和排名,主要统计指标包括7nm智能座舱芯片产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等,企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面,主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费
2024-03-16 14:52:46
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
我想通过从 PC USB 到 JTAG 的基本 FTDI 连接来MULTICH_CONNECT_PCB并刷新AURIX™目标,为此我将使用 Infineon MemTool 2021,我在“目标”-“设置 ..”下看到一些选项,但不确定我是否需要调整配置或默认设置应该有效。
2024-03-06 06:12:04
WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
分析人士指出,尽管有了英特尔的加入,并可为英伟达提供先进封装产能,但台积电仍然是其主要的供应商。综合台积电等合作企业的产能增长数据预测,预计其中大约九成的先进封装产能将由台积电供应。
2024-02-03 15:53:28296 因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能,但是依然不能满足AI的强劲需求;这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
2024-01-22 18:48:08560 WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
WD4000半导体量检测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面
2024-01-03 10:02:59
发光二极管(LED)厂富采发言人张博仪25日表示,微发光二极管(MicroLED)第1阶段年产能可望达6000片,第2阶段在2025年底准备就绪,累计产能达1万片,2026年达量产规模。
2023-12-27 09:37:29407 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
台积电熊本新厂势如破竹,产能将迎来大幅提升,计划逐步达到每月5.5万片的12英寸晶圆产能。据了解,新厂的扩产计划将从2024年第4季开始实施。此次的战略举措不仅是对海外市场布局的重大突破,更是对日
2023-12-18 14:52:28575 中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
我在使用AD7768的过程中,clk_sel拉高,使用外部晶振或者LVDS,使用LVDS的时候采样正常,但是用无源晶振的时候晶振无法起振,是不是除了clk_sel拉高之外还需要什么设置才会使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
设计时,AD2S1210的时钟输入采用8.192MHZ的有源晶振,选择晶振时对有源晶振的功率有什么要求???一个有源晶振能不能给两个AD2S1210芯片提供时钟输入???感谢!
2023-12-07 07:07:43
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能,目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着各公司产能释放,预计2024年月产能将达到12万片,年产能150万。
2023-11-24 15:59:231077 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线,芯片太小,过孔和线路都无法布入,或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
在展望明年cowos生产能力状况时,法人预测台积电明年cowos的年生产能力将增加100%,其中英伟达将占tsmc cowos生产能力的40%左右,amd将占8%左右。台积电以外的供应链可以增加20%的设备。
2023-11-08 14:29:53294 锂电材料产能过剩在行业蔓延,但是隔膜产能释放仍在提速。
2023-11-07 10:01:43364 WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
外部晶振断电内部晶振是不是迅速起电
2023-11-03 08:02:15
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
2.4TFT屏幕上怎么画实心圆?
2023-10-16 09:12:27
stm32有内部晶振,为什么还要用外部晶振?
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振连接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
涂覆材料甲醛净化舱-符合JC/T1074-2021新测试标准高格科技仪器生产定制符合JC/T1074-2021新测试标准的 室内空气净化功能涂覆材料净化性能 涂覆材料甲醛净化试验舱。GAG-6715
2023-10-10 17:08:00
DMP2021UFDE 产品简介DIODES 的 DMP2021UFDE 该 MOSFET 旨在最大限度地降低通态电阻 (R DS(ON) ),同时保持卓越的开关性能,使其成为高效电源管理
2023-09-12 10:00:02
SP3232EEN 的最近的批次(更换小晶圆以后)各个客户端都有反馈通讯异常,现发现有两种现象:
1.客户热拔插 RS232会导致 6PIN与15PIN短路;
2.客户使用一段时间后通讯失败
2023-09-01 09:25:53
PFA花篮(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花蓝 ,铁氟龙卡匣 , 铁氟龙晶舟盒 ,铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
英伟达(NVIDIA)积极打造非台积CoWoS供应链,供应链传出,联电不但抢头香,大幅扩充硅中介层(silicon interposer)一倍产能,近日再度追加扩产幅度逾二倍,硅中介层的月产能
2023-08-28 11:11:10918 请问各位在0使用M0外部晶振时遇到过频率偏低的问题吗?我在最近遇到了使用36MHz晶振时有大约3.3%的片子频率偏低,在2013年8月还遇到过一次,换了晶振和电阻电容都不管用,只有换了M0片子才管用,难道M0震荡部分有缺陷?
