开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。服务范围IC芯片半导体检测标准GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
蓝白可调电阻焊接方法 蓝白可调电阻焊接注意事项 蓝白可调电阻焊接是电路中常用的元件之一，它具有阻值可以手动调节的特点。在不同电路设计中，蓝白可调电阻广泛应用于模拟电路的增益调节、音量控制、亮度控制
2024-03-06 15:23:55
98 电路板的焊接是电子产品制造过程中非常重要的一步。一个良好的焊接是保证电子产品正常运行的基础，因此在焊接过程中需要掌握一些方法和技巧，以确保焊接质量和效果。下面将详细介绍电路板焊接的方法
2024-02-01 16:48:04450 常用的变频器检测方法静态测试和动态测试 变频器是一种电力调节装置，可以实现对电动机的调速和节能。在使用变频器时，经常需要对其进行检测，以确保其正常工作。常用的变频器检测方法主要包括静态测试和动态
2024-02-01 15:47:24603 服务内容广电计量焊点质量检测项目包括：剪切力拉力试验X射线透视（xray）试验BGA染色试验服务范围电子元件、汽车电子、医疗、通讯、手机、电脑、电器等PCBA部件。参照标准GJB 548、JISZ
2024-01-29 22:49:51
完整性、热管理以及可靠性等等。本文将针对BGA焊盘上的打孔问题进行详尽、详实、细致的解析。 首先，了解BGA焊盘的结构对理解是否可以在其上打孔非常重要。BGA焊盘通常由铜构成，并电镀上锡层，以提供更好的焊接性能。在焊盘的顶部，有一层焊球，用于与芯
2024-01-18 11:21:48459 焊接是工业生产中常见的一种连接工艺，而焊接质量的保障对于产品的性能和安全至关重要。为了提高焊接过程的自动化水平和质量控制，焊接视觉检测技术应运而生。本文将深入探讨焊接视觉检测的原理和应用，介绍
2024-01-16 14:15:28144 
、使用环境、充电和放电过程中的条件等。在这篇文章中，我们将详细介绍锂离子电池失效的各种原因，并提供一些有效的分析和检测方法。 首先，我们来看看锂离子电池失效的主要原因之一——电池化学反应。锂离子电池的正极材料
2024-01-10 14:32:18216 我们单板在用LTM4643，在工厂生产的时候发现这个芯片BGA有焊接问题，切片报告显示：
1. failure的点在下图红线的那一竖排的pin1/2/3.
2. 断裂面比较平整
请问这个问题一般是什么原因导致？你们客户是否有遇到过类似的问题？ 谢谢
2024-01-05 07:59:10
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80
2023-12-28 16:35:37149 
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47233 很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT贴片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40280 常见的齿轮失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施来减缓失效的发生？ 齿轮是机械传动中常用的一种传动方式，它能够将动力从一个轴传递到另一个轴上。然而，在长时间使用过程中，齿轮也会出现各种失效
2023-12-20 11:37:151050 ESD失效和EOS失效的区别 ESD（电静电放电）失效和EOS（电压过冲）失效是在电子设备和电路中经常遇到的两种失效问题。尽管它们都涉及电气问题，但其具体产生的原因、影响、预防方法以及解决方法
2023-12-20 11:37:023063 压敏电阻器的检测方法有哪些？ 压敏电阻器是一种常用的电子元器件，广泛应用于电子设备和电路中。为了确保压敏电阻器的质量和性能，需要进行一系列的检测和测试。本文将介绍压敏电阻器的检测方法，以帮助读者全面
2023-12-20 10:34:12675 。 一、光学检测方法 光学检测方法是一种常用的电子元件缺陷检测技术，它利用光学原理对元件进行检测。常见的光学检测方法包括显微镜检测和高分辨率成像技术。 显微镜检测：显微镜是一种常用的工具，可以放大被检测物体的细节。在
2023-12-18 14:46:20371 焊点推力测试是一种测试焊接质量的方法，它可以检测焊点的强度和耐久性。测试时，将焊点固定在测试机上，然后施加一定的力量来测试焊点的承载能力。测试结果可以用来评估焊接的质量和可靠性，以及确定焊接是否符合
2023-12-11 17:59:52252 
焊球断裂是BGA焊接过程中常见的问题，主要原因是焊接温度的不适当控制或设备振动。如果焊接温度过高，焊球可能会过度膨胀，导致焊球断裂；如果设备振动过大，也可能导致焊球的机械应力增大，从而引发断裂。
2023-12-11 10:12:34139 锂电池失效原因及解决方法 锂电池是一种常见的充电电池类型，具有高能量密度、长寿命和轻量化的优点。然而，随着使用时间的增长，锂电池可能会出现失效的情况。锂电池失效的原因很多，包括化学物质的析出、内部
