晶膜屏（Liquid Crystal Display，LCD）作为一种广泛应用的显示屏技术，以其出色的性能和品质赢得了市场的青睐。晶膜屏之所以能够在众多显示技术中脱颖而出，离不开其材料和制造工艺的特殊性。
2024-03-16 16:14:07
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共读好书 盖晓晨 成都四威高科技产业园有限公司 摘要： 在航空航天领域中，金属封装材料被广泛应用，对其加工制造工艺的研究具有重要的意义。近年来，金属基复合材料逐渐代替传统金属材料应用于新一代
2024-03-16 08:41:597 
任务要求：
了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和键合质量之间的关系
2024-03-10 14:14:51
我和我的团队正在TLE9243QK_BASE_BOARDAN75779 源代码上开发自定义 FX3 + UVC 应用程序 ，并在尝试实现同步通信时遇到问题。
到目前为止，我们按照KBA231897中
2024-03-06 07:19:14
关于华为Pockets折叠屏手机的贴膜方法，由于折叠屏的特殊性，建议您参考以下步骤并谨慎操作。
2024-03-05 17:01:03539 想让FX3实现SlaveFifoSync+UVC，具体是：
FPGA将产生的视频数据以SlaveFifoSync方式传输给FX3,FX3再以UVC方式发送给上位机。
请问这样如何实现？谢谢
2024-02-28 07:18:15
是，同一台手机在某块板子上支持比较好，检测到uvc设备稳定，但是在另一块cx3板子（同一批次生产的板子）却经常检测不到uvc camera设备。给人的感觉就是同一批次的板子兼容性很差。请问题此问题，cx3我们需要如何从硬件或软件上优化或改善？
2024-02-28 07:03:44
使用模拟的FV,LV,PCLK以及8bit的数据bus进行UVC的图像数据输入，目的是为了保证前端数据的可靠性。图像大小为1280*1024，帧率为30FPS，PCLK为90M。DMA缓存区大小设置为
2024-02-28 06:12:28
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 
共读好书 孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气
2024-02-25 08:39:28171 
随着科技的飞速发展，超材料和超表面作为新兴研究领域，吸引了广泛关注。它们通过人工设计的结构，能够在特定条件下表现出特殊的物理性质，为光电子领域带来革命性的变革。COMSOL Multiphysics
2024-02-20 09:20:23
）：由感光剂、树脂和溶剂构成，用于形成电路图案和阻挡层 光刻胶是由可溶性聚合物和光敏材料组成的化合物，当其暴露在光线下时，会在溶剂中发生降解或融合等化学反应。在运用于晶圆级封装的光刻（Photolithography）工艺过程中时，光刻胶可用于创建电路图案，还
2024-02-18 18:16:31277 
、耐蚀、耐热、 抗氧化及电器特性等的工艺方法。 激光熔覆分类 按照激光熔覆的材料类型和材料与激光束的耦合形式，可将常见的激光熔覆技术分为同轴送粉激光熔覆技术、旁轴送粉激光熔覆技术（也叫侧向送粉激光熔覆技术）、
2024-02-02 15:59:36390 
显示屏能更好的运转，就必须要对led配电柜不断的进行开发、改进、升级，不断增强配电柜的各项性能。 以下是迈普光彩小编提供的关于正确选用led全彩显示屏配电柜应考虑9个方面： 1.配电柜箱体尺寸大小： 全彩led显示屏功率不同，所用到的
2024-01-31 21:14:55226 封装可靠性最重要的可靠性测试，也是进行器件寿命模型建立和寿命评估的根本。服务范围车规级功率器件模块及基于分立器件的等效特殊设计产品。检测标准● DINENISO/
2024-01-29 22:46:02
显示来使用，也可以应用于特殊显示领域，比如用来制作创意异形屏，柱形屏、球形屏、曲面屏等，被广泛应用于玻璃幕墙、商场广告、展览展示、创意艺术景观等场景。 玻璃幕墙 商场电梯广告 展厅 艺术效果 二、LED软膜屏 目前，柔性LED透明屏产品中
2024-01-25 16:10:50244 LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺
2024-01-24 09:39:09334 
LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，其原材料由多种物质组成。下面是详细介绍关于LED灯原材料： LED的基本原理和发展历史 1.1 LED的基本原理 LED是一种
2024-01-22 14:39:49732 LED显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋，需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性，因此必须选用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高温无铅锡膏，其锡银铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点“比较脆”的不足，提高焊点可靠性。
2024-01-09 16:07:5884 介绍了铜材料的CVD工艺是怎么实现的以及什么情况下会用到铜CVD工艺。
2024-01-07 14:08:52538 
电子烟ASIC芯片的温升和散热问题一直是行业中的痛点，然而采用HRP封装形式的芯片解决了这一难题。HRP封装不仅能够降低温升，保障芯片的稳定工作，还增加了芯片的可靠性和使用寿命。此外，HRP封装还应用了热重分配技术，实现了温度的准确感知和调节，提升了电子烟芯片的能效利用，推动了行业的发展。
2024-01-05 17:44:40335 
