随着科技的进步,激光焊接技术在各个领域得到了广泛的应用。特别是在医疗设备制造领域,激光焊接机为医疗弹簧的焊接提供了高效、精准的解决方案。下面来看看激光焊接技术在焊接医疗弹簧的工艺应用。 激光焊接机
2024-03-22 11:50:4953 了像普通通孔到背钻孔再到激光孔的性能是逐步变好的。就是下面这张传颂很广的示意图:
客户听到我们高速先生讲完这个专题后,感触非常的深。联想到自己刚刚在我们公司做好的这款光模块产品,我们公司秉承着小花
2024-03-19 14:53:25
随着科技的不断发展,激光焊接技术已经成为许多领域的关键技术,其中医疗行业就是其中之一。医疗导管作为医疗设备的重要组成部分,其焊接质量对于医疗效果有着至关重要的影响。下面来看看激光焊接技术在焊接医疗
2024-03-14 11:46:56213 常用的焊接方法,虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上,但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用方面存在明显的区别。
而同时采用锡膏和红胶,也是基于不同元件的焊接特性和固定需求来定的。所以本文
2024-02-27 18:30:59
、耐蚀、耐热、 抗氧化及电器特性等的工艺方法。 激光熔覆分类 按照激光熔覆的材料类型和材料与激光束的耦合形式,可将常见的激光熔覆技术分为同轴送粉激光熔覆技术、旁轴送粉激光熔覆技术(也叫侧向送粉激光熔覆技术)、
2024-02-02 15:59:36390 激光焊接技术是一种以高能激光束为热源的焊接工艺,具有能量密度高、焊接速度快、热影响区窄、变形小等优点。近年来,随着激光技术的不断发展,激光焊接在许多领域得到了广泛应用。下面来看看激光焊接技术焊接黄铜
2024-01-03 16:30:00220 床。 3 ,此外,还有一些常见的,如CO2激光焊接机、光纤激光焊接机、激光焊机机器人等。 具体选择哪种型号的设备,需要根据焊接任务的要求、材料类型和工作环境等因素进行综合考虑。 目前市场上有许多激光焊接设备可供选择,其中一些常见的功率有:
2023-12-29 14:02:59217 焊接是工业生产中常用的一种工艺方法,焊接工艺有很多种,下面介绍几种常见的激光焊接方式。 1、激光熔接:激光是一种高能量密度和高强度的辐射,能够在很小的距离内熔化和加热材料
2023-12-08 12:59:36370 激光清洗机 激光除锈 除油 激光清洗设备基本介绍 所谓激光清洗技术是指利用高能激光束照射工件表面,使表面的污物、锈斑或涂层发生瞬间蒸发或剥离,高速有效地清除清洁对象表面附着物或表面涂层
2023-12-06 10:58:54
技术属于非接触式加工方法,相对传统金刚石切割和砂轮切割,不会产生崩刃、刀具磨损和水污染,热影响和夹渣等不可忽视的问题。然而,激光烧蚀切割所采用的大功率激光在工作过程中会产生较高的热效应,因此在切割晶圆时容易同时破坏底部的蓝膜,进而对芯片加工工艺产生影响,因此激光隐切技术逐渐
2023-12-04 10:28:081082 激光焊接是一种高精度的焊接技术,适用于各种材料,包括薄铜金属。当使用激光焊接设备在焊接0.2mm薄铜合金的工艺时,需要采用特定的工艺和操作方法。 一、准备阶段, 激光焊接设备在焊接0.2mm薄铜合金
2023-11-30 11:57:55236 在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:09:21
的最佳成熟方案。 #全自动激光焊锡机 #激光焊锡设备厂家 #全自动激光焊锡机 #激光锡焊 #激光焊锡机
2023-11-07 15:47:32193
在器件过波峰时,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-07 11:54:01
介绍激光锡焊相关工艺及行业应用,赋能智能制造
2023-10-30 11:59:04
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
CNLINKO凌科电气激光技术是目前非常成熟的一种技术,早已被用于各种激光设备之上,如激光切割机、激光投影仪、医用激光设备等。先进的激光设备需要高性能高可靠的工业连接器来给予稳定安全的电源输入和连接
2023-10-25 08:14:25269 蓝色激光焊接的优势来源于材料对450nm波长吸收的物理特性。这些固有的物理特性提高了蓝光的焊接效率。不足的地方是功率低,目前所知道的世界上最高功率的蓝色激光器是1500W。需要解决研发高功率蓝色
2023-10-20 16:02:16321 面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
,B面无元件。
四、双面混装工艺