2023-12-08 15:47:14597 激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。下面简单介绍一下几种工艺方法。 1 . 板对板焊接
2023-12-08 12:59:15675 激光焊接作为一种高能量、高精度、高效率的焊接方法，在许多领域中都得到了广泛的应用。其中，锰钢是一种常用的工程材料，具有高强度、高韧性以及良好的耐腐蚀性等特点。下面来看看激光焊接技术在焊接锰钢的工艺优势。
2023-12-04 15:45:15171 
待测物的内部结构，在不破坏待测物的情况下观察内部有问题的区域。 二、应用范围 ◼IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等； ◼金属材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析； ◼判别空焊
2023-12-04 11:57:46242 
电烙铁焊接是一种常见的焊接方法，广泛应用于电子制造、维修、电路板等领域。掌握电烙铁焊接技巧和方法对于提高焊接质量和效率至关重要。本文将从准备工作、电烙铁使用技巧、焊接常见问题及解决方法等方面进行详细
2023-12-01 11:40:271982 焊接变形的控制方法有哪些
焊接是一种常见的金属连接工艺，它在制造业中起着至关重要的作用。然而，与焊接过程相关的一个重要问题是焊接变形，这会对最终产品的质量和性能产生影响。为了确保焊接后的工件符合
2023-11-29 08:40:21
压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同，如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。1.焊接式IGBT模块封装材料的性能是决定模块性能的基础，尤其是封装
2023-11-23 08:10:07720 
介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22:14349 
焊接强度测试仪的检测原理和应用领域
2023-11-13 09:09:03318 
射线检测（X-ray）通常用于检测焊接质量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的质量。X射线检测可以检测到一些焊接缺陷，例如虚焊、焊点冷焊、焊点错位等问题。虚焊是指焊点与焊盘之间存在空隙或者不完全焊接的情况。X射线检测可以帮助检测这种问题。
2023-10-20 10:59:35318 PCB焊接虚焊检测方法
2023-10-18 17:15:001705 引起BGA焊盘可焊性不良的原因:
1.绿油开窗比BGA焊盘小
2. BGA焊盘过小
3. 白字上BGA焊盘
4. BGA焊盘盲孔未填平
5. 内层埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
焊接是一种常见的金属连接工艺，它在制造业中起着至关重要的作用。然而，与焊接过程相关的一个重要问题是焊接变形，这会对最终产品的质量和性能产生影响。在同一台设备，不同的操作人员及不同的操作方法，焊接出来
2023-10-16 08:08:21806 
某电子产品制造工厂生产一款高性能的计算机主板，其中使用了大量BGA封装的器件。在制造过程中，工厂发现部分主板出现了BGA Reflow过程中的跷曲问题，导致焊接不良和产品性能下降，严重影响了产品的可靠性和质量。经过调查和分析，找到了导致跷曲问题的具体情况，小编和你一起来看看~
2023-10-13 10:09:59601 焊接是一种常见的金属连接工艺，它在制造业中起着至关重要的作用。然而，与焊接过程相关的一个重要问题是焊接变形，这会对最终产品的质量和性能产生影响。为了确保焊接后的工件符合标准，需要采取控制焊接变形的方法。本文将介绍一些常见的焊接变形控制方法。
2023-10-12 17:34:24598 的方法。本文将介绍一些常见的焊接变形控制方法。 预热和后热处理： 预热是在进行焊接之前将工件加热到一定温度的过程。通过预热，可以减少焊接过程中的温度梯度，从而减少变形的发生。在一些情况下，还可以通过后热处理来
2023-10-12 16:31:04491 电烙铁是维修电工的主要工具之一，主要用来焊接元件及导线。 一、选用 常用的电烙铁规格有25W、50W、75W、100W等。 1、焊接弱电元件要用45W以下的电烙铁，否则可能烧坏元件； 2、焊接强电
2023-10-11 10:49:011275 挥着重要作用。本文将介绍一些常用的全自动焊接技术，以及它们在不同领域中的应用。 电弧焊接： 电弧焊接是一种最常见的焊接方法，其中电流通过电极产生电弧，将工件加热到熔化温度，然后通过添加填充材料来连接工件。全自动电弧焊
2023-10-09 14:02:49484 NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42:21399 
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制 BGA焊接的关键之一是对温度的精确
2023-09-12 11:12:10314 
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
