SMT生产过程中更加顺畅，也为了让大家的产品设计 从源头避免生产隐患 ，实现“一次成功”，进而提高效率和节约成本，我们特别推荐在生产下单前，使用 华秋DFM软件的SMT分析功能 。SMT分析功能可以提前
2024-03-19 18:22:25
SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCB SMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虚拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型，关联锡膏、器件、产品的工艺要求，通过热仿真软件来实现焊点
2024-03-18 17:00:11
中国网络交换芯片市场的发展趋势受多种因素影响，包括技术进步、政策推动、市场需求以及全球产业链的变化等。以下是对该市场发展趋势的一些分析。
2024-03-18 14:02:02
127 低GWP、低ODP的标准下，提高制冷效率，或者说为了解决低GWP所做的变动应当同时提高制冷效率而不是反过来使净GHG（温室气体）排放量增加。
二、制冷剂的发展趋势
2007年9月在加拿大蒙特利尔召开
2024-03-02 17:52:13
大屏拼接器行业在过去的几年里已经取得了显著的发展，并且随着技术的不断进步和应用领域的拓宽，预计未来这一行业将持续繁荣并呈现出一些明确的发展趋势。 一、行业增长与市场扩大 随着信息化和数字化进程的加速
2024-02-26 14:49:13101 本文将从结构、制造工艺、测试手段等方面对国产隔离芯片的质量控制进行分析，并展望其未来的发展趋势。
2024-02-02 16:14:06211 
BOSHIDA DC电源模块的未来发展趋势 未来DC电源模块的发展趋势可以预测如下： DC电源模块的未来发展趋势 1. 高效能：随着绿色能源的需求增长，DC电源模块将更加注重高效能的设计，以减少
2024-01-25 10:55:58128 
LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 静压轴承，无需能量转换，能够降低能源消耗。同时，无需润滑剂也减少了环境污染。三、静压主轴的发展趋势1、更高速度随着加工工艺的进一步提高，对静压主轴在高速度下的稳定性和精度要求也越来越高。因此，未来
2024-01-22 10:32:10
在电力系统中，恒峰智慧科技设计的配网故障定位装置是一个至关重要的设备，它可以帮助我们快速准确地找到故障发生的位置，从而进行有效的维修。随着科技的发展，这种设备也在不断地进步和改进。本文将探讨配网故障定位装置的未来发展趋势与挑战。
2024-01-18 10:24:1483 
在表面贴装技术（SMT）中，球栅阵列（BGA）封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而，BGA封装的元器件在SMT生产过程中偶尔会出现移位
2024-01-12 09:51:36329 
BOSHIDA DC电源模块技术的未来发展趋势 随着科技的不断发展，DC电源模块技术也在不断演进。以下是DC电源模块技术未来发展的一些趋势： 1. 高效能：未来DC电源模块的效能将得到进一步提高
2024-01-11 15:57:53145 
主要的产品技术发展方向。 另一主要趋势则是小型化封装。防雷击和ESD静电保护组件小型化的趋势越来越明显。特别是超极本、平板计算机及智能手机等产品蓬勃发展，更显得客户端对此需求越来越殷切。
2024-01-08 16:55:22
我们单板在用LTM4643，在工厂生产的时候发现这个芯片BGA有焊接问题，切片报告显示：
1. failure的点在下图红线的那一竖排的pin1/2/3.
