EMC技术：未来趋势下的应用与发展探究？|深圳比创达电子EMC
2024-03-20 10:24:56
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共读好书 刘文喆 陈道远 黄炜 （中国电子科技集团公司） 摘要： 塑封器件具有体积小、成本低的优点，逐步替代气密性封装器件，广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP（System
2024-02-23 08:41:26110 
共读好书 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
SiP（System in Package）技术是一种先进的封装技术，SiP技术允许将多个集成电路（IC）或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
能源消耗，并提高整体系统的能源利用率。 2. 高稳定性：DC电源模块在供电过程中需要保持稳定的电压和电流输出，未来的发展趋势将更注重提高其稳定性，以满足各种应用场景的需求。 3. 多功能性：随着科技的不断进步，未来DC电源模块将更具备多功能性，能够同
2024-01-25 10:55:58128 
BOSHIDA DC电源模块技术的未来发展趋势 随着科技的不断发展，DC电源模块技术也在不断演进。以下是DC电源模块技术未来发展的一些趋势： 1. 高效能：未来DC电源模块的效能将得到进一步提高
2024-01-11 15:57:53145 
近年来，区块链技术作为一项颠覆性的创新技术，引起了全球各行各业的广泛关注。区块链技术的出现，为金融、供应链、物联网等各个领域带来了很多变革的机会。本文将从区块链技术的起源、发展现状以及未来趋势等方面
2024-01-11 10:31:44281 ASMPT 太平洋科技有限公司是全球领先的先进半导体封装设备及微电子封装解决方案的最主要的供应商，SilverSAM 银烧结设备具备专利防氧化及均匀压力控制技术，除确保基本高强度烧结键合，对应导热性
2024-01-03 14:04:45230 
半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。
2024-01-02 11:09:17394 
其在兼容性、鲁棒性、灵活性等方面的优势，已经得到多个旗舰公司的认可和相关领域的产业布局。本文回顾SRAM存算一体芯片领域近年来的研究现状和发展趋势，分析并总结了该领域未来的研究需求，凝练关键科学问题并进一步探讨前沿研究方向。
2024-01-02 11:02:36948 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
随着科技的飞速发展，微电子封装技术已经成为现代电子工业的重要组成部分。金属壳体封装技术，作为其中的一种重要形式，因其优良的散热性能、电磁屏蔽效果和机械强度等特点，被广泛应用于航空航天、国防、通信等高端领域。本文将深入探讨金属壳体封装技术的现状及其发展前景。
2023-12-11 11:00:26368 
/cm2。
尽管SIP还是一种新技术，目前尚不成熟，但仍然是一个有发展前景的技术，尤其在中国，可能是一个发展整机系统的捷径。
4 思考和建议
面对世界蓬勃发展的微电子封装形势，分析我国目前
2023-12-11 01:02:56
工业机器人的发展现状和趋势。 一、工业机器人的发展现状 1.1 工业机器人的概念及历史 工业机器人指的是一种可以自动完成各种工业生产任务的机器人。最早的工业机器人广泛应用于汽车、电子、金属加工等行业。随着技术的进步和成
2023-12-07 17:27:182452 本文将详细分析国产光耦的发展趋势，探讨其未来发展的关键因素与前景。
2023-12-06 11:01:51237 
一、引言 情感语音识别是一种新兴的人工智能技术，它通过分析人类语音中的情感信息，实现人机之间的情感交互。本文将探讨情感语音识别技术的发展历程、现状以及未来趋势。 二、情感语音识别技术的发展历程 起步
2023-11-30 11:06:54321 情感语音识别是一种涉及多个学科领域的前沿技术，包括心理学、语言学、计算机科学等。它通过分析人类语音中的情感信息，实现更加智能化和个性化的人机交互。本文将探讨情感语音识别的现状与未来趋势。
2023-11-28 17:22:47317 SiP系统级封装、SOC芯片和合封芯片技术都是重要的芯片封装技术，在提高系统性能、稳定性和功耗效率方面有重要作用，但它们在集成方式、应用领域和技术特点等方面存在区别。
2023-11-24 09:06:18288 本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
2023-11-23 16:03:42258 的现状、挑战与未来趋势。 二、情感语音识别的现状 技术发展：随着深度学习技术的不断进步，情感语音识别技术得到了快速发展。目前，基于卷积神经网络（CNN）、循环神经网络（RNN）和长短期记忆网络（LSTM）等深度学习模型的语音
2023-11-22 11:31:25301 半导体封装方法，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。
2023-11-19 12:30:081015 电子发烧友网站提供《我国工业控制自动化产业的现状地趋势.pdf》资料免费下载
2023-11-16 15:55:50
0 专利申请趋势分析可以反映技术发展的过去和现在，有助于相关人员掌握该技术的发展脉络及发展现状，从一定程度上也可以预测未来技术发展的可能。对uRLLC技术进行基础检索，从专利申请趋势来看，其专利申请从2016年至2022年申请量呈上升趋势
2023-11-15 17:59:49477 
一、引言 情感语音识别技术是近年来人工智能领域的研究热点之一，它通过分析人类语音中的情感信息，为智能客服、心理健康监测、娱乐产业等多个领域提供了重要的支持。本文将探讨情感语音识别技术的现状和未来
