PCBA设计师们在设计线路板的时候，往往会预留工艺边。这么做得到原因大家知道是为什么吗？设计工艺边有什么好处吗？今天给大家讲解一下PCBA为什么要设计工艺边？
2024-03-22 11:45:19
226 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何解决PCBA加工时焊点拉尖现象?PCBA加工焊点拉尖产生的原因和解决方法。近年来，随着科技的不断发展，电子产品的需求不断增加。PCBA焊接作为电子产品生产过程
2024-03-08 09:11:40112 和无铅工艺的区别问题。 为了更好地理解这两种工艺，我们需要从不同的角度探究它们的优缺点。 首先，让我们先来了解一下PCBA加工的定义和流程。PCBA加工是指印制电路板( PCB)表面组装电子元器件的加工工艺，它主要包括了以下几个步骤：编写电路板的布局和原
2024-02-22 09:38:5290 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工生产和报价需要提供哪些资料?PCBA加工生产和报价需要的资料。PCBA加工是一种将电子元器件焊接到印刷电路板(PCB)上的制造过程。它是电子设备制造
2024-01-24 09:18:32145 （非等效采用IPC-A-610C、J-STD-001C），本基准主要针对本公司DIP 部分。本基准描述为产生优质的焊点及PCBA所用的材料、方法以及合格要求。无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本基准描述的合格要求的完整的焊点。本基准适用于试制和生产现场的生产人员、
2024-01-09 10:10:44
3 PCBA焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析
2024-01-05 14:18:29581 
，是将所有电子元器件组成电路板的过程。如今，市面上的PCBA厂家琳琅满目，对于需要生产批量电子产品的公司来说，选择一家好的PCBA厂家是非常重要的一步。 那么怎么才能选择一家优秀的PCBA厂家呢?这里给出一些建议。 1. 口碑和信誉 首先，客户应该考虑PCBA厂家的声
2024-01-05 09:05:49141 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA打样流程有哪些步骤?PCBA打样的详细工艺流程解析。PCBA是电子制造业中的一个关键过程，它涉及到将电路设计转换成实际的电路板。打样是PCBA制造的重要
2023-12-26 09:34:54294 常重要的一部分，由于PCBA的复杂性和重要性，其制造和维修需要高度的技能和专业知识。不良的PCBA板可能导致电子设备的故障，因此在现代工业中，PCBA板的质量控制和维修变得尤为重要。在本文中，我们将探讨一些常见的PCBA板问题以及如何对其进行维修的方法。 常见的PCBA不良板问题 1. 焊点问题：PCBA板上的焊点连
2023-12-21 09:36:35221 高度，形成锡波，在锡波上方放置需要焊接的元件，使得焊锡液体能够湿润和涂覆元件焊点表面，形成焊接接头的过程。在这个过程中，焊锡液体会涂覆在元件焊点表面，达到润湿并填充焊缝的效果，从而形成焊接接头。 PCBA加工波峰焊连锡的原因可能包括以下
2023-12-15 09:31:43252 PCBA工艺流程其实有很多种，不同种工艺流程有不同的生产技术，因而在实际生产加工过程中所产生的成本不同，报价也不一样。
2023-12-14 10:53:26316 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些?SMT加工中造成焊点不圆润的原因。贴片工厂的生产加工过程中有时候会出现一些加工不良现象，对于贴片加工来说最直观的感受
2023-12-13 09:23:44210 红墨水试验是将焊点置于红色墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂，因此可以通过检查开裂处截面的染色面积与界面来判断裂纹的大小与深浅以及裂纹的界面，从而获得焊点质量信息。
2023-12-12 10:51:09327 
电子发烧友网站提供《数字控制器IC利用黑盒工具和在线诊断大幅降低返修率.pdf》资料免费下载
2023-11-27 11:55:350 问:请教一下各位老师，我们使用一款74401电源芯片，QFN封装，出厂时器件完好，交付一段时间后出现了偏移，能否帮忙判断一下，这种是冲击造成的撕裂，还是蠕变形成的撕裂吗，另外焊点形貌能否看出有无返修重融过呢？
2023-11-17 09:53:40518 
去除PCBA板工艺边的方法大致可以分为三大类：V-cut分板机、铣割分板机和手动去工艺边。如单纯以品质观点来看，铣割分板机（又称铣刀式分板机，曲线分板机）效果，克服了V-cut分板机只能直线分割的局限性，主要利用铣刀高速运转将多连片PCBA按预先编程路径分割开来的设备
2023-11-16 17:21:44172 
在产品返修过程中，发现返修品问题集中在AD8148芯片，具体问题为长期工作条件下AD8148芯片引脚焊锡开裂，其他器件无此问题。请问此情况可能是何原因，在该器件的其他应用场景中是否出现，该问题是否因为器件发热所导致，是否需要对该器件添加散热装置，或有什么较好的解决方案？
