电子发烧友网报道（文/李弯弯）在刚过去的2023世界人工智能大会上，大模型可以说是其中的大亮点之一，华为盘古、商汤日日新、网易伏羲等30多款国产AI大模型集中亮相。与此同时，各类人工智能芯片公司
2023-07-11 09:05:40
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扩展包x-cube-ai能实现SVM支持向量机嘛
2024-03-22 07:26:57
NanoEdge AI 是一种基于边缘计算的人工智能技术，旨在将人工智能算法应用于物联网（IoT）设备和传感器。这种技术的核心思想是将数据处理和分析从云端转移到设备本身，从而减少数据传输延迟、降低
2024-03-12 08:09:00
李彦宏具体解释道，百度AI技术体系划分为四个层次——芯片层、框架层、模型层以及应用层，虽然芯片层受限，但公司具备极大的创新潜力的其他层级依然运行正常。
2024-03-10 13:09:21179 提高算力的同时降低了功耗，减小了芯片面积，推动了 FPGA 的性能提升。
未来，在技术趋势上，制程迭代+平台产品将是未来产品发展方向。我们仍然看好先进制程带给 FPGA 的性能提升，同时新的产品
2024-03-08 14:57:22
来源：Ambarella安霸 何小林 近年来，人工智能应用正经历一轮快速的发展与普及，而以ChatGPT等先进的大模型技术在此过程中起到了关键作用。这些模型对计算能力的需求不断攀升，催生了AI芯片
2024-03-06 19:51:3868 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球内存与存储解决方案的领先供应商，近日宣布已经开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。这一重要的里程碑式进展再次证明了美光在内存技术领域的行业领先地位。
2024-03-05 09:16:28307 ）和集成电路的飞速发展，人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从 AI 芯片的分类与特点出发，对国内外典型先进封装技术
2024-03-04 18:19:18581 
英伟达下一代H200图形处理器将采用美光HBM3E芯片，预计于今年第2季交付，有望超越现有的H100芯片，为美光科技贡献更高业绩。此外，龙头厂商SK海力士等供应的AI HBM（高宽带存储器）芯片市场需求持续升温
2024-02-27 09:33:29136 使用硬件加速器来进一步提升性能。我写的这个简化的代码只是为了帮助理解FPGA如何可能参与AI计算的过程。在实际的FPGA AI加速项目中，还需要考虑如何有效地处理数据流、优化内存访问、并行化计算单元以及处理
2024-02-12 16:18:43
韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂，专注于生产高带宽内存（HBM）芯片。这一举措旨在与英伟达（NVIDIA）的AI GPU进行深度整合，共同推动美国本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29663 各行各业的重要性日益提高，在全球企业纷纷布局生成式AI大趋势刺激下，投资者们对科技行业，尤其是对那些芯片公司抱有极高的期望值。毕竟AI技术背后都离不开算力支撑，而算力的背后则完全基于AI芯片这一最底层基础硬件。 据悉，AI芯片火爆需求带动
2024-01-30 11:43:00258 SK海力士近日宣布，将进一步扩大高带宽内存生产设施的投资，以满足高性能AI产品市场的不断增长需求。
2024-01-29 16:54:44428 近日，佰维存储在接受调研时透露，公司近期成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXLDRAM内存扩展模块。这款产品具有支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等优势，特别适合于AI高性能计算的应用。
2024-01-23 16:13:02369 ，以满足特定市场的需求。
技术创新：国产芯片制造商在技术创新方面也在不断努力,并致力于研发新的降压芯片技术，提高性能、效率和稳定性，以满足不断发展的电子设备需求。
惠海H6211S 国产恒压芯片具有外围
2024-01-22 17:46:38