1、A面锡膏工艺+回流焊,B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
2、A红胶
2023-10-17 18:10:08
看激光焊接机焊接铝铜的技术工艺。 激光焊接机焊接铝铜的技术工艺: 一、镀镍铜与6系铝合金的单模激光焊接工艺,涉及一种激光焊接工艺,包括以下过程: 1.在干净的实验环境下通过丙酮对板材表面进行处理, 2.然后将板材搭接置于激光焊
2023-10-10 16:33:48397 作为非常重要的一种工业加工原料,塑料类的粘结工艺要求也是越来越高。塑料激光焊接设备的的应用,解决了当下塑料材质加工的粘结难题。那么,塑料激光焊接设备你会选吗?塑料
2023-10-07 14:11:33668 景
1) 双面混装制程,背面有器件且不是红胶工艺,需使用治具。
2) 元件本体超出PCB板边,无法过锡炉时,需使用治具。
3) PCB板为连片板,遇高温容易发生变型,需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:58:03
景
1) 双面混装制程,背面有器件且不是红胶工艺,需使用治具。
2) 元件本体超出PCB板边,无法过锡炉时,需使用治具。
3) PCB板为连片板,遇高温容易发生变型,需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:56:23
SJ5180系列激光测长设备将激光应用在接触式测长机测量上,具有精度高、使用方便、功能强等优点。仪器采用高精度激光测量系统、精密研磨导轨、高精度温度环境补偿系统、双向恒测力系统、高性能计算机
2023-09-20 10:07:30
6系铝板以其优异的机械性能着称,成为各行各业的热门选择。6系铝合金的单模激光焊接工艺,涉及一种激光焊接工艺。下面来看看激光焊接技术在焊接6系铝的工艺事项。 激光焊接技术在焊接6系铝的工艺包括以下
2023-09-19 15:38:56284 铜铝激光焊接工艺是一种高效、精确、可控的焊接方法,适用于铜铝材料的连接。该工艺利用激光束的高能量密度,将铜铝材料加热至熔点以上,使其熔化并形成焊缝,从而实现材料的连接。
2023-09-15 15:19:10376 电芯激光焊接机的技术工艺优点就在于可以焊接的材质种类广泛,能够实现不同材料之间的焊接。电芯激光焊接技术以如下优点脱颖而出:首先,激光焊接能量密度高、焊接变形小、热影响区小,可以有效地提高制件精度
2023-09-13 15:37:12248 高速激光熔覆工艺已经得到了市场的高度认可,高速激光熔覆代替普通激光熔覆将成为行业技术发展的必然趋势。但激光熔覆是一种较为复杂的工艺过程,为帮助广大高速激光熔覆用户较快的掌握工艺,根据多年的经验
2023-09-13 08:09:21638 激光熔覆是激光增材加工的一种工艺,被熔覆的零件基体表面上再粘合一层选择好的涂层材料,与基体成冶金结合的表面涂层,从而达到显著改善基层表面的耐腐蚀、耐磨损、耐高温、抗氧化及部分电气特性的工艺方法。同时
2023-09-04 16:09:35680 激光焊接机激光束可实现时间和能量上的分光,能进行多光束同时加工,为更精密的焊接提供了条件,下面来看看双光路激光焊接机的工艺特点。 双光路激光焊接机具有焊接深度深,焊接强度好的特点,目前可以适合大多数激光焊接,
2023-08-30 11:53:55338 、激光直接打孔等先进PCB技术。华秋PCB可满足1-3阶制造。
(HDI的阶数定义:从中心层到最外层,假如有N层连续用盲孔导通,则为(N-1)阶)
3****表面镀层
1)喷锡
喷锡是电路板行内最常
2023-08-28 13:55:03
。华秋PCB可满足1-3阶制造。
(HDI的阶数定义:从中心层到最外层,假如有N层连续用盲孔导通,则为(N-1)阶)
3表面镀层
1)喷锡
喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺,它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
激光清洗机,激光除锈设备厂家-上海锐族激光是专业生产和研发激光清洗机、激光除锈机的厂家,激光清洗除锈机是一款除锈设备,它采用激光照射钢材表面,瞬间将锈斑蒸发,从而快速清除
2023-08-18 10:02:55
镭拓激光供应透明塑料激光焊接机设备简介:镭拓激光透明塑料激光焊接机设备生产厂家,为医疗器械领域、汽车配件领域、智能穿戴设备领域提供一站式塑料激光焊接应用解决方案。了解更多关于透明塑料激光焊接机设备
2023-08-18 09:33:43
镭拓激光智能穿戴设备塑料激光焊接机厂家简介:镭拓激光智能穿戴设备塑料激光焊接机生产厂家,为智能穿戴行业提供一站式塑料激光焊接机设备的设计、制造服务,了解更多关于智能穿戴塑料激光焊接机的内容,欢迎咨询
