点胶路径针对客户的工艺不同,点胶时可采用单点路径和多点路径供客户进行挑选:
聚氨酯发泡材料工艺流程解析:
四、威固产品覆盖:
结构发泡灌封胶、导热结构胶、低密度灌封胶、导热胶、结构胶
2023-10-17 10:49:39
西林瓶胶塞密封性测试仪 西林瓶密封性测试仪主要用于检测西林瓶及胶塞或其他药瓶的密封性能,以确保药品的储存和使用安全。而西林瓶是一种广泛应用于医药、生物领域的包装容器,其密封性能直接影响
2023-09-28 13:31:37
组合盖胶塞穿刺力试验机 在医疗领域中,穿刺技术的应用非常广泛,如血液采集、介入手术、药物注射等。穿刺强度试验机是一种用于检测医疗穿刺针的强度和稳定性的重要设备,它能够模拟实际使用
2023-09-26 13:40:12
西林瓶与胶塞密封性检查仪 真空衰减法是一种无损、定量的检测非多孔、刚性或柔性包装泄漏的方法。具有多孔成分的包装,例如具有多孔盖材料的托盘,也可以通过掩蔽多孔包装成分的真空衰减来测试
2023-09-25 15:56:59
西林瓶胶塞穿刺力试验机 穿刺力测试仪是一种专门用于测试各种材料的穿刺强度的仪器,其在医疗药品、制药方面有着广泛的应用。在医疗药品领域,穿刺力测试仪常被用于测试药品瓶的胶塞、注射针针尖、针灸
2023-09-25 15:40:43
不干胶背胶剥离强度试验仪 背胶剥离强度指的是产品背胶粘贴牢固的情况,背胶剥离强度太大或太小均不利于使用,应控制在适当的范围内,既不轻易掉下来,又能在揭离时很容易撕下来而不撕裂背面
2023-09-22 17:20:35
胶黏带压辊机 胶粘带压辊试验机是一款专门用于测试胶粘带粘性、附着力的实验仪器。它采用先进的压力传感器技术和计算机控制系统,能够准确地测试胶粘带的各种性能,为工业、科研和质检等领域提供可靠
2023-09-20 15:00:05
半导体材料的电学特性。半导体材料的导电性取决于其材料构造、掺杂方式以及操作条件等多种因素。本文将详细讨论半导体的导电性及其相关知识。 首先,我们来介绍一下半导体材料的基本构造。半导体材料通常是由硅(Si)、锗(
2023-08-27 16:05:291030 有重要意义。本文将详尽介绍导电特性的概念、分类、影响因素以及应用领域等方面。 一、导电特性的概念 导电特性是指物质在外加电场作用下,电荷(自由电子或离子)产生移动的能力。不同材料的导电特性不同,导电性较好的材料被称为
2023-08-27 16:05:271323 半导体具有哪些导电特性 半导体是一种电导率介于导体和绝缘体之间的物质。它具有一些独特的导电特性。在本文中,我们将从以下方面介绍半导体的导电特性:半导体的能带结构、载流子和掺杂、PN结和二极管的导电
2023-08-27 15:55:201120 半导体的导电特性有哪三种 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料,具有特殊的导电特性。在半导体中,电子在晶体中的运动方式和原子结构的特性都对其导电特性产生影响。在本文中,我们将详细介绍半导体的导电
2023-08-27 15:48:592992 生产,安田新材料为智能卡制造商提供芯片表面密封剂和芯片粘合粘合剂。
01芯片封装胶为了保护智能卡芯片,使用粘合剂作为密封剂。这样可以防止敏感䗈触点和芯片本身因刮擦、灰尘和湿气而损坏。安田新材料71
2023-08-24 16:40:51
,不用加光板(除去残铜率和加工的影响,厚度不超过19mil不用加光板)。
真的是这样吗,且听大师兄娓娓道来。
半固化片,英文缩写叫PP,是多层板生产中的主要材料之一。
在电路板中主要起粘接和绝缘作用
2023-08-22 16:48:12
功率放大器ATA-122D在精密微细电解加工中的应用
2023-08-03 14:47:122 电路板的砖石,起着至关重要的作用。在进行SMT工艺设计和简历生产线的时候,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT贴片加工工艺材料包括焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料,以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。下面就来介绍一下组装工
