“新基建”的东风已到来，国产IP将振翅高飞

“新基建”这个词汇自今年3月份提出后迅速成为焦点。中央定调万亿规模的新基建，强调要加快推进国家规划已明确的重大工程和基础设施建设，新基建与以往的基础设施建设相比，数字基建内涵更加丰富、范围更加广泛，更能体现数字经济的特征。

新基建涵盖了5G基建、特高压、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域。身处这7大领域的公司，迎来了绝佳新机遇，无论是5G、AI还是大数据中心、工业互联网，都离不开集成电路这个基础性以及先导性产业的支撑。芯片作为全球信息产业的基础与核心，被广大业内人士誉为“现代工业的粮食”。在电子设备（如智能手机、电视、平板电脑等）、即时通讯、国防军事等方面，芯片都已经得到得到广泛应用。

在如今逆全球化的趋势之下 ，我国芯片严重依赖进口等问题日益凸显。在万亿级规模的新基建浪潮下，众多国产企业纷纷投身芯片设计研发，是中国芯实现自主研发的燎原星火，尽管国产芯片研发目前暂时面临重重难关，但是越来越多的企业研发投入的加大，未来值得期待。

5G、AI和智能计算：助力中国芯

2020年，以5G、数据中心建设为代表的“新基建”主题将贯穿全年，其余围绕“新基建”展开的IDC、光模块、物联网、工业互联网等细分领域都将保持高增长。

统计数据显示，2019年我国处理器及控制器进口金额1423亿美元，同比增长12．8％。我国处理器特别是高端处理器仍然依赖进口。有观点认为，国产高端芯片提供商更应借助新基建的东风，通过自主创新提升产品性能，力争在新基建领域构建国产自主、面向全球市场的计算生态。

万亿新基建浪潮下，与已经有成熟生态的传统芯片相比，新基建中的5G、AI和智能计算等新一代高端芯片属于新赛道，需要构建全新生态，这给国内的芯片公司带来了绝佳机遇。在新基建政策的引导之下，我们迎来的将是一个万物智联的时代。海量产品的接入，需要大量传感器做感知，需要人工智能的视觉、语音芯片做反馈、做计算、做处理。意味着芯片的市场需求量急速扩张，国内芯片市场将是一片蓝海。

半导体产业链中最重要的环节：国产IP

目前看来，IC制造是中国大陆半导体发展的最大瓶颈，无论是设计还是封测，中国大陆企业已经有了不错的发展，在设计这个环节，芯动科技14年来本土发展，所有IP和产品全自主可控，连续10年中国市场份额遥遥领先。半导体产业链其中最为重要的则是IP国产化，因为它在整个半导体产业链中处于上游的环节，只有IP研发逐渐趋于国产化，才能体现出国家半导体产业的自主创新能力。

但是半导体制造环节则一直掌握在中国台湾、韩国、美国等地区和国家的企业手中，其技术很多来自美国，很容易受到外部市场环境及政策的影响。同时，制造对光刻机等设备的依赖非常大，而后者多掌握在欧美日企手中，成为制约国内IC行业的一大瓶颈。

国产芯片在新基建浪潮下实现国产自主可控，最重要的就是建立一个强大的生态进行支撑，芯动科技作为中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，将用全球先进的FinFET高带宽、高性能优质IP为国家集成电路产业注入活力！

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