，每一代更新都有巨大的提升。其中，先进封装发挥了重要的价值。 先进封装是封装技术向小型化、多引脚、高集成目标持续演进的产物。传统封装主要是以单芯片为主体进行封装，包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN等不同的封装类型。先进封装包括FC、
2023-08-26 01:15:00
1261 在LED技术的微观世界中，H6-108QZUP型号的高亮紫光LED以其精确的参数和卓越的性能，为电子设备的设计和应用提供了强有力的支持。这款LED的尺寸为1.6x0.8x0.55mm，小巧的体积内蕴含着
2024-03-22 11:18:47120 内蕴含着强大的光源。透明平面胶体的设计，不仅确保了光线的均匀扩散，而且符合EIA规范标准包装，展现了其在现代电子制造中的适用性。 作为一款符合ROHS标准的环保产品，H6-108QTCG LED不仅在色彩上表现出色，更在防潮等级上达到了Level 3，使其能够在多变的环境中保持稳定的性能
2024-03-22 10:50:326 在LED技术的微观世界中，H6-108QSY型号的高亮黄光LED以其精确的参数和卓越的性能，为电子设备的设计和应用提供了强有力的支持。这款LED的尺寸为1.6x0.8x0.55mm，小巧的体积内蕴含着
2024-03-21 16:31:4123 集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48:3382 微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光电子领域的重要技术，但它们在设计原理、应用领域以及制造工艺上存在着显著的区别。
2024-03-20 16:14:06102 在现代电子元件的微观世界中，H6-108QKYG型号的高亮黄绿光LED以其精确的参数和卓越的性能，为电子产品的设计注入了新的活力。这款LED的尺寸为1.6x0.8x0.55mm，小巧的体积内蕴含着
2024-03-20 14:38:3818 3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果
2024-03-19 08:43:4733 瑞萨M3芯片是一款性能卓越的芯片产品。它采用先进的制造工艺和高效的架构设计，为设备提供强大的运算能力和处理速度。M3芯片不仅具备低功耗特性，还能够在高负载下保持出色的稳定性，为用户提供流畅的使用体验。
2024-03-11 16:51:37418 苹果M3芯片系列是苹果自家设计的最新款芯片，具备出色的性能和能效表现。该系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等级，采用先进的制程工艺技术，具有高性能CPU和强大的GPU。
2024-03-11 16:47:38311 李彦宏具体解释道，百度AI技术体系划分为四个层次——芯片层、框架层、模型层以及应用层，虽然芯片层受限，但公司具备极大的创新潜力的其他层级依然运行正常。
2024-03-10 13:09:21179 无线充电PD诱骗芯片FS8025B，作为一款先进的无线充电解决方案，凭借其支持PD、QC、AFC等多种充电协议以及5V、9V、15V、20V等多种电压输出的特性，成为了市场上备受瞩目的产品。这款芯片
2024-03-08 20:10:21
M3芯片与M2芯片在性能上确实存在一定的差别。M3芯片在多个方面相较于M2有所改进和提升。例如，在单核和多核测试中，M3芯片的成绩均优于M2，表现出更强大的计算能力。此外，M3芯片还采用了更先进的制程技术和架构设计，使得其在功耗控制和图形处理等方面也有显著提升。
2024-03-08 15:37:07673 瑞萨电子针对下一代机器人领域的需求，推出了一款功能强大的单芯片RZ/V2H MPU。这款芯片是瑞萨电子在技术创新上的又一重要成果，它专为具备视觉AI和实时控制功能的机器人设计，将助力机器人领域实现更高效的性能提升。
2024-03-08 11:01:16313 学校物联网方案和技术的设计涉及多个方面，包括设备的选择、通信协议、数据存储与处理、安全性等。 一、传感器与设备选择： 环境监测传感器：用于监测教室的温度、湿度、光照等环境条件。 入侵检测传感器：用于
2024-03-05 10:08:2486 ）和集成电路的飞速发展，人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从 AI 芯片的分类与特点出发，对国内外典型先进封装技术
2024-03-04 18:19:18581 
2023年9月，苹果公司在全球范围内发布了备受瞩目的新款iPhone 15手机，引人注目的是其全面转向Type-C接口。这一变革背后蕴含着何种原因，又将为苹果和用户带来怎样的影响呢？
2024-03-02 15:40:03685 
Sandra Rivera认为，AI领域蕴含着英特尔全新独立可编程芯片部门巨大且具有潜力的商机。这部分业务自今年初开始独立运营，并正式定名为“Altera，英特尔子公司”。英特尔计划未来两至三年内为Altera进行股票发售。
