MOS管作为一种常见的功率器件，在电子设备中起着重要作用。其中，MOS管发热问题是设计过程中需要重点考虑的技术难题之一。下面将从以下五个关键技术方面对MOS管发热问题进行浅析：
1. 导热
2024-03-19 13:28:48
34 技术
导热硅脂是导热颗粒与流体结合形成类似润滑脂的稠度的组合。这种液体通常是硅油，但现在有非常好的“非硅”导热硅脂。 导热硅脂已经使用多年，通常是所有可用导热材料中热阻最低的。
导热垫片是导热硅脂
2024-03-18 08:21:47
。 因此，使用热界面材料来填充这些空气空隙非常重要。 有几种材料可用于降低电阻器和散热器表面之间的热阻。
图2 - 弹簧夹安装技术
导热硅脂是导热颗粒与流体结合形成类似润滑脂的稠度的组合。这种液体
2024-03-15 07:11:45
器表面涂覆导热硅 脂，使得电阻与散热器表面紧密相连，那么热阻 Rcs可以忽略。故总热阻 Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc + Rsa 。
那么我们再来分析热路图，看看哪些热阻是我们所能改变
2024-03-13 07:01:48
导热吸波材料在光模块中的应用：提高信号质量、改善散热问题、提高使用寿命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 。使用基于测量的校准，工程师能够轻松地探索不同封装尺寸（例如导热界面材料的厚度、散热器的体积和表面积等）以及材料特性（如不同材料层的热导率、比热容、密度以及热扩散系数）对模
2024-03-06 08:34:2272 
石墨烯也被添加为高导热填料，以增强涂层/材料的导热性。因此将其添加到聚合物中具有很高的辐射散热性能，大大提高了涂层的辐射散热性能，从而提高了冷却效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
相比于焊接技术，使用导热系数较低的硅脂作为散热媒介虽然有助于降低制造成本，但易导致热量积聚，热量散失效果不佳。尤其需要注意的是，英特尔的“硅脂U”产品使用一段时间后可能因硅脂成分减少，再次降低散热性能。
2024-02-03 16:08:10378 导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器，它可以帮助我们评估不同材料的导热性能，从而为科学研究、工程设计和材料选择提供参考。下面将详细介绍导热系数测试仪的使用方法和工作原理。 导热系数测试仪
2024-01-25 10:42:21299 导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。
2024-01-02 16:27:18431 
随着新能源汽车的快速发展，汽车电子设备的功率密度越来越高，导致电子设备的散热问题变得越来越突出。为了解决这一问题，氧化铝导热粉被广泛应用于新能源汽车中，以提高电子设备的散热效率。下游如消费电子、通信
2024-01-02 14:43:14144 我测试ADXL203（5V供电，输出电容0.047uF即100Hz），发现它的幅频特性曲线很差。
记录一组X轴数据如下：
水平静态Vo=2.55V
垂直静态Vo=1.55/3.55V
2024-01-02 07:22:44
将详细探讨为什么PCB开窗能够散热，并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备散热性：PCB板材常用的有玻璃纤维增强树脂板（FR-4）等，这些材料具有较好的导热性能，能够从板材表面迅速传导热量，实现散热效果。 提高散热面积：通过在
2023-12-25 11:06:34863 碳/金属复合材料是极具发展潜力的高导热热沉材料，更高性能的突破并发展近终成型是适应未来高技术领域中大功率散热需求的必由之路。本文分别从碳/金属复合材料的传热理论计算、影响热导性能的关键因素及近终成型
2023-12-21 08:09:54311 
机械特性硬度是电机固有的吗，它和什么有关呢？和连接的负载有关系吗，调速时可以将其改变吗
2023-12-15 06:51:36
公司有部分伺服电动机，电动机没有散热风扇，因其价格较贵，怕它因散热不好都分别加装了一台散热风扇，想问问大侠，有没有这个必要。
2023-12-11 06:57:40
有效的热管理对于防止SiC MOSFET失效有很大的关系，环境过热会降低设备的电气特性并导致过早失效，充分散热、正确放置导热垫以及确保充足的气流对于 MOSFET 散热至关重要。
2023-12-05 17:14:30332 摘要：随着半导体封装载板集成度的提升，其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能，成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选
2023-12-04 08:10:06428 导热硅脂
具有高热导率，低热阻，可广泛应用在发热元器件与散热片之间的导热介质。价格实惠且具有可靠的导热性能，在LED、小家电、电源等行业有非常好的应用效果。
