有关嵌入式之间DSP、ARM、FPGA三者之间和这三款芯片和外部电路之间通信的一些资料,比如说芯片之间的并行通信和芯片和外部电路之间的串行通信,MODBUS、DP、CAN等,一些一些常用的通信协议的一些相关方面的电路芯片的资料。
2024-03-03 18:53:03
将大致介绍红胶工艺的特点和应用场景,为大家在实际生产中的工艺选择提供一定参考。
一、SMT锡膏与红胶工艺的概述
1、红胶工艺
SMT红胶工艺方法利用红胶的热固化特性,通过印刷机或点胶机将红胶填充在
2024-02-27 18:30:59
介绍SMT贴片加工中的锡膏工艺,并探讨不同的工艺参数对贴片效果的影响。 SMT贴片加工中的锡膏工艺 首先,让我们了解一下什么是锡膏。锡膏是一种用于焊接的材料,由导电粉末(通常是锡粉)和助焊剂组成。导电粉末提供导电性,而助焊剂帮助焊接流动和湿润
2024-02-26 11:03:31
101 找一些SVG电路原理和功能码相关的技术说明书,想了解一些SVG的工作原理和工作过程
2024-02-03 10:13:49
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工对锡膏印刷工序有什么要求?SMT加工对锡膏印刷工序的要求。在电子制造领域,SMT贴片加工是一项非常重要的工艺。其中的锡膏印刷工序也是影响电子产品
2024-01-23 09:16:53
148 影响焊接质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。
定位孔
PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm),用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上
Mark点
用于贴片机定位
2024-01-05 09:39:59
在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电板)。这是一个非常基础的部件,导致很多人都很难解释到底什么是PCB。这篇文章将会详细介绍关于PCB的相关知识,让大家了解印刷电路板的起源和演变。
2023-12-13 15:59:11
412 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B4/C7/wKgaomV5ZJaAbRVJAAAhKHAoNww654.png)
锡膏印刷机是电子制造行业中的重要设备,用于将锡膏精确地印刷到电路板上,为后续的电子元件贴装提供基础。手动锡膏印刷机和自动锡膏印刷机是两种常见的类型。本文将详细介绍这两种锡膏印刷机的区别、优势及应用。
2023-12-09 10:35:47
787 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B3/93/wKgaomVz0nyAC4g7AABc0QSE-KE144.png)
解一下导轨丝杆在印刷基板开孔机中的作用吧! 1、导向作用:导轨丝杆在印刷基板开孔机的滑动部件之间形成一个支撑框架,通过丝杆的导向作用,使滑动部件沿着设定的轨
2023-12-06 17:54:36
印刷锡膏是一种通过钢网开孔脱模接触锡膏而印置于基板焊盘上的锡膏。大规模印刷过程需要使用自动印刷机来完成。印刷机上的刮刀在水平移动过程中对钢网上的锡膏施加压力,使锡膏发生剪切变稀作用通过开孔覆盖
2023-12-06 09:19:20
227 光伏行业的丝网印刷工艺是一种在光伏电池片上印刷电极的方法,主要流程包括背电极印刷、背电场印刷和正面栅极印刷。每个步骤都有其特定的作用,如形成良好的欧姆接触特性、焊接性能和附着性,以及收集和引出电流
2023-12-05 08:34:10
169 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AB/2E/wKgZomUx2bWAf0USAABJQUnICdg481.png)
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:09:21
目前项目上用的运放、DAC、ADC基本都是ADI公司的产品,例如AD8541、AD8009、DAC7568、AD5312、AD7352、ADR4525等一系列产品,这里重点对应的一些参数进行说明,并
2023-11-24 07:17:28
手册的图49以及图33进行更改画出的电路图,请问精通该芯片的工程师,上面的电路能实现我前面所说的5点要求吗?如果有问题的话,需要如何修改才能实现要求?