2024-03-01 15:06:07140 连接器，俗称插头或插座，看似微小，却蕴含着无限的力量。它将各个组件、模块和系统紧密地连接在一起，让信息得以流动，能源得以传递，为电子设备注入了“生命”。
2024-02-29 18:11:10605 在这个科技翻涌、互联互通的时代，智慧技术成为了人与人之间沟通的新纽带。然而，连接的本质却超越了技术的范畴，蕴含着更多情感的共鸣和价值的共享。正是这种真正的连接，才让全球科技企业在人人受益的“荒原
2024-02-18 11:22:15301 
当前，由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’（Chiplets）整合于单一封装的新世代，芬柯斯（Foveros）与 EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）等英特尔先进封装技术应运而生。
2024-01-25 14:47:14303 是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。” 这一里程
2024-01-25 14:24:34118 tle9893芯片在进行flash操作时需要先进行擦除，再进行写入吗
2024-01-24 07:00:18
芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53:51301 随着GPU、CPU等高性能芯片不断对芯片制程提出了更高的要求，突破先进制程技术壁垒已是业界的共同目标。目前放眼全球，掌握先进制程技术的企业主要为台积电、三星、英特尔等大厂。
2024-01-04 16:20:16313 
作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。
2024-01-02 11:00:021746 。 以AIGC生成式内容为代表的通用人工智能正在重塑商业模式，技术创新催生了大量的新产业、新范式，也蕴含着极具潜力的商业机遇。通用人工智能应用的落地，需要将算力、智算中心、算法模型、垂直解决方案与应用场景全链路打通，进行有机结合
2023-12-21 19:55:02694 
如今的车辆可能配备了 200 到 2000 颗半导体芯片用于供电、传感和信息处理，旨在确保我们的安全。半导体的创新成果可助力汽车制造商打造技术先进的车辆。
2023-12-20 09:27:31288 燃料电池的潜力，而且强调了先进模拟工具在推动可持续交通解决方案中的重要性。展望未来，氢能源技术的进一步发展和应用将是实现绿色经济的关键步骤。
这是LabVIEW的一个功能介绍，更多的使用方法与开发案例，欢迎登录官网，了解更多信息。有需要LabVIEW项目合作开发，请与我们联系。
2023-12-17 20:20:22
日益革新的需求，Wi-Fi 7 应运而生，为用户带来更快速、稳定、可靠的无线连接体验。 而这项技术的背后，又蕴含着怎样的革新与体验升级呢？ 全新 Wi-Fi 7 技术 赋能稳定高速无线连接体验 作为新一代 Wi-Fi 标准，Wi-Fi 7 性能强大，支持 320MHz 信道带宽、40
2023-12-14 19:20:02347 2023开放原子开发者大会 . OPENATOM DEVELOPERS CONFERENCE 播下开源教育的种子 2023.12.17 开源与教育，这两个概念本身就蕴含着非凡的意义。而将二者结合
2023-12-14 16:05:0399 中科融合是一家国际领先的先进光学智能传感器芯片企业，是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的创新型高新技术企业。MEMS激光微振镜投射芯片是实现动态结构光条纹投影的核心部件。
2023-12-14 14:43:23545 
先进的封装技术可以将多个半导体芯片和组件集成到高性能的系统中。随着摩尔定律的缩小趋势面临极限，先进封装为持续改善计算性能、节能和功能提供了一条途径。但是，与亚洲相比，美国目前在先进封装技术方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
通过IntelCorei3-N305、IntelAtomx7211E和Intel处理器N系列平台的无尽潜力，最新BOXER-6617-ADN代表了强大、高效工业计算的巅峰。凭借Intel架构，强大
2023-12-09 08:05:48194 
、主流技术和应用场景，以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术，将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet，并融合在一个AI芯片上，从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块，还可在封装过程中将它们巧妙组合起
2023-12-08 10:28:07281 
在当今的数字化时代，音频技术的普遍性已不容忽视。从简单的音乐播放，到复杂的语音交互，音频技术的身影无处不在。在这个背景下，WT2003HMP3语音芯片方案应运而生，它提供了一种强大、灵活且易于集成