2023-11-14 07:28:57
低压检测的原理以及目的
2023-11-03 08:27:36
分析表明，焊接界面粗糙，平整度较差时，楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固，导致键合拉力强度过低。为了提高金丝键合工艺可靠性，可以采用补球的工艺，在第二焊点鱼尾上种植一个金丝安全球，提高键合引线第二
2023-10-26 10:08:26638 
PCBA加工中RoHS无铅工艺是什么?RoHS 代表有害物质限制。
2023-10-25 10:40:37367 摘 要:文章主要论述了手工清洗剂的分类；手工清洗剂的选择应考虑哪些特性；手工清洗工艺方法；几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果。并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案。批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗，返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净。
2023-10-19 10:06:45495 
SMT贴片加工根本工艺构成包括：丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，坐落SMT产线的最前端。
2023-10-11 16:15:24304 为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加热器放置热 电偶，了解温度的变化。在元件上可以放置多个热电偶，以控制温差，降低热变形和损坏的可能性。
2023-09-28 15:53:07604 
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查测试，如切片和染色实验、老 化和热循环测试
2023-09-28 15:43:15603 
想要减短交期，频繁向业务员催货。其实PCBA打样加工的每一道加工都是需要时间的，PCBA打样很多工序都是急不来的。那么PCBA打样加工究竟有哪些生产工序呢?接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍下。 PCBA打样加工常见生产工序 1. 返修： 返修的作用是对检测出现故障的
2023-09-28 09:31:42382 在移除元件之前首先要对PCBA进行加热，控制组件因为受热不均而引起的翘曲变形成为关键，对于如何进 行预热及设置温度曲线成功移除元件。这里重点介绍如何利用合适的方法和工具实现元件的成功移取。
2023-09-27 15:06:18227 
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2023-09-27 14:42:0723 PCBA电路板三防漆是保护油、防水胶、绝缘漆，防潮湿，防发霉，防灰尘，绝缘，故被称为三防漆，它主要是在组装的后端，在SMT贴片加工测试好之后，对产品表面做三防处理，工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种。这就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。
2023-09-27 10:21:35725 从SMT贴片加工的角度来看，空洞率是不可避免的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。那么空洞是怎么产生的呢？空洞的原因是什么？通过佳金源锡膏厂家的工程师解释，空洞的产生主要原因如下:焊点
2023-09-25 17:26:42546 
随着电子信息技术的迅速发展，对印制电路板组件 (PCBA) 的组装工艺的要求越来越高，而电子整机产品的可靠性和质量主要取决于PCBA 的 可靠性和质量水平，在工艺实践以及PCBA 的失效分析中，我们
2023-09-22 11:05:221121 
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制 BGA焊接的关键之一是对温度的精确
2023-09-12 11:12:10314 
的要求不断提高，而且SMT加工工艺也有更高的要求。要做好PCBA加工和SMT贴片工作加工厂至少需要做以下三点。 PCBA加工需要做到的三点要求 第一，进行SMT加工过程中，我们都知道需要使用锡膏。对于刚购买的锡膏，如果不立即使用，必须存放在5-10度的
2023-09-12 09:33:01396 一、BGA返修设备和工具的选择 选择适合的BGA返修设备和工具对于提高返修良率至关重要。包括焊接设备、X射线检测设备、清洗设备等等，每一种设备都需要精细操作和正确使用。这需要工程师对设备有深入的理解
2023-09-11 15:43:39230 
一、返修成功率因素 光学BGA返修台的返修成功率并不能直接给出一个固定的数字，因为它会受到许多因素的影响。主要包括操作员的经验和技能、使用的设备配置、返修的电路板和元件的具体情况、以及工作环境
2023-09-07 16:09:24262 