小弟还有一些关于AD603的一些问题想让相应
2023-11-20 07:19:44
今天看到以前北雪雪纷飞大侠在回答我的帖子时的引用的关于继电器使用的一些细节技术问题,涉及到继电器触点并联串联的介绍。目前OMRON继电器,如MY,LY系列继电器的使用在我公司使用的很广泛。广泛使用到
2023-11-10 07:29:56
在晶硅太阳能电池的生产工艺中,丝网印刷工艺对其表面特征和性能的影响通常是非常直接且关键的。然而为了了解丝网印刷对电池表面特征和性能影响程度的大小、科学表征由丝网印刷工艺印刷过后的栅线参数和电池片性能
2023-11-09 08:34:14
287 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/90/B6/wKgaomTcZGeAJZInAAAfzRiM67Q313.png)
柔版印刷机使用流动性较强的流体油墨,油墨由墨斗胶辊和网纹传墨辊传到印版的图文部分并使其着墨,然后由压滚筒施以印刷压力,将印版上的油墨转移到承印物上,最后经干燥面完成印刷过程。
2023-11-07 12:30:12
377 高精密PCB锡膏印刷机采用涂布技术,通过压力和镀膜刮刀来控制锡膏的厚度和形状。
2023-11-06 14:33:56
323 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AE/74/wKgZomVIiRuAM17vAAOmGlwOdSI247.jpg)
介绍激光锡焊相关工艺及行业应用,赋能智能制造
2023-10-30 11:59:04
![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/AB/47/wKgaomU_Kc-ALKOdAAbOceF0CJE323.png)
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
一、印刷前检查 在印刷前,首先要检查丝网印刷机是否处于正常状态,包括检查网版、印刷台、刮刀等部件是否完好无损。同时,还要检查油墨是否均匀分散,粘度是否适宜,是否有杂质或沉淀等现象。此外,还需检查印刷
2023-10-25 14:28:47
408 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/AB/FF/wKgZomU4tZuAKspeABL7EKs1K38866.png)
工艺+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面贴片
2023-10-20 10:33:59
工艺+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面贴片
2023-10-20 10:31:48
工艺,B面红胶工艺+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺可以节省一次回流焊)。
3、A面锡膏工艺+回流焊,B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场
2023-10-17 18:10:08
金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板,根据PCB的组装密度选择模板的材料和加工方法,模板是外加工件。其加工要求与印刷机用的模板基本相同。
2023-10-12 15:03:51
197 SMT贴片加工根本工艺构成包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),坐落SMT产线的最前端。
2023-10-11 16:15:24
304 印刷机的操作、印刷参数的设置按工艺文件实施,由专人负责。
2023-09-26 09:57:37
320 ALTERA关于CCD的一些verilog实验程序
2023-09-26 08:03:28
一些AVR的单片机,没有USB外设,但是可以接usb,为什么
2023-09-25 08:14:21
一般我们在锡膏印刷时容易出现一些印刷缺陷,导致生产停滞,非常麻烦。因此,每个人都必须严格遵守生产和制造工艺的步骤。如果发现问题,必须立即找出原因,找到相应的解决方案。佳金源锡膏厂家为大家说一下
2023-09-21 15:40:00
423 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8C/77/wKgZomSs80KATJWaAACDuIgiGTg074.png)
AI加速器设计的学习和一些思考
致谢
首先感谢电子发烧友论坛提供的书籍
然后为该书打个广告吧,32K的幅面,非常小巧方便,全彩印刷,质量精良,很有质感。
前言
设计神经网络首先要考虑的几个问题
2023-09-16 11:11:01
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识,那么本篇内容,小编将以pcb图形转移和阻焊等方向,为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】,并查看
2023-09-01 09:55:54
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识,那么本篇内容,小编将以pcb图形转移和阻焊等方向,为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】,并查看
2023-09-01 09:51:11
/TG-170
1****层数
“ PCB板层数的分类主要有三种:14层、68层和10层以上。 其中14层是最常见、最简单的,一般用于一些简单的电子产品中,易于制造、维修和定位。68层的PCB板则在智能化
2023-08-28 13:55:03
类型
1层数
“ PCB板层数的分类主要有三种:14层、68层和10层以上。 其中14层是最常见、最简单的,一般用于一些简单的电子产品中,易于制造、维修和定位。68层的PCB板则在智能化产品中较为常见,电路
2023-08-25 11:28:28
SMT贴片工艺
第①步:检料/备料。检测元器件的可焊性、引脚共面性,并把合格的元器件放在飞达、料盘里,供贴片机使用。