2. 断裂面比较平整
请问这个问题一般是什么原因导致？你们客户是否有遇到过类似的问题？ 谢谢
2024-01-05 07:59:10
很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT贴片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40280 SMT焊接是一种电子元器件的表面贴装技术。SMT焊接通过在电路板表面安装元器件，然后用锡膏和热源将其焊接到板上。然而，在SMT焊接过程中，锡珠经常出现。那么导致SMT焊接锡珠的因素有哪些呢？下面
2023-12-18 16:33:11202 
BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列），它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2023-12-18 11:19:52822 
嵌入式工控机的特点、应用以及未来发展趋势 嵌入式工控机是一种专门设计和开发的计算机系统，用于实时控制和监控工业设备和过程。它具有许多独特的特点和广泛的应用领域，并且在未来有许多发展趋势。 首先
2023-12-15 09:50:37285 PCB，即印刷电路板，是现代电子设备中不可或缺的一部分。随着科技的不断发展，PCB行业也在不断变化和进步。以下是对PCB行业发展趋势的一些分析。
2023-12-14 17:28:351048 焊球断裂是BGA焊接过程中常见的问题，主要原因是焊接温度的不适当控制或设备振动。如果焊接温度过高，焊球可能会过度膨胀，导致焊球断裂；如果设备振动过大，也可能导致焊球的机械应力增大，从而引发断裂。
2023-12-11 10:12:34139 达到15～24%。因此在这个基础上估计，叠层裸芯片封装从目前到2006年将以50～60%的速度增长。图6示出了叠层裸芯片封装的外形。它的目前水平和发展趋势示于表3。
叠层裸芯片封装有两种叠层方式
2023-12-11 01:02:56
本文将详细分析国产光耦的发展趋势，探讨其未来发展的关键因素与前景。
2023-12-06 11:01:51237 
此次，我们将报道旨在实现光互连的光器件的最新研究和发展趋势。
2023-11-29 09:41:16438 
电子发烧友网站提供《智能家居市场分析及发展趋势.pdf》资料免费下载
2023-11-17 15:19:38
1 磁保持继电器的定义、应用及未来发展趋势 磁保持继电器是一种电磁继电器，具有特殊的工作原理和功能。它可以通过电流斩波电路控制，实现在没有外部电源的情况下实现电气信号的保持。磁保持继电器被广泛应用于各个
2023-11-17 14:23:19577 一、引言 情感语音识别技术是近年来人工智能领域的研究热点之一，它通过分析人类语音中的情感信息实现更加智能化和个性化的人机交互。本文将探讨情感语音识别技术的发展趋势与前景。 二、情感语音识别技术
2023-11-16 16:13:28199 电子发烧友网站提供《WLAN 的历史和发展趋势.pdf》资料免费下载
2023-11-15 11:45:390 的要求，BGA封装诞生并投入生产。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下BGA的一些信息：一、钢网在实际的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为0.15mm，但是在BGA器件
2023-11-09 17:57:00288 
焊接机器人在现代制造业中扮演着重要的角色，它们能够高效地完成焊接任务，提高生产效率，减少劳动力成本，同时确保焊接质量的一致性。其中，焊枪角度的调整对焊接质量至关重要。创想焊缝跟踪将探讨如何正确地调整
2023-11-07 14:38:43303 
Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。
2023-10-29 16:01:06748 1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419 
UL9540A测试的未来发展趋势及影响将主要体现在全球标准化、技术创新推动、市场需求增加和产业链协同发展等方面。
2023-10-26 13:11:23620 
在SMT工厂的贴片加工中，焊接无疑是一个非常重要的加工环节，如果在焊接过程中没有做好，就会影响整个pcb板的生产，稍微有点差就会出现不合格的产品，严重的话还会出现产品报废。为避免因焊接不良而对smt
2023-10-25 17:16:10656 
磁环的基本概念、功能、应用以及未来的发展趋势 磁环是一种主要用于储存磁性信息的介质，由一条闭合的磁性材料组成。这种材料可以是硅钢、铁氧体、钴铁、铁硼等。磁环内部被分成多个小的磁性区域，每个区域分别
2023-10-25 15:42:55684 简要解读BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2023-10-08 08:47:53329 
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951 
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制 BGA焊接的关键之一是对温度的精确
