炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象，也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象，那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢？接下来深圳佳金源锡膏厂带大家详细了解一下：出现
2024-03-15 16:44:30
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在pcba加工生产中，我们会经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项？
2024-03-15 10:54:31199 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA代工代料和PCBA来料加工哪种好?PCBA包工包料与来料加工模式的的区别。PCBA是印刷电路板组装服务的一种形式，涉及到电路设计、原料采购、零件安装、焊接
2024-03-15 09:27:1299 工艺的革新和提升带来了革命性的变化。本文将探讨焊接专机加装激光跟踪的作用，并分析其在提高焊接质量、提高生产效率以及降低成本等方面的积极影响。 首先，焊接专机加装激光跟踪的作用之一是提高焊接质量。激光跟踪系统可以实时
2024-03-12 11:47:0432 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何解决PCBA加工时焊点拉尖现象?PCBA加工焊点拉尖产生的原因和解决方法。近年来，随着科技的不断发展，电子产品的需求不断增加。PCBA焊接作为电子产品生产过程
2024-03-08 09:11:40112
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送链上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送
2024-03-05 17:56:341157 
金锡合金（Au-Sn）焊料作为一种优质的焊接材料，在微电子封装、光电子器件、航空航天及其他高技术领域得到了广泛应用。本文将从多个方面详细阐述金锡合金焊料的优点，并分析其在不同领域中的应用。
2024-03-05 09:40:02256 
焊接电弧是通过电流引起的高温电弧进行焊接的一种技术。它是现代焊接工艺中最常用的方法之一，可以用于许多不同类型的金属焊接，例如钢铁、铝、镍合金等。焊接电弧的产生和作用涉及到电流、电弧温度、可熔焊
2024-02-27 11:24:57274 SAC305是一种很常见的中高温焊料，经常被用于二次回流焊接中。SAC305的导电性和焊接强度高，能够满足大部分微电子产品的使用要求。影响SAC305焊接强度的因素主要是金属间化合物（IMCs）生长
2024-02-19 10:26:55143 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊加工发生焊料飞溅的原因有哪些?产生焊料飞溅的原因及应对方法。PCBA波峰焊是一种常用的电子制造工艺。在该过程中，由于高温而导致的焊膏飞溅
2024-02-18 09:53:14142 在机械制造、航空航天、船舶加工、油气管道等行业的金属材料加工过程中，焊接是重要的手段之一，焊接的质量直接关系到产品的性能和使用寿命，焊接过程分析数据则是检验焊接质量的重要依据。 随着物联网、大数
2024-02-02 15:15:26130 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊有哪些工艺难点?PCBA波峰焊接工艺问题解决方。在电子制造过程中，PCBA(印刷电路板组装)是一个非常关键的环节。波峰焊是PCBA过程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏熔化并随后固化成为大小均匀的焊点并实现电气互连。那么在锡膏焊接的机理究竟有哪些？要了解锡膏焊接，可以先了解润湿性。润湿性是决定焊接效果的关键因素之一。
2024-01-15 09:27:19220 
在电子制造业中，印刷电路板组装（PCBA）焊接是一个至关重要的工艺环节。焊接质量直接影响到电子产品的性能、可靠性和寿命。可焊性作为评价焊接效果的关键因素，受多种因素影响。本文将从多个角度深入分析PCBA焊接可焊性的影响因素，并提出相应的优化建议。
2024-01-10 10:57:14430 
PCBA焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析
2024-01-05 14:18:29581 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲 PCBA代工代料加工 需要考虑哪些问题?PCBA焊接环节的注意事项。 PCBA设计环节要考虑的问题 1、PCB板设计 用于自动化生产线的单板传输和定位
2023-12-29 09:16:44190 在PCBA生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 PCBA焊接电路中电烙铁的使用方法的相关知识。
2023-12-26 10:27:55243 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些？解决假焊问题的方法。
2023-12-25 09:34:03241 在PCBA加工过程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，还需要进行手工焊接才能完成产品的生产。在进行PCBA手工焊接时应注意的事项。
2023-12-22 09:35:29190 在电子元器件的SMT焊接过程中，涂抹锡膏和芯片焊接是两个不同的步骤，那么在电子元器件的SMT焊接过程中，是应该先涂抹锡膏还是先放置芯片焊接呢？下面佳金源锡膏厂家来讲解一下:电子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57237 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工种最重要的工序有哪些?PCBA生产过程的四个主要环节。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)加工是将电子元器件组装
2023-12-18 10:26:20222 高度，形成锡波，在锡波上方放置需要焊接的元件，使得焊锡液体能够湿润和涂覆元件焊点表面，形成焊接接头的过程。在这个过程中，焊锡液体会涂覆在元件焊点表面，达到润湿并填充焊缝的效果，从而形成焊接接头。 PCBA加工波峰焊连锡的原因可能包括以下