第②步:自动上板。上板机将PCB电路板传送至锡膏印刷机,避免操作员多次接触
2023-08-24 09:34:32
988 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/95/1E/wKgZomTmtE6AazREAAA0GP0jS0A376.png)
在电子制造产业中,锡膏印刷机扮演着举足轻重的角色,是组装过程中的一个关键步骤。它们负责将锡膏均匀地印刷到电路板上的指定位置,以确保焊接过程的准确性和一致性。本文旨在对锡膏印刷机的不同类型进行分类并进行详细介绍。
2023-08-18 09:44:52
1465 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/91/37/wKgZomTezNCAUK7hAADVJ8CEC58402.png)
电力是现代社会不可或缺的能源之一,了解电力知识有助于我们更好地利用和管理能源资源,为可持续发展贡献力量。本文将为您介绍一些基础的电力知识点,让我们共同探索能源的无限潜力。
2023-08-15 15:01:32
854 本指南介绍了特定于每个ARM指令集体系结构(ISA)的一些功能,并考虑了哪些应用程序最好地利用了这些功能。该指南的重点是Cortex-R。然而,我们也考虑Cortex-A和Cortex-M,在帮
2023-08-02 07:39:39
,为什么要提供钻孔文件,它和焊接有什么关系,不提供它有什么隐患呢。
若玉说我刚接受了曾经理的专业培训,关于钻孔对焊接的影响,让我来告诉你。
锡膏印刷,在SMT焊接时是一个重要环节,是一个涉及因素众多且
2023-07-31 18:44:57
的PCB工艺要求的知识:SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求:1、理论上焊盘单位面积的印刷焊锡膏量通常为:①对于一般元器件为0.8mg/mm2左右。②对于细间距器件为0.
2023-07-29 14:42:42
1149 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8E/5C/wKgaomTEsdWAPjNGAADZwNHXCLs253.png)
超大板单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
2023-07-22 09:26:41
单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
“写写关于数码管的一些知识笔记”
2023-06-28 11:29:50
2146 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/95/wKgaomSbqH6Ab_LtAABdin2TUQI051.jpg)
SMT贴片加工中影响加工质量的因素有许多,锡膏印刷质量就是其中之一,现今的的SMT加工厂中锡膏印刷主要是采用全自动锡膏印刷机来完成。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一些常见的锡膏印刷要点
2023-06-26 14:56:38
654 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8B/71/wKgaomSZNp6AezMHAADuifVExVU023.png)
组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50
组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13
关于贴片加工制作中的一种工艺,其实在贴片加工中锡膏工艺,锡膏印刷是非常常规的生产工艺,但是最近有朋友反映说,这种工艺经常会有一些质量问题
2023-06-13 10:50:29
331 一些模电笔记
2023-06-09 22:33:37
印刷电路板 (PCB),几乎用于各种电子设备。他们是电子元件电气连接的支持者。标准PCB裸板上没有零件,通常称为印刷线路板(PWB)。PCB的出现大大减少了导线绝缘层开始老化和开裂时导线连接处和短路
2023-06-08 09:23:49
775 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/89/51/wKgaomSBLjCASKSFAAAuxbYEy2I537.png)
品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏(高温环保锡膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
最简单的方式控制带有按钮的 LED。
我在 Internet 上看到一些教程,但不是很简单的教程,其中解释了通信的基础知识。
谢谢你们,
瑞克
2023-05-24 07:02:26
文章主要是讲一下关于MOS管的基础知识,例如:MOS管工作原理、MOS管封装等知识。
2023-05-23 10:09:23
742 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/88/8C/wKgaomRsIY-ADpB_AAAQi2GRZnM657.jpg)
大家好!今日分享一些关于Video In to AXI4-Stream IP 核的知识。在具体学习IP核的过程中,我也将分享一些关于如何看xilinx英文文档的技巧。
2023-05-18 14:55:16
965 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/E4/wKgZomRly9GAKPqhAAAcnPPhnk4317.png)
文章主要是讲一下关于mos管的基础知识,例如:mos管工作原理、mos管封装等知识。
2023-05-18 10:38:54
1785 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/E0/wKgaomRlj7yAJpRHAABS4oEmV9o783.png)
谁能给我一些关于 MPC5777C 的 MTBF 或 FIT 的信息?
