。
通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下，键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
，以特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰进行焊接。
一、波峰焊工艺流程
波峰焊是电子产品组装过程中重要的一环，它涉及将电子元件通过焊接技术连接到电路板上。
以下是波峰焊的组成、功能流程：
1、裝板
将
2024-03-05 17:57:17
共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 （南京国博电子股份有限公司） 摘要： 本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环
2024-03-05 08:40:35
66 
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整体，以立体结构方式呈现，最终形成半导体封装工艺。
2024-03-01 10:30:17130 
较高。
通常，是否使用红胶工艺取决于实际的生产需求，如某些元器件需要在回流焊之前先进行固定以防止位移，或者对于混合技术组装中通孔插件元件的固定。
若要在设计阶段评估是否需要用到红胶，可以借助华秋DFM
2024-02-27 18:30:59
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 
今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦
2024-02-23 14:42:34436 
。相较于传统的穿孔工艺，SMT工艺具有尺寸小、重量轻、性能稳定、生产效率高等优势，成为现代电子制造的主流工艺。 SMT贴装工艺主要分为手工贴装和自动化贴装两种。 手工贴装是一种传统的贴装方式，操作人员根据元器件的位置和方向，将元器件逐一放置在PCB上，然后进行
2024-02-01 10:59:59376 LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 锂电池组装工作流程 个人进行锂电池组装可行吗？ 锂电池是一种使用锂金属或锂离子在正负极之间进行离子交换来存储和释放电能的装置。随着锂电池技术的进步，它已经成为了许多电子设备和交通工具的首选电源
2024-01-10 11:11:05476 在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。
2024-01-05 09:56:11630 
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21826 波峰焊与回流焊焊接方式的区别 波峰焊和回流焊是常见的电子组装工艺中的两种焊接方式。虽然两种焊接方式都是在电子产品制造中使用的，但它们的原理、应用和焊接结果有所不同。下面将详细介绍波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 统的焊接方式也提出了挑战，新型激光锡焊机将成为焊接领域新型武器。目前，QFP (Quad Flat Package)的引脚中心距已达到了0.3mm，单一器件的引脚数目可达到576条以上。这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，极易发生相邻引线焊点的“桥连”。
2023-11-30 16:16:00180 
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。
2023-11-21 15:49:45673 
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15:38462 在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531825 
各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工艺 应用场景：
2023-11-01 10:25:04620 
AuSn焊料是一种常用于封装微电子器件的材料，其低温焊接特性使其在对敏感器件和高温敏感材料的封装中备受欢迎。本文旨在探讨AuSn焊料在低温真空封装工艺中的应用，以及该工艺的研究进展和应用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴
2023-10-27 11:25:48
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴
2023-10-27 11:23:55
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:49:18
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:33:59
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:31:48
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01单面纯贴片工艺 应用场景：仅
2023-10-20 10:30:27259 
由钛、铜和镍组成，则钛层作为黏附层，铜层作为载流层，镍层作为阻挡层。因此，UBM对确保倒片封装的质量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封装工艺中，金属层的作用主要是形成金属引线，因此通常由可提高粘性的黏附层及载流层构成。
2023-10-20 09:42:212731 
这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大
2023-10-20 08:08:10273 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工艺 应用场景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工
2023-10-18 08:36:08227 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 一、单面纯贴片工艺 应用场景
2023-10-17 18:17:051126 
安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-17 18:10:08
在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33:22471 
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。
2023-10-17 14:28:56743 
半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55932 
景
1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。