近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求，台积电今年将持续扩充先进封装产能。
2024-01-22 15:59:49332 Sam希望获得资金支持一个雄心勃勃的项目，目的是创建先进芯片，减少对目前AI芯片市场领导者英伟达的依赖，芯片算力对于训练AI模型至关重要。
2024-01-22 14:37:00163 
的续航里程，让他们在出行时更加安心。
SL3036国产新品芯片采用了先进的电源管理技术，能够有效地提高电动车的续航里程。相比于传统的电动车供电芯片，SL3036具有更高的能量转换效率和更稳定的输出电压
2024-01-16 17:23:43
巨大的进步，逐渐接近甚至超越了国际先进水平。 过去，我国的芯片技术相对滞后，主要依赖进口芯片。然而，通过我国科研人员的不懈努力，国产芯片实现了一系列突破性的进展。其中飞腾、瑞芯微、龙芯等自主研发的芯片在服务
2024-01-10 14:21:14100 作者：一号 编辑：彩云 AI行业规模将达到2250亿美元，国产AI芯片业如何抓住机遇？ 据财联社消息，瑞银（UBS）在最新发布的一份报告中表示，科技行业刚刚开始大规模增长周期，预计到2027
2024-01-05 00:54:51182 
由于内存接口芯片的大规模商用要经过下游厂商的多重认证，还要攻克低功耗内存接口芯片的核心技术难关，从 DDR4 世代开始，全球内存接口芯片厂商仅剩 Rambus、澜起科技和瑞萨（原 IDT）三家厂商。
2024-01-02 10:36:52194 
HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器，通过使用先进封装(如TSV硅通孔、微凸块)将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。
2024-01-02 09:59:131315 
。 这背后离不开投资机构的资金支持。即将进入12月底，2023年很快结束，在今年AI芯片行业融资情况相较去年究竟如何呢？电子发烧友统计了，2023年内国内AI芯片企业的融资情况，如下图： 据电子发烧友的不完全统计，2022年AI芯片行业融资有近50笔。而今
2023-12-22 09:08:282778 
AI Agent的训练离不开算力，服务器作为一个强大的计算中心，为AI Agent提供算力基础，支持其进行复杂计算和处理大规模数据的任务，包括模型训练、推理和处理大规模数据集。
2023-12-21 13:34:30418 
Electronics Fair，CEF）上，记者看到了国产半导体设备一些新进展。作为一家具备世界先进技术的半导体设备制造商，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称：盛美上海)也参加了此次CEF，并展示了该公司近一年来发布的新产品。 2024年前道涂胶
2023-12-21 10:37:03621 随着市场竞争的日益激烈，企业精益数字化转型已成为提升竞争力的关键。而实现这一转型，离不开先进的技术支持。那么，实现精益转型企业需要哪些技术支持？ 1、数据分析技术 在大数据时代，数据分析技术是企业
2023-12-21 09:44:07185 )和智能汽车等主要半导体应用不断发展，新兴应用场域 (如生成式AI) 对于芯片封装互联线的高密度、高速和低延迟需求与日俱增，推动异质整合先进封装技术的需求不断增长与突破。通过先进封装技术实现异质整合
2023-12-19 15:22:04457 
AI PC也将显著增加更高带宽的内存需求，以提升整体运算性能。由此或将带来存储领域芯片迭代及国产化机遇。
2023-12-19 10:59:22404 IBM 的新型模拟内存芯片证明了 AI 操作的性能和能源效率都是可能的。
2023-12-18 10:09:30268 该公司当前正于日本和中国台湾等地区进行DRAM产品的生产。为此，Lee还特别透露了扩大产能以满足AI芯片需求的计划，即在同一广岛工厂中还将生产HBM高带宽存储芯片。他表示，这背后离不开日本强有力的半导体产业链支持。
2023-12-14 14:38:58238 数据量、复杂度在增加，HBM内存被彻底带火。这种高带宽高速的内存十分适合于AI训练场景。最近，内存芯片厂商已经不约而同地切入HBM3E竞争当中。内存控制器IP厂商Rambus也率先发布HBM3内存
2023-12-13 15:33:48885 