2023-11-15 16:36:18240 本文系统总结了机械式和非机械式六类光束偏转技术的国内外研究进展，根据不同技术的偏转特性，从关键指标方面比较分析了各类光束偏转技术的特点，并从空间应用性能需求的角度给出了发展趋势，展望了电光偏转技术在空间光通信领域具有很好的应用前景，为下一步的研究工作指明了方向。
2023-11-14 09:40:06403 
封装与系统主板缩小到一个具备所有功能需求的单系统封装里面。如今SiP 已经成为重要的先进封装和系统集成技术，而且是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线。
2023-11-13 09:28:48262 
在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531825 
介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192747 
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:071029 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419 
扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（System in a Package, SiP）和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。
2023-10-25 15:16:14314 
sip中继是什么意思？ SIP通道是传统电话线的数字版本，每个SIP通道允许同时进行两个呼叫，一个呼出，一个呼入。与物理电话线不同，无需布线就可以根据需要添加新的SIP通道。 sip中继的功能
2023-10-25 13:55:14366 
sip中继是什么？ sip是一个基于文本的应用层控制协议，用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话，同时也是一种源于互联网的IP语音会话控制协议。 sip中继的功能用途 SIP中继用于SIP服务器
2023-10-20 11:59:44286 晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
一、引言 语音识别技术是一种将人类语音转化为计算机可读文本的技术，它在许多领域都有广泛的应用，如智能助手、智能家居、医疗诊断等。本文将探讨语音识别技术的现状、挑战和未来发展。 二、语音识别技术的现状
2023-10-12 16:57:30953 系统级封装 (System in Package) 简称SiP，SiP技术已成为现代电子领域的一项重要创新。SiP 技术使用半导体来创建包含多个 IC 和无源元件的集成封装，从而创建紧凑且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12563 一、引言 随着科技的快速发展，语音识别技术得到了广泛应用。语音识别技术是一种人机交互的关键技术，它使得计算机能理解和解析人类语言。本文将探讨语音识别技术的现状及未来的发展趋势。 二、语音识别技术
2023-09-28 16:55:011584 先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371613 
电子发烧友网站提供《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP).pdf》资料免费下载
2023-09-19 16:12:260 电子发烧友网站提供《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）.pdf》资料免费下载
2023-09-19 14:23:370 对人工智能技术在军事情报领域应用与研究现状进行了分析梳理,以期为后续军事情报研究提供借鉴。从情报智能分析与军事指挥决策方面,梳理总结了人工智能在军事情报工作中的发展与应用现状。基于情报工作流程,分析
2023-09-18 12:27:46691 
近年来，深度学习技术在语音合成领域取得了显著的进展。基于深度学习的语音合成技术能够生成更加自然、真实的语音，提高了用户体验。本文将介绍基于深度学习的语音合成技术的进展以及未来趋势。 一、基于深度学习
2023-09-16 14:48:21490 随着自动驾驶技术的迅速发展，点云标注技术作为其关键组成部分，已经在各个领域得到了广泛的应用。本文将介绍自动驾驶点云标注技术的现状以及未来的发展趋势。 自动驾驶点云标注技术的现状 点云标注是通过
2023-09-13 18:09:41444 在集成电路发展的数十年里，封装形式从最典型的DIP、QFP发展到系统级SiP封装和PoP封装（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高阶封装，封装技术和集成度得到了显著提升。
2023-09-08 17:37:181161 
随着科技的不断进步和电子设备的广泛应用，人们对电源滤波器的要求也越来越高。电源滤波器是一种用来减少电源中的干扰和噪声的装置，它在保证电子设备正常运行的同时，还能提高设备的性能和可靠性。那么，在未来，电源滤波器的发展趋势将会如何呢？下面电源滤波器维爱普小编与大家来探讨一下。
2023-09-07 10:49:53263 技术的现状和未来发展趋势。 一、基于点云标注的自动驾驶技术现状 目前，基于点云标注的自动驾驶技术已经取得了很大的进展，各大汽车制造商和科技公司纷纷投入巨资研发。通过点云标注技术可以实现对车辆周围环境的实时感知
2023-09-06 18:10:55531 讯维高清混合矩阵切换器作为一种先进的视听设备，已经在市场上得到了广泛的应用。以下是该产品的市场现状和发展趋势分析。