适宜的流变性，方便各种方式的使用；高热导率；低热阻；④卓越的电气绝缘性能;⑤可以得到比较薄的散热介质；
2023-11-28 16:35:20
0 主流的 CPU 散热器为风冷散热器和热管散热器，因为价格实惠，性能卓越，质量优异而受到认同。风冷散热器和热管散热器已经融合在一起。水冷散热器散热效果突出，但有致命的缺陷——安全问题，长时间高温使用，一旦漏水，CPU、主板、内存、显卡等电子元件极有可能损坏。
2023-11-25 09:32:38489 
一文了解 PCB 的有效导热系数
2023-11-24 15:48:37494 
电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢？ 电源适配器散热设计是为了确保设备能够正常运行并保持稳定的温度，在散热设计中导热界面材料扮演着重要的角色。导热界面材料能够有效地提高热量的传导效率
2023-11-24 14:07:03327 导热性能优良、绝缘性能高等特点。本文将详细介绍导热硅脂在电源适配器中的应用。 2. 导热硅脂的基本特性 导热硅脂是由硅脂基团和导热颗粒组成的导热材料。它具有导热性能好、绝缘性能高、稳定性强等优点。导热硅脂的热导率通常在1-10
2023-11-23 15:34:22332 的散热材料。常见的散热材料有铝合金、铜、陶瓷等。铝合金具有良好的导热性和低成本，适合用于大部分散热设计。对于高功率的电源适配器，铜的导热性更好，可以选择使用铜散热片。陶瓷对于散热要求较高的情况下可以考虑使用，
2023-11-23 15:04:25390 那么该电源模块如何才能实现如此高的功率密度？图1电路图中显示的电源模块提供仅有8.5°C/W的极低热阻θ，这是因为其衬底使用了铜材料。为给电源模块散热，电源模块安装在具有直接安装特性的高效导热电路板上。
2023-11-21 11:59:36274 
当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热
2023-11-14 15:11:31199 4电极体脂加心率，双手测量，看中了CS1251，想咨询下
2023-10-20 19:35:31
导热系数测试仪在各领域具有广泛的应用，如材料科学研究、能源利用、建筑节能、电子设备散热等方面。本文将介绍导热系数测试仪的基本原理、使用方法、影响因素及应用实例，并展望其未来发展前景。导热系数测试仪
2023-10-19 09:51:11501 
有没有简单一些的办法实现可控硅直流关断技术
2023-10-10 07:21:55
深度油冷技术是用于电驱系统的散热技术之一，通过将冷却油直接喷淋或浸泡电机发热部件，可以有效地降低电机部件温度并提高散热效果，相比水冷方案具备更高效、可靠等优势。
2023-08-25 10:53:37725 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
2023-07-12 16:25:052069 
导热硅胶片是一种用于散热的材料，通常用于电子元器件、LED灯和电源等设备中。它具有高导热性和良好的柔韧性，可以有效地将热量从设备上面散发出去，从而保持设备的稳定工作。导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命
2023-07-11 17:30:53430 （1）散热片设计： 一体化伺服电机通常会在外壳上设计散热片，增加表面积以提高散热效果。 散热片可以通过导热材料与内部的散热源（如功率放大器）连接，将产生的热量传导到散热片上。 （2）风扇冷却： 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是电脑运行的核心部件，为避免其温度过高而配置了散热器，但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递，因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题，而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料，使用它来作为CPU和散热器的中间介质非常合适。
2023-06-30 17:02:04366 导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器，通过测试材料的导热系数，可以评估其在能源、建筑、电子、航空航天等领域中的性能表现。本文将详细介绍导热系数测试仪的基本原理、种类、使用方法和注意事项
2023-06-30 14:00:55401 摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题，本文研究分析了导热吸波材料的发展现状，从单一的导热功能材料和吸波功能材料的设计制备出发，归纳了导热机理与吸波机理以及影响导热
2023-06-26 11:03:02474 
本文要点PCB有效导热系数的定义。影响PCB有效导热系数的关键因素。了解热模型中有效导热系数的准确度。01什么是PCB有效导热系数？“有效导热系数”代表材料的传导热能力。当我们谈及PCB的有效导热
