交换芯片和PHY芯片在网络通信中各自扮演重要角色,但它们之间存在一些显著的区别。
2024-03-18 14:13:54
125 倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展,倒装芯片与基板之间的间隙不断减小,因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28
106 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C5/5A/wKgaomXzojSAVsHBAACUuqjcrYE970.png)
不断增加封装中的输入/输出(I/O)数量,封装解决方案正从传统的线键封装向倒装芯片互连迁移,以满足这些要求。对于具有多种功能和异构移动应用的复杂和高度集成的系统而言,倒装芯片封装(FCCSP)被认为一种有效的解决方案。
2024-03-04 10:06:21
176 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C2/77/wKgZomXlLGyAayE9AAFDmO3L_tk913.png)
,单相的电压为230V,而三相的电压为415V。
单相和三相发电机之间的另一个区别是,三相电源包含三个不同的波周期,而在单相中,只有一个不同的波周期。
这两者之间一个非常小但有趣的区别是,在单个
2024-03-01 09:28:47
共读好书 敖国军 张国华 蒋长顺 张嘉欣 (无锡中微高科电子有限公司) 摘要: 倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚(焊球、焊柱、针)、盖板(气密性
2024-02-21 16:48:10
132 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C0/77/wKgZomXVuOyAXAoLAAA4LKRFFuE668.png)
倒装芯片技术,也被称为FC封装技术,是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中,芯片被封装在底部,并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上,然后使用微小的焊点
2024-02-19 12:29:08
480 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/3F/D6/poYBAGJqO-mASPG4AAAes7JY618194.jpg)
LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术,在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料,如氮化镓(GaN)。
2024-02-06 16:36:43
2622 请问共模电感和差模电感的区别是什么?为何共模电感有4个脚? 共模电感和差模电感是在电路中有着不同作用的两种电感元件。它们的区别主要体现在其结构、性能以及在电路中的应用方式方面。 首先,让我们来理解
2024-02-05 14:55:27
187 工频逆变器和高频逆变器之间的区别是什么 工频逆变器和高频逆变器是两种不同类型的逆变器,其主要区别体现在以下几个方面。 一、工作频率不同 工频逆变器是指工作频率为50Hz或60Hz,与电网频率相同
2024-01-31 16:27:08
490 小白须知PCB、SMT、PCBA三者联系与区别 PCB、SMT和PCBA是电子产品制造过程中的关键术语,它们分别代表了电路板、表面贴装技术和已组装的电路板。在这篇文章中,我们将详细探讨它们之间
2024-01-18 11:21:58
470 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工中使用焊锡膏与红胶有什么区别?焊锡膏与红胶的区别。在SMT加工中,使用焊锡膏与红胶是常见的焊接材料,它们在电子设备的制造和组装中起着至关重要的作用。但是
2024-01-12 09:14:32
143 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工锡膏网与红胶网有什么区别?锡膏网与红胶网的区别。在SMT贴片加工中,锡膏网和红胶网是两个常用的物品。锡膏网用于印刷电路板上的锡膏,而红胶网用于
2024-01-11 09:00:01
135 光电光纤与传统光纤的区别是什么?与传统网线的区别又是什么? 光电光纤与传统光纤的区别主要体现在传输媒介、传输速率、传输距离、抗干扰能力等方面。而与传统网线相比,光电光纤还具有更高的带宽、电磁兼容
2024-01-09 14:42:04
195 射频测试线缆的SMT接头和SMA接头之间的区别 射频测试线缆的SMT接头和SMA接头是常用于射频测试设备和系统中的连接器。它们在连接线缆和设备之间起到了重要的作用。尽管这两种接头在功能和应用方面
2024-01-08 15:55:36
516 芯片封装和存储是电子领域中两个重要的概念,它们在电子产品的设计和制造过程中起着至关重要的作用。尽管它们都涉及到电子元件和器件,但它们之间有着明显的区别。
2023-12-18 18:12:36
309 线性霍尔元件和非线性霍尔元件的区别 线性霍尔元件和非线性霍尔元件是作为传感器广泛应用于电子设备和系统中的两种主要类型的霍尔元件。虽然它们都基于霍尔效应工作,但两者之间存在明显的区别。 首先,我们需要
2023-12-18 15:28:00
356 四种霍尔元件的感应方式分别是什么呢? 霍尔元件是一种基于霍尔效应的电子元件,常用于测量磁场、电流和位置等物理量。根据感应方式的不同,霍尔元件可以分为四种类型:线性霍尔元件、增量式霍尔元件、磁敏电阻
2023-12-18 14:49:13
258 smt贴片元件有哪些类型
2023-12-11 15:37:10
395 正激电路和反激电路是两种常见的电路类型,它们在电子技术中扮演着不同的角色。虽然两者都用于控制电子元件的工作状态,但是它们的设计和原理以及应用却有很大的区别。接下来,我将详细介绍正激电路和反激电路
2023-12-07 14:49:24