DXG 服务器配备 8 块 H100 GPU，6400亿个晶体管，在全新的 FP8 精度下 AI 性能比上一代高 6 倍，可提供 900GB/s 的带宽。
2023-12-13 09:23:54328 
本文将深入剖析宇凡微在合封芯片开发方面的实力与优势，包括技术创新力、产品多样性、项目经验和技术支持体系。宇凡微注重技术创新和研发投入，拥有先进的制程技术和专业的设计团队，为国内外众多客户提供可靠的解决方案。
2023-12-12 16:54:38188 、主流技术和应用场景，以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术，将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet，并融合在一个AI芯片上，从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块，还可在封装过程中将它们巧妙组合起
2023-12-08 10:28:07281 
。 在第102届中国电子展（China Electronics Fair，CEF）上，记者看到了国产半导体设备一些新进展。作为一家具备世界先进技术的半导体设备制造商，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称：盛美上海)也参加了此次CEF，并展示了该公司近一年来
2023-11-30 00:14:00998 针对AI进行优化的内存。 高性能AI芯片需要超高带宽内存 无论是英伟达最新的服务器GPU，还是一众初创公司推出的AI加速器，我们都可以看到HBM出现的越来越频繁，比如英伟达H100、谷歌TPU等等。美光、SK海力士和三星等厂商都在布局这类超
2023-11-29 01:04:001296 
今天，小弟和大家谈一谈某国产FPAI芯片的AI系统方案以及参考设计实例。
2023-11-28 11:32:27508 
工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。 云天励飞新一代自研AI SoC DeepEdge10 大模型在边缘运行对AI 芯片提出新的要求 人工智能正在带来史无前例的新一轮科技革命
2023-11-23 01:08:001813 
近几年来，国内电机市场规模在不断增大，产量也在不断提升，而电机的智能化和高效节能化，离不开上游芯片、传感器、编码器等硬件，以及电机控制软件算法的支持。2023年11月16日，由 主办的2023电机
2023-11-17 09:06:53914 
亿美元，预计未来几年将会以6.4%左右的年复合增长率增长，到2028年将会达到2325亿美元。近几年来，国内电机市场规模在不断增大，产量也在不断提升，而电机的智能化和高效节能化，离不开上游芯片、传感器、编码器等硬件，以及电机控制软件算法的支持。 因此本次研讨会邀请到兆易创新、雅
2023-11-17 00:13:00662 
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30932 由电子发烧友主办的2023电机控制先进技术研讨会将于11月16日在深圳益田威斯汀酒店举办。雅特力产品市场总监林金海将发表“雅特力AT32MCU实现高效电机驱动控制与应用”的主题演讲，分享雅特力电机
2023-11-14 08:15:00277 
全新一代的旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300已由联发科发布，其独特的全大核架构设计，结合新一代AI处理器APU和联发科的先进技术，为生成式AI应用提供强劲的性能，给用户带来精彩纷呈的生成式AI
2023-11-10 14:37:50171 
。人工智能系统需要通过人工智能开发管道移动大型数据集。因此，研究人员和开发人员需要具有广泛计算能力和内存带宽的计算系统来进行训练和推理。 本次新技术系列研讨会话题将涵盖芯片片间互连PCIe 6.0/5.0、新型存储技术MRDIMM、光电合封CPO、及80G USB4相
2023-11-08 07:45:02224 
收发器和 和 USB2.0高速物理层 收发器 ，使得 芯片可以完美支持 超高速、 高速
和 低速 USB上下行设备连接；芯片集成度 高， 内部 集成 5V 转 转 3.3V 和 和 5V 转 转
2023-10-20 18:20:58