2023-07-26 09:21:09527 微纳加工技术是先进制造的前沿技术,但是受到基础装备、工艺技术、行业基础等多方面影响,中国的超精密加工技术与应用与世界先进水平之间仍有巨大差距。为解决微型零件加工需求,速科德创新研发了超高精密设备KASITE-SKD系列微纳加工中心,加工余量范围20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:05540 半导体材料PCT老化试验箱产品用途: 半导体材料PCT老化试验箱特点:1.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品。2.实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
硅是最常见的半导体材料,它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式,其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。硅材料的主要缺点是它的导电性较差,需要掺杂其他元素来提高其导电性。
2023-07-13 10:55:484352 模式输出,自定义脉冲串形状及能量,满足多应用场景;可提供独立的 SHG 二倍频模 块或 THG 三倍频模块,支持多种波长切换输出;适应于高分子材料加工与处理、难
2023-07-05 15:14:32
SMT加工在电子加工中的地位随着电子产品小型化精密化的发展是愈发重要,贴片加工的生产过程中也有很多需要注意的地方,一不小心就会出现一些不符合期望的加工不良现象,锡珠就是其中一种。锡珠的存在对于SMT
2023-07-04 14:46:43637 PINE3系列固体皮秒激光器,属于半导体泵浦+固体混合放大结构,输出10-70瓦级平均功率,属工业级激光器,主要用于工业级材料加工。其中355nm波长紫外光属于冷光源波段,加工热影响低,适应热敏
2023-07-03 10:46:39
导电薄膜指的是具有导电性质的薄膜材料,它可以使得电信号在平面上传递,同时还具有透光性和柔韧性。导电薄膜广泛应用于触摸屏、电池、显示器等电子产品中,是现代科技发展的重要组成部分。 01 导电薄膜
2023-06-30 15:38:36955 行业不管是从材料的使用的,还是加工的步骤,都要求非常的仔细,这是因为精密行业的任何一点误差都会导致整个设备的无法使用,因此,在进行贴片加工的时候,在贴片加工时,可
2023-06-27 18:00:41710 金属纤维类导电纱线主要采用金属长丝型复合导电纱线和金属短纤型混纺类导电纱线。其中,导电纤维以不锈钢纤维为主要材料,具备导电、导热、耐腐蚀等性质,并且具有柔软性和高比表面等特点。这种类型的导电纱线在纺织、过滤、冶金和造纸等各个领域得到广泛应用。
2023-06-19 10:06:24761 本帖最后由 我爱方案网 于 2023-6-16 13:57 编辑
PCB板,指的就是印制电路板,又被叫作印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。在电子行业中十分常见,而三防胶在里面的运用也
2023-06-16 13:56:17
。
继续往里走,工艺经理余宁向工程师们介绍到:行业内电镀铜的前处理,一般会用沉铜工艺和导电胶工艺,相对于导电胶工艺的低沉本,华秋坚持用高成本的沉铜工艺,来保证PCB的可靠性。
由于导电胶工艺成本低(导电胶
2023-06-16 11:37:34
。
继续往里走,工艺经理余宁向工程师们介绍到:行业内电镀铜的前处理,一般会用沉铜工艺和导电胶工艺,相对于导电胶工艺的低沉本,华秋坚持用高成本的沉铜工艺,来保证PCB的可靠性。
由于导电胶工艺成本低(导电胶
2023-06-16 11:20:41
博捷芯划片机是一种用于高精密切割加工的设备。它适用于多种材料,包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。该设备可用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED
2023-06-08 09:45:57390 德索五金电子工程师指出,LVDS线束在进行加工的时候,线束材料的好坏,直接就会影响到LVDS线束的质量,便宜的线束产品采用的也许就是劣质的线束材料,那么如何分辨LVDS线束质量的好坏呢?那么我们看看线束的组成部分吧。
2023-05-31 10:34:07779 陶氏化学产品 DOWSIL CN-6015 导热灌封胶,适用于操作环境严酷的逆变器、储能系统、汽车电子等一系列电子应用,可对其中需要热管理与保护的电子产品进行高效灌封,满足用户不断增长的热管理需求
2023-05-30 16:19:17
另外一个将TGV填实的方案是将金属导电胶进行TGV填实。利用金属导电胶的优点是固化后导电通孔的热膨胀系数可以调节,使其接近基材,避免了因CTE不匹配造成的失效。