2023-06-21 17:30:011095 
良好的密封以及高效的散热。因此，需要对导热粉体进行特殊处理。
一般采用有机硅导热灌封胶来提升传热效率，并要求导热灌封胶具有高导热、低粘度，长期耐高温变化小等特性，对其他电子器件无干扰。然而
2023-06-20 14:12:44498 都运用在中高端平台，非常适合发烧友和游戏迷。它的散热原理是通过导热管将其热量传之鳞片分布，通过风扇将其热量吹出。
2023-06-20 10:25:39486 常数、热膨胀系数、比热容和密度等特性都直接影响着其导热性能。与其他散热材料相比，氮化铝陶瓷基板有更高的热传导效率，可以快速将电子设备产生的热量散热，有效保护设备的安全运行。
2023-06-19 17:02:27510 来源 | 材料科学与工艺，中国知网 作者 |曹坤, 王菁潇，董承卫，石倩，田方华，张垠，杨森，宋晓平 单位 |西安交通大学物理学院 摘要：随着现代技术的发展，散热和导热已成为制约芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 
什么是 PCB 有效导热系数？“有效导热系数”代表材料的传导热能力。当我们谈及 PCB 的有效导热系数时，我们谈论的是 PCB 将器件产生的热量转移到周围区域的能力。有效导热系数用 Keff 表示，单位是 W/m-K。
2023-06-18 09:52:413316 
摘要：随着电子设备功率密度的提高，电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重，兼具双功能特性的导热吸波材料成为解决该问题的新趋势。目前，该类材料主要的研发思路是在高分子基体中同时加入导热填料和吸波剂以实现
2023-06-17 09:46:35870 
在日常使用中智能投影仪的高亮度和高性能会产生大量的热量，如果不能及时散热，就会影响投影仪的使用寿命甚至使其损坏。而导热硅脂则可以帮助解决这个问题。
2023-06-14 17:05:04286 
HJ-317有机硅导热胶在发热元件和散热设施粘接的过程中有着非常重要的作用。有了它的帮助可以让电子设备在使用过程中得到很好的散热效果，同时还可以减少产品的损坏风险，为产品的稳定性和持久性保驾护航。
2023-06-13 17:27:00408 的双面散热封装，利用有限元计算的仿真手段进行了模块整体的热设计与特性研究。首先，分析了热对流系数对模块最高温度的影响;其次，对比分析了单双面散热以及不同形状散热片
2023-06-12 11:48:481039 导热硅脂一般填充0.1mm的间隙，看你这个，两个面都很光滑，如果立装加运行抖动，且你这个散热块大，应该惯性也不小，应该会出现你这个问题。
2023-06-09 15:47:50495 
总之，芯片导热硅脂是一种非常有效的散热材料，它可以大大提高大功率晶体管的散热效率，保证机器设备的正常运行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
电脑导热硅脂是电子工程中常用的材料之一，目的在于帮助电子元件散发热量，从而保证元件的正常运行。这种硅脂具有良好的导热性能，可以减少元件高温，延长设备使用寿命。
2023-06-01 17:31:23704 通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定，凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料），而把导热系数在0.05瓦/米摄氏度以下的材料称为高效保温材料。
2023-06-01 15:36:356347 
有机硅导热胶非常适合用于电子元件的组装和固定，它可以在保证元件稳定性的同时，进行有效的散热，还能提高电路板的有效性能。
2023-05-31 17:41:38334 
。 特性和优点：1、导热率1.5W/mK2、良好的流动性：填充性、流平性好3、室温固化3小时快速固化，也可通过加热至70℃ 30分钟快速固化4、无沉淀结块
2023-05-30 16:19:17
霍尼韦尔PTM7950相变化材料导热率：8.5W/mk热阻：0.04(ºC·in2/W)颜色：灰色包装：片装相变化温度：45° 特性和优点：PTM7950应用材料特性:霍尼韦尔
2023-05-30 15:49:35
和散热器之间的间隙被空气占据，而空气的导热系数非常低，导致热量不能及时散出。因此需要使用热界面材料(TIM)填充微间隙，TIMs基于聚合物树脂，通过引入导热料优化导热系数。 六方氮化硼(h-BN)它具有层状结构，在平面方向上具有较高的导热系数(600 W/m K)，而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 导热灌封胶属于一种填充材料，它具有理想的导热性能和粘附性，可以将电池的多个单体以及整个电池模组互相固定，并且有效地传导电池内部产生的热量，保持电池的稳定工作状态。