2023-05-18 07:08:47
焊接工艺
1、印刷锡高
焊膏印刷的目的,是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的 电气连接 ,并具有足够的机械强度,印刷锡膏需要制作钢网,锡膏
2023-05-17 10:48:32
本文会介绍一些Linux系统安装前的一些预备知识,会涉及到MBR、BIOS和Boot loader等计算机基础概念。
2023-05-12 15:27:19
390 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/B6/wKgZomRd6hOAEJGhAAJQaC1S0ec638.jpg)
今天跟大家分享一下用AD画PCB过程中的一些基础知识。
完成后的PCB
通常原理图设计完成后,就开始PCB设计。有几个地方需要注意:
1.原理图设计完成后一定要先评审,确保无误后
2023-04-27 16:46:31
应用。本文将阐述使用 BGA 器件时,与 SMT 组装工艺一些直接相关的主要问题(特别当球引脚阵列间距从 1.27mm 减小到 0.4mm),这些是设计师们必须清楚知道。使用 BGA 封装技术取代周边引脚表贴
2023-04-25 18:13:15
特殊需求,一般都是设置为盖油的,因为盖油一方面可以绝缘外部的一些干扰,另一方面可以防止在焊接过程中焊锡粘连导致短路。
2 去除碎铜
上图中存在很多由于铺铜造成的一些“毛刺”。这些毛刺的存在
2023-04-25 18:03:39
的问题。因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使改SMT元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷钢板,硬成本至少要两万元以上。
对模拟电路就更加困难
2023-04-25 16:52:12
CM的功能将很冒险。因此,本文将在评估PCB组装商的SMT质量方面分享足够的知识,使您能够测试在该工厂组装的电路板是否符合所需标准。
评估SMT组装质量的关键要素包括锡膏印刷质量,回流质量,组件
2023-04-24 16:36:05
自动化、数字化印刷,带来更高的生产效率和更强的结构设计能力,高速完成订单交付。通过纸箱印刷机PLC的数据采集可以实现印刷机远程监控,实时查看设备运行状态和技术参数并及时报警,能够帮助企业更好的管理生产过程,及时控
2023-04-23 10:44:20
457 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/82/20/wKgaomREm4OALTLZAACfuemifKw348.jpg)
,形成锡晶须,这将增加发生短路的风险。因此,在回流过程中,当锡合金变成固态时,从锡膏流出的助熔剂中的一些卤化物和溴化物起离子污染物的作用,导致大量锡晶须产生。此外,锡晶须往往会受到离子污染水平
2023-04-21 16:03:02
本站主要由锡膏、模型和锡膏打印机组成。焊膏首先通过焊膏打印机从专业焊膏模型印刷在PCB的相应位置。然后通过元件安装和回流焊接完成电子元件焊接。 • 元件安装台 该站主要由SMD、装载机和贴片机
2023-04-21 15:40:59
缺陷率; 5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤,从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性,等等。 通孔回流焊机与波峰焊机相比的劣势 1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏,焊料的价格成本相对波峰焊的锡
2023-04-21 14:48:44
理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。 回流焊温度
2023-04-21 14:17:13
半导体工艺 1.CMOS晶体管是在硅片上制造的 2.平版印刷的过程类似于印刷机 3.每一步,不同的材料被存放或蚀刻 4.通过查看顶部和顶部最容易理解文章全部详情:壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁简化制造中的晶圆截面的过程 逆变器截面 要求pMOS晶体管的机身 逆变器掩模组 晶体管