在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。
2024-01-05 09:56:11630 
。 1.选择合适的封装材料和工艺 在封装电子器件时，选择合适的封装材料和工艺非常重要。首先，封装材料应具有高耐热性和低挥发性。常用的封装材料包括热塑性塑料、环氧树脂等。其次，封装工艺要控制好温度、湿度和时间等参
2024-01-04 13:54:01219 LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21826 本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20:36807 
NTC热敏电阻的五种封装形式 热敏电阻(NTC热敏电阻)是一种电阻随温度变化而变化的电子元件，广泛应用于测温、温度控制等领域。不同的封装形式适用于不同的应用场景，本文将详细介绍NTC热敏电阻
2023-12-15 14:00:21901 on Board）是两种主要的封装技术，它们在结构、工艺、性能和应用等方面存在着显著的不同。 1. 结构 SMD封装技术是将LED芯片、封装胶水和PCB（Printed Circuit Board）三者
2023-12-11 15:05:37781 DIP（双列直插式）、SMD（表面贴装式）和COB（芯片封装式）等。本文将详细介绍LED显示屏的封装方式及其特点。 一、DIP封装 DIP（Dual in-line package）封装是一种较早的LED封装方式，它采用了传统的双列直插式包装形式。每个LED芯片独立焊接在一个插针上，
2023-12-11 14:29:56688 SiP 是将不同功能的芯片(例如存储器、处理器无源器件等)封装在同一个塑封体中,以此来实现一个完整功能的封装形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗机械和化学腐蚀的能力以及高可靠性等优点如图 4 所示。
2023-12-11 10:46:57412 
时的表面张力具有“自对准”效应，避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率；⑤BGA引脚牢固，转运方便；⑥焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。因此，BGA得到爆炸性的发展。BGA因基板材料
2023-12-11 01:02:56
LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为
2023-12-08 09:08:221313 
的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。LED显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线
2023-12-06 08:25:44382 
直插式LED灯珠和贴片式LED灯珠是两种常见的LED封装形式，它们在结构、优点和适用场景上存在一些明显的差异。
2023-12-05 10:44:28868 详解汽车LED的应用和封装
2023-12-04 10:04:54221 
在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片
2023-12-02 08:10:57347 
贴片LED是一种常见的LED封装形式，由于体积小、亮度高、易于集成等特点被广泛应用于各种电子设备中。贴片LED的正负极区分方法可以根据封装形式和电极材料等因素而有所不同。下面将详细介绍贴片LED
2023-11-24 14:04:253473 工艺来制作，但是使用特殊工艺成本会增加很多，而且制作出来的工艺也不是很美观。 LED软模组的研发就是方便解决以上的问题，LED软模组又称为LED柔性屏，LED软屏，它的模组具有柔软 度，可以折叠弯曲。LED软模组和LED常规显示屏在显示的原理上是一样的，不同
2023-11-15 10:57:00414 封装材料大致可分为原材料和辅助材料。原材料是构成封装本身的一部分，直接影响着产品的质量和可靠性。而辅助材料则不属于产品的本身构成部分，它们仅在封装过程中使用，随后将被移除。
2023-11-10 10:32:57744 
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15:38462 AuSn焊料是一种常用于封装微电子器件的材料，其低温焊接特性使其在对敏感器件和高温敏感材料的封装中备受欢迎。本文旨在探讨AuSn焊料在低温真空封装工艺中的应用，以及该工艺的研究进展和应用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
在包装行业中，包装材料的热收缩性是一个重要的性能指标。它直接影响到包装产品的质量和稳定性。因此，包装材料热收缩性试验仪成为了评估这一指标的关键设备。本文将详细介绍包装材料热收缩性试验仪
2023-10-26 16:52:03
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26:502103 溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点，则被称为凸点下金属层(UBM，Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212731 
晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
不同的OTP语音芯片封装形式各有优缺点，应根据实际需求进行选择。在选择时，需要考虑到产品的应用场景、成本、生产工艺等因素，并结合厂商提供的技术支持和服务进行综合评估。
2023-10-14 17:23:18301 前段时间有个读者咨询UVC bulk 传输实现，接着这个机会重新梳理一遍UVC bulk 传输实现思路,同时对比ISO 与 Bulk 实现不同。