2023-05-19 17:24:00484 在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响。
2023-05-18 11:10:19851 
导热吸波材料是一种具有导热和吸波性能的复合材料，常用于电子设备中的散热和电磁波屏蔽，可以使设备具备较好的散热和抗干扰性能，广泛应用于电子设备、通讯设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。 硅橡胶
2023-05-16 10:41:50285 
α-氧化铝（下称氧化铝）导热粉体因来源广，成本低，在聚合物基体中填充量大，具有较高性价比，是制备导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝形貌有球形、角型、类球形等，不同形貌对热界面材料的加工性能、应用性
2023-05-12 14:57:30385 倍的需求增长，作为其主要填充料的导热粉体也有望实现快速增长。其中，球形氧化铝是导热粉体的主要代表。
导热粉则是针对导热行业特制，核心材料混合氧化铝为主体的导热填充材料。理想的导热粉主要有成分致密度高、球形度好、颗粒尺寸小且粒度分布范围窄、分散性好、流动性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437 
导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
E-PAD170两面的相变材料融合了导热垫片和导热膏的双重优点，在达到相变温度之前，具有和导热垫片类似的优点，具有良好的弹性和塑性，但当电子器件工作温度升高到熔点以上时，就会发生相变成为液态，从而
2023-05-11 10:05:24
在电子产品里的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，添加导热剂后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热
2023-05-10 17:54:02796 
车载散热用导热凝胶好还是导热胶好?
2023-05-10 16:02:50450 导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
目前在新能源行业，特别是新能源汽车，以及光伏逆变器中大量使用MOS管，IGBT等大功率元器件，这些器件的散热设计中都用到了高绝缘，高导热的陶瓷基板。陶瓷基板因为硬度高，所以与功率元器件和散热器之间
2023-05-07 13:22:141046 
很多。那他们的散热表现差别有多少？先说结论：差别很小。考虑装配应用等因素外，基本可以忽略。以下是对不同导热率的氮化铝基板应用在TO-247上的论证。
2023-05-07 13:13:16408 
一个好的胶粘剂解决方案可以大大提高5G设备的导热性能，从而延长设备的使用寿命和性能。在实际应用过程中汇巨导热凝胶其理想的导热粘接性、电绝缘性以及耐高温性能、可以减少振动、稳定连接、提高信号品质等，从而提高设备的整体性能。
2023-05-06 16:33:41357 领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。 导热硅脂是通过添加耐热、导热性能优异的导热填料，制成的导热型有机硅脂状复合物，俗称散热膏。
2023-05-05 14:04:03984 
HJ-317有机硅导热胶是一种在高温环境下仍然能够保持良好导热性能和机械性能的散热材料，可用于微波炉等高温电器的维修和制造中，并且能够有效地将微波炉内的热量进行传递，使温度分布更加均匀
2023-04-29 16:19:55985 
使用导热材料来辅助降温是现如今大多数电子设备所采用的形式，而对于变频器的散热需求，导热硅脂就是很好的选择
2023-04-26 17:43:411112 
杜科新材料 随着信息技术的快速发展和生活水平的提高，人们对电子产品的质量有了更高的要求，市场对导热填充材料也有了更高的要求，芯片的散热、导热材料的填充都影响着产品的质量与使用寿命 杜科导热
2023-04-24 10:33:35839 
导热硅脂是一种不同于其它胶粘剂的材料、它不会固化、不会流淌、无粘性、是一种导热性、散热性优好的材料、出现固化多少导热硅脂品质较低导致、造成散热效果造成负面影、影响导热性能，对LED的工作寿命产生负面影响、无法充分发挥其较好的导热效果。
2023-04-21 17:34:461223 
导热凝胶可以提高电子设备散热效果，保护电子设备的性能，确保其长期稳定运行。而且，导热凝胶可以适应多种形状，使用方便，更加适应于现代电子产品的制造。
2023-04-17 17:11:46487 401W/mK），，在提高散热性能方面可以起到重要作用。 提示：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面温差在1°C，在1H内，通过1m2面积传递的热量，单位为W/m·K。 基于以上厚铜板PCB的特性，所以大电流建议大家选择厚铜板，可以更好地实现电路功能。原作者：猎板极速PCB智慧工厂
2023-04-17 15:05:01