BGA(Ball Grid Array)返修台，即球栅阵列焊接返修工作站，是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装技术广泛应用于电子设备，如计算机、手机、游戏机等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
温度过高或过低，影响返修的效果。 二、操作简单 BGA返修台的操作比热风枪更加简单。工程师只需要设置好参数，就可以自动进行焊接，大大减少了操作的复杂性和繁琐性。而热风枪的操作需要工程师持续对焊接区域进行吹风，同时还需
2023-09-04 14:12:30362 
在电子设备制造和维修领域，对于高密度、微小且复杂的BGA(Ball Grid Array)芯片的修复，BGA芯片返修台是一个不可或缺的工具。它提供了一个精确、高效的平台，使得专业人员可以在控制良好
2023-09-01 10:54:04469 
定义：指导PCBA单板工艺应变测试，以及在单板加工过程中的应变管控重点。
2023-08-28 14:33:15544 
BGA返修台是一种专门用于修复BGA (Ball Grid Array) 芯片的设备。BGA芯片是一种表面安装的电子设备，广泛应用于各种电子产品中，如电脑、手机、游戏机等。 BGA芯片的特点 BGA
2023-08-28 13:58:33436 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA板返修要求都有哪些?PCBA板返修要求。PCBA板返修是PCBA加工中的一个很重要的环节，一旦处理不好，会导致PCBA板报废，影响良率。那么，PCBA板返修要求都有哪些?接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍下。
2023-08-23 10:59:55401 在PCBA加工中，判断是否需要进行返修通常基于以下依据： 功能测试失败：通过对已组装的电路板进行功能测试，如果测试结果显示某些功能模块无法正常工作或不符合规格要求，可能需要进行返修。 视觉检查异常
2023-08-21 12:00:55264 
和操作。 特点 全自动大型BGA返修站具有以下特点： 高精度定位系统：该系统可以精确地对准BGA焊点，以确保焊接和拆卸的准确性。 先进的温度控制系统：这种系统能够精确地控制焊接和拆卸过程的温度，以防止元件过热或未充分加热。 集成的视觉系统：这种系统通常包
2023-08-18 14:28:54232 
返修站的主要功能包括： 精确的温度控制：全电脑控制BGA返修站的热风和红外加热系统可以精确地控制加热温度和时间，确保焊点在正确的温度下进行焊接或拆卸。 精确的定位系统：这种设备通常配备了高精度的光学定位系统，可以精确地定位BGA芯片的焊点，确保焊接和拆卸的准
2023-08-17 14:22:46254 
BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)返修台是电子制造和维修领域中的一种重要设备，专门用于处理BGA封装的集成电路的拆装和返修。本文将向您介绍一款简易型BGA返修台的特点和技术参数
2023-08-14 15:04:55332 
定义：指导PCBA单板工艺应变测试，以及在单板加工过程中的应变管控重点。
2023-08-10 09:44:361297 
有什么好处?接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍下。 PCBA加工为什么要拼板? PCBA加工生产的拼板作业问题，在一般的PCBA加工工厂加工中电路板生产都会进行一项拼板操作，不管是PCBA加工厂还是PCBA加工设计的环节，大家都需要增加板边这一项，该项工艺的目的就是为了增加
2023-08-07 10:36:19522 
BGA (Ball Grid Array) 封装技术在现代电子设备中得到了广泛的应用，但是这种设备的维修和修复需要专门的设备和精细的操作。BGA返修台就是为此而设计的一款设备。它具有高精度定位，精确
2023-08-03 13:42:08364 
带来了一定的维修挑战。全自动落地式BGA返修台，以其高精度、高效率的修复能力，成为了工业制造中解决这些挑战的重要工具。 全自动落地式BGA返修台：功能特性 全自动落地式BGA返修台是一款专门为BGA封装设计的高精度修复设备。它配备了先进的光学对准系统，可以精确地
2023-08-02 14:47:31677 
据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
对于任何规模的数据中心，服务器的返修和维护都是必不可少的一部分。特别是在中小型企业中，能够有效、准确、并且易于操作的返修设备至关重要。WDS-750返修站，就是一款设计精良，功能强大的中小型返修
2023-07-28 15:51:33233 
出现问题，这时候就需要进行BGA返修，接下来深圳PCBA加工厂家为大家分享下PCBA加工如何做好BGA返修。 PCBA加工做好BGA返修的四大方法 一、正装法(采用置球工装)。 1、将清理干净、平整的BGA焊盘向上，放在置球工装底部BGA支撑平台上。 2、准备一块与BGA焊盘匹配的小模板，模板的开
