碳基芯片在物联网性能超群 扩展为三维结构

厉害！中国碳基芯片在物联网性能超群，荷兰ASML光刻机拖延无用

随着美国对于华为的打压力度一再加大，不仅华为与台积电的芯片供给合作已然破灭，我国相关芯片生产企业与荷兰ASML公司的光刻机供应合作也受到了影响，没有先进的光刻机，是我国芯片长远发展的制约因素，同时也是我国当前芯片生产难以满足需求的原因所在。

而短时期内我国又难以研制出先进的高端光刻机，如此来看中国芯片发展仿佛位于一个两难的境地。

就在此时我国专家提出中国的碳基芯片在物联网应用中性能超群，荷兰ASML的极紫外线光刻机拖延无用。

所谓碳基芯片，是相对于市场上当前盛行的硅基芯片而言的，现有的硅基芯片是使用硅晶片打造的芯片产品，虽然是当前市场的主流，但是发展到2纳米等级，已经是极限水平，再有突破是比较困难的事情了。

而我国北大团队创造性地提出用碳元素研制碳基芯片，同时将原先的二维芯片结构扩展为三维结构，如此构想极可能突破硅基芯片现有的阻碍，实现芯片等级的再提升。

最为关键的是，应用碳基芯片之中，原先的芯片制造程序也将大为不同，也就是说碳基芯片的生产是不需要光刻流程的，也就不需要荷兰ASML公司的高端光刻机供应了，我国当前的芯片困境也能够迎刃而解。

得知这一消息，华为已经迅速与该团队进行了交流，有意在未来达成合作对接，华为强大的经济实力将为该团队提供强有力的支援，这势必加快研究的进展，为华为未来的发展助一臂之力。

更为让人欣喜的是，经过初步的测验，这款碳基芯片与硅基芯片相比，在具体性能上还具有更多的优越性，其适用领域也更为广泛。

未来在芯片的研究基础上，我国换将碳材料应用于医学领域，用于传感器的制作，为医生的诊疗提供设备支持，更好地造福于人类，当前有关专家也已经有着初步的设想，这款传感器极其轻薄，与人体贴合率也将得到提高。