2023-12-02 09:39:45138 
随着科技的不断进步，Apple再次为我们带来了令人期待的创新。最新发布的iPhone 15将采用Type-C接口，这一决定背后蕴含着深远的意义，将为用户带来更便捷、更高效的使用体验。本文将深入探讨这一重大变革的意义以及Type-C接口的优势。
2023-12-01 14:57:06363 
创新。 期间，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋与亚马逊云科技首席执行官 Adam Selipsky 共同登台，向大众展示了这次发布的新内容，其中蕴含着多个创新的亮点。 接下来，请跟随本文一同探索这些新动向。 亚马逊云科技与 NVIDIA 宣布开展战略合作，为生成式 AI 提供全新超级计算
2023-11-30 19:40:02200 
介绍了光量子芯片在未来实现可实用化大规模光量子计算与信息处理应用方面展示出巨大潜力，并对硅基集成光量子芯片技术进行介绍。
2023-11-30 10:33:07673 
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技术
2023-11-30 09:23:241119 
电压。然而，有一些特殊类型的运放，在上电后即使没有输入电压，也会产生非零的输出电压。这种现象很神奇，但却蕴含着深刻的电路原理和应用价值。本文将详细探讨这些运放的工作原理、应用领域以及可能的实现方式。 一、引
2023-11-29 16:07:19932 奶牛运动行为蕴含着诸多健康信息，对养殖业的发展具有重要意义。信息化、智能化技术的应用有助于养殖场及时掌握奶牛健康状况，提高养殖效率。针对奶牛运动行为智能监测技术，西北农林科技大学机械与电子工程学
2023-11-24 16:31:22140 中介层（Interposer）制造服务以连接小芯片（Chiplets），并与一流的晶圆代工厂和测试封装供货商紧密合作，确保产能、良率、质量、可靠性和生产进度，从而实现多源小芯片的无缝整合，进而保证项目的成功。 智原不仅专注于技术，更为每位客户量身打造2.5D/3D先进封装服务。作为一个中立的服务厂商，智原在包
2023-11-20 18:35:42193 近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圆级先进封装工艺技术
2023-11-18 15:26:58
0 如今的智能皮肤贴片可包含众多功能，采用混合印刷电子技术来增强医疗感测能力并改善患者治疗效果。 虽然蕴含着巨大潜力，但也存在复杂的设计挑战。 电子小型化的进步，在医疗技术领域开辟了新疆界，其中包括粘性
2023-11-16 15:50:02236 
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30932 详细介绍了FC技术，bumping技术，underfill技术和substrate技术，以及倒装封装芯片的热设计，机械应力等可靠性设计。
2023-11-01 15:25:513 芯片开发成本的估算非常复杂，因为这些数字受到多种因素影响。早在2018年，IBS发布的数据将5纳米芯片的成本定为5.422亿美元，这样的估算可能不再准确，因为芯片设计和制造的方式已经发生了巨大变化。
2023-11-01 14:25:55156 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
什么是先进后出滤波算法有没有实例参考一下
2023-10-27 07:05:35
将大型SoC分解为较小的小芯片，与单颗裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使设计人员可以充分利用各种IP，而不用考虑采用何种工艺节点，以及采用何种技术制造。他们可以采用多种材料，包括硅、玻璃和层压板来制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212 
麒麟A2音频芯片集成了双DSP处理单元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，强大算力的高性能音频处理单元，使得高保真音频的实时处理成为可能。 麒麟A2还具备高集成的优势，采用SIP先进封装技术，在小巧的尺寸上集成了蓝牙处理单元、双DSP音频处理
2023-10-17 15:49:501278 通常我们代码中的`a = a + 1`这样的一行语句，翻译成汇编后蕴含着 3 条指令
2023-10-16 11:14:56251 、精密ADC和集成ADC等，主要应用于医疗仪器、测试仪器、音频处理和工业系统等领域，具有高稳定性、高精度和低噪声等特点。 ADC芯片具有多种结构，今天我们就来说一下ADC的五种结构： 1、FLASH 2、Folding 采用折叠型等结构的高速ADC，其速率同样可以达到10GSps以上