1934 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工无引线片式元件如何焊接?无引线片式元件的手工焊接方法。SMT贴片加工中两个端头无引线片式元件的手工焊接方法通常有三种:逐个焊点焊接,采用专用工具焊接,采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。
2023-12-01 09:21:39
250 4个步骤教会您如何识别SMT贴片元件
2023-11-30 16:30:33
535 光伏、光电与光热三者之间的区别是什么? 光伏、光电和光热是与太阳能有关的三个重要概念,它们都利用了太阳的能量,但在实际应用和原理方面存在一些差异。下面是一篇详尽、详实和细致的1500字文章,介绍
2023-11-21 16:15:34
1046 电机的极数什么意思?2极,4极,6极,8极的区别是什么? 电机的极数指的是电机中磁极或绕组的数目。常见的电机极数有2极、4极、6极、8极等,不同的极数对电机的性能和应用有着重要影响。下面将详细介绍
2023-11-17 11:41:45
3444 动力电池和储能电池之间的区别是什么? 动力电池和储能电池在用途、设计、性能以及技术特点等方面存在着显著的差异。本文将从这些方面进行详细解析,帮助读者全面了解和区分这两种类型的电池。 一、用途
2023-11-13 12:19:33
873 arduino和单片机的区别是什么
2023-11-07 08:34:41
详细介绍了FC技术,bumping技术,underfill技术和substrate技术,以及倒装封装芯片的热设计,机械应力等可靠性设计。
2023-11-01 15:25:51
3 由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。
2023-11-01 15:07:25
388 SMT元件贴装方向贴错指的是在PCB上放置元件时发生的错误,这些元件具有特定的定向性。这些电子元,例如二极管、电容器和集成电路,具有必须遵循的特定方向,那么今以下就是分享关于SMT元件极性识别的相关知识
2023-11-01 10:45:51
548 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AB/C3/wKgaomVBvHCAcWjAAAAMVRCB9Ys106.jpg)
介绍倒装芯片封装选择什么样的锡膏?
2023-10-31 13:16:13
308 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/AD/40/wKgZomVAjZuALU9HAAByeqjQwws481.png)
中间继电器控制与接触器控制的区别是什么? 中间继电器控制和接触器控制是在现代电路工程中常用的两种基本电气控制元件。这两种元件都被设计用于控制电路的通断状态,但是它们之间还是存在一些重要的差异。在这
2023-10-27 10:26:23
404 射频和基带区别是什么?射频芯片和基带芯片是什么关系? 射频和基带是无线通信系统中两个最基本的概念。射频表示高频信号,也就是载有信息的无线电信号。基带则是低频信号,包含了几乎整个无线电通信信号的信息
2023-10-25 15:02:29
1746 器芯片和运放电路的区别。 一、工作原理 1.比较器芯片 比较器芯片是一种能进行高速比较的电路元件,常被用于模拟信号和数字信号之间的转换和幅度的检测等。其基本原理是将待比较的两个电压信号分别传入比较器正、负输入端,经放
2023-10-23 10:19:23
386 超级电容与传统电源有什么区别?双电层电容是什么工作原理? 超级电容与传统电源的区别 超级电容是一种电力存储设备,它与传统电源之间的主要区别是它的功率密度和能量密度,以及其在短时间内可快速充放电。传统
2023-10-22 15:13:22
440 在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下,越来越小的封装类型已经开发出来。事实上,封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语,并阐述
2023-10-16 15:02:47
420 对STM32来说这两个接口的区别是什么
2023-10-12 06:14:42
Flip chip又称倒装片,是在I/O pad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合,逐渐成为未来的封装主流,当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主。
2023-10-08 15:01:37
231 一文详解pcb和smt的区别
2023-10-08 09:31:56
1269 简单介绍倒装芯片封装工艺过程中选择锡膏的基本知识
2023-09-27 08:59:00
320 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A6/42/wKgaomUTfeOAGUnDAADEZ4ynl1o849.png)
相对于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒装晶片装配工艺有其特殊性,该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物(对可靠性的影响)及桥连的危险,将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10
352 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A7/76/wKgZomUNPlGADcGCAAB_SiTF-4A596.png)
电阻、阻抗和特征阻抗的区别是什么? 电阻、阻抗和特征阻抗都是电路理论中的重要概念,它们之间有区别,但也有相互联系和相互作用。下面,我们来详解电阻、阻抗和特征阻抗的基本概念、含义、特点、用途以及区别
2023-09-20 16:23:30
1727 X-ray检测仪和传统检测方法之间的区别主要取决于所谓的“传统检测方法”。不过,下面是X-ray检测与一些常见的传统检测方法之间的基本区别: 1. 工作原理: - X-ray检测: 使用X射线穿透
