我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件，后焊插件的话一般会用到波峰焊，近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了，选择性波峰焊有什么优点吗？
2024-03-21 11:04:28
62 复合机器人能给3C电子行业带来哪些潜在益处
2024-03-19 16:42:2981 
在pcba加工生产中，我们会经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项？
2024-03-15 10:54:31199 在浩瀚的电子世界海洋中，我，小彭，一名PCB layout工程师，每日与无数电子元件共舞，以精密无比的线路为航迹，在设计的无垠海域中破浪前行。然而，今日，我却遇到了一个来自波峰焊的工艺难题。
事情
2024-03-13 11:39:20
，以特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰进行焊接。
一、波峰焊工艺流程
波峰焊是电子产品组装过程中重要的一环，它涉及将电子元件通过焊接技术连接到电路板上。
以下是波峰焊的组成、功能流程：
1、裝板
将
2024-03-05 17:57:17
链上，以特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰进行焊接。 一、波峰焊工艺流程 波峰焊是电子产品组装过程中重要的一环，它涉及将电子元件通过焊接技术连接到电路板上。 以下是波峰焊的组成、功能流程： 1、裝板 将印刷电路板（PCB）装入波峰焊机
2024-03-05 17:56:341158 
两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊加工发生焊料飞溅的原因有哪些?产生焊料飞溅的原因及应对方法。PCBA波峰焊是一种常用的电子制造工艺。在该过程中，由于高温而导致的焊膏飞溅
2024-02-18 09:53:14143 介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种
2024-01-30 16:09:29287 用的焊接工艺之一，因为它在组装元件和连接线路时提供了强大的支持。不过，在实际操作中，波峰焊也带来了一些工艺难点，使许多PCBA组装难度增加。接下来深圳 PCBA加工 厂家为大家介绍PCBA波峰焊的工艺难点，以及如何解决这些难点。 PCBA波峰焊接工艺问题解决
2024-01-30 09:24:12173 市面上有很多类型的电子产品，这些琳琅满目的电子商品有不同的销售平台和营销策略，并且在价格设定方面也存在很多不确定性。 而电商和新零售等行业的发展，也
2024-01-26 09:50:19
选择性波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术，它具有许多独特的优点和一些不足之处。本文将详细介绍选择性波峰焊的优缺点，帮助读者全面了解该技术的特点及适用范围。 选择性波峰焊的优点之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点？SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要进行波峰焊焊接，波峰焊工艺设置是否合理会影响到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 电子元器件的焊接方法有多种，常见的包括手工焊接、表面贴装焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 在PCBA生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊与回流焊焊接方式的区别 波峰焊和回流焊是常见的电子组装工艺中的两种焊接方式。虽然两种焊接方式都是在电子产品制造中使用的，但它们的原理、应用和焊接结果有所不同。下面将详细介绍波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 波峰焊技术作为电子制造领域中的一种重要焊接方法，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。它通过将焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，实现电子元器件与PCB板之间的可靠连接。本文将对波峰焊技术的原理、应用及行业标准进行详细阐述，为初学者提供有益的参考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。
2023-12-20 10:02:46223 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SPCBA加工波峰焊连锡是什么原因?解决PCBA加工波峰焊连锡的方法。PCBA加工波峰焊连锡是在波峰焊工艺中，焊接时焊锡材料在预热后通过波峰将焊锡液体抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 是由多种影响因素综合作用形成的，该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例，对通孔填充不良问题进行系统分析，找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素，对分析过程中的发现的问题提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工艺中焊料的通孔填充性问
2023-12-14 16:59:55273 
电子信息行业的持续发展。
在此次颁奖典礼上，华秋DFM软件的获奖无疑给整个电子信息行业带来了新的动能和助力。华秋DFM软件的推出将激励更多的企业以质量提升为核心，积极探索和实践电子信息行业的发展之路。我们
2023-12-08 10:09:42
电子信息行业的持续发展。
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2023-12-08 10:06:05
GNSS技术为自动驾驶带来了什么？
2023-12-04 17:44:15244 原子钟在数据中心的作用：原子从对数据造成不利影响到带来各种益处的转变过程
2023-11-27 16:29:41183 涨知识 | 一文解读GNSS信号对网络中授时应用的益处
2023-11-24 14:26:19213 
本文介绍了三种SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接工艺，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
持续热销的状态。成为炉温测试仪行业发展势头最为强劲的闪亮之星。
公司系类炉温测试仪，广泛用于涂装，热处理，波峰焊回流焊，滚塑工艺，玻璃烤弯，陶瓷，钢铁，钎焊，SMT，光伏层压，锂电池烘干等行业与工艺。