2023-08-24 06:56:36
可能的错误包括:
face_recognition_demo与 OpenVINO™ 2021 版本的推断错误:
Error:ImportError:DLL load failed while
2023-08-15 06:20:01
据台媒电子时报报道,数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足,近日台积电总裁魏哲家坦言,先前与客户电话会议,要求扩大CoWoS产能。
2023-08-09 09:35:32842 据推测特斯拉在德国柏林工厂的生产能力将达到KuoChan KuoChan后年的生产能力100万辆,该工厂到今年3月为止每天生产5000辆。
2023-07-18 11:48:58595 晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
据上海临江工业区的消息,芯密科技于2021年12月开始二期工程投产,为进一步扩大生产能力,提高高科技含量的产品比重,于去年年底开始三期工程建设。该项目的启动将使生产能力在现有基础上再扩充约60%,100万个各种大小的环,有效地满足国内半导体行业的过氟密封需求。
2023-06-30 11:20:08284 信赖性测试验收,达到大规模量产条件,这是公司发展的又一重要节点,未来随着更多设备安装并投产,产能将同步释放提升,最终将实现月产 20,000 片晶圆的产能。 2020.Q4 桩基开工 2021.Q2 厂房上梁 2021.Q3 厂房主结构封顶 2022.Q1 无尘室
2023-06-15 11:01:29158 我有一块STM32U575的板子,没焊外部高速晶振,本来上面标着16兆晶振,四个脚的,我在淘宝上买了一些32M的晶振。
淘宝上写着匹配晶振8pF,我忘买了,搞了两个4.7pF的晶振,用STM32CubeMX生成代码,就是让一个灯闪。
可是灯一直不闪。我想会不会是匹配晶振的原因。请高手指教,谢谢!
2023-06-02 16:42:20
未来几年投资15亿美元,以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始,第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。
【欧盟就430亿欧元芯业补贴达成一致】
据路透社报道
2023-05-10 10:54:09
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。  
2023-05-09 14:12:38
滑20.1%,同比下降14.5%。
联电总经理王石表示:“2023年第一季度,随着客户持续消化库存,联电的业务受到晶圆需求疲软的影响。正如此前公布的那样,晶圆出货量环比下降 17.5%,制造产能利用率降至
2023-05-06 18:31:29
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。 
2023-04-28 17:41:49
,成立于1987年,是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年,台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
MAPC-A2021GaN 放大器 32 V,8 W 1.8 - 2.7 GHz - MACOM PURE CARBIDEMAPC-A2021 是一款碳化硅基 GaN
2023-04-23 14:59:32
JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器,工作频率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒,触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
有着明显优势。接下来我们介绍Firstohm的SFP系列晶圆电阻。SFP系列稳定功率型晶圆电阻,具有较强的机械结构可抵抗振动和热冲击,低温度系数和公差,长时间使用稳定性高,承受功率的能力好。耐高压能力
2023-04-20 16:34:17
NPT2021MACOM 的 NPT2021 是一款射频晶体管,频率 DC 至 2.5 GHz,功率 46.53 dBm,功率(W)44.98 W,饱和功率 47.5 dBm,增益 17 dB。标签
2023-04-14 16:29:29
及前瞻产业研究院数据,预计2021年我国半导体分立器件市场规模将达到3,229亿元。就国内市场而言,二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化,而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其
2023-04-14 16:00:28
31386-2021
2023-04-06 23:34:46
PSSI2021SAY
2023-04-06 23:30:47
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点:测量范围-100…0~1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述:GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
920-D52A2021S10101
2023-04-05 01:15:38
SIM->UIDL:923029061我如何使用这些来派生一个唯一的 32 位 UID。(其他制造商芯片的经验是,出厂值通常包括批号和/或晶圆序列号+晶圆上的位置,和/或 ROM 编程日期戳,和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
2021D0309-0
2023-03-30 17:23:07
LMP2021 LMP® Series 1 - Single Channels per IC Instrumentation Amplifier Evaluation Board
2023-03-30 11:52:08
LMP2021 LMP® Series 1 - Single Channels per IC Instrumentation Amplifier Evaluation Board
2023-03-30 11:52:01
TPS2021EVM-290
2023-03-29 22:58:09
205979-2021
2023-03-29 22:42:30
3901-2021
2023-03-29 22:40:12
22-10-2021
2023-03-29 22:05:19
47219-2021
2023-03-29 22:01:41
22-29-2021
2023-03-29 21:56:43
202654-2021
2023-03-29 21:51:58
22-01-2021
2023-03-29 18:14:29
SGM2021-2.5YN3G/TR
2023-03-29 17:57:35
SGM2021-3.3YN3G/TR
2023-03-29 17:57:35
晶圆厂产能,达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后,由于内存和逻辑元件需求疲软,预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。
2023-03-29 16:47:442044 WNM2021-3/MS
2023-03-28 18:07:23
TLE2021M-MIL HIGH-SPEED, LOW-POW
2023-03-27 13:35:27
TLE2021B EXCALIBUR HIGH-SPEED LO
2023-03-27 11:59:36
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