2023-09-19 11:32:14
281 电阻分压器和Diode分压器的区别是什么? 电阻分压器和Diode分压器是电路中两种不同的分压器。分压器是一种电路元件,它能够将输入电压分成两个较小的输出电压。这些电压可以用于控制电路中的其他组件
2023-09-18 18:20:44
437 有源负载和静态负载的区别是什么? 有源负载和静态负载是电子领域中两种常见的负载。在电路中,负载是指电路输出能力的消耗者。在这篇文章中,我们将介绍有源负载和静态负载之间的区别。 1. 有源负载
2023-09-18 18:20:23
819 管是p型MOSFET。这两种管子的主要区别是导通时的极性。 本文将详细介绍使用NMOS和PMOS管的两级运放输入级之间的区别。 1.结构区别: 两级运放的输入级通常由一个差分放大器和一个共源共极放大器组成。在差分放大器中使用了两个输入MOS管,而共源共极放大器则使用一个单端输入MOS管。 对于两
2023-09-17 17:14:34
1944 线性电路与非线性电路的区别是什么? 电路由电路元件、导线等组成,可以根据电路中各元件电压、电流之间的关系将电路分为线性电路和非线性电路。 线性电路是指在电路中,各元件之间的关系满足线性关系,即当输入
2023-09-04 17:48:26
6246 SMT贴片电子元件的重要性
2023-09-04 11:10:27
406 在半导体制造领域,芯片装配(Chip Mounting)是一个至关重要的环节。特别是在LED产业中,正装芯片和倒装芯片的选择会直接影响产品的性能、稳定性和成本。本文将详细对比正装芯片与倒装芯片的各方面区别,帮助您更准确地选择适合您需求的产品。
2023-09-04 09:33:05
2717 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A2/DE/wKgaomT1M82AEvQUAABiXC7Pb3Q288.png)
麒麟990和麒麟9905g区别 两者之间的不同 麒麟990和麒麟990 5G一直是中国半导体巨头华为旗下芯片品牌海思公司的明星产品。虽然这两款芯片都极受欢迎,但它们之间有一些重要的不同之处。在本文
2023-08-31 09:44:27
6513 卫星通话和联网的区别是什么? 卫星通话和联网虽然涉及到卫星技术,但是它们之间还是有很大的区别的。下面我们将从技术的角度来详细解释一下卫星通话和联网的区别。 一、卫星通话 卫星通话是指通过卫星传输
2023-08-30 17:27:07
11225 SMT和CNC是两个不同的概念,前者是指表面贴装技术,后者是指数控机床。网友们都很好奇SMT和CNC有什么区别?带着这种疑问捷多邦下面将分别和大家介绍一下SMT和CNC的特点。 SMT特点 ①精度高
2023-08-30 17:12:41
1349 在日常的smt加工中我们的基础就是PCB,也就是印刷电路板(PCB),它们的具体区别是以层数来区分的,如2层pcb板和4层pcb板。
2023-08-28 09:26:05
520 差异。本文将详细介绍晶闸管和MOS管之间的区别。 一、结构 晶闸管由四个半导体层组成,分别是P型半导体,N型半导体,P型半导体和N型半导体。结构从外到内进行排列。与之相比,MOS管由三个半导体层组成:源极,漏极和栅极。其中栅极是一
2023-08-25 15:53:57
2469 晶闸管和igbt的区别是什么? 晶闸管(Thyristor)和IGBT(Insulated-gate bipolar transistor)都是常见的半导体器件,广泛应用于各种电力电子设备中。二者
2023-08-25 15:47:43
3682 晶闸管和晶体管区别是什么? 晶闸管和晶体管都属于半导体器件的范畴,它们的出现都彻底改变了电子行业的发展。但是,晶闸管和晶体管之间存在着一些关键的区别,这些区别在分析它们的工作原理、特点、应用等方面
2023-08-25 15:47:41
1278 晶体管和mos管的区别是什么? 晶体管(transistor)和MOS管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)都是半导体器件,它们
2023-08-25 15:29:31
4219 chiplet和sip的区别是什么? 芯片行业一直在积极探索高性能、高效率、低成本的制造技术,而目前引起人们关注的是chiplet和SIP(system-in-package)技术。这两种技术虽然有
2023-08-25 14:44:18
2321 电子元件之间的连接通常使用多种不同的连接方式,具体取决于元件的类型、尺寸和应用需求。以下是一些常见的连接方式。
2023-08-23 15:11:40
2397 储能和氢能源的区别是什么? 储能和氢能源是两种不同的能源技术,虽然它们都被认为是未来能源发展的方向,但是它们之间存在着很多区别。 储能技术是指将能量储存在储能设施中,以便在需要时释放出来。目前,常见
2023-08-22 17:06:51
1378 倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯片的正面朝上,通过引线(通常是金线)将芯片与线路板连接。
2023-08-22 10:08:28
2165 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/94/37/wKgZomTkGOmAcKmzAADnhGvP_Ss751.png)
SMT制程中SPI和AOI的主要区别是:SPI是对于焊锡印刷的质量检查,通过检查数据对锡膏印刷工艺的调试、验证和控制;而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,于炉前检验贴件稳定度,后者
2023-08-18 11:23:00
2744 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/91/3C/wKgZomTe5BGAbDAFAABPO6nd7Dw634.png)
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-18 09:55:04