在制作聚氨酯灌封胶制备过程中，导热粉烘了处理过，也加了除水剂，为什么还会出现粘度上升增稠，甚至固化的现象？东超新材料总结经分析，出现这种情况的原因之一可能是聚氨酯灌封胶导热粉体的表面物质与异氰酸
2023-04-14 17:55:52814 
把有机硅和导热粉体填料经过一定比例的调整配方搭配复合在一起成双面胶导热粉，从而形成的一种具有导热性能的双面背胶导热垫片。它具有较高的导热、散热和粘合性强，可以有效地解决LED灯的散热问题，导热主要应用于
2023-04-14 17:09:46342 
摘要：散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环，直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响，可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过
2023-04-14 09:23:221127 
有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的，即能导热也可粘接，因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27638 且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题。传统聚酰亚胺本征导热系数较低，限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用，发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为
2023-04-11 11:33:562154 是依靠空气的流动，所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径，合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来的时候，可以考虑采用带风扇
2023-04-10 15:42:42
G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36403 随着通信技术与电子科技等行业的迅猛发展,散热问题在集成电子器件、发光二极管、能量转换和存储、航空航天和军事等领域逐渐凸显,高性能导热材料的也越来越引起人们的关注。为了满足更多领域的需求,材料在具备
2023-04-07 18:33:22565 介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池等方面的应用，最后对其发展方向进行展望。
2023-04-07 09:55:52661 
。电路类比利用热阻参数来区分散热器的传导、对流和辐射机制。在散热器传热问题中，传导热阻与对流热阻不同，这两者又与辐射热阻不同。鉴于辐射是散热器中一种重要的传热方式
2023-03-31 10:32:521336 导热填料其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种超高导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身
2023-03-29 10:11:55531 CPU散热膏硅酮导热胶耐高温密封散热硅橡胶导热硅脂硅胶固化胶水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高导热散热硅胶片 蓝色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高导热散热硅胶片 白色
2023-03-28 12:56:18
MOS内存散热器带导热贴 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17
导热胶（散热油、导热硅脂、硅脂）导热系数：>0.965W/m.k 热阻抗：>0.225℃·in2／k 工作温度：-30～180℃
2023-03-28 12:56:17
导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17
导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率，可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失，提高系统的传热效率；导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀，提高材料的耐久性。同时，导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性，东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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