2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。
3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:58:03
景
1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。
2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。
3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:56:23
相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
，设计PCB布局一般都会优先考虑单面布局和单面焊接元器件，当PCB布局无法满足单面焊接时，会使用双面混装布局，这时需考虑波峰焊的组装制程及组装过程的整个成本。
1、贴片元件与插件元件管脚距离
由于
2023-09-19 18:32:36
工艺是组装制造的过程，是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证，也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化，决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥，同时也保证和决定产品品质的关键之一。
2023-09-18 15:20:43251 
电子组装行业在中国落地生根已有30多年的历程，从人工手插件DIP、自动化插件机AI、到目前很普及的表面贴装技术SMT，这些工艺在中国、特别是广东的深圳、东莞，用得炉火纯青。
2023-09-13 11:04:28236 
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2023-09-11 10:21:47397 上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:55:54
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
电子发烧友网站提供《博科FC32-64端口叶片产品介绍.pdf》资料免费下载
2023-08-28 10:03:02
0 电子发烧友网站提供《Sun Storage 16Gb FC PCIe通用HBA介绍.pdf》资料免费下载
2023-08-15 10:27:220 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（PTH）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
2023-08-10 10:00:31582 
电子发烧友网站提供《FC和NVMe FC Windows程序.exe》资料免费下载
2023-08-07 10:52:232 电子发烧友网站提供《FC和NVMe FC Windows工具.exe》资料免费下载
2023-07-28 09:17:080 机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。下面工业机器人厂家无锡金红鹰带来详细介绍。
2023-07-26 10:59:46657 电路板的砖石，起着至关重要的作用。在进行SMT工艺设计和简历生产线的时候，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT贴片加工工艺材料包括焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。下面就来介绍一下组装工
2023-07-26 09:21:09527 电机的制造过程中，电机壳体封装是一个非常重要的环节，它不仅能够保护电机的内部部件，还能够提高电机的性能和使用寿命。因此，电机壳体封装工艺的研究对于电机制造业的发展具有重要的意义。目前，国内外关于电机壳体封装工艺的研究已经取得了一定的进展。
2023-07-21 17:15:32439 从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-07-21 10:08:083123 
半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208 Weiking 灌封型宽范围输入电压DC-DC WK4128**D-08G系列 产品概述 WK4128**D-08G系列DC-DC电源模块内部采用高密度组装工艺方法，并配合使用具有优异性
2023-07-03 11:08:55310 
从技术趋势上来看，封装工艺的发展带动载板发展，FC工艺已成主流，多芯片3D封装、大尺寸高多层基板是当前发展方向。
2023-06-27 10:01:152533 
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24:364607 
IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。
丝网印刷目的：
将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备
设备：
BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410 。检测规则是根据生产工艺、可能出现的品质异常等进行的设定，可以满足SMT生产各种可焊性的品质问题。
2
解决DIP虚焊问题
华秋DFM软件的可焊性分析，针对DIP插件组装的分析项，如焊盘孔径的大小检测
2023-06-16 14:01:50
。检测规则是根据生产工艺、可能出现的品质异常等进行的设定，可以满足SMT生产各种可焊性的品质问题。
2
解决DIP虚焊问题
华秋DFM软件的可焊性分析，针对DIP插件组装的分析项，如焊盘孔径的大小检测
2023-06-16 11:58:13
组装工厂。 该工厂的设立，将及时配合D-Sub连接器日益增长的市场需求，同时，支持印第安纳州南本德工厂的出货，为全球客户提供快速组装及交付D-Sub连接器系列产品。 倍捷连接器董事长兼首席执行官Steven Fisher表示：“我们通过在全球范围的多家倍捷工厂实现本地化
2023-06-15 09:31:35648 ，经常会不加工艺边，但是要注意，V-CUT的位置不能有元器件在板边，如果元器件靠近板边的，最好是加工艺边留间距拼版，否则也会影响元器件的组装与可焊性。
一键拼版满足多种需求
这么多种拼版方式，有没有
2023-06-13 09:57:14
电子发烧友网站提供《F5G全光网安装工艺和施工指南.pdf》资料免费下载
2023-05-23 10:44:339 存在SMT贴片的缺陷。焊盘设计的大小值对应的器件并不是一定不能组装，华秋DFM根据焊盘大小定义风险系数，系数等级有最优值、一般值、存在风险值、危险值。
PCBA在生产过程产生的焊接缺陷，除了与生产工艺
2023-05-11 10:18:22
系统级封装 (System in Package, SiP）是指将单个或多个芯片与各类元件通过系统设计及特定的封装工艺集成于单一封装体或模块，从而实现具完整功能的电路集成，如图 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32822 
