我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件，后焊插件的话一般会用到波峰焊，近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了，选择性波峰焊有什么优点吗？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生产中，我们会经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项？
2024-03-15 10:54:31199 是这样的，我日夜精心设计的作品，却在波峰焊后出现了 虚焊现象 ，孔内爬锡高度严重不足，根本无法满足IPC的二级标准。大家都知道，IPC二级标准对于焊接的要求是非常严格的，焊锡必须垂直填充至少75%，且
2024-03-13 11:39:20
，以特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰进行焊接。
一、波峰焊工艺流程
波峰焊是电子产品组装过程中重要的一环，它涉及将电子元件通过焊接技术连接到电路板上。
以下是波峰焊的组成、功能流程：
1、裝板
将
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送
2024-03-05 17:56:341157 
、品质角度
红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件容易掉件，而且在储存条件的影响下，红胶板更容易受潮，从而导致掉件。此外，相比锡膏，红胶板在波峰焊后的不良率更高，典型的问题包括漏焊。
3、制造成本
锡膏工艺
2024-02-27 18:30:59
是一个绕不过去的问题。焊膏飞溅有很多原因，可能与焊膏的质量、互连结构、设备的操作、以及环境等因素有关。接下来深圳PCBA加工厂家将对PCBA波峰焊产生焊料飞溅的原因进行详细解析，并提出相应的应对方法。 PCBA波峰焊产生焊料飞溅的原因及应对方法 影响
2024-02-18 09:53:14143 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊有哪些工艺难点?PCBA波峰焊接工艺问题解决方。在电子制造过程中，PCBA(印刷电路板组装)是一个非常关键的环节。波峰焊是PCBA过程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 选择性波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术，它具有许多独特的优点和一些不足之处。本文将详细介绍选择性波峰焊的优缺点，帮助读者全面了解该技术的特点及适用范围。 选择性波峰焊的优点之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点？SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要进行波峰焊焊接，波峰焊工艺设置是否合理会影响到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 安装的编码器系统不需要），但是现场打开编码器端是同轴安装编码器的。以及这个1ML62的6的附加含义不是同轴安装编码器系统吗。
这个编码器他是属于增量型还是绝对型，是否带drive-cliq接头，是分辨率是22的那个还是带正余弦信号的。在组态选型中该选择哪个进行替换。
力矩电机中的主轴夹紧件的作用是什么。
2024-01-09 06:50:02
在PCBA生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊与回流焊焊接方式的区别 波峰焊和回流焊是常见的电子组装工艺中的两种焊接方式。虽然两种焊接方式都是在电子产品制造中使用的，但它们的原理、应用和焊接结果有所不同。下面将详细介绍波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 波峰焊技术作为电子制造领域中的一种重要焊接方法，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。它通过将焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，实现电子元器件与PCB板之间的可靠连接。本文将对波峰焊技术的原理、应用及行业标准进行详细阐述，为初学者提供有益的参考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。
2023-12-20 10:02:46223 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SPCBA加工波峰焊连锡是什么原因?解决PCBA加工波峰焊连锡的方法。PCBA加工波峰焊连锡是在波峰焊工艺中，焊接时焊锡材料在预热后通过波峰将焊锡液体抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 是由多种影响因素综合作用形成的，该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例，对通孔填充不良问题进行系统分析，找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素，对分析过程中的发现的问题提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工艺中焊料的通孔填充性问
2023-12-14 16:59:55273 
AD5940/AD5941中在高速TIA部分，Rload负载电阻的具体作用是什么？怎么选取它的值？按道理将这边是TIA电路，（完成IV转换即可）应该不需要Rload.