2023-09-12 09:51:47291 
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2023-09-11 10:21:47397 各位老师，请问BGA焊接后出现故障，取下后发现印制板上部分焊盘润湿不良，需要从哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
BGA(Ball Grid Array)返修台，即球栅阵列焊接返修工作站，是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装技术广泛应用于电子设备，如计算机、手机、游戏机等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112799 芯片的特点是将球状的锡-铅或锡银铜焊球放置在它的底部，这些焊球形成了连接至PCB(印刷电路板)的电气路径。由于其独特的设计，BGA封装可以提供更高的引脚数量，而且比传统的封装形式更小，因此在高性能电子设备中广泛应用。 然而，由于BGA的复杂性和微小的焊接区域，如果芯片出
2023-08-28 13:58:33436 
全自动大型BGA返修站是一种针对电子制造业中BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装元件进行返修的专业设备。这种设备利用先进的微电子技术，为BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精确的控制
2023-08-18 14:28:54232 
返修站的主要功能包括： 精确的温度控制：全电脑控制BGA返修站的热风和红外加热系统可以精确地控制加热温度和时间，确保焊点在正确的温度下进行焊接或拆卸。 精确的定位系统：这种设备通常配备了高精度的光学定位系统，可以精确地定位BGA芯片的焊点，确保焊接和拆卸的准
2023-08-17 14:22:46254 
工厂，导致钢网设计时，无法识别到盘中孔。因为盘中孔没有避孔，出现的焊接异常，数不胜数。
LGA/BGA芯片，提前在开制钢网前评估是否有盘中孔，提前检查反馈，提前拦截问题，避免不可预估品质隐患。
有过
2023-07-31 18:44:57
全自动焊接是一种高效、精准的焊接技术，它在工业领域中得到广泛应用。根据焊接工艺的不同，全自动焊接方法可以分为以下几种，每种方法都有其常用的领域。
2023-07-25 15:36:23665 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工怎样做好BGA返修?BGA焊接返修实验操作要点。PCBA加工中有时会出现一些BGA焊接不良的问题，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将
2023-07-25 09:25:02369 BGA返修台在以下应用场景中具有重要价值： 1. 电子制造与组装：在电子制造和组装过程中，可能会出现BGA封装焊接不良、元件损坏或者装配错误等问题。BGA返修台可以用于对这些问题进行迅速、精确的返修
2023-07-11 14:32:46238 从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。
2023-07-11 10:47:27312 BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术，其焊点
2023-07-10 15:30:331071 光学BGA返修台是用于BGA焊接返修的重要设备，它能够保证焊接的精度和可靠性，而如何实现高精度焊接则是一个热门话题。本文就光学BGA返修台如何实现高精度焊接作一详细说明，主要包括： 1. 设备精度
2023-07-05 11:39:05304 
中的每一个焊点，从而查找出焊点缺陷，从而提升BGA芯片的性能、可靠性和可靠性。 二、确保产品质量 BGA芯片X-ray检测设备能够有效检测BGA芯片中的封装缺陷、拼接缺陷和焊接缺陷，从而有效地提升产品的质量，确保BGA芯片的可靠性。 三、提高生产效率 BGA芯片X-ray检测设备采用先进
2023-06-30 11:16:01472 
产品质量 BGA焊接台拥有以及高精度的加工能力，能够使电子元件之间的连接质量达到更高的水平，更有效地降低电子元件之间的接触电阻，从而提高产品的质量。此外，BGA焊接台还可以有效检测芯片的质量，提前发现可能存在的潜在质量问题，从而
2023-06-28 10:51:32241 
BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47:41438 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工焊点失效是什么原因?PCBA加工焊点失效的解决方法。焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命
2023-06-25 09:27:49471 高压连接器端子焊接不牢固是指在焊接过程中，端子与焊接件之间的焊接点未能充分熔合，导致高压连接器在正常使用时出现接触不良、信号传输失效等问题。