日前，国芯科技与香港应科院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书，双方将建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”, 国芯科技将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能（AI）芯片技术，香港
2023-10-20 16:55:02269 
gigaflops芯片都会禁止，同时，英伟达A100/A800/H800/H800/L40/L40S/RTX4090、英特尔Gaudi 2、AMD计划的中国版GPU等特供版AI芯片的供应； 先进芯片
2023-10-20 08:43:511156 
2023年8月28日，“2023年浙江省先进技术转化应用大赛”新一代信息技术专题赛正式落下帷幕。宁波为昕科技有限公司“智能PCB板级EDA”项目通过初赛和决赛两轮赛程的激烈角逐后，在众多参赛企业
2023-10-12 17:26:14409 
星闪技术芯片怎么样 星闪技术就集合了多个传统无线技术标准的优势，星闪技术芯片具备低时延、高可靠、高同步精度、支持多并发、高信息安全和低功耗等特性，并提供了SLB(SparkLink Basic
2023-09-28 15:21:353645 ，为用户带来更丰富、更身临其境的音频体验。 这一全新功能的发布，背后离不开 MediaTek Pentonic 智能电视平台与 MediaTek Filogic 无线连接技术的支持。其中，支持最新杜比
2023-09-27 19:30:01294 。 SambaNova称单个SN40L系统节点（8块SN40L芯片）就能支持到最高5万亿参数的大模型。 此外，SambaNova与其他竞争对手一样，在AI芯片上引入了64GB HBM用于解决内存墙的
2023-09-27 16:05:241127 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。
2023-09-27 10:49:231517 (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。 CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW
2023-09-27 10:44:01136 
近日，中国首家开源固件社区OpenKunlun，发布了由昆仑太科（北京）技术股份有限公司（以下简称“昆仑太科”）贡献的，支持国产飞腾腾锐D2000芯片的开源BIOS固件版本。
2023-09-21 09:17:381381 封装的新型内存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能计算芯片中，HBM芯粒通过硅转接板与计算芯粒实现2.5D封装互联，具有高带宽、高吞吐量、低延迟、低功耗、小型化等技术优势，可以满足AI大模型高访存的需求，成为当前高性能智能计算芯片最主要的技术路线，其中核心技术是计算芯粒与
2023-09-20 14:36:32664 BM1684编解码性能是同时支持32路解码和2路编码吗？内存大小和内存带宽会不会成为瓶颈？
2023-09-19 06:33:40
随着科技的快速发展，国产贴片机技术也在不断进步。近年来，国内贴片机生产商通过引进国外先进技术和自主创新，在品质、速度、稳定性、可靠性等方面取得了长足进步。下面我们将从几个方面详细介绍国产贴片机技术的发展现状及未来趋势。
2023-09-16 09:10:56835 
DDR3带宽计算之前，先弄清楚以下内存指标。
2023-09-15 14:49:462498 
作为华为自主研发的处理器芯片，麒麟芯片一直在不断提升性能和技术。目前发布的华为Mate 60 Pro系列手机搭载的麒麟9000S芯片虽然取得了重要突破，但与最先进的技术仍存在一定差距。
2023-09-14 16:15:301413 揭秘企业物联网卡流量：哪些行业离不开它？
2023-09-13 10:00:02257 目前，英特尔量产的最先进技术为Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升约10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生产，导入了极紫外光
2023-09-08 15:28:55749 ，离不开AI芯片和系统的底层算力支持。在CadenceLIVE China 2023 中国用户大会上，“ AI 和大数据分析”是六大专题之一，AI是7大内容领域之一。当然，像智能汽车、网络通信等话题也是和AI紧密相连。 通过EDA工具让AI芯片达到最佳能效水平 Cadence资深副总裁兼