2023-07-25 09:25:02369 都希望生产过程的零缺陷，但实际生产过程中总会出现这样那样的问题，不得不对缺陷产品进行返修或维修。本文是在确定故障点的情况下，对PCBA生产过程产生的缺陷进行维修，实际上也是一门技术，更是一门艺术，需要
2023-07-21 14:19:26530 
在当今的电子制造业中，光学对位BGA返修台已经成为必不可少的工具。这种设备不仅能提高生产效率，还能在返修过程中确保产品质量。这就是为什么越来越多的企业选择使用光学对位BGA返修台。 光学对位BGA
2023-07-20 15:15:24263 
SMT贴片加工对于电子产品的发展至关重要，高精度、小型化的发展方向离不开贴片加工，焊点在SMT加工中也占有非常重要的地位，因为焊点的质量是否可靠，决定了PCBA的质量是否可靠。那么SMT贴片加工
2023-07-20 14:42:19481 
全电脑控制的BGA返修站是一种高级电子制造设备，专门用于重新连接或更换BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品中，如电脑、手机、平板电脑等高
2023-07-19 17:50:37272 对于电子制造业来说，返修是一项重要的工作，而光学对位BGA返修台正是这项工作的重要助手。这种设备利用先进的光学技术，能够提供高精度的对位和焊接，从而确保了返修工作的成功。 在过去，返修工作往往需要
2023-07-18 16:02:17189 再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。
2023-07-18 10:00:43251 BGA返修台在以下应用场景中具有重要价值： 1. 电子制造与组装：在电子制造和组装过程中，可能会出现BGA封装焊接不良、元件损坏或者装配错误等问题。BGA返修台可以用于对这些问题进行迅速、精确的返修
2023-07-11 14:32:46238 BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术，其焊点
2023-07-10 15:30:331071 BGA返修设备是电子行业中维修BGA组件的重要设备，而中小型企业虽然资金有限但又有更大的需求，如何选择适合中小型企业的BGA返修设备? 为中小型企业选择BGA返修设备，需要考虑以下6个角度： 1.
2023-07-06 14:48:45241 光学BGA返修台是用于BGA焊接返修的重要设备，它能够保证焊接的精度和可靠性，而如何实现高精度焊接则是一个热门话题。本文就光学BGA返修台如何实现高精度焊接作一详细说明，主要包括： 1. 设备精度
2023-07-05 11:39:05304 
光学BGA返修台是一款由高精度组件组装而成的小型系统，它能够显著提高BGA的返修效率，减少维修成本，增强产品质量，从而节约企业成本。那么，光学BGA返修台在实际操作中有何优势? 1. 光学BGA返修
2023-06-29 11:23:41291 
陷。这就需要进行返修操作以确保设备的完整性和性能。在众多的返修工艺中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）的返修工艺尤为复杂，因为它涉及到微小的焊接点
2023-06-28 09:48:57575 
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子设备中广泛应用的一种电子组装技术。在使用SMT制作电子设备的过程中，由于各种原因，可能会出现需要进行返修的情况，比如元器件损坏、元器件错误贴装等问题。那么，SMT加工返修中一般都会怎么更换元器件呢？
2023-06-27 10:17:27330 
最近有客户问到一个PCBA加工直通率的问题，那么直通率其实就是产品从上一道工序到下一道工序之间所需要的消耗的时间，那么时间越少的话效率越高
2023-06-27 08:59:34395 LED灯条X-ray检测作为一种新型检测技术，在现代制造行业中，被广泛应用于产品质量控制，特别是在降低产品返修率方面表现出色。那么，LED灯条X-ray检测如何能够降低产品返修率呢? 一、X-ray
2023-06-26 15:33:07249 
。一旦焊点失效，该PCBA将被返修或报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。接下来深圳PCBA加工厂家就为大家介绍下PCBA加工焊点失效的原因及解决方法。
2023-06-25 09:27:49471 、优势、应用领域、使用流程及其优化问题。 一、原理 光学BGA返修台是一种基于光学原理的返修工具，它通过光学系统来检测BGA的每一个焊点位置，并以此来完成对BGA返修的过程。光学BGA返修台工作时，不需要接触BGA，而是采用高分辨率的CCD摄像
2023-06-21 11:55:05280 
将LFCSP器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，注意必须加热不良器件，直至引脚和裸露焊盘(如有焊接)下方的焊料液化，从而更容易从电路板上移除不良器件。
2023-06-16 16:29:35417 
BGA返修设备在高端电子产品制造中具有重要作用，这一点毋庸置疑。它们可以帮助电子制造商在短时间内提高产品质量，并减少生产成本。本文将详细分析BGA返修设备在高端电子产品制造中的重要作用，包括： 1.
