大电流弹片微针模组可提高触摸屏机械性能测试的效率

手机触摸屏测试项目

一、机械性能测试

1.耐冲击测试，手机触摸屏测试在使用过程中能承受多大的机械冲击力，记录手机触摸屏对于外界撞击的反应，以及遭受冲击后的适用性。观察其表面有无变形、扭曲等现象。

2.抗弯折测试，手机触摸屏测试在组装过程中FPC的抗弯折性，将FPC从不同角度连续弯折数十次后，观察FPC外观有无断裂、性能是否受损，确保FPC能正常使用。

3.挤压测试，手机触摸屏测试在使用过程中的耐挤压性和负载能力，对触摸屏施加压力，观察其有无变形、破损，以及各项性能是否正常。需记录好测试状况。

4.硬度测试，手机触摸屏测试对于外界压力、划线的承受力，用笔芯头部划拉触摸屏屏幕，将屏幕表面擦拭干净后观察其有无划痕、裂口、压痕等破损性痕迹。

作为具有导通和连接作用的弹片微针模组，在性能和寿命上都远超pogo pin探针模组，而且最主要的是面对电池连接器公母座测试有很好的应对方法。在pitch值≤0.2mm的领域中，弹片微针模组都能很好地应对，可取值最小可以达到0.15mm连接稳定，可应对的pitch值范围通常在0.15mm-0.4mm之间。

大电流弹片微针模组是弹片为一体成型的结构，后期加硬镀金处理有利于增强导电性能，不同头型接触不同的测试点，保证连接的稳定性，支持定制化，能通过高达50A的大电流，电流传导于同一材料体内，电阻恒定，无电流衰减，过流能力强大，大电流弹片微针模组平均使用寿命在20w次以上，面对高频率测试也不会有压力，无需频繁更换，大大提高了测试效率。

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