2023-11-30 07:27:45
这个引脚的作用是什么？可以检测什么？
2023-11-29 07:40:33
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:09:21
本文介绍了三种SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接工艺，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
A/D转换器（模数转换器）的作用是将模拟信号转换为数字信号。在现代电子设备中，模拟信号通常是来自传感器、麦克风、摄像头等外部设备的信号，而数字信号则更易于处理、存储和传输。因此，A/D转换器的主要作用是将模拟信号转换为数字信号，以便数字系统能够对其进行处理和分析。
2023-11-16 15:54:42617 堆栈指针的作用是什么
2023-11-02 08:10:17
什么是EEPROM，作用是什么
2023-10-31 08:15:40
透锡不良现象在PCBA中值得我们关注，透锡是否良好直接影响焊点的可靠性。若过波峰焊后透锡效果不佳，易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下PCBA加工中波峰焊透锡不良的应对方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
晶振的作用是啥？只是为了提供时钟周期吗？
2023-10-25 07:19:37
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件固定在PCB电路板上。它涉及将预先安装在PCB上的元件通过波峰焊设备进行加热，使焊料熔化并与PCB表面形成可靠的连接。今天捷多邦小编就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 仿真器的作用是什么？
2023-10-19 06:43:59
，B面无元件。
四、双面混装工艺
1、A面锡膏工艺+回流焊，B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
2、A红胶
2023-10-17 18:10:08
分享助焊剂相关知识，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 SMD贴片器件。
普通波峰焊治具
适用于大批量过波峰焊的板子，使用组成石或玻璃纤维板材料开孔，让锡水接触到的焊脚区进行焊接，不开孔的区域把已经贴的元器件保护起来，避免掉下去。
带盖板波峰焊治具
其作用是
2023-09-22 15:58:03
SMD贴片器件。
普通波峰焊治具
适用于大批量过波峰焊的板子，使用组成石或玻璃纤维板材料开孔，让锡水接触到的焊脚区进行焊接，不开孔的区域把已经贴的元器件保护起来，避免掉下去。
带盖板波峰焊治具
其作用是
2023-09-22 15:56:23
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-21 18:10:04278 由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊
2023-09-20 08:47:19279 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-19 18:52:281235 
的可焊性，组装分析后可以检测元器件的间距，提前评估制作哪种波峰焊治具，提前预防贴片元件离插件元件太近影响开治具的问题发生。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万
2023-09-19 18:32:36
电梯物联网的作用是什么？
2023-09-13 13:56:39958 波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
案例描述：
PCB板内的DIP插件，波峰焊后，虚焊，孔内爬锡高度不足，无法满足IPC的二级标准。
IPC二级标准
IPC-A-610里面规定，支撑孔
2023-09-13 08:52:45
波峰焊的基本原理相当简单。在将元件放置在 PCB 上，并将其引线插入通过 PCB 钻孔或冲孔的孔（“通孔”）中后，将组件放置在传送带上。传送带将组件移动通过液态焊料罐（通常称为“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗？锡珠可移动，没有与ic引脚形成焊接状态
2023-08-25 11:21:07852 
电源，电视机电源等。本文将详细解读桥堆的作用及工作原理。 一、桥堆的作用 1.将交流电转换成直流电 桥堆的主要作用是将交流电转换成直流电。在桥堆电路中，通过对交流电进行整流操作，将其变成直流电，在实际运用中，将直流电应
2023-08-24 15:17:543569 满足客户检测的需求了。以DIP产线波峰焊炉后检测为例，缺陷种类多，形态复杂，传统算法主要是通过对锡点的反射光的颜色进行判断，进而判断其是否存在品质不良。这种情况下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生产过程中，吹孔是比较常见的不良现象，即从焊点表面肉眼可见较大的空洞，在IPC-A-610中被定义为需要改善项。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工波峰焊接对BGA有什么的影响？SMT贴片加工波峰焊接对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
选择性波峰焊和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
2023-08-07 09:09:34530 目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。
2023-07-11 16:04:06801 
波峰焊的推荐焊接条件
2023-06-28 19:12:52
0 安全光栅中的投光器的作用是什么？
2023-06-25 13:46:18266 
波峰焊机的生产流程在所有PCBA制造的阶段中是一个十分关键的一个环节，甚至于说假如这一步没有做好，所有前面所有的努力都白费力气了
2023-06-25 11:23:20208 氧化的焊盘上重新涂锡后，进行回流焊接时，会导致虚焊，所以当焊盘出现氧化时，需先烘干处理，如果氧化严重则需放弃使用。
3
回流焊温偏低或高温区时间不够
在贴片完成后，经过回流焊预热区、恒温区时温度不够
2023-06-16 14:01:50
氧化的焊盘上重新涂锡后，进行回流焊接时，会导致虚焊，所以当焊盘出现氧化时，需先烘干处理，如果氧化严重则需放弃使用。
3
回流焊温偏低或高温区时间不够
在贴片完成后，经过回流焊预热区、恒温区时温度不够
2023-06-16 11:58:13
安全光栅中的投光器的作用是什么？
2023-06-15 16:51:01386 
固体负离子检测仪是属于负离子检测的一种类型，它在日常生活中起到的作用与空气负离子检测仪是具有一定区别的。当我们在使用某一种仪器之前，就应该先去了解它的作用是什么，这样才能清楚此时选择的仪器是否符合
2023-06-13 16:04:29344 
PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 汽车传感器的作用是什么 汽车传感器的作用是能够把被检测到的信息转换成为电信号或者其他形式的信号输出，以满足电子控制单元ECU存储、处理和记录等功能，ECU通过这些信号进行控制执行器。 现在的汽车都是