2023-09-25 10:00:272064 
相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
编织材料撕裂性测试仪 编织材料、薄膜、防水卷材、织物、无纺布、肠衣膜和包装薄膜等材料，在各行各业都有广泛的应用。这些材料不仅需要满足各自领域特定的功能要求，还需保证在各种环境条件下具有足够
2023-09-18 10:02:02
LED 封装材料主要可分为：基板材料、固晶互连层材料、环氧树脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 来源：ACT半导体芯科技 2023年8月31日 “先进封装技术之设计·材料·工艺新发展” 在线主题会议已圆满结束！ 会议当天，演讲嘉宾们的精彩分享 引得在线听众踊跃提问 由于时间原因 很多问题都嘉宾
2023-09-08 15:40:38210 
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的芯片封装形式。
2023-09-05 16:27:342812 近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。
2023-09-01 10:38:39274 
1 前言 这段时间由于项目原因，没有更新公众号，让各位花粉久等了。 久别归来，推荐一本好书：《LED封装与检测技术》，有想要电子版的朋友，关注硬件花园，后台回复【LED封装与检测技术】即可
2023-08-28 17:26:131134 
后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33:37499 
封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、工艺和结构直接影响到功率模块的热、电和电磁干扰等特性。
2023-08-24 11:31:341049 
芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394057 光电新材料是指那些在光和电领域具有特殊性能和应用潜力的材料。这类材料在太阳能电池、光纤通信、光电显示等领域具有广泛的应用前景。光目前，有许多不同类型的光电新材料被广泛研究和应用。例如，有机光电材料
2023-08-19 11:30:253582 件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求
2023-07-31 17:34:39452 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工工艺材料有哪些?SMT贴片加工工艺材料的种类与作用。SMT贴片加工的品质和生产效率对于PCB电路板而言是非常关键的，SMT贴片加工工艺材料是PCB
2023-07-26 09:21:09527 电机的制造过程中，电机壳体封装是一个非常重要的环节，它不仅能够保护电机的内部部件，还能够提高电机的性能和使用寿命。因此，电机壳体封装工艺的研究对于电机制造业的发展具有重要的意义。目前，国内外关于电机壳体封装工艺的研究已经取得了一定的进展。
2023-07-21 17:15:32439 芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的材料应该如何选择。
2023-07-14 10:03:421921 
半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:20
8 SOP封装是一种元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。
2023-07-11 14:12:581269 
的布线层。另一方面，提高每I/O比特率受到芯粒（chiplets）之间互连距离和介质材料选择的影响。这些因素直接影响着封装系统的整体性能和效率。
2023-07-05 10:52:23414 
电子发烧友网站提供《UVC灯开源分享.zip》资料免费下载
2023-06-30 15:23:190 电子发烧友网站提供《使用UVC和垃圾场材料的自主消毒机器人.zip》资料免费下载
2023-06-30 09:47:050 微电子机械系统（MEMS）是集成电路（IC）技术的一种重要分支，其特殊性在于它将微型机械元件和电子元件集成在同一块硅片上，以实现物理量的测量和控制。随着MEMS技术的不断发展和应用，MEMS封装材料的需求也日益增加。本文将主要介绍几种主流的MEMS封装材料。
2023-06-26 09:40:04980 
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24:364607 
目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
2023-06-20 09:47:411865 
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51700 详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18996 
Package--封装体：
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
•按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-05-19 09:36:492681 
单元，IGBT模块得到越来越广泛的应用。IGBT器件封装形式主要有焊接式和压接式两种，其中焊接式发展成熟，应用广泛。IGBT模块的封装结构比较复杂，是由多种材料组合
2023-05-18 10:11:522948 