2023-05-25 09:51:582831 在ATF源代码中,我找不到任何关于make FIP_ QSPI_ OFFSET, FIP_ MMC_ OFFSET, FIP_ MEMORY_ OFFSET的信息,你能告诉我为什么吗?谢谢。
2023-05-19 10:15:03
抗生素胶塞穿刺力仪医用注射针、医用材料的穿刺力检测,也是一项非常重要的检测项目,我们以医用胶塞来举例说明,胶塞可与西林瓶、注射器、输液袋、输液瓶、真空采血管等医药包装或医疗器械配套使用。对于医用胶塞
2023-05-09 15:21:19
系统特性 激光波长:1030 & 515nm 机器视觉 高精度激光加工 用户用好软件控制整个系统 可拓展的系统 系统应用 微切割和转孔 表面微结构刻写 选择性激光烧蚀 透明材料激光内部特性加工
2023-05-06 07:14:49407 151n光刻胶曝光显影后开口底部都会有一撮残留,找不到原因。各位帮分析下
2023-04-20 13:13:52
关键词:芯片半导体,导电胶水,胶粘剂(胶水),胶接工艺,胶粘技术引言:胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为
2023-04-20 09:57:253349 国产大飞机背后的超精密激光加工技术(CRT激光焊接系统)
2023-04-20 09:39:12721 相信电子行业的人都听说过PCBA加工,但对详细的加工工艺并不熟悉。有哪位大神可以介绍一下合成快板PCBA加工的整体流程吗?
2023-04-14 14:38:51
,插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网: 根据零件的大小和类型来开孔,在元件的两个焊盘中间,利用点胶的方式,把红胶通过钢网点到PCB板子上,然后将元件与PCB粘稳后,插上插件元件统一过波峰焊,红胶钢网
2023-04-14 11:13:03
,插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网: 根据零件的大小和类型来开孔,在元件的两个焊盘中间,利用点胶的方式,把红胶通过钢网点到PCB板子上,然后将元件与PCB粘稳后,插上插件元件统一过波峰焊,红胶钢网
2023-04-14 10:47:11
很早以前看过这样一个报道:德国、日本等国家的科学家耗时5年时间,花了近千万元打造了一个高纯度的硅-28材料制成的圆球,这个1kg纯硅球要求超精密加工研磨抛光、精密测量(球面度、粗糙度和质量),可谓
2023-04-13 14:24:341683 切削加工是指用切削工具把坯料或工件上多余的材料层切去成为切屑,使工件获得规定的几何形状、尺寸和表面质量的加工方法,是典型的机械加工之一。不能切削加工的材料如陶瓷一般易碎的脆性高的材料;像橡胶那样
2023-04-12 15:59:02572 为您介绍冲压材料
2023-04-07 17:17:122179 注射剂胶塞穿刺力试验仪(满足YBB00042005-2015)医用注射针、医用材料的穿刺力检测,也是一项非常重要的检测项目,我们以医用胶塞来举例说明,胶塞可与西林瓶、注射器、输液袋、输液瓶、真空采血
2023-04-04 10:56:38
如题,单片机封装使用导电胶和绝缘胶有什么区别吗?感谢大神
2023-04-03 14:24:11
FPC基本结构材料介绍 从挠性印制线路板的基本结构分析,构成挠性印制线路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层 。 01.铜箔基板(Copper Film) 铜箔:基本分
2023-03-31 15:58:18
关键词:SMT导电硅胶弹片,SMT贴片,EMC,ESD,国产高端新材料导语:SMT导电泡棉是由耐温橡胶+外包镀锡(镀金)导电铜箔构成,其具有结构稳定、尺寸规格大小可定做、导电性能佳、复弹性强、不会
2023-03-30 14:34:261511 关键词:导电胶水,胶粘剂(胶水、粘接剂),胶接工艺,胶粘技术引言:胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为
2023-03-30 14:28:321852 。下图是软硬结合板的加工流程,比看樱花还让人迷乱。软硬结合板生产时,要用到一种特殊的材料--不流胶PP,也就是我们常说的no-flow PP。在软硬结合板生产之前先要把软板区域的不流胶PP给铣掉,形成空腔
2023-03-27 15:47:20
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