2023-06-20 17:28:06421 
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种表面安装的封装方式，以其高密度、高性能的特点在电子行业中得到了广泛应用。然而，在BGA封装焊接过程中，可能会出现各种缺陷和异常。让我们一起来看看这些常见的问题及其产生的原因。
2023-06-20 11:12:311738 
在指引线的尾部。常用焊接方法代号见表3-9所示。如果是组合焊接方法，可用“/”分开，左侧表示正面(或盖面)的焊接方法，右侧表示背面(或打底)焊接方法。例如V形焊缝先采用钨极氢弧焊打底，后用手工电弧焊盖面，则表示为141/111。 焊缝符号和焊接方法代
2023-06-15 15:52:523392 
EMMI：Emission microscopy 。与SEM，FIB，EB等一起作为最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182308 
可穿戴设备行业BGA返修设备的应用情况。 一、BGA返修设备的类型 BGA返修设备主要分为两类：热风焊接设备和热压焊接设备。热风焊接设备采用热风和压力来熔接，具有操作简单、速度快、温度稳定等优点，通常用于低温和低压的焊接，比如芯片
2023-06-12 16:29:54249 
BGA焊台设备是用于BGA焊接的专业设备，其选择对于BGA贴片来说至关重要。那么，BGA焊台设备该如何选择?关注哪些性能指标? 一、热风系统 1、热风系统的稳定性：稳定性是提高焊接质量的基础，只有
2023-06-08 14:44:49395 
本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类掉焊盘问题的根本原因，并提出改善措施。从验证
2023-06-08 12:37:08800 
电容器是电路中的重要元件，用于储存电荷和能量。在电路中，电容器可能会失效，导致电路不工作，因此需要检测电容器的好坏。以下是一些常用的方法。
2023-06-03 15:34:322113 焊条电弧焊的基本原理：焊条电弧焊通常用英文简称SMAW表示。 焊条电弧焊是用手工操纵焊条进行焊接的电弧焊方法。 焊条电弧焊的过程如图所示： 气——渣联合保护的熔化焊。
2023-06-02 16:53:26
0 芯片的引脚连接到其他器件或接口的过程。由于BGA封装引脚密度很高，因此需要特殊设计和安排引脚扇出布局，以确保连接到PCB上的其他器件和接口。下面介绍一些常用的BGA扇出方法：
中间留十字通道
BGA
2023-06-02 13:51:07
想要达成在不损害或不影响被测对象使用性能及自身性质的前提下，对被测对象内部进行缺陷，结构，失效分析，就得用到无损检测（NonDestructiveTesting）技术，最常用的无损检测方法有很多
2023-05-31 10:40:00270 
BGA芯片X-ray检测设备是电子行业中最重要的检测设备，它主要用于检测BGA芯片的焊接质量，从而保证电子产品的质量。BGA芯片X-ray检测设备市场需求十分广泛，具体包括： 一、检测质量需求 随着
2023-05-22 17:22:53396 
BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。但同时也会存在焊接的问题，本文会为大家列出并说明。
2023-05-17 10:56:18671 
焊点质量 ，尤其对BGA、DCA元件的焊点检查，作用不可替代，无须测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。
BGA焊接不良原因
1、BGA焊盘孔未处理
BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料
2023-05-17 10:48:32
常用电路保护器件的主要失效模式为短路，瞬变电压抑制器(TVS)亦不例外。TVS一旦发生短路失效，释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏．这是TVS生产厂家和使用方都想极力减少或避免的情况
2023-05-12 17:25:483678 
BGA芯片X-ray检测设备在半导体行业的作用能够检测出芯片的绝大部分内部缺陷，从而提高产品质量，提升生产效率。本文将详细说明BGA芯片X-ray检测设备在半导体行业的重要性，具体可分为以下几个方面
2023-05-12 15:15:35632 
当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要树脂塞孔电镀填平，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。
2023-05-12 10:37:52717 
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。
2023-05-11 11:45:541174 