2023-12-15 09:31:43252 不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷，它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。
2023-12-15 09:06:09423 
是由多种影响因素综合作用形成的，该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例，对通孔填充不良问题进行系统分析，找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素，对分析过程中的发现的问题提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工艺中焊料的通孔填充性问
2023-12-14 16:59:55273 
焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
2023-12-14 16:39:3890 在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:09:21
，汽车电子pcba加工门坎较高，盈利室内空间也非常可观。下面紫宸激光为您分析一下有关汽车电子PCBA生产加工的发展前途，仅供参考。 PCBA电路板激光焊接加工： 针对PCBA电路板无不良高效率的焊接加工，深圳紫宸激光提供了一种 pcba电路板激
2023-11-16 14:33:57239 
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
2023-11-15 15:23:02111 焊接材料，那么是否所有材料都可以用焊锡丝进行焊接呢？今天，佳金源锡膏厂家来给大家讲解一下：焊锡焊接的原理是将焊锡加热熔化后利用液态的“焊锡”润湿在基材上，将基材与
2023-11-02 17:25:16995 
BOM表是PCBA加工制程中必须要用到的生产资料，是记录着电路板上所有零件的清单文件
2023-11-02 09:49:51524 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工_SMT贴片电感如何选择?PCBA代工代料贴片电感选用知识。PCBA代工代料中，贴片电感次起着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感主要有绕线型和叠层型两种，那么PCBA代工代料如何选用贴片电感呢?
2023-11-01 09:28:42231 AuSn焊料是一种常用于封装微电子器件的材料，其低温焊接特性使其在对敏感器件和高温敏感材料的封装中备受欢迎。本文旨在探讨AuSn焊料在低温真空封装工艺中的应用，以及该工艺的研究进展和应用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
PCBA是指将元件焊接到已经制作好的PCB上形成的一个完整的电子设备组件。那么你知道PCBA跟PCB的区别是什么吗？就让捷多邦小编来解答。 PCBA包括PCB以及继电器、集成电路、电容、电阻等元件
2023-10-26 10:58:31436 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
2023-10-20 15:18:46255 PCBA加工之所以要涂覆三防漆是为了更好的保护好我们的PCBA板卡，那么三防漆主要起到了什么作用呢？
2023-10-19 11:13:33317 分享助焊剂相关知识，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的塬因
2023-10-11 15:12:17181 PCBA电子产品焊接导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及不良，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。
2023-10-11 11:38:29379 
元件要用45W以上的电烙铁，否则会因热量不够影响焊接质量。 二、焊接材料 1、焊料 焊料是指焊锡或纯锡，常用的有锭状和丝状两种。丝状的通常在中心有松香，便于使用。A、E、B绝缘等级的电机线头焊接用焊锡，F、H级用纯锡。 2、焊剂 常用焊剂有松香、焊锡膏等。
2023-10-11 10:49:011275 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是PCBA后焊加工?PCBA加工需要进行后焊的原因。PCBA加工中很多产品除了需要贴片加工以外还会存在需要插件的情况，插件一般来说就是使用波峰焊进行焊接从而
2023-10-11 09:30:59561 PCBA贴片加工焊接时应注意以下几点
2023-10-09 14:27:44234 倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接，条件比较宽松，可以获得很好的焊接良 率。由于减少了氧化，可以获得更好的润湿效果，同时工艺窗口也较宽。在氮气回流环境中熔融的焊料表面张力 较大，元件具有很好的自对中性，可控坍塌连接会更完整，焊接良率也会较高。
2023-09-26 15:35:56379 
手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。
一、什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。
1、使用治具
2023-09-19 18:32:36
是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。 SMT贴片加工焊接质量的还坏，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，
2023-09-14 09:20:43381 的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的焊接设备。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似
2023-09-13 08:52:45
各位老师，请问BGA焊接后出现故障，取下后发现印制板上部分焊盘润湿不良，需要从哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
主要介绍焊料合金在锡膏焊锡过程中的作用
2023-09-04 14:51:47429 
在大规模生产的pcba加工焊接环境中，温度曲线的重要性得到了广泛的理解。缓慢升温和预热阶段有助于激活助焊剂、防止热冲击并提高smt贴片时焊点质量。
2023-08-29 10:01:46283 随着电子产品的发展，使用FPC软板焊接到PCBA的技术需求也越来越高，目前应用在多样的电子通讯产品，尤其是光通讯模块、穿戴装置及轻薄短小的手持装置上，虽然现在PCBA制程已经发展出可以在FPC上面
