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5G无处不在，从电子制造商到消费者，都希望能够拥有比以往更精确、更快地传输更多数据的能力。5G技术最直接的应用是在基站上，这些基站将为固定无线接入发送信号。5G基站利用毫米波范围，那里有大量的带宽可用。更高的数据传输速度、对高带宽的支持以及基于5G基础架构系统提供的更低延迟等要求都将设备推向最高性能。
由于5G结构及天线等的变化，AAU相对于4G方案的主要变化之一是散热等模块的升级。温度控制好，不仅提高产品的可靠性，还会降低设备功耗。
5G基站使用多输入输出天线来促进空间复用。这意味着天线直接向用户发送信号，避免了常见的蜂窝网络过载问题。然而，所有这些需要大量天线——毫米波多输入输出阵列通常使用64或128个元件。每个元件都需要自己的功率放大器和模数转换器，所有这些都在一个非常紧凑的空间内，这些紧密封装的电子设备产生大量热量，因此强大的散热系统非常重要。尤其是在主动散热受限的室外环境中。
热界面材料成为5G可靠性不可或缺的部分，主要用来来连接热的集成电路和冷却元件。
芯片（发热源）—界面材料—导热结构件—内部空气—外壳—外部环境
但是如果散热元件离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，需要使用导热吸波材料。或使用尽量厚的导热硅胶片，让天线远离电磁干扰敏感元件，同时确保有足够的导热性。高速电子设备集成度升高，日益复杂的电磁环境使得电子设备饱受电磁干扰的影响。如何有效利用电磁信号传播，同时抑制有害的电磁辐射，进而实现“兼容并蓄”，成为通信技术发展革新的一项重要挑战。
在大型天线矩阵的情况下，传统屏蔽方式很难满足毫米波的需求。可以使用高频毫米波吸收材料来增加抗干扰性。
其他常用的电磁屏蔽材料包括导电胶、导电橡胶、导电布、导电泡棉、金属丝网等。基站外壳一般是铝合金压铸件，为了实现整体的电磁辐射防护，需要在接缝处用导电硅胶条连接。使铝合金基站壳体形成一个连续的导电体，从而防止电磁波泄漏造成辐射。除了对基站壳体进行整体屏蔽以外，基站内部也需要对电子元器件进行局部的电磁屏蔽处理，以防止信号的相互干扰。
FIP点胶工艺可以精准地将导电胶涂在所需部位（工艺简单，可以在复杂表面成型，材料利用率高），非常适合基站设备的局部电磁防护。
5G的工作频率更高，需要在更小、更紧凑的空间中放置更多高功率电子设备。因此，产生了与电磁干扰和热量相关的重叠挑战，鑫澈电子能帮助您有效解决散热和电磁干扰问题，生产可靠的硬件。
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工商网监
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