2023-11-16 14:10:29587 
请结合ada4610的数据手册和如下原理图，评估偏置电流噪声给输出端带来多大的噪声影响？
2023-11-13 06:52:10
有铅无铅温度不同，一般有八个温度区，从进到出温度不同，温度敏感器件单独焊接，
2023-10-30 09:01:47
透锡不良现象在PCBA中值得我们关注，透锡是否良好直接影响焊点的可靠性。若过波峰焊后透锡效果不佳，易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下PCBA加工中波峰焊透锡不良的应对方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
2023-10-20 15:18:46255 面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件固定在PCB电路板上。它涉及将预先安装在PCB上的元件通过波峰焊设备进行加热，使焊料熔化并与PCB表面形成可靠的连接。今天捷多邦小编就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 ，B面无元件。
四、双面混装工艺
1、A面锡膏工艺+回流焊，B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
2、A红胶
2023-10-17 18:10:08
分享助焊剂相关知识，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509
在DIP焊接过程中，除了PCB焊盘、物料管脚氧化，焊接面有异物导致的拒焊以外，焊盘散热过快也是其中一个原因，在过波峰焊时，相同的炉温曲线，由于局部焊盘散热过快，导致温度变低，出现个别管脚焊锡不饱满
2023-09-28 14:35:26
焊
在DIP焊接过程中，除了PCB焊盘、物料管脚氧化，焊接面有异物导致的拒焊以外，焊盘散热过快也是其中一个原因，在过波峰焊时，相同的炉温曲线，由于局部焊盘散热过快，导致温度变低，出现个别管脚焊锡不饱满
2023-09-26 17:09:22
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 15:58:03
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 15:56:23
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-21 18:10:04278 由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-19 18:52:281235 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是
2023-09-19 18:32:36
。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊竖插至 PCB 板上，有 3 个可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部单极子天线。
2023-09-18 08:57:15
。ESP8684-WROOM-07 可使用波峰焊竖插至 PCB 板上，有 3 个可用 GPIO。ESP8684-WROOM-07 可外接单极子天线。
2023-09-18 07:06:15
。ESP8684-WROOM-03 可使用波峰焊竖插至 PCB 板。该模组共有 8 个可用 GPIO。ESP8684-WROOM-03 采用 PCB 板载天线。
2023-09-18 06:50:18
长叹，这还要从我拍高速先生视频的那一年说起，那天我去了车间，看到了客户的一个案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件
2023-09-13 08:52:45
华为作为全球领先的通信和技术公司，近期的事件引起了全球范围内的关注。从电子行业的发展角度来看，这一事件无疑为电子行业带来了深刻的影响和启示。本文将从华为的事件出发，探讨电子行业的发展历程、现状分析
2023-09-12 14:01:40522 
波峰焊的基本原理相当简单。在将元件放置在 PCB 上，并将其引线插入通过 PCB 钻孔或冲孔的孔（“通孔”）中后，将组件放置在传送带上。传送带将组件移动通过液态焊料罐（通常称为“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗？锡珠可移动，没有与ic引脚形成焊接状态
2023-08-25 11:21:07852 
满足客户检测的需求了。以DIP产线波峰焊炉后检测为例，缺陷种类多，形态复杂，传统算法主要是通过对锡点的反射光的颜色进行判断，进而判断其是否存在品质不良。这种情况下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生产过程中，吹孔是比较常见的不良现象，即从焊点表面肉眼可见较大的空洞，在IPC-A-610中被定义为需要改善项。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工波峰焊接对BGA有什么的影响？SMT贴片加工波峰焊接对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
选择性波峰焊和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
2023-08-07 09:09:34533 目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。
2023-07-11 16:04:06801 
波峰焊的推荐焊接条件
2023-06-28 19:12:52
0 波峰焊机的生产流程在所有PCBA制造的阶段中是一个十分关键的一个环节，甚至于说假如这一步没有做好，所有前面所有的努力都白费力气了
2023-06-25 11:23:20208 过期
采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
过期
采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature（特性)-优越的抗硫化-优越的抗浪涌电压特性-适合波峰焊与回流焊-用于汽车,符合AEC0200相关条款+125*温度下100%功率使用 ◆Figures（型状
2023-06-10 11:11:56
如今，数字化已成为商业领域中不可忽视的一部分，而中小型企业也逐渐认识到数字化转型对其发展的重要性。中小型企业采取数字化转型的举措，可以带来许多益处，这些益处不仅有助于提高效率和生产力，还可以增强企业的竞争力并开拓新的市场机会。