2023-08-22 13:48:53388 三防漆又称PCBA电路板保护油、涂装油、防潮漆、三防漆、防水胶、绝缘漆、防腐漆、盐喷漆、防尘漆、防护漆、以及涂装、三防胶等
2023-08-18 09:16:10642 给大家分享一下焊接缺陷的表现和出现原因：一、润湿性差：润湿性差表现在焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因：1、元器件引脚或焊盘已经被氧化/污染；2、过低的再流
2023-08-10 18:00:05580 
熔融焊料在金属表面润湿的程度除了与液态焊料与母材表面清洁程度有关，还与液态焊料的表面张力有关。
表面张力与润湿力的方向相反，不利于润湿。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。
2023-08-08 10:16:18235 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工怎样做好BGA返修?BGA焊接返修实验操作要点。PCBA加工中有时会出现一些BGA焊接不良的问题，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将
2023-07-25 09:25:02369 SMT贴片的实质就是将元器件贴装到PCBA板上。那么SMT贴片加工的过程不上锡的原因有哪些呢？下面佳金源锡膏厂家就来给大家简单分析一下：1、PCBA焊盘或SMD焊接位置存有严重氧化现象；2、焊锡膏
2023-07-19 14:53:221532 
摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料对GaAs功率芯片与MoCu基板进行焊接，分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响，给出了GaAs芯片共晶焊的工艺参数控制要求，通过扫描电镜
2023-07-15 14:01:421275 
的预热，以防PCB突然进入焊接区而损坏PCB和连接器→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、连接器引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
助焊膏是由松香和特殊化学物质混合而成的一种膏状助焊物，具有一定的活性和酸性，能清除焊盘上的氧化物，防止焊接过程中氧化，降低材料和焊料的表面张力，提高润湿性能，从而提高焊接的可靠性和质量。BGA芯片
2023-06-28 15:09:201196 
再流焊中表面张力又能被利用一一当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应( Self Alignment)。接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍PCBA加工表面张力和黏度的作用与改善措施。 一、表面张力在焊接中的作用 表面张力与润湿力的方向相反，因
2023-06-28 09:17:29437 
焊料焊材位于电子产品制造上游，根据不同的应用场景，属于材料供应位置。
2023-06-26 11:42:00
新型焊接材料是随着SMT应运而生的一种。锡膏是一种由焊料粉末、助焊剂和其他添加剂混合而成的复杂系统。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发
2023-06-20 16:51:34539 
PCBA电路板SMT与DIP的焊接是硬件线路板制作过程中十分重要的一个环节，焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能，为在全公司大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，助力公司高质量
2023-06-17 09:07:351158 
焊接熔孔和匙孔都是电子制造中常见的缺陷，但它们的形成原因和表现形式有所不同。焊接熔孔是指焊接过程中，焊料未能完全填充焊缝，形成的孔洞。这种缺陷通常是由于焊接温度不够高或焊接时间不够长，导致焊料未能
2023-06-13 19:14:031108 PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中决定波峰焊的因素有哪些？影响波峰焊的三个因素。显然，任何形式的PCBA加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料，并且不会导致问题(短路、焊球、尖峰等)。这是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 动力电池用FPC生产工艺中阻焊能否用液态油墨替代覆盖膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工为什么需要手工焊接？PCBA加工中手工焊接线的重要性。当涉及小批量PCBA加工时;手工焊接既快速又经济。当涉及小批量操作时，尤其是通孔组件
2023-06-05 09:47:47409 在我们用锡膏对双面贴片进行焊接时，会出现掉件的问题，这是什么原因导致的呢？又该如何解决？下面佳金源SMT贴片锡膏厂家来讲解一下：这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因
2023-06-02 16:00:22766 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接前的预热是什么?PCBA加工前要预热的原因。在大规模生产的PCBA加工和焊接环境中，温度分布的重要性已被广泛理解。缓慢加热和预热阶段有助于激活焊剂
2023-06-02 09:17:48386 面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。 2、危害机械强度不足。 3、原因分析 1) 焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 2) 助焊剂不足。 3) 焊接时间太短。 五、松香焊 1、外观特点焊缝中夹有
2023-06-01 14:34:40
焊接，这一步步的工艺过程就称其为PCBA。接下来深圳PCBA加工厂家就为大家介绍下PCBA加工工艺的四大环节。