2023-08-31 16:37:45287 、董事长兼总裁戴伟民博士以《面板级封装：Chiplet和SiP》为题进行了视频演讲。他表示，Chiplet是集成电路技术重要的发展趋势之一，可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境；而先进封装技术则是发展Chiplet的核心技术之一。随后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50748 什么是 SIP广播系统？**** SIP广播是IP网络广播的一种。它是采用国际通用标准SIP协议的网络广播系统。在国际上，IP广播已经支持SIP协议。是一个开放兼容的广播系统。。 SIP广播系统
2023-08-28 08:53:27562 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
随着科技的飞速发展，半导体产业成为各国竞相投资的热点领域，其中IC封装技术是半导体制造的一个关键环节。本文将探讨中国在IC封装技术方面与其他国家之间的差距，并预测未来的发展趋势。
2023-08-01 11:22:53627 
光通信市场在2023年将继续保持稳步增长，并且呈现出一些关键的发展现状和趋势。光芯片、光器件、光模块等作为光通信的基础和核心，市场规模持续增长，技术路径持续革新。
2023-07-24 14:29:15957 等优点，同时它的成本相对较低，因此在商业和消费领域得到广泛应用。 未来，LED显示的发展趋势将主要体现在以下几个方面： 大尺寸化：随着LED显示技术的不断进步，未来LED显示的尺寸将不断增大，能够满足更大面积的显示需求。 高分辨率：随着像素间距的不断
2023-07-21 15:26:30373 ，而XR虚拟制作则是使用这些技术进行电影和电视节目的制作。这种创新的技术为制作人员提供了前所未有的机会，可以预见的是，它的未来发展趋势将是十分广阔的。 首先，XR虚拟制作将进一步提高电影制作的效率。在传统的电影制作过程中，需要进
2023-07-19 17:40:18342 随着科学技术与物联网的发展，未来智慧工地城市的发展将是建筑行业的重中之重，那么未来智慧工地智能建筑的发展趋势将是什么呢？下面西安智维拓远小编就带大家了解了解未来的智慧工地将是什么样子： 一、物联网技术
2023-07-13 18:15:56311 DA14580 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理图
2023-07-06 19:41:400 ）系统级封装技术成为当前关键的半导体先进封装技术，若两者结合，又将会为半导体下游应用带来什么样的“新火花”呢？ 近日，国星光电应邀出席2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会，并发表了《GaN的SIP封装及其应用》主题演讲，围绕氮化镓的SIP封装及应
2023-06-26 09:52:52362 ）封装和三维多芯片模块 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些关键技术因素，并对 LTCC 封装技术的发展趋势进行了展望。
2023-06-25 10:17:141043 
展示了基于先进制造材料与工艺的现代滤波器研究现状，进一步分析了滤波器在通讯系统中的发展趋势与存在形态，为面向未来的新-代微波器件设计提供参考。
2023-06-19 15:40:19541 
机器视觉是指利用机器学习和计算机视觉技术来检测和分析图像和视频的技术。它可以广泛应用于工业生产、医疗诊断、安防监控等领域。在国内，机器视觉技术已经逐渐走向成熟。在质量检测、产品识别等领域，机器视觉技术得到了广泛应用。然而，与国际先进水平相比，国内机器视觉技术仍存在一定差距。
2023-06-07 16:20:422065 智能电网是指应用新一代信息技术，以实现电网自主、智能化、互联互通、高效优质运行为目标的电网。未来智能电网的发展趋势将会朝着以下方向发展： 1、增加可再生能源比例：未来智能电网将更加注重可再生能源
2023-05-29 13:47:212719 本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求 , 分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术 , 针对对集成电路后摩尔时代的发展预测 , 提出了天线阵列微系统概念
2023-05-29 11:19:541271 
本文将分析工控安全技术发展现状，盘点国内外工控安全主流厂商发展态势，分析我国工控安全市场发展现状，展望未来工控安全技术的发展与应用趋势。
2023-05-25 10:42:082736 
的发展需求及概念的基础之上，对国内外正在研究的可调节/重构隐身技术、有源对消技术、智能蒙皮等进行分类、梳理，总结展望雷达智能隐身技术未来发展趋势，并对其未来发展方向提出了建议。
2023-05-24 14:08:011535 
新悦SIP2701V网络音频模块是一款通用的独立SIP音频功能模块，可以轻松地嵌入到OEM产品中。该模块对来自网络的SIP协议及rtp音频流进行编解码。 该模块支持多种网络协议和音频编解码协议，可用
2023-05-23 12:01:05274 
SiP是（System In Package）的简称，中译为系统级封装。
2023-05-20 09:55:551811 
封装（Package），是把晶圆上切下来的裸片装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词
2023-05-19 11:39:29697 1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