2023-09-12 11:12:10314 
各位老师，请问BGA焊接后出现故障，取下后发现印制板上部分焊盘润湿不良，需要从哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
随着科技的不断进步和电子设备的广泛应用，人们对电源滤波器的要求也越来越高。电源滤波器是一种用来减少电源中的干扰和噪声的装置，它在保证电子设备正常运行的同时，还能提高设备的性能和可靠性。那么，在未来，电源滤波器的发展趋势将会如何呢？下面电源滤波器维爱普小编与大家来探讨一下。
2023-09-07 10:49:53263 BGA(Ball Grid Array)返修台，即球栅阵列焊接返修工作站，是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装技术广泛应用于电子设备，如计算机、手机、游戏机等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
SMT焊接工艺是指在金属或非金属材料之间形成牢固连接的过程和方法。焊接工艺要求根据具体项目和产品的需求而有所不同，深圳捷多邦小编整理了一些常见的SMT焊接工艺要求
2023-09-01 10:09:36290 讯维高清混合矩阵切换器作为一种先进的视听设备，已经在市场上得到了广泛的应用。以下是该产品的市场现状和发展趋势分析。
2023-08-31 16:37:45287 面部表情识别技术作为一项人工智能技术，具有广泛的应用前景和未来发展趋势。本文将探讨面部表情识别的未来发展趋势和应用前景，包括技术进步、应用拓展和社会影响等方面。 首先，技术进步是面部表情识别发展
2023-08-29 18:22:11680 随着现代建筑和工程领域的不断发展，钢结构焊接系统作为一种重要的结构连接方式，在建筑、桥梁、船舶等领域得到了广泛应用。本文将探讨钢结构焊接系统的创新技术以及其未来的发展趋势。 首先，钢结构焊接系统
2023-08-28 10:48:02256 随着技术的不断发展和市场的不断扩大，讯维可视化分布式系统将会在未来发挥更加重要的作用。以下是一些未来发展趋势： 技术创新：随着人工智能、机器学习、大数据等技术的不断发展，讯维可视化分布式系统将会不断
2023-08-25 10:15:541284 4个发展趋势： 物联网发展趋势 1 数据分析和智能化应用是发展的大趋势 标准化的物联网开发平台将是实现此类目标的重要载体，例如由中易云开发的易云系统是一个基于云计算的物联网综合管控共享平台，能够对接各种物联网设备，用
2023-08-16 11:12:192709 人工智能的未来发展趋势 人工智能（Artificial Intelligence，AI）是一种模拟人类智能的计算机科学技术，它的发展已经改变了我们的生活方式。随着AI技术的不断升级和发展，未来它将
2023-08-15 16:07:086904 焊接是smt贴片加工中最重要的的环节，如果在焊接环节中没有做好的话将会影响到pcb板的整个制作，轻微一点会出现不合格产品，严重的话还会出现产品的报废。为了避免因为焊接不良而带来对smt加工质量的影响，因此需要注重焊接这一环节。
2023-08-14 10:15:40320 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工波峰焊接对BGA有什么的影响？SMT贴片加工波峰焊接对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅波峰焊接
2023-08-11 10:24:57239 
面部表情识别作为一项复杂的技术，未来将会面临更多的挑战和机遇。本文将探讨面部表情识别的未来发展趋势，包括技术进步、应用拓展、标准化和开放性等方面。 首先，面部表情识别的技术将会不断进步。未来，面部
2023-08-09 16:16:10307 BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
2023-08-01 09:24:501333 
，为什么要提供钻孔文件，它和焊接有什么关系，不提供它有什么隐患呢。
若玉说我刚接受了曾经理的专业培训，关于钻孔对焊接的影响，让我来告诉你。
锡膏印刷，在SMT焊接时是一个重要环节，是一个涉及因素众多且
2023-07-31 18:44:57
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39:20708 
LED、OLED和量子点显示是三种不同的显示技术，它们各有优缺点，未来的发展趋势也各有不同。 LED显示 LED显示是一种基于发光二极管（LED）的显示技术。LED显示具有高亮度、长寿命、快速响应
2023-07-21 15:26:30373 XR虚拟制作：未来的发展趋势 随着科技的不断发展，XR虚拟制作技术正在改变我们对电影制作和娱乐产业的理解。XR，或扩展现实，是一个涵盖了AR（增强现实）、VR（虚拟现实）和MR（混合现实）的技术术语
2023-07-19 17:40:18342 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴装元件如何手工焊接?SMT贴装元件手工焊接方法。SMT是半导体器件的一种封装形式，SMT涉及各种不同风格的零件，其中许多已形成行业通用标准，主要是一些片式