2023-05-30 09:03:581993 要求，就会加大PCBA焊接工艺的难度，最终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。因此，为了能保证特殊工艺的加工顺利完成，也为了方便PCBA加工，PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符合可制造性要求，接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍下PCBA加工对PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:361114 No.1 案例概述 PCBA出现焊接润湿不良，分析剥离的器件与PCB板，推测虚焊发生原因与助焊剂（警惕！电子产品的“隐形杀手”——助焊剂残留）相关性较大。详细分析方案，请浏览文章获知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666 
工业PCBA清洗设备是一种专门用于清洗印刷电路板组装(PCBA)的设备。在电子制造过程中，PCBA需要接受大量的焊接工艺，而这些焊接工艺可能会使得PCBA表面残留有化学物质或者金属粉尘等污染物
2023-05-22 11:45:16438 
随着电子技术的不断发展，电子设备的尺寸日益微小化，性能要求日益提高，金锡焊料在电子器件封装领域的应用也愈发广泛和重要。金锡焊料的良好性能使其在电子封装、半导体封装等方面发挥了关键作用。以下是详细的分析和讨论。
2023-05-19 11:25:411605 
PCBA端子引脚焊接发生异常，通过对PCBA基板和端子进行一系列分析，定位到问题发生的原因在于共面性不良，且端子焊接引脚与锡膏接触程度不足导致。详细分析方案，请浏览文章获知。
2023-05-17 13:58:46723 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工片式元器件焊盘设计缺陷有哪些？常见片式元器件焊盘设计缺陷。SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性
2023-05-15 10:14:16406 电子焊接是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层(焊缝)从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。
2023-05-11 09:11:401496 
： 下图表示软钎焊的特点。 c基础理论 当金属被焊接时，被焊接的金属被加热到一定的温度范围，氧化层和污染物在焊剂的活化作用下被清除，金属表面将获得足够的活化能。熔化焊料熔化、润湿、膨胀并与冶金连接
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
上启停时，元件都不会发生移动。 在回流阶段，当锡膏熔化后，锡膏的粘附力（f）消失。在开始润湿前，由于液体表面张力作用，元件其实是悬浮于液态焊料表面上，受到向上的浮力F＇作用。 如果元件两个焊盘的焊料
2023-04-18 14:16:12
PCBA测试老化板的方法是什么？
2023-04-14 15:22:57
，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免回流焊急热的产生。 （3）润湿不良 润湿不良是指回流焊焊接过程中焊料和电路基板的焊区（铜箔）或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少
2023-04-13 17:10:36
过程中也注重环保。通过采用无铅焊料、无卤阻焊材料等环保技术，以及对废弃电子产品进行循环利用，PCBA制造过程降低了对环境的影响。许多国家和地区已经制定了相关法规，要求电子产品生产商采用环保材料和工艺，提高
2023-04-11 15:49:35
PCBA（印刷电路板组装）是电子产品制造的关键环节，其质量直接影响到整个产品的性能和稳定性。焊接是PCBA加工过程中的重要环节，主要用于将电子元器件与印刷电路板连接在一起。 一、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
。 光学检测 3、焊接 1）手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。 2）再流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。 a.新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测
2023-04-07 14:48:28
可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验；同时利用此方法还可测通孔焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大
2023-04-07 14:41:37
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。 PCBA是指在PCB裸板基础上
2023-04-07 14:24:29
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
引脚，应先除去其表面氧化层。 二、生产工艺材料的质量控制 在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制 助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用
2023-04-06 16:25:06
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工电路板短路怎么办?PCBA加工电路板短路检查方法。电路板短路是PCBA加工比较常见的故障，遇到电路板短路情况时，需要专业的电子工程师进行分析处理，以免
2023-04-04 09:23:06706 厂为大家分析PCBA打样上锡不饱满的常见原因，相信规避了这些问题，一定能够做到PCBA打样上锡饱满。 PCBA打样上锡不饱满的常见原因 1. 如果焊接锡膏的时候，所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行焊锡的时候，就会出现锡不饱满的情况。 2. 如果焊锡
2023-03-30 10:03:38508 了一个散热的作用。 那么对于散热器焊接采用感应钎焊的话效果怎样呢？ 首先，感应钎焊与普通焊接方式是有区别的，感应钎焊时不会损坏母材，当被连接的焊接和钎料加热到融化温度时，利用毛细作用、润湿作用，继而填满母材
2023-03-29 16:06:25416 
PCBA加工制程中在进行焊接工艺后通常要进行洗板处理，因为在焊接过程中会有锡膏、助焊剂、指纹或油墨等残留物的存在
2023-03-28 15:28:481268 测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:58:06
测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:52:33
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