芯片对于电子设备来说非常的重要，进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下，生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来，那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31548 mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是：mp3复读机主板用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶需要解决的问题:BGA的四周是要打胶，起防潮，防水
2023-05-10 15:37:15418 
了解影响激光焊接工艺的因素，掌握生产实际中几种常用的快速测定激光光束焦点位置的简便方法。一、定位激光束焦点的意义激光器发出的激光在焦点处的功率密度最高，光斑尺寸最小，对焊接(也包括切割等加工方法
2023-05-05 09:56:38836 球栅阵列 （Ball Crid Array, BGA)封装在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:471340 失效率是可靠性最重要的评价标准，所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。
2023-04-20 10:27:041117 
可能会分解失效。助焊剂是提高焊接质量的重要成分，如果助焊剂失效，就会导致焊点质量下降，可能出现焊点发黑、焊接无法成型的问题。同时，失效的助焊剂还会释放出有害气体，对
2023-04-19 17:47:301124 
在焊后存在残余应力和残余变形，这不仅影响结构的尺寸精度，还会降低其承载能力和机械性能，而控制和调整焊接变形和平面度是十分重要的。传统检测方法难以兼顾效率、精度和适用度的问题。 为了高效、高精度地进行检测，CASAIM三维
2023-04-18 16:41:35329 
、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等 。
2023-04-18 09:11:211360 
内存容量两到三倍。在目前主板控制芯片组的设计中，BGA封装技术得到广泛应用，成为集成电路封装领域的主流。 BGA封装技术采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面的I/O端子，优点在于虽然I/O引脚
2023-04-11 15:52:37
较高。 八、焊接质量评估方法 焊接质量是衡量PCBA加工过程中焊接技术水平的重要标准。常用的焊接质量评估方法包括目测、X射线检测、剪切试验、拉伸试验等。通过这些方法，可以检测焊点是否完整、无瑕
2023-04-11 15:40:07
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55:48577 BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用
2023-04-11 10:35:05733 为什么需要激光填丝焊？相比于传统焊接方法，激光焊接具有显著的优势——热输入低、焊接速度快、热影响区小、热变形小等，近年来激光焊接得到了广泛的使用，在汽车工业、船舶工业、核电工业、航天航空工业等高
2023-04-10 15:39:503798 可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验；同时利用此方法还可测通孔焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大
2023-04-07 14:41:37
大家好，我正在寻找 PN7160 BGA 和 BGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗？
2023-03-31 08:16:22
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用此类
2023-03-28 15:49:27774 BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用
2023-03-28 13:05:04983 X-Ray检测设备是一种能够对BGA焊接质量问题进行有效检测的一种设备，其主要原理是使用X射线技术对BGA焊接过程中的各个环节进行检测。 X射线技术是一种穿透性检测技术，它能够穿透BGA焊接
2023-03-28 11:07:01592 BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用
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2023-03-24 11:58:06
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用此类
2023-03-24 11:52:581248 
测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:52:33
测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
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