2023-09-08 00:27:002170 
语音芯片和解决方案。累计服务B端客户5000+家，积累了丰富的芯片应用、技术支持、大批量生产工艺调试和品质保证等经验。
接下来，小编简短介绍启英泰伦是如何全方位支持客户项目，保障客户高效完成语音产品
2023-09-07 10:24:13
讯维拼接处理器是一种先进的视频处理设备，采用多种先进技术来优化视频质量，从而提高会议的参与感和决策效率。 首先，讯维拼接处理器采用先进的去隔行技术，能够有效地消除视频信号中的垂直抖动和横向抖动
2023-09-05 14:07:21241 
大语言模型训练和推理生成式AI（Generative AI）应用，带动高端AI服务器和高性能计算（HPC）数据中心市场，内置集成高带宽内存（HBM）的通用绘图处理器（GPGPU）供不应求，主要大厂英伟达（Nvidia）A100和H100绘图芯片更是严重缺货。
2023-08-30 17:09:49597 讯维分布式节点包含以下先进技术： 分布式架构：讯维分布式节点采用分布式架构，将多个节点设备连接起来，组成一个统一的音视频处理网络。这种分布式架构可以提高音视频处理效率和可靠性，同时可以满足大规模
2023-08-28 11:49:01561 
、Qorvo、广芯微、顺络电子、兆讯等全球嵌入式与AIoT行业厂商重磅亮相，呈现一场国内AI的饕餮盛宴！
当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技术在PPA道路上的演进，最终都是在应用端
2023-08-24 11:49:00
随着类ChatGPT人工智能技术的快速发展，AI大模型作为重要的技术方向已经取得显著进展，应用场景不断拓展和渗透，全球科技企业纷纷入场角逐。然而，由此带来的算力瓶颈问题正越来越受到关注。AI大模型
2023-08-16 10:11:502087 容量，采用 E3.S 2T 外形规格，支持 PCIe 5.0 x8 接口。此外，CZ120 模块能够提供高达 36GB/s 的内存读取/写入带宽1，并在需要增加内存容量和带宽时为标准服务器系统提供增强
2023-08-10 14:12:37544 ai芯片技术可以分为不同的体系架构。下面将对ai芯片技术架构做详细介绍。 首先，ai芯片技术架构可以分为显卡、TPU和FPGA三类。显卡是目前ai应用中使用最为广泛的一种芯片。nvidia公司推出的GTX和tesla系列显卡拥有超高的并行运算能力，
2023-08-09 14:28:47807 ai芯片和普通芯片的区别 随着人工智能技术的迅速发展，AI芯片已经成为了一个热门话题。对于很多人来说，AI芯片与普通芯片的区别并不十分明显。在本文中，我们将从多个角度来探讨AI芯片和普通芯片的区别
2023-08-09 11:44:442925 ai芯片和soc芯片的区别 随着人工智能技术的快速发展，AI芯片和SoC芯片成为了当今最热门的话题之一。很多人对这两种芯片可能会存在一些混淆，甚至认为它们是同一种芯片。然而，实际上，这两种芯片
2023-08-08 19:00:132381 动态随机存取存储器（RAM）
•片上系统（SoC）外围设备中已经存在的高速链路。
TMC也可以作为系统中的先进先出（FIFO）操作。这减少了跟踪
通过平均跟踪带宽得出溢出和跟踪端口大小
2023-08-02 14:35:05
AI大模型的搭建离不开底层基础设施的建设，光模块作为高性能计算网络核心部件需求率先爆发。光芯片作为光模块的基础部件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率，有望与800G光模块迎来高景气共振。
2023-08-01 17:28:09660 
谈到芯片，出现在脑海里的是“高精尖”，是一条条电路，是一个个信号，是“0”和“1”……如今芯片已经参与到了我们生活的方方面面，凡是有电的地方，就离不开芯片。
2023-07-31 17:47:07688 带宽和技术发展就是需要200G数据中心，业界正是基于客户需求的差异化设计出多种200G和400G数据中心光互连产品。
2023-07-31 14:24:57301 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
