关于非隔离驱动和隔离驱动产品的简单介绍

上期我们总体概括了非车机类电机市场的发展， 并指明了电机驱动方案的三种不同方案，其中门级驱动芯片在高压、大电流、大功率等场景应用广泛。在系统应用中，由于门极驱动连接着逻辑控制单元与功率变换单元，所以门极驱动芯片的稳定性对整个系统的可靠性起着至关重要的作用。数明半导体提供的高可靠性的门级驱动，产品覆盖200V及600V工作电压范围，可供客户选择各种驱动电流以及半桥、全桥设计。无论低压还是高压，数明的电机驱动芯片都能提供合适的创新解决方案，并且拥有可靠的工程质量。

今天要说的数明半导体的两类门级驱动产品：非隔离驱动和隔离驱动产品。

非隔离门级驱动产品中，200V IGBT/MOSFET 半桥驱动IC有SLM2001、SLM2003、SLM2004、SLM2005；160V IGBT/MOSFET 三相全桥驱动IC有SLM7888；600V IGBT/MOSFET半桥驱动IC SLM21XX和SLM2304S以及三相全桥驱动IC SLM2136。

非隔离门级驱动产品具有高可靠性及广泛兼容性，更宽的驱动能力，从 290mA 到 4000mA ，逻辑互锁功能和死区时间设置，可以更好地保护整机，具有欠压锁定功能，提供更好的开机保护 ，支持 COMS 和 LSTTL 逻辑电路输入，广泛应用于BLDC，大功率DC-DC电源，风机，家电，步进驱动器，逆变器等领域。

以SLM2304S为例，SLM2304S集成了高低边欠压保护功能(UVLO)，特别是高边欠压保护功能可以有效防止上电启动过程中高边误输出，避免出现上电时炸机现象。当VCC/VBS电压下降至VCCUV-/VBSUV- 阈值以下时关闭输出，VCC/VBS电压上升至VCCUV+/VBSUV+ 阈值以上时才打开输出。0.7V迟滞电压以防止VCC/VBS电压抖动而误触发欠压保护。此外SLM2304S采用了互锁设计，即当两路输入均为高时，输出均为低，确保输出端的安全。然而，若应用就是需要输出HO和LO同为高的情况，也具有去掉互锁功能的SLM2106B。

数明的驱动产品在抗高速电压跳变能力、抗输出端负压能力、高压井耐压能力均有优势，与国内行业平均水平对比也具有不错的领先优势。

此外，重磅推出的新产品系列——兼容光耦隔离式单通道栅极驱动器系列产品SLM34x，达到业界领先的技术水平。SLM34x系列产品的最高驱动电流从1.0A到4.0A，并有 8.5V/7.5V和12.5V/11.5V两档欠压锁定（UVLO）选项可选择。通过采用业界领先的电容隔离技术和快速启动“OOK”传输技术，实现了5kVrms的隔离电压和高达10kV的隔离浪涌电压，并具有超过150kV/us的共模瞬态抗扰度（CMTI），保证了每个PWM的可靠传输。与传统的光耦栅极驱动器相比，具有低延时，低脉宽失真，共模瞬态抗扰度能力强，寿命长，工作温度范围宽的一系列优点。与竞争对手相比，具有工作电压范围更宽，输入端抗负压能力更强。可在变频，伺服，UPS，感应加热等不同领域进行应用。

fqj