2023-10-09 16:01:041270 意法半导体ST25TV芯片系列提供了NFC forum标签，使消费者能够体验数字化生活。嵌入式EEPROM存储器的存储密度范围从512位到64 Kb不等，可覆盖各种应用，包括品牌保护和门禁控制。
ST25TV系列提供最先进的RF性能以及强大的保护功能，例如block lock机制与加密密码。
2023-09-14 08:25:12
预测性维护需要具备大量数据来监测设备运行状态，这些数据中蕴含着重要的信息，例如设备的运行状态、设备的故障详情等。而这些数据通过有效利用可用于维护决策，建立规范完善的维护流程。 对此，物通博联基于数据采集网关推
2023-09-12 15:56:42289 宇凡微在2023年推出了全新的2.4G合封芯片YE08，该芯片结合了32位高性能MCU和强大的2.4GHz无线通信功能，为各种远程遥控应用提供卓越性能和广泛应用潜力。 深入了解YE08内部构造
2023-09-06 11:33:47424 预测性，采用帕孚信息的专利技术和算法，通过提取“芯片物理指纹”，可为设备生成唯一标识ID以及满足国际及国密标准要求的真随机数、根密钥及加密密钥等。SoftPUF可广泛适用于各种包含SRAM的 MCU
2023-09-06 09:44:56
讯维拼接处理器是一种先进的视频处理设备，采用多种先进技术来优化视频质量，从而提高会议的参与感和决策效率。 首先，讯维拼接处理器采用先进的去隔行技术，能够有效地消除视频信号中的垂直抖动和横向抖动
2023-09-05 14:07:21241 
比以往的芯片更加紧凑，更加高效。在这篇文章中，我们将详细介绍5G芯片，包括华为的第一款5G芯片。 什么是5G芯片？ 5G芯片是一种用于运行5G技术的芯片。由于5G技术更快、更稳定、更强大，因此需要更高效的芯片来充分发挥其潜力。这种芯片具有高度集
2023-08-31 09:44:382250 “安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目意味着安牧泉在量产上迈出一大步，补齐了产能不足的短板。”在深圳市创东方投资有限公司合伙人周星看来，安牧泉创始团队底层技术、工艺积累深厚，同时拥有着丰富的量产经验，发展潜力巨大。
2023-08-29 16:27:24980 “智慧中央仓”代表着智库敏锐的市场洞察力和持续的创新追求，散发着蓬勃的生机和无限的创意，作为信息技术与艺术的完美结合，蕴含着无限的市场空间。与此同时，旺盛的市场需求需要众人齐心培育。
2023-08-22 15:41:23403 尽管先进封装非常复杂并且涉及多种技术，但互连技术仍然是其核心。本文将介绍封装技术的发展历程以及 SK 海力士最近在帮助推动该领域发展方面所做的努力和取得的成就。
2023-08-20 11:27:06394 
。 大型模型，特别是基于深度学习的预训练语言模型，如GPT-3.5，依赖于大规模的文本数据来进行训练。这些模型之所以强大，源于它们从这些数据中学习到的语义、关联和结构。文本数据中蕴含着丰富的知识、思想和信息，通过模型的
2023-08-14 10:06:23328 及大型企业、军方等都需要积极应对"互联网+"和大数据时代的机遇和挑战，适应全省经济社会发展与改革要求。音视频系统工程商们逐渐意识到那些数量庞大、晦涩难懂的数据背后蕴含着的巨大商业价值。为了对这些数据进行合理的利用并摆脱超负荷
2023-08-10 11:00:36298 
虽然摩尔定律走到极限已成行业共识，但是在现代科技领域中，先进制程芯片的设计仍是实现高性能、低功耗和高可靠性的关键。
2023-08-08 09:15:40569 
在知芯传感，国纳科技酱第一次看到实物版的MEMS压力传感器，它们可真是小巧玲珑，别看它个头儿不大，却蕴含着改变世界的力量！就像一个个小小的探险家，它们在现实与未来之间搭建了一座桥梁。
2023-08-07 21:29:19402 
AI芯片和SoC芯片都是常见的芯片类型，但它们之间有些区别。本文将介绍AI芯片和SoC芯片的区别。
2023-08-07 17:38:192096 在大多数情况下，循环训练并不是赢家，但它具有竞争性。由于各种原因，该研究没有测试循环训练的招牌功能：通过学习其他芯片设计来提高其性能。
2023-08-05 10:02:39355 
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-08-05 09:54:29398 
零跑「四叶草」架构具备技术输出实力，可与合作伙伴实现技术共享，蕴含强大的商业潜力与价值。由此，零跑汽车不仅是主机厂，更是智能电动全套解决方案提供者，正迎来第二增长曲线。
2023-08-01 16:19:57875 
在半导体产业中，芯片设计和制造始终是核心环节，但随着技术的进步，封装技术也日益受到重视。先进封装不仅能保护芯片，还能提高其性能、效率和可靠性。本文将探讨先进封装的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501048 
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-07-17 20:04:55320 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03625 