1. 大模型时代，国产AI芯片最新进展！算力集群化是必然趋势 原文： https://mp.weixin.qq.com/s/k-InpBMMJTUltuMcB2hKSg 在刚过去的2023世界人
2023-07-14 20:40:02727 
每颗芯片集成了21个专用于内部互联的100Gbps（RoCEv2 RDMA）以太网接口，配备配置96GB HBM高速内存及2.4TB/秒的总内存带宽，满足大规模语言模型、多模态模型及生成式AI模型的需求。
2023-07-13 11:41:26342 随着环保意识的不断提高和能源问题的日益凸显，电动车作为一种清洁、高效、低排放的交通工具，正逐渐走进人们的生活。而电动车的普及和发展，离不开充电技术的支持。在充电桩领域，芯片技术的应用正发挥着关键性作用。
2023-07-08 16:16:43758 近日，芯片巨头AMD推出全新AI GPU MI300系列芯片，与英伟达在AI 算力市场展开竞争。
2023-07-04 09:45:451571 
激光跟踪仪是建立在激光和自动控制技术基础上的一种高精度三维测量系统，主要用于大尺寸空间坐标测量领域。它集中了激光干涉测距、角度测量等先进技术，基于球坐标法测量原理，通过测角、测距实现三维坐标的精密
2023-06-15 10:29:00
纵观芯片发展的历史，总是离不开一个人们耳熟能详的概念 ——“摩尔定律”。
2023-06-15 10:23:43792 
，新能源汽车的电子系统离不开车规级电压基准芯片，圣邦微电子于 2021 年正式启动了电压基准芯片的 AEC-Q100 车规标准升级，首款支持 AEC-Q100 车规标准的电压基准芯片 LM431BQ
2023-06-02 14:06:01
倚天710支持支持最先进的DDR5 DRAM，为云计算和HPC提供巨大的内存带宽。
2023-05-30 15:09:002017 
中国目前最先进的国产芯片是哪个呢？
2023-05-29 09:44:2218385 外界推测英伟达将与联发科共同宣布双方在 Arm PC 相关芯片的合作，但联发科发布公告表示，这个传闻纯属外界猜测，联发科不做任何评论。
外界认为，根据联发科的活动邀请函内容来看，将展示该公司产品在智能生活、移动通信、车用电子三领域的先进技术应用，持续朝向跨领域、跨平台产品组合
2023-05-28 08:47:33
零售业经历了多次变革，购物已经离不开 AI 的助力。 NVIDIA 通过技术的创新，为零售业带来更智能、更个性化、更流畅的体验。 跟随下方内容了解 NVIDIA 技术如何助力零售业。 NVIDIA
2023-05-20 03:00:02340 凭借Rambus GDDR6 PHY所实现的新一级性能，设计人员可以为带宽要求极为苛刻的工作负载提供所需的带宽。和我们领先的HBM3内存接口一样，这项最新成就表明了我们不断致力于开发最先进的内存性能，以满足生成式AI等先进计算应用的需求。
2023-05-17 14:22:36554 (858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38613 
来源：ACT半导体芯科技 苏州会议 雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会
2023-05-06 16:41:42435 
国产uPc494贴片芯片有哪些品牌和型号啊？各位大师求告知
2023-04-28 13:48:22
在整个芯片制造过程中，几乎每一道工序的实施都离不开光刻技术。光刻技术也是制造芯片最关键的技术，占芯片制造成本的35%以上。
2023-04-26 08:57:031033 “存”“算”性能失配，内存墙导致访存时延高，效率低。内存墙，指内存的容量或传输带宽有限而严重限制 CPU 性能发挥的现象。内存的性能指标主要有“带宽”(Bandwidth)和“等待时间”(Latency)。
2023-04-12 13:53:221005 研发与奥尔巴尼运营副总裁Huiming Bu表示：在先进技术节点上，用于光学邻近校正的精确光刻模型是不可或缺的。利用AI/ML（机器学习）可加速开发高精度模型，从而在芯片制造过程中获得理想结果。我们
2023-04-03 16:03:26
深度学习系统Colossal-AI使用户能够以大幅降低成本的方式最大限度地提高AI训练和推理的效率。它集成了高效的多维并行、异构内存管理、自适应任务调度等先进技术。
2023-03-23 16:03:094511 
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