封装测试是半导体生产流程中的重要一环，在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，系统级封装SIP（System In a Package系统级封装）受到了半导体行业的青睐。燕麦科技积极布局半导体测试领域。
2023-05-19 10:48:291076 
前期，文中为大家简单介绍了SIP协议的基本信息及优势，是SIP协议系列的基础知识分享。
此文以SIP协议后期涉及的拓展知识为主，旨在通过“知识平面”搭建以帮助后期高层次知识的消化理解。相关知识点包括：
2023-05-19 10:45:41632 
等，含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要
2023-05-19 10:40:35842 系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加
2023-05-19 10:31:30932 
系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加
2023-05-19 10:31:05829 
SiP封装（System In Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，与SOC（System On Chip系统级芯片
2023-05-19 10:28:063139 
系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比，而这些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402543 
手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向上也要
2023-05-19 10:04:352474 
微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一，受到广泛关注。微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级，其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术。综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术，为微系统集成实现提供参考。
2023-05-19 10:02:553796 
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261325 
SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚
2023-05-19 09:50:251148 
SiP模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484129 
电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。
2023-05-19 09:33:42801 
随着我国科技信息的快速发展，计算机网络通信方面也随着其需求的增加而不断发展。文中针对计算机网络通信中的
几方面新技术的现状进行分析，并结合其实际技术情况，对其未来的发展趋势进行了预测、分析，不仅可以为运营商带来更大
的经济效益，而且可以为人们提供最大化的便捷性。
2023-05-18 10:58:060 先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
的模式出现。许多业内专家更是认为，开源是未来的 AI 领域技术工具产品存活于市场的必要条件。
然而，在备受追捧的现状背后，也隐藏着众多风险与挑战，比如数据安全和隐私保护的问题，我们该如何适合 AI 浪潮
2023-05-09 09:49:41
工作，将过电压或浪涌电流导入地线，保护设备不受损坏。 未来防雷工程的趋势将是更加专业化和智能化。随着电子设备的广泛应用，防雷工程的要求也越来越高。未来的防雷工程将更加注重细节和精准度，要求防雷设备具有更高的精度
2023-04-28 09:42:58388 
随着科技的不断发展，人们对于照明设备的需求也日益增长，尤其是高性能、环保和节能的照明产品。LED作为一种具有这些优点的光源，逐渐成为市场上的主流照明设备。而LED封装技术则是LED产品性能优劣的关键所在。本文将介绍几种常见的LED封装类型技术，并讨论它们的特点、应用及未来发展趋势。
2023-04-26 11:10:09802 
摘要：在构建智慧水务和“双碳”时代背景下，智能配电系统在水务行业中发挥日益突出的重要作用。本文首先回顾了智能配电系统在水务行业的发展历程，并对其应用现状进行了分析，进而展望了智能配电系统在水务行业的发展趋势。
2023-04-19 12:34:311326 
SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 ，使其逐渐取代了传统的封装方式。随着时间的推移，BGA封装技术会有越来越多的改进，性价比将得到进一步的提高。BGA封装不仅具有灵活性和优异的性能，而且也有广泛的应用前景。未来，BGA封装技术将得到更广
2023-04-11 15:52:37
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2023-04-01 01:40:04577 
系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比，而这些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649
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