板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术，既可以是单芯片封装、多芯片封装，也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同，板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间，因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板倒装焊方式实现芯片与基板的电气
2023-05-04 16:19:132505 
目前，FC-BGA 都是在C4 的设计基础上，再进行封装与工艺技术的设计与研发的。
2023-04-28 15:09:20755 
电路组件选用 BGA 器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距 BGA 器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍
2023-04-25 18:13:15
在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的Chip元器件，最好按以下原则设计：
a）对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样
2023-04-25 17:20:30
，采用其他形式需要与工艺人员商议。
另外还应该注意：在波峰焊的板面上（IV、V组装方式）尽量避免出现仅几个SMD的情况，它增加了组装流程。
2.2组装方式说明
a）关于双面纯SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
利。
工艺性设计要考虑：
a）自动化生产所需的传送边、定位孔、光学定位符号；
b）与生产效率有关的拼板；
c）与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊
2023-04-25 16:52:12
密切相关。由于完全理解了锡膏熔化温度和带给材料的过多热量所造成的危害，因此几乎不需要进行任何特殊修改。
然后介绍评估和确保焊膏印刷质量兼容性的方法。焊膏印刷主要包括两个方面的功能：焊膏质量管理能力和焊
2023-04-24 16:36:05
PCBA的主要组装类型如下表1所示。 到目前为止，单面贴片和双面贴片主要应用于电源板和通信背板，而其他组装类型则应用于电脑、DVD、手机等复杂设备。 SMT程序 SMT工艺属于一种焊接工艺
2023-04-21 15:40:59
条较高。 2、通孔回流焊工艺须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的套印刷模板及回流焊模板。 3、通孔回流焊炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。原作者：广晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:48:44
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342370 散热对称性， 焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm（对于不对称焊盘），如图 1 所示。 5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上
2023-04-20 10:39:35
接触后焊接上的[3]适用范围不同，回流焊是属于SMT贴装工艺，适用于电子元器件贴片，波峰焊是属于DIP插件工艺适用于插脚电子元器件。[4] 工艺顺序，是先回流焊后波峰焊，一般贴片原价比插件元器件要小的多，线路板组装是按照从小到大的顺序完成组装的。
2023-04-15 17:35:41
；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接
2023-04-14 14:27:56
钢网，若是先刷锡膏，则反过来。3钢网的开孔方式根据不同的工艺，锡膏钢网工艺开孔，是在焊盘上，红胶钢网工艺开孔，是在两个或多个焊盘的中间，简单理解就是两种工艺钢网的开孔方式不一样。例如一个电阻，正常2个
2023-04-14 10:47:11
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
和基板介质间还要具有较高的粘附性能。 BGA封装技术通常采用引线键合、等离子清洗、模塑封装、装配焊料球、回流焊等工艺流程。引线键合PBGA的封装工艺流程包括PBGA基板的制备和封装工艺
2023-04-11 15:52:37
锣板加V割拼版方式，适用于板边有器件的板子，不能无间距拼版，采取加工艺边形式拼版，两头加工艺边V-CUT处理，中间留间距锣空，方便焊接元器件，否则板边的器件相互干涉，无法组装焊接。
2023-04-10 09:41:42474 有元器件在板边，如果元器件靠近板边的，最好是加工艺边留间距拼版，否则也会影响元器件的组装与可焊性。一键拼版满足多种需求这么多种拼版方式，有没有快速且正确完成拼版的方案，又能让步骤简单操作便捷呢？这里不得不
2023-04-07 17:23:24
有元器件在板边，如果元器件靠近板边的，最好是加工艺边留间距拼版，否则也会影响元器件的组装与可焊性。一键拼版满足多种需求这么多种拼版方式，有没有快速且正确完成拼版的方案，又能让步骤简单操作便捷呢？这里不得不
2023-04-07 16:37:55
生产及检测成本； 2）对于组装产品工艺要求焊膏印刷质量严格控制情况下，还应在X光自动检测前面设置3D焊膏涂敷检测仪，对每块PCB焊膏印刷情况进行检查，以保证丝印机印刷效果的一致性，保障印刷工艺参数
2023-04-07 14:41:37
层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良。影响电路特性。 PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通
2023-04-06 16:25:06
PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种？
2023-04-06 16:12:14
机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33:377222 电子成品组装薄膜面板制作工艺对比
2023-03-24 15:37:39630 板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的，是将
2023-03-24 11:58:06
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的，是将
2023-03-24 11:52:33
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的，是将
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