2023-08-18 09:21:07
铝及铝合金以其质量轻、强度高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于建筑、交通运输、汽车、电子、包装及航天等领域。随着技术的发展,铝合金焊接工艺已经得到提升。激光焊接是目前市场上普遍应用的焊接技术,具有高功率
2023-08-14 09:52:091840 目前,随着激光技术的不断发展,连续激光器功率的不断提升,激光加工市场正在不断成熟扩大,激光技术越来越多地出现在“寻常百姓家”,如今越来越多的企业开始使用高功率连续激光器进行生产。以往4kW、6kW
2023-08-01 12:01:18556 激光加工设备是激光应用最有前景的领域之一,目前已经发展了20多种激光加工技术。激光焊接是激光加工中的重要技术。激光加工设备的质量直接关系到焊接系统的智能化和精度。一个优秀的焊接系统必然会产生完美
2023-07-31 22:30:27221 半导体激光焊接机通过光纤输出焊接,实现非接触远距离操作,方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制,实时监测调节输出激光,保证输出激光的稳定;光束能量分布均匀,光斑较大,焊接金属时,焊缝表面光滑美观。下面来看看半导体激光焊接技术的工艺应用。
2023-07-26 16:08:24319 超大板单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
2023-07-22 09:26:41
单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
。下面介绍激光焊接技术在焊接球磨罐的工艺优点。 激光焊接机是高能束焊的一种,一般是采用激光焊接设备进行焊接,激光焊接是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。 激光焊接技术在焊接球磨罐的工
2023-07-12 14:05:11238 编辑:镭拓激光焊接工艺在机械工业领域是非常重要的一道工艺步骤,当下比较受欢迎的就是激光焊接工艺,激光焊接工艺中,激光焊接设备是核心。手持激光焊接机就是一种便携式的激光焊接设备,它可以用于焊接各种材料
2023-07-11 10:40:43410 镭拓激光供应手持式激光清洗机设备 镭拓激光清洗机生产厂家简介:苏州镭拓激光科技有限公司智能化一站式激光设备供应商,多款手持式激光清洗机除锈剂可供选择,咨询手持式工业激光除锈机多少钱,欢迎联系苏州镭拓
2023-07-06 16:41:30
简介:苏州镭拓激光科技有限公司智能化一站式激光设备供应商,多款高精密塑料激光焊接机,咨询塑料激光焊接机多少钱,欢迎联系苏州镭拓激光!产品描述:品名:塑料激光焊接机品牌:镭拓激光制造商:苏州镭拓激光
2023-07-06 16:25:59
焊锡球是现代化三种激光焊锡工艺中的主要技术方式之一,与激光锡丝、锡膏一起为中、微小电子领域的重要加工工艺。深圳紫宸激光作为国内首批从事激光焊锡应用研发的企业,一直致力于激光锡丝、锡膏及锡球焊接技术的突破和产业化应用。
2023-07-05 12:28:14708 博特激光设备是一种高性能的激光设备,广泛应用于各种领域的激光加工和打标。以下是对博特激光打标机设备的详细介绍:设备类型:博特激光设备包括光纤激光打标机、紫外激光打标机、CO2激光打标机、绿光激光
2023-07-04 16:40:26367 管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用,是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等,通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘有阻焊桥。
PCB阻焊桥工艺
阻焊桥的工艺制成能力,跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥
2023-06-27 11:05:19
)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含
2023-06-25 11:35:01
)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含
2023-06-25 11:17:44
)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含
2023-06-25 10:37:54
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响,其锡面平整度相对较差.