2023-07-17 09:51:32643 
从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。
2023-07-11 10:47:27312 BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术，其焊点
2023-07-10 15:30:331071 USB Power Delivery (USB PD)快充技术在未来的发展中有以下几个趋势。
2023-07-07 13:48:46527 光学BGA返修台是用于BGA焊接返修的重要设备，它能够保证焊接的精度和可靠性，而如何实现高精度焊接则是一个热门话题。本文就光学BGA返修台如何实现高精度焊接作一详细说明，主要包括： 1. 设备精度
2023-07-05 11:39:05304 
人工智能（AI）是一项重要的技术领域，已经在许多领域中取得了显著的进展。AI的未来充满了无限的可能性和挑战，这篇文章将探讨AI的未来发展趋势、影响和挑战。
2023-06-28 17:21:292801 ）封装和三维多芯片模块 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些关键技术因素，并对 LTCC 封装技术的发展趋势进行了展望。
2023-06-25 10:17:141043 
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种表面安装的封装方式，以其高密度、高性能的特点在电子行业中得到了广泛应用。然而，在BGA封装焊接过程中，可能会出现各种缺陷和异常。让我们一起来看看这些常见的问题及其产生的原因。
2023-06-20 11:12:311738 
PLC(可编程逻辑控制器)是现代工业自动化控制领域中不可或缺的设备，其发展趋势主要包括以下几个方面。
2023-06-20 11:08:494473 展示了基于先进制造材料与工艺的现代滤波器研究现状，进一步分析了滤波器在通讯系统中的发展趋势与存在形态，为面向未来的新-代微波器件设计提供参考。
2023-06-19 15:40:19541 
当谈到电子连接器未来的发展趋势时，我们可以从以下几个方面来进行分析： 1、小型化和集成化：未来电子连接器的趋势是更小型化和更高度集成。随着电子设备尺寸的减小和功能的增加，连接器需要变得更小巧，以适应
2023-06-14 10:42:58646 
这次就聊聊目前行业的对于电池包BDU的发展趋势。其实说白了，电池包的电气化趋势无非就是高度集成化，低成本化，高性能化。
2023-06-13 09:21:392415 
已成为政企构建云环境的核心组件。那么，什么是私有云？有哪些优势？市场竞争情况及未来发展趋势又是怎么样的？ 什么是私有云？ 私有云（Private Cloud）是为一个组织单独使用而构建的一种云计算服务形式。私有云可提供对数据
2023-06-08 11:07:43826 光放大器是一种能够将光信号增强的器件，其主要作用是对光信号进行放大以提高信号传输距离和质量。光放大器的特点是具有高增益、低噪声、大带宽和光学稳定性好等优点。本文将介绍光放大器的原理、种类、应用以及未来的发展趋势。
2023-06-01 09:27:283603 智能电网是指应用新一代信息技术，以实现电网自主、智能化、互联互通、高效优质运行为目标的电网。未来智能电网的发展趋势将会朝着以下方向发展： 1、增加可再生能源比例：未来智能电网将更加注重可再生能源
2023-05-29 13:47:212719 对不良问题进行逐步分析，才能解决根本问题。接下来就由佳金源锡膏厂家为大家分析SMT贴片常见不良现象分析汇总，希望给您带来一定的帮助！一、焊接产生锡珠/锡球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57942 
摘 要：针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47974 
(surfacemounttechnology,简称sMT)越来越多地应用在高密度封装产品中,如系统级封装(systeminpackage,简称siP)常焊接球焊阵列封装(ballgridarray,简称BGA)器件、功率裸芯片、方形扁平无引脚封装(quad aatNo-lead,简称QFN)器件。
2023-05-23 11:22:133772 
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
等优势。未来几年，UWB发展趋势主要有以下几个方面： 5G和UWB的结合。5G是未来的核心通信技术，而UWB可以为5G提供更高精度、更可靠的位置信息，两者的结合将会推动物联网、智能制造等领域的发展。 UWB在智能家居中的应用。UWB可以提供高精度的人体检测
2023-05-19 09:03:16299 
、盘中孔树脂塞孔电镀填平
当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致
2023-05-17 10:48:32
当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要树脂塞孔电镀填平，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。
