倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28
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使用STM32MP135作为SPI主机通讯时，由于SPI从设备速度慢，数据字节之间的时钟间隔要大于等于半个时钟周期；尝试设置struct spi_ioc_transfer->word_delay_usecs参数发现没有时钟间隔，应该怎么办？
正常时序图
有问题的时序
2024-03-07 06:14:13
已经成功编写了外部flash下载算法，程序也能下载进去，但是不能进行调试怎么办？
我想放在内部flash调试，但是发现已经下载不到内部了。
更改了.lds文件ROM地址，关闭download外部算法选项。（将程序瘦身到小于内部flash）
2024-02-20 07:24:45
芯片手册中UCB states有四个状态UNLOCKED, CONFIRMATION, ERASED, ERRORED。我发现切为CONFIRMATION状态后，该UCB区域就不能被擦写了，这该怎么办？
2024-02-01 08:15:11
keil编译没有axf文件怎么办啊
2024-01-15 07:28:37
ADUCM360 DEMO板中的J-LINK固件掉了怎么办！！
通用大个的J-LINK可以通过里面的跳线重烧固件恢复，但是DEMO板中配套的J-LINK送的跳线不知道有没有接出？接出了也不知道那几个？
2024-01-15 06:35:09
使用keil 5.24建立工程时，找不到我想用的目标芯片ADUC7039的工程文件支持怎么办？
2024-01-11 08:03:59
电机扭矩的计算公式
T=9550P/n
有一点不是太明白，在堵转的情况下，没有转速也就是说n=0，这个公式是不是就不适用了？
如果要计算电机堵转的扭矩有没有其他的计算公式？
2024-01-09 07:14:20
助焊剂清洗不干净是指在焊接后，使用的助焊剂没有完全清洁或去除干净。这可能表现为在焊接区域或金属表面上残留有助焊剂的痕迹或残留物。
2023-12-29 10:02:48452 ADE7880中的AWATTHR、BWATTHR、CWATTHR寄存器的值累加到最大值以后怎么办？是否可以清零，重新计算。
2023-12-26 06:23:02
波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。
2023-12-20 10:02:46223 焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分，焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间，以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响到最终的焊锡膏印刷品质。在常温下，锡膏也具有
2023-12-19 15:31:35331 
焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
2023-12-14 16:39:3890 请问大侠们，伺服电机的 “堵转转矩”是什么意思，是最大转矩的意思么？我选型的时候是根据 “额定转矩”还是“堵转转矩”来选呢？然后 电机的 “静态电流”是什么意思？说要根据 电机 的“静态电流”来选择电机模块，如何解释啊？
2023-12-11 07:01:07
在smt贴片加工中，锡膏里的助焊剂是必不可少的，适当的助焊剂不仅能去除氧化物，防止金属表面再氧化，而且能提高可焊性，促进能量传递到焊接区域。选择优质的助焊剂，是佳金源打造可靠品牌的秘籍，下面
2023-11-29 16:42:58466 
锡焊时，采用普通助焊剂的情况下采用哪种电阻材料易于焊接？ 在锡焊时采用普通助焊剂的情况下，有几种电阻材料是易于焊接的。下面将详细介绍这些材料以及它们在焊接过程中的特点。 1. 炭膜电阻器：炭膜电阻器
2023-11-29 16:23:17215 助焊剂是焊接过程中不可缺少的一种物质，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊点的润湿性，提高焊接质量和可靠性。助焊剂分为有机助焊剂和无机助焊剂，根据是否需要清洗，又可以分为可清洗助焊剂和免洗助焊剂。
2023-11-22 13:05:32383 
ADL5205官网上没有spice模型 ，不能仿真怎么办？有没有大神用这个做过单端输入的设计？
求教一下
2023-11-17 08:32:10
助焊剂残余物能用自来水或温水（45-650C）容易地清洗掉，离子污染度非常低。助焊剂是专门按特定环保要求配制而成的，因而清洗过程中排放水是可被生物递降分解的。
2023-11-14 15:35:34207 外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合
2023-11-11 17:42:18215 
松香助焊剂影响板子的美观，怎样才能清理干净？
2023-11-10 07:42:53
TPYBoard里的sht20.py的文件找不到了，怎么办
2023-11-08 06:06:03
Arduino用USBASP把328P的熔丝位弄乱了，芯片锁死怎么办
2023-11-06 06:42:00
adc监测电压监测断电的时候，检测电压悬浮时乱跳，如何接地阿，可是这时候已经断电了不能接地了怎么办
2023-11-06 06:21:51