1632 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/91/37/wKgZomTez_mAOlzpAACiK22bkFY621.jpg)
据了解,该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法,更直观来说,就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式,能帮助改善散热性能。
2023-08-17 15:46:04
421 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/90/F2/wKgaomTd0G6AIkiHAAAvvOYM2hk476.png)
请问 Hbird-SDK、Nuclei-SDK和NucleiStudio这三者之间的关系和区别是什么啊?有没有谁包含谁了?
2023-08-12 08:08:18
ai芯片和传统芯片的区别 随着人工智能的发展和应用的普及,越来越多的企业和科研机构开始研发人工智能芯片(AI芯片)。与传统芯片相比,AI芯片有着很多的区别。本文将从应用领域、硬件结构、功耗和性能
2023-08-08 19:02:35
2298 AI芯片和SoC芯片都是常见的芯片类型,但它们之间有些区别。本文将介绍AI芯片和SoC芯片的区别。
2023-08-07 17:38:19
2096 电子发烧友网站提供《FC和NVMe FC Windows程序.exe》资料免费下载
2023-08-07 10:52:23
2 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏有什么区别与联系。在SMT贴片加工过程中,我们会经常接触三种膏剂,分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多,但是
2023-08-04 09:39:42
575 先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内 I/O 数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能,在电子封装中被广泛关注。
2023-08-01 10:08:25
260 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8E/94/wKgaomTIaleARLFpAABn6yGx1BE774.png)
底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙,来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力,提高封装的稳定性。
2023-07-31 10:53:43
387 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8E/70/wKgaomTHIxWALPFNAABn6yGx1BE974.png)
从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-07-21 10:08:08
3123 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8D/5E/wKgaomS56bCAG_JaAABMgpe1TX4944.png)
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是PCB、SMT、PCBA?PCB、SMT、PCBA三者之间的区别。很多刚接触电子行业的朋友,会搞不懂什么是PCB、SMT、PCBA,不清楚它们之间有什么区别
2023-06-30 09:32:44
1211 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/A8/D1/pYYBAGR1S3KAQ1pEAAC_tH-eB9c785.png)
伴随着科学技术的发展和人们生活水平的提高,对电子产品的追求也越来越小、精密,而SMT小批量贴片加工厂中的传统DIP插件在小型紧密PCBA中的作用已经不如SMT贴片加工,特别是大型、高集成的IC。精密
2023-06-27 18:00:41
710 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/8A/wKgaomSas0aAZ4V7AACU9D2YOE4561.png)
灯COB灯等。NU520倒装LED恒流驱动器芯片片来自数能Numen研发的倒装COB恒流灯带无焊线封装工艺,恒流裸片(NU520)直接与PCB板一体化,整个流程更简洁化,封装层无焊线空间,封装层更轻薄,降低热阻,提升光品质.产品性能更稳定节能舒适等优势。1:LED倒装芯片最佳伴侣2:倒装一
2023-06-20 16:17:03
0 射频芯片和普通芯片之间存在一些显著的区别,主要体现在以下几个方面。
2023-06-13 12:36:38
2789 LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是LED蓝灯倒装芯片。芯片参数:没有锡球,大小35um--55um不等有很多个,芯片厚度115um.客户用胶点:需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45
631 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/88/BA/wKgZomRwUTaAYb_9AABiVML_EfQ115.png)
正在开发新的凸点(bump)结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度,但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。
2023-05-23 12:31:13
712 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/88/8E/wKgaomRsQgyAHYFhAAANv6gxN1g902.png)