2023-05-12 10:37:52717 
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。
2023-05-11 11:45:541174 
光纤激光器以其效率高、维护运营成本低等优势逐渐受到激光系统集成商的青睐。革命性的变化推动了全球激光市场的不断发展。随着光纤激光器在工业加工领域应用范围的不断扩大，未来几年，光纤激光器行业将出现五大发展趋势：
2023-05-08 17:17:05794 导读超异构和异构的本质区别在哪里？这篇文章通过对异构计算的历史、发展、挑战、以及优化和演进等方面的分析，来进一步阐述从异构走向异构融合（即超异构）的必然发展趋势。1、异构计算的历史发展1.1并行计算
2023-04-26 15:18:10543 
随着科技的不断发展，人们对于照明设备的需求也日益增长，尤其是高性能、环保和节能的照明产品。LED作为一种具有这些优点的光源，逐渐成为市场上的主流照明设备。而LED封装技术则是LED产品性能优劣的关键所在。本文将介绍几种常见的LED封装类型技术，并讨论它们的特点、应用及未来发展趋势。
2023-04-26 11:10:09802 
陶瓷电容器市场需求扩大：未来发展趋势展望
2023-04-26 10:47:09877 求无铅焊接。2004年，日本禁止通过铅焊生产或销售电子制造设备。2006年，欧盟开始禁止通过铅焊生产或销售电子制造设备。无铅焊接是不可避免的发展趋势，主要的PCB封装厂都在努力争取这一趋势，以便生产更多符合环保要求的产品。
原作者：booksoser 汽车电子工程知识体系
2023-04-24 16:31:26
球栅阵列 （Ball Crid Array, BGA)封装在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:471340 1.影响PCB焊接质量的因素 从PCB设计到所有器件的贴片再到完整的电路板，都需要严谨的PCB工程师，甚至是焊接工艺和焊接工人。 主要有以下因素： PCB文件，板的质量，元件的质量，元件
2023-04-18 14:22:50
数增加了，但引脚间距并没有减小，从而提高了组装成品率。BGA封装的功耗虽然增加，但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其电热性能。厚度和重量都较传统的封装技术有所减少，寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率
2023-04-11 15:52:37
的国家和地区实施了限制铅含量的法规。无铅焊接已成为电子制造业的趋势，其优点是环保、无毒，但焊接温度较高，对设备和工艺要求更严格。 七、BGA焊接 BGA焊接（Ball Grid Array
2023-04-11 15:40:07
德索五金电子工程师指出，关于fakra连接器发展趋势，您了解多少，在下文中，我们将分析一下fakra连接器的发展趋势，让各位读者对fakra连接器行业有一个宏观的认识。相信各位fakra连接器行业从业者，也不希望每天过得稀里糊涂的，所有了解一下fakra连接器发展趋势是非常有必要的。
2023-04-10 17:45:49487 
完成高速的外设，所以32位MCU的执行及运算速度会更快，程序记忆体更大，一般适用于高档的产品，例如扫地机器人、高阶智能锁等。 二、MCU未来的创新发展趋势是什么？ 目前来看，国内MCU“赛道”可算是
2023-04-10 15:07:42
大家好，我正在寻找 PN7160 BGA 和 BGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗？
2023-03-31 08:16:22
BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用
2023-03-28 13:05:04983 X-Ray检测设备是一种能够对BGA焊接质量问题进行有效检测的一种设备，其主要原理是使用X射线技术对BGA焊接过程中的各个环节进行检测。 X射线技术是一种穿透性检测技术，它能够穿透BGA焊接
2023-03-28 11:07:01592 BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用
2023-03-25 06:55:04592 BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术
2023-03-24 14:05:582380 
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘
2023-03-24 11:58:06
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用此类
2023-03-24 11:52:581248 
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘
2023-03-24 11:52:33
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘
2023-03-24 11:51:19
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