2023-06-07 10:44:49363 PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是关于 PCB 焊接问题、波峰焊缺陷及预防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中决定波峰焊的因素有哪些？影响波峰焊的三个因素。显然，任何形式的PCBA加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料，并且不会导致问题(短路、焊球、尖峰等)。这是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。
二、THD布局通用要求
除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。
相邻器件本体之间的距离≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
优选
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推荐焊接条件
2023-05-11 18:49:391 松动，上锡不足、空焊等品质问题。
见下图，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是1.3mm，PCB封装孔是1.6mm，孔径太大导致 过波峰焊时空焊
2023-04-26 09:54:29
焊盘直径，d－内孔直径）
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于 1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件
2023-04-25 18:13:15
，采用其他形式需要与工艺人员商议。
另外还应该注意：在波峰焊的板面上（IV、V组装方式）尽量避免出现仅几个SMD的情况，它增加了组装流程。
2.2组装方式说明
a）关于双面纯SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
SMT概述
到目前为止，SMT是印制电路板组装（PCBA）行业中最流行的技术。自1970年代初进入市场以来，SMT已成为现代电子组装行业的主要趋势，取代了必须依靠手动插入的波峰焊组装。这个
2023-04-24 16:31:26
。 • 回流焊台 该站主要由回流焊炉组成。SMD的焊接是使贴装元件的PCB通过回流焊炉，设置焊接参数，实现元件焊接。回流焊炉主要包括红外线加热和热风加热。 • 波峰焊工艺 在波峰焊过程中，熔化的焊料通过
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（图 12） 5.4.29 电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。原作者：装联小新 高可靠电子装联技术
2023-04-20 10:48:42
当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是：使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。
2023-04-18 11:25:57460 等品质问题。见下图，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的器件引脚是1.3mm，PCB封装孔是1.6mm，孔径太大导致 过波峰焊时空焊 。接上图，按设计要求采购
2023-04-17 16:59:48
和强度比回流焊要高，电子元器件的热传导率也更好，能够有效降低焊接后的空洞率，减少有氧化。【选择性波峰焊】适合精密度PCB板，焊接良率高，品质性好，运行成本低本质区别：[1]焊接状态的不同，回流焊是通过设备
2023-04-15 17:35:41
，插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网： 根据零件的大小和类型来开孔，在元件的两个焊盘中间，利用点胶的方式，把红胶通过钢网点到PCB板子上，然后将元件与PCB粘稳后，插上插件元件统一过波峰焊，红胶钢网
2023-04-14 11:13:03
，插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网： 根据零件的大小和类型来开孔，在元件的两个焊盘中间，利用点胶的方式，把红胶通过钢网点到PCB板子上，然后将元件与PCB粘稳后，插上插件元件统一过波峰焊，红胶钢网
2023-04-14 10:47:11
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
接 波峰焊接（Wave Soldering）是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺，适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板（PCB）通过预热区后，送入焊锡波峰区，使插件元器件的引脚与焊盘进行
2023-04-11 15:40:07
。 光学检测 3、焊接 1）手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。 2）再流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。 a.新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测
2023-04-07 14:48:28
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20:27
强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。 虚焊的实质就是焊接时焊缝结合
2023-04-06 16:25:06
Chiplet技术对芯片设计与制造的各个环节都带来了剧烈的变革，首当其冲的就是chiplet接口电路IP、EDA工具以及先进封装。
2023-04-03 11:33:33339 波峰焊回流焊，真空回流焊，选择性波峰焊都是什么，波峰焊主要应用于DIP加工中，回流焊应用于SMT贴片中
2023-04-01 14:18:164605 
波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上，经传送带依次通过锡炉（波峰焊机）的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状，故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 进行配置，那么为什么我们需要用完其中一个端口来连接主机处理器呢？为什么不将它用于另一个传入的以太网连接？通过 xMII 接口连接主机处理器给我们带来了哪些优势？
2023-03-27 06:57:24
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