基本的倒装芯片工艺在电路制造之后开始,此时在芯片表面创建金属焊盘以连接到 I/O。接下来是晶圆凸块,将焊球沉积在每个焊盘上。然后晶圆被切割,这些芯片被翻转和定位,使焊球与基板焊盘对齐。然后焊球被熔化/回流,通常使用热空气,并且安装的芯片底部填充有电绝缘粘合剂,通常使用毛细管作用。
2023-05-22 16:13:55
649 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/88/86/wKgaomRrJKCAGHouAAANv6gxN1g295.png)
正在开发新的凸点结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度,但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。
2023-05-22 09:46:51
578 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/88/7F/wKgZomRqygGAQ_GOAAAM6aqHFtw315.png)
我们目前正在开发基于 LPC55xx 系列的新产品。
我注意到一些引脚可以配置为 SDAX 或 SDA,或者类似的 SCLX 或 SCL。
但是,查看处理器的用户手册,我不清楚这些功能之间的区别是
2023-05-17 07:47:37
FC-CSP 是芯片级尺寸封装(CSP)形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口,CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式,它通过凸块与基板倒装焊方式实现芯片与基板的电气
2023-05-04 16:19:13
2505 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/72/wKgaomRTav2AZVkyAAAhimhPxQ8470.png)
Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指将芯片利用倒装(FC)技术焊接在线路基板上,并制成倒装芯片 BGA 封装形式。
2023-04-28 15:09:13
4504 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/62/wKgaomRLcWaAMNdLAACCNVQNUnk368.jpg)
倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积,或者通过 RDL 布线后沉积凸块(包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等),然后将芯片翻转,进行加热,使熔融的焊料与基板或框架相结合,将芯片的 I/0 扇出成所需求的封装过程。倒装芯片封装产品示意图如图所示。
2023-04-28 09:51:34
3700 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/5E/wKgZomRLJ2yAdQDBAAAikrnmauw164.png)
过程被认为是电子组装技术的第二次革命。换句话说,SMT已成为国际PCBA的全球趋势,导致整个电子行业发生了巨大的转变。
此外,SMT已将电子元件推向芯片型,微型化,薄型化,轻量化,高可靠性和多功能性
2023-04-24 16:31:26
提起PCB大家都很熟悉,PCB又叫电路板、线路板,硬件工程师少不了要打几款板子。但提起SMT、PCBA,却很少有人了解是怎么回事,甚至经常有人将这几个概念混淆,今天就来讲讲,PCB、PCBA、SMT之间有哪些区别,又有哪些联系?
2023-04-17 11:04:36
有人可以帮我解决 TJA1044 和 TJA1049 之间的区别吗?
2023-04-17 08:09:07
随着芯片集成技术的不断发展,芯片合封技术也逐渐得到了广泛应用。不少人想知道相对于集成技术,它们之间有什么区别,宇凡微为大家介绍。 集成电路 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺
2023-04-11 14:08:10
396 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是红胶?SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别。
2023-04-07 08:50:45
1007 双绕组变压器和三绕组变压器、三相变压器之间的区别是什么呢?求解答
2023-04-03 11:25:52
本文要点将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。在倒装芯片QFN封装中,倒装芯片互连集成在QFN主体中。基于倒装芯片QFN
2023-03-31 10:31:57
1311 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/27/37/poYBAGHBmA2AD7e7AAAahjWuYP4250.jpg)
替代引线键合最常用、先进的互连技术是倒装芯片技术称为C4,即可控塌陷芯片连接(Controlled Collapse Chip Connection)或FC(Flip Chip,倒装芯片)。这项技术
2023-03-31 09:28:11
401 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/9B/D8/poYBAGQmN82AF8-AAAAYyNC3ogI417.png)
我不明白 mCAN、msCAN 和 FlexCAN 之间的区别是什么,或者为什么存在这么多不同版本的 can 外设。 是否有关于每个产品的文档?
2023-03-29 08:19:06
板上芯片封装是指将裸芯片用导电或非导电胶黏结在互连基板上,然后通过引线键合实现其电气连接,或者采用倒装芯片技术(FC)将裸芯片与基板实现电气和机械上的连接。
2023-03-25 17:23:16
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