2023-06-15 13:50:39247 
全自动返修台的操作性能出色，其可操作性令人耳目一新。它的优势在于： 一、操作便捷：全自动返修台的操作可以通过简单的操作进行，它的操作界面简洁明了，操作者可以很容易地掌握它的操作流程，从而能够节省大量
2023-06-13 14:21:34255 
BGA返修设备在可穿戴设备行业应用十分广泛，它们是维修可穿戴设备的关键设备，为维修提供必要的技术支持。本文将从BGA返修设备的类型、使用方法、特性、应用以及选择BGA返修设备的注意事项等方面详细介绍
2023-06-12 16:29:54249 
PCBA、SMT加工一般有两种工艺，一种是无铅工艺， 一种是有铅工艺，大家都知道铅对人是有害的，因此无铅工艺符合环保的要求，是大势所趋，历史必然的选择。
2023-06-09 09:55:39707 BGA返修台在实际操作中，应谨慎操作，注意事项非常重要，以下就来详细介绍BGA返修台在实际操作中的注意事项。
2023-06-07 13:47:21424 BGA返修设备是一种用于BGA返修的专业设备，它能够有效地帮助用户解决电子元件表面的故障。本文将从安全、设备、操作、温控、保养和环境六个角度，分别介绍BGA返修设备的使用注意事项。 一、安全 1.
2023-06-06 14:40:07427 BGA返修过程中，如何确保芯片的可靠性和稳定性?BGA返修过程中，如何确保芯片的可靠性和稳定性是一个重要的问题，一旦出现芯片质量问题，将会产生费用和时间上的损失，因此，如何正确处理这个问题，对于提高
2023-06-05 18:06:45559 通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺
2023-06-04 15:39:27202 操作BGA返修台时，为确保人身安全和设备安全，需要遵循以下常见的安全预防措施： 1. 操作前准备：在操作BGA返修台之前，请仔细阅读设备的用户手册，了解设备的功能、操作方法和安全注意事项。如果有
2023-05-30 15:42:08281 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工过程有哪些生产环节?PCBA加工工艺的四大环节。电路板要想实现功能运行，光靠一块PCB裸板是无法完成的，需要将裸板进行元器件的贴装、插件并实现
2023-05-30 09:03:581993 尺寸链计算与公差分析的目的 获得合理的工序公差，保证产品加工质量； 检查工艺漏洞，提前优化，避免试生产造成的资源及时间浪费； 优化零件加工工艺路线，避免累计误差； 减少装配现场的修锉调整
2023-05-26 17:21:381318 
伴随着电子信息技术的快速发展,对印制电路板组装件(PCBA)的组装工艺要求也越来越高,而电子整机产品的稳定性和品质主要是看PCBA的稳定性和质量水平。在工艺实际操作及其PCBA的失效分析中,我们不难
2023-05-25 16:48:431223 
工业PCBA清洗设备是一种专门用于清洗印刷电路板组装(PCBA)的设备。在电子制造过程中，PCBA需要接受大量的焊接工艺，而这些焊接工艺可能会使得PCBA表面残留有化学物质或者金属粉尘等污染物
2023-05-22 11:45:16438 
SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计，需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计，除了保证SMT焊盘间安全距离外，还应考虑元器件的可维护性。
器件布局
2023-05-22 10:34:31
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是PCBA加工焊点拉尖?PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法。接下来为大家介绍PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法。
2023-05-10 08:56:46935 一、更高的工作效率 BGA返修设备具有更高的工作效率，与传统的拆装式设备相比，具有更快的返修速度，使生产效率大大提升，更快地完成返修任务，从而满足客户的要求。此外，该设备还具有自动化操作功能，将相
