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电子发烧友网>今日头条>晨日科技SMT锡膏的特点

晨日科技SMT锡膏的特点

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2023-03-24 11:52:33

【技术】BGA封装焊盘的走线设计

异物或保护过孔的使用寿命,再者是在SMT贴片过回流焊时,过孔冒会造成另一面开短路。4盘中孔、HDI设计引脚间距较小的BGA芯片,当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时,建议直接设计 盘中孔 ,例如手机
2023-03-24 11:51:19

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