2023-06-06 10:48:16338 今天是关于 PCB 焊接问题、波峰焊缺陷及预防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中决定波峰焊的因素有哪些？影响波峰焊的三个因素。显然，任何形式的PCBA加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料，并且不会导致问题(短路、焊球、尖峰等)。这是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 介绍一下固体负离子检测仪有什么用。 固体负离子检测仪 固体负离子检测仪的作用是什么 固体负离子检测仪的作用是检测固体物质中的负离子数量，由探测装置可以准确测量出被测物体中的负离子浓度值。它在使用时可以同时检测正
2023-05-31 16:19:55316 
波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 波峰焊的推荐焊接条件
2023-05-11 18:49:391 大家好，请问这个电路中，C7,C8的作用是什么，C6的作用又是什么？L1，L2的作用是什么？大佬普及一下，多谢。
2023-05-01 20:51:14
设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低问题的发生率。
DIP器件引脚问题案例
物料尺寸与PCB焊盘孔尺寸不匹配
问题描述：
某产品DIP过完波峰焊后发现，网络插座固定脚焊盘上锡严重不足，属于空焊
2023-04-26 09:54:29
焊盘直径，d－内孔直径）
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于 1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件
2023-04-25 18:13:15
，采用其他形式需要与工艺人员商议。
另外还应该注意：在波峰焊的板面上（IV、V组装方式）尽量避免出现仅几个SMD的情况，它增加了组装流程。
2.2组装方式说明
a）关于双面纯SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
冷却。这意味着根据需要将模制组件插入 PCB 上。然后通过传动装置将装有元件的PCB推入波峰焊系统。接下来喷涂助焊剂，PCB 将在预热区进行预热。最后一步是波峰焊接和冷却。 • 组件成型和插件组件
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（图 12） 5.4.29 电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。原作者：装联小新 高可靠电子装联技术
2023-04-20 10:48:42
当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
时，需取消过孔的开窗，不然过孔会做出开窗而不是盖油了。过孔开窗过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时，喷锡到孔内壁上，会加大孔的导通电流能力。过孔开窗
2023-04-19 10:07:46
预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是：使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。
2023-04-18 11:25:57460 的距离，引脚孔间距小即便是裸板能生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成 连锡短路 。见下图，可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低
2023-04-17 16:59:48
接触后焊接上的[3]适用范围不同，回流焊是属于SMT贴装工艺，适用于电子元器件贴片，波峰焊是属于DIP插件工艺适用于插脚电子元器件。[4] 工艺顺序，是先回流焊后波峰焊，一般贴片原价比插件元器件要小的多，线路板组装是按照从小到大的顺序完成组装的。
2023-04-15 17:35:41
，插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网： 根据零件的大小和类型来开孔，在元件的两个焊盘中间，利用点胶的方式，把红胶通过钢网点到PCB板子上，然后将元件与PCB粘稳后，插上插件元件统一过波峰焊，红胶钢网
2023-04-14 11:13:03
，插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网： 根据零件的大小和类型来开孔，在元件的两个焊盘中间，利用点胶的方式，把红胶通过钢网点到PCB板子上，然后将元件与PCB粘稳后，插上插件元件统一过波峰焊，红胶钢网
2023-04-14 10:47:11
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
在使用过程中的作用也是不同的，今天就跟大家介绍一下VOC检测仪的作用是什么。 VOC检测仪的作用 1.VOC检测仪可以准确测量TVOC总有机挥发物的气体浓度(异丁烯单位)。 2.如果仪器在检测时的目标气体是单一VOC气体，就可以准确测量出这种气
2023-04-11 16:16:27511 。 光学检测 3、焊接 1）手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。 2）再流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。 a.新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测
2023-04-07 14:48:28
SMT工艺过程的最后步骤进行检查，是AOI最主要的检测点，可发现全部的装配错误。回流焊后检查可提供高度的安全性，可识别由焊膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。 虽然各个检测点可检测不同特点的缺陷
2023-04-07 14:41:37
的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检 1、插件 将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上 2、波峰焊接 将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后
2023-04-07 14:24:29
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20:27
。 较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，选择性波峰焊都是什么，波峰焊主要应用于DIP加工中，回流焊应用于SMT贴片中
2023-04-01 14:18:164605 
允许有孔口露铜现象。 检验方式： 首板检验 1、责任单位：操作员进行自检，IPQC进行首检 2、检验时机： ①每连续生产批的开始。 ②工程资料变更时。 ③更换药水，维修后 ④交接班时 3
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上，经传送带依次通过锡炉（波峰焊机）的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状，故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
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