2023-05-05 18:21:48332 一、产品质量 1.查看BGA返修设备厂商的资质证书，了解设备的质量，确保设备符合国家质量标准; 2.询问BGA返修设备厂商的设备安全性能，确保设备能够提供安全、可靠、稳定的工作环境; 3.了解设备
2023-05-04 18:05:27295 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲有翅金属弹片直焊电路板锡裂或翅膀断裂是什么原因？。接下来为大家介绍有翅金属弹片直焊电路板锡裂或翅膀断裂问题。
2023-05-04 09:12:57925 一、从供应商的角度来看： 从供应商的角度来说，BGA返修设备的配件可以单独购买。供应商可以提供各种类型的BGA返修设备的配件，例如BGA返修主机、BGA返修油压机、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 一、正确操作保障 BGA返修设备损坏主要是由于操作不当造成的，因此正确操作是非常重要的，一定要遵循正确的操作流程，以避免出现意外情况。正确操作保障了设备的安全性，也可以有效防止设备的损坏。 二、选择
2023-04-27 15:04:49254 
），CSP 的封装尺寸与芯片尺寸相同。
BGA 封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查，个别焊点缺陷不能进行返修。有些问题在设计阶段已经显露出来。随着封装尺寸的减少，制造过程的工艺窗口也随之缩小
2023-04-25 18:13:15
一、检查BGA设备返修前后的状态 1.检查BGA设备返修前后的状态，确保设备的状态没有发生变化，以防止出现不必要的故障。 2.检查BGA设备的电源线是否完好，是否有断路或短路现象，是否有接触不良
2023-04-25 17:17:54728 
一、检查物料质量 检查BGA返修设备的物料质量是确保设备质量的重要步骤。一般来说，物料质量应通过检测来确认，以确保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以检查PCB板的尺寸和表面质量，检查芯片的质量
2023-04-24 17:07:58398 
相信电子行业的人都听说过PCBA加工，但对详细的加工工艺并不熟悉。有哪位大神可以介绍一下合成快板PCBA加工的整体流程吗？
2023-04-14 14:38:51
，电子产品越来越追求轻薄短小、功能强大。因此，PCBA需要具备极高的集成度和精密度，以满足现代电子产品对于体积、重量和性能的要求。通过采用先进的制造工艺，电子元器件在PCBA上的布局变得更加紧密，从而实现了
2023-04-11 15:49:35
； 刷涂工艺对操作者要求较高，施工前要仔细消化图纸及对涂覆的要求，能识别PCBA元器件的名称，对不允许涂覆的部位应贴有醒目的标示； 操作者在任何时候，不允许用手触摸印制插件以避免污染； b.手工
2023-04-07 14:59:01
芯片）封装器件产品的原型生产，应在能力允许条件下在飞针检测前再利用X光检测仪对该类型器件的焊点或关键焊点进行检测，以保证焊点内在质量。 3、试生产 试生产的主要目的是验证工艺参数稳定性，原型产品生产
2023-04-07 14:41:37
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。 PCBA是指在PCB裸板基础上
2023-04-07 14:24:29
层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良。影响电路特性。 PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通
2023-04-06 16:25:06
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA电路板返修需要注意什么?PCBA加工电路板返修注意事项。PCBA加工有时会有需要返修的电路板，电路板返修是PCBA加工的一项重要制程，返修保障着产品的质量
2023-04-06 09:42:161023 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中上锡饱满是什么原因?PCBA打样上锡不饱满的原因。PCBA打样过程中，焊点上锡不饱满会对电路板的使用性能以及外形美观度有影响。接下来深圳SMT贴片
2023-03-30 10:03:38508
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