随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意 义。整理归纳了先进封装
2023-07-06 09:56:161149 
Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-07-03 15:17:34490 
，CC2530结合了一个完全集成的，高性能的RF收发器与一个8051微处理器，8kB的RAM，32/64/128/256KB闪存，以及其他强大的支持功能和外设。
CC2530提供了101dB的链路质量
2023-06-26 15:29:59
Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-06-25 15:12:201342 
先进的半导体封装既不是常规操作，目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化，那么该行业可能会触发一场chiplet革命，使IP供应商可以销售芯片，颠覆半导体供应链。
2023-06-21 08:56:39190 随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。
2023-06-16 17:50:09340 
日前，常州千米电子科技有限公司（下称“千米电子”），正式授权世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）为其一级代理商，双方将携手发展，充分结合优势，为用户带来各类LaKi射频SoC芯片以及
2023-06-13 14:32:12428 的3D 虚拟世界，具有互动性、沉浸性和协作性，“云游戏是元宇宙一个很好的切入点, 元宇宙和云游戏将颠覆与游戏玩家和非玩家接触的既有模式，为游戏平台赋予了社交和商业属性，使游戏成为了新的模拟平台，蕴含着巨大的新机遇。” 为了让更多人了解云游戏，Imagination 发
2023-06-13 08:35:02315 
中国目前最先进的国产芯片是哪个呢？
2023-05-29 09:44:2218385 随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法，设计和制造最新的SoC产品已经成为
2023-05-23 12:29:112873 
SOC芯片和MCU芯片都是常见的嵌入式系统芯片，但它们在设计和应用方面有很大的区别。
2023-05-16 14:29:523693 (858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38613 
先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。
2023-05-08 10:22:38385 
使用尖端工艺技术生产芯片需要比以往更强大的计算能力。为了满足2nm及更先进制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho软件库
2023-04-26 10:06:52595 北京2023年4月21日 /美通社/ -- "一花一世界"，这句话在蛋白质、DNA所在的微观世界里体现得淋漓尽致，大到动植物、小到细菌，都蕴含着独特的DNA，例如人体内就包含着23对染色体、30
2023-04-21 17:27:46289 (858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。 覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-04-19 09:42:521011 
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为
2023-04-15 09:48:561951 芯片合封是指将多个半导体芯片集成在一起，形成一个更大的芯片，以满足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等应用需求。芯片合封技术包括芯片堆叠、芯片封装等多种方式。 芯片堆叠技术可以分为多种类型，包括
2023-04-12 10:14:251008 当下，全球供应链发展已进入数字化和智能化的阶段，这期间既有诸多挑战，其实也蕴含着跃升的机遇。
2023-04-11 21:44:57256 
该P沟道MOSFET采用先进的沟槽技术和设计，以低栅电荷提供优良的RDS（on），可用于多种应用。
2023-03-28 12:45:11
山真面目，爆躁（照）环节来了，千万不要错过。原来长这样，怎么就冒烟了呢？还真不道什么菜鸟的杰作。查阅资料Demo板功能也算是蛮强大的呢。CH32V307产品也是独具特色，麻雀虽小，五脏俱全青稞V4F
2023-03-25 09:37:01
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