2023-04-20 11:16:00
247 ![](https://file.elecfans.com//web2/M00/0F/2C/poYBAGER74-AA8goAAEXUGbVJbM955.png)
方案背景 近些年,印刷行业的飞速发展,印刷机械设备已经成为了现代印刷加工中不可或缺的工具,现代的印刷机械正进一步朝着远程自动化、联动化、系列化方向发展。 随着市场竞争的日益激烈以及环保问题日益突出
2023-04-18 18:10:21
871 。 A.关于工具孔 PCB板的角落应有四个孔(最小直径2.5mm),用于在印刷焊膏时固定板子。而且定位孔要求X轴或Y轴的中心位于同一轴上。如下所示: B.关于MARK点:用于贴片机定位 MARK点应标
2023-04-18 14:22:50
有效接触,可能根本就不接触锡膏或少量接触,这都极有可能产生立碑或偏移问题。 贴装精度不足也可能导致立碑,这也可以理解,这其实与锡膏印刷偏位机理一样,锡膏不能与元件的两个端子充分接触而导致两端的润湿差异
2023-04-18 14:16:12
分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓单面贴装:预涂锡膏→贴A面→过回流焊→上电测试双面贴装:预涂A面锡膏→贴片→回流焊→涂抹B面锡膏→回流焊→上电检测【真空回流焊】与回流焊的作用是一致的,但焊接质量
2023-04-15 17:35:41
昂贵、工艺复杂、技术含量高。2钢网的种类锡膏钢网: 在钢片上刻出与PCB板焊盘相对应的孔,印刷时将锡膏涂在钢网上方,电路板放在钢网下方,然后在钢网孔上用刮刀将锡膏刮匀,贴上贴片元件,统一过回流焊即可
2023-04-14 11:13:03
昂贵、工艺复杂、技术含量高。2钢网的种类锡膏钢网: 在钢片上刻出与PCB板焊盘相对应的孔,印刷时将锡膏涂在钢网上方,电路板放在钢网下方,然后在钢网孔上用刮刀将锡膏刮匀,贴上贴片元件,统一过回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
生产及检测成本; 2)对于组装产品工艺要求焊膏印刷质量严格控制情况下,还应在X光自动检测前面设置3D焊膏涂敷检测仪,对每块PCB焊膏印刷情况进行检查,以保证丝印机印刷效果的一致性,保障印刷工艺参数
2023-04-07 14:41:37
覆→成品组装。 一、SMT贴片加工环节 SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 1、锡膏搅拌 将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以
2023-04-07 14:24:29
PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?
2023-04-06 16:12:14
,适用于一些简单的应用。对比分析如下:在架构和指令集上,PIC单片机采用哈佛结构,具有较多的寄存器和指令,可以实现高效的数据处理和通信功能。而MCS-51单片机采用冯·诺伊曼结构,具有较少的寄存器和指令,但
2023-03-29 11:45:32
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:58:06
,电阻等,也可贴装一些IC组件;泛用贴片机,适用于贴装异性或精密度高的组件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:58:06
,电阻等,也可贴装一些IC组件;泛用贴片机,适用于贴装异性或精密度高的组件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:52:33
,电阻等,也可贴装一些IC组件;泛用贴片机,适用于贴装异性或精密度高的组件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:51:19
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