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2023-05-18 08:46:16792 封工艺。
金属外壳常采用钢、铜、铝、柯伐合金等材料，表面电镇一定厚度的镍层或镍-金层，其良好的封装气密性可以保护芯片不妥外界环境因素的影响。金属封装主要用于各类集成电路、微波器件等产品，具有良好的兼容性，使用灵活方便
2023-05-09 11:23:07
板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术，既可以是单芯片封装、多芯片封装，也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同，板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间，因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
，设计师们必须保证所选用的器件封装形式能够 SMT 组装的工艺性要求相适应。
通常，制造商会对某些专用器件提供 BGA 印制板焊盘设计参数，于是设计师只能照搬使用没有完全成熟的技术。当 BGA
2023-04-25 18:13:15
，采用其他形式需要与工艺人员商议。
另外还应该注意：在波峰焊的板面上（IV、V组装方式）尽量避免出现仅几个SMD的情况，它增加了组装流程。
2.2组装方式说明
a）关于双面纯SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
利。
工艺性设计要考虑：
a）自动化生产所需的传送边、定位孔、光学定位符号；
b）与生产效率有关的拼板；
c）与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊
2023-04-25 16:52:12
我正在检查 i.MX 材料，想知道 i.MX 6、7、8 是否支持 USB 设备模式支持 UVC 并且可以连接到 PC USB 端口作为相机？
2023-04-21 07:34:27
尝试通过功能 uvc 和软件将视频发送到 PC 的第二种方式：https: //gitlab.freedesktop.org/camera/uvc-gadget因此设备被检测为相机。但它不发送图片
2023-04-21 07:17:02
1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、 EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品
2023-04-20 10:39:35
通常连接所有层。它包含4到50层导电材料。一种特殊类型的胶水连接多层，不同层之间使用一种特殊类型的绝缘体。绝缘体保护它们免受过多的热量。 LED PCB设计的过程是什么？ 利用计算机辅助设计软件进行
2023-04-17 15:07:14
在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。
2023-04-17 11:49:051853 以使用单颗100mA UVC LED为例，产品光功率典型值达到25mW，光电转化效率达到4.5%，高于3.5%-4%的行业平均值，在终端应用环节可节约50%以上的灯珠数量，有效降低综合成本。
2023-04-17 09:42:21546 关于LED前照车灯和尾部车灯为什么看起来会不同？这是基于LED封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光LED封装有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 内存容量两到三倍。在目前主板控制芯片组的设计中，BGA封装技术得到广泛应用，成为集成电路封装领域的主流。 BGA封装技术采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面的I/O端子，优点在于虽然I/O引脚
2023-04-11 15:52:37
Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体
。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-04-10 11:49:293 随时根据情况进行调整。 中、小批量生产： 中、小批量生产的产品生产周期缩短，检测方案从可靠性、可信度、质量、经济性角度出发，针对一般元器件组装产品和特殊封装器件组装产品两大类分别进行考虑，通常含有
2023-04-07 14:41:37
伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。对于电子器件而言，通常温度每升高 10°C，器件有效寿命就降低 30% ~ 50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。
2023-03-31 10:48:331518 UVC2G150MPD
2023-03-29 22:07:47
LAMP UVC 11 X 90MM GERM/OZONE
2023-03-28 20:22:52
LAMP UVC 254NM 8X100MM GERMCIDAL
2023-03-28 20:22:52
电蜂工厂说道Mini Fakra连接器接头材料的选用涉及因素很多，包括Mini Fakra连接器接头本身的机械、电气、环境性能要求等。如环境密封或气密封连接器中所用的密封材料以及胶粘材料、金属材料等。
2023-03-24 11:28:05669 
电连接器材料的选用涉及因素很多，包括电连接器本身的机械、电气、环境性能要求等。如环境密封或气密封连接器中所用的密封材料以及胶粘材料、金属材料（外壳和接触件）等。
2023-03-23 16:17:35463
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