助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
2023-11-03 15:13:06204 esp32这个板子 指示灯不亮，PC也无法检测到该怎么办呢？
2023-11-02 06:40:57
STC8单片机下载时显示文件超出范围怎么办，怎么能把程序下进去
2023-10-28 07:04:32
树莓派烧录后死机怎么办
2023-10-24 08:06:47
51单片机不能识别红外循迹模块发出的的高电平怎么办
2023-10-23 07:02:09
51单片机不能识别红外循迹模块发出的的高电平怎么办
2023-10-18 06:09:20
STM8在休眠模式下独立看门狗还老是复位怎么办
2023-10-15 06:42:44
我们可以通过检测电机的电流来实现堵转检测吗
2023-10-13 06:40:04
分享助焊剂相关知识，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 在新建工程的时候没有AT89S51这种芯片怎么办呢，软件是我之前安装的，还需要重新下载软件还是导入芯片或者安装c51编译器，求解答？
2023-10-12 08:00:40
助焊剂通常用于 PCB 组装行业，其用途包括从组件引线的清洁到回流/波峰焊接。卤化物和非卤化物助焊剂的使用都面临一些挑战，例如组装后工艺中部件的腐蚀。
2023-10-11 14:53:48185 
smt贴片加工在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助
2023-10-07 11:31:50367 助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。
2023-09-28 15:16:06288 
我STM32的板子外部晶振是25M的，设置8M后下载进去程序，结果下载器连接不上芯片了，怎么办呢？
2023-09-26 07:30:31
产生空洞的主要原因是助焊剂中的有机物遇热分解产生的气泡不能及时排出，在焊点中冷却后就会产生空洞现象。焊点空洞的影响因素如下：1、助焊剂活性。由于助焊剂当中熔剂的有
2023-09-25 17:26:42546 
相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获得的助焊剂薄膜应用单元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）为例来介绍其工作原理。
2023-09-21 15:37:55168 
做一个设计用的STC12C5A60S2单片机，有三个模块都需要用RXD和TXD串口，但是单片机只有两个串口怎么办？三个模块中，有一个只发送数据，另一个只接收数据，可以把这两个模块连在同一个RXD和TXD串口上吗？
2023-09-20 06:49:02
RT-Thread Studio没有支持的芯片怎么办
2023-09-20 06:32:12
如果遇到 bm send api failed，TPU 无法正常工作怎么办？
2023-09-19 07:04:37
模型转换失败怎么办
2023-09-18 08:41:55
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工中如何选择助焊剂?SMT贴片加工对于助焊剂的要求。SMT贴片加工在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂
2023-09-14 09:20:43381 浅谈SMT工艺过程中影响助焊剂飞溅的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23541 
DIP焊接
引脚抬高焊接0.2-0.3mm,各点对角焊接。
如果紧密贴装，引脚应力无法释放，助焊剂不好清洁,
无法形成完美的弯月面，部分助焊剂沸腾时无法逃逸。
2023-09-01 11:09:17439 
ChipWatcher找不到信号怎么办？
2023-08-11 10:01:49
用了很久的ST-Link驱动突然不见了，重新安装设备管理器里面也没有，电脑重启也没用，到底怎么了，应该怎么办？
2023-08-07 12:14:15
佳金源锡膏厂家讲一下：锡膏焊后导电性不佳，该怎么办呢？下面就跟伙伴们分享些小方法：一、想办法减少助焊剂的残留，建议选用免洗型锡膏；二、测试前清洗测试针接触PAD，保证其干净
2023-08-04 15:39:10781 
焊接时，很多人都不戴手套，用手握住烙铁和焊锡丝。但是要注意的是，如果你的焊料含有铅，你拿着焊锡丝或焊锡条，你的手上会沾上铅尘。这是铅进入人身体的途径，因为大多数接触铅的途径是通过呼吸或饮食。因此，每当你离开工作台时，用肥皂和水洗手是非常重要的。当然最好是戴手套，把手套放在工作台上或戴一次性手套。
2023-08-01 16:29:00553 在某电子制造工厂中，他们开始使用了一种新型的低温锡膏来进行回流焊接，当他们开始使用这种新的低温锡膏进行回流焊接时，他们注意到一些焊点上出现了助焊剂残留的问题。这些残留物在焊点周围形成了一些明显的白色斑点，影响了焊接点的可靠性和外观。快和小编一起来看看~
2023-07-07 10:42:153164 keil编译没有axf文件怎么办啊
2023-06-27 08:35:16
助焊剂涂覆关键有刷涂，发泡及按量喷洒等模式。
2023-06-26 14:17:41438 助焊剂涂覆关键有刷涂，发泡及按量喷洒等模式。传统式选用