流程:
前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查
工艺原理:
将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中,经过热风整平后,在PCB铜面形成
2023-06-21 15:30:57
目前,国内激光熔覆领域存在这样的情况。新工艺不断在大学实验室进行测试,但没有平台可以实现真正的应用验证。工厂企业激光熔覆工艺更新缓慢,没有尖端科研力量做后盾。这种产学研脱节严重制约了我国激光熔覆行业
2023-06-19 14:06:25352 介绍激光设备及用途
2023-06-19 11:28:19
及微电子封装中的引线、基板载体、金属围框、管壳等。由于结构上的限制无法使用平行缝焊工艺实现其气密性封装。作为另一种常用的气密封装工艺,激光封焊相较于平行缝焊工艺在复杂异形结构封接方面具有一定的优势,激光
2023-06-09 15:44:15574 根据形式不同,激光焊接可分为激光填丝焊、激光自熔焊、激光电弧复合焊等,其中激光电弧复合焊是一种新型、高效、优质、节能的激光焊接工艺。激光电弧复合焊(HLAW)是以激光和电弧作为双重热源,形成激光引导
2023-05-16 10:07:44663 随着科技的进步,以及工艺向精细微方向不断发展,以传统热源形式为主的锡焊工艺,已满足不了现有及未来高精密电子器件组装装配工艺的需要,而激光锡焊工艺提供了一种全新的解决方案。激光锡焊具有适应钎料的多样性,及非接触性、灵活性等特点,广泛应用于PCB板、FPC插孔件、贴装件等焊接。
2023-05-12 15:09:13297 3号锡粉用于SMT,而将4号锡粉用于细间距或较小的焊盘安装。
b.钢网
钢由于没有塌陷和强度大的优点,通常被用作钢网材料。钢网通常基于三种主要的不同方法生成:蚀刻,激光切割和带有不同费用的电铸
2023-04-24 16:36:05
与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。 通孔回流焊工艺特点 通孔回流焊工艺 通孔回流焊有时也
2023-04-21 14:48:44
理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。 回流焊温度
2023-04-21 14:17:13
内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上,波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容,回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏实行
2023-04-15 17:35:41
钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 11:13:03
钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 10:47:11
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?孔铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36
PCB镀锡时电不上锡是什么原因?电镀后孔边发亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47
-铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题: ①添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生。 ②不断
2023-04-06 16:25:06
)加工制作工艺中,阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保护电路,防止导体等不应有的沾锡;防止导体间因潮湿或化学品引起的电气短路;防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
激光切割工作原理激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备
2023-03-30 11:10:571090 容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:58:06
异物或保护过孔的使用寿命,再者是在SMT贴片过回流焊时,过孔冒锡会造成另一面开短路。4盘中孔、HDI设计引脚间距较小的BGA芯片,当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时,建议直接设计 盘中孔 ,例如手机
2023-03-24 11:51:19
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