国产IP/自主芯片生态链即将迎来黄金发展期

如今，全球半导体先进制程之战新的交锋已然火花四射。中国面对不友好的国际环境，国产替代的呼声风起云涌。随着市场、政策等多方面的优势叠加，半导体芯片产业国产化进程将加速前行，国产IP/自主芯片生态链迎来黄金发展期。

10nm、7nm、5nm、3nm……这些逐渐缩小的芯片制程数字，正是全球电子产品整体性能不断进化的核心驱动力。

追溯巨头之争的原因，简单来说，制程工艺越先进，集成电路的精度就越高，在同样的材料中可以承载的晶体管数量会越多、连接线越细。反应到芯片，就是性能越高、功耗越小。也因此对于IC厂商来说，越先进的制程工艺代工能够为其在日益激烈的竞争中赢得更多市场。

巨头之间互有胜负的不断角逐推动着行业向前发展。三星刚推出32nm工艺，台积电就紧追不舍放出28nm新制程。这边刚拿出16nm方案，那边就宣布14nm即将投入商用。2020年初，三星、台积电和英特尔接连密集释放关于更先进制程的新消息。

没有竞争就没有发展，中国半导体产业在各细分领域持续发力。中芯国际创下了A股IPO最快的记录，即将登陆A股科创板。此次中芯国际将募资高达460亿元，用于先进芯片制程工艺研发。

据外媒报道，某机构预测了中芯国际的技术升级路线，认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺，在2024年能够升级至5nm芯片工艺，并且在2025年开始追平台积电、三星等全球顶尖代工巨头的实力，成为仅次于台积电、三星之后，全球第三大芯片代工巨头。

中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进。而今，敌人的炮火更是越来越凶猛，越来越密集。长风破浪，直挂云帆，“中国芯”的巨轮定能驶抵胜利的彼岸。

半导体产业链其中最为重要的则是IP，因为它在整个半导体产业链中处于上游的环节，只有IP研发逐渐趋于国产化，才能体现出国家半导体产业的自主创新能力。只有发展好国产半导体IP技术，才能让我国在国际竞争中立于不败之地。

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