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压电纳米定位台在锡膏厚度检测中的应用
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2023-04-14 14:27:56
【技术】钢网是SMT生产使用的一种工具，关于其设计与制作
钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡
2023-04-14 11:13:03
华秋干货分享：SMT钢网文件的DFA（可焊性）设计
钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡
2023-04-14 10:47:11
XYZ三维运动、电容闭环、无磁压电纳米定位台与控制器！
本次介绍一款XYZ三维运动、电容传感器闭环的压电纳米定位台及相应控制器，该电容运动台的型号为P12.XYZ100C，控制器型号为E00.D11AL。 P12.XYZ100C压电纳米定位
2023-04-08 08:53:381024
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浅析PCBA生产过程中的质量监控要点
印刷厚度进行测定； b.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～+15％之间。 c.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况
2023-04-07 14:48:28
PCBA检测技术与工艺标准流程介绍
信息更全面、控制更有效，故在条件许可的前提下，通常优先选用3D焊膏涂敷检测仪）。 七、其它检测方法 1、在检测工艺过程中，对产品制程和产品质量不产生负面影响的前提下，允许使用其它非常规检测方法
2023-04-07 14:41:37
介绍PCBA生产的各个工序
适合印刷及焊接。 2、锡膏印刷 将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。 3、SPI SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。 4、贴装
2023-04-07 14:24:29
线路板的表面是什么？处理是做什么呢？
油、微蚀、活化、沉镍、沉金等小步骤。其布局与喷锡车间类似，前后处理是水平线，沉镍金是小型的龙门线。3.抗氧化膜（OSP）抗氧化膜是三种表面处理中成本最低的一种，通常是在分成小板之后通过水平线的方式进行
2023-03-24 16:59:21
PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理
油、微蚀、活化、沉镍、沉金等小步骤。其布局与喷锡车间类似，前后处理是水平线，沉镍金是小型的龙门线。3.抗氧化膜（OSP）抗氧化膜是三种表面处理中成本最低的一种，通常是在分成小板之后通过水平线的方式进行
2023-03-24 16:58:06
DFM设计干货：BGA焊接问题解析
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的，是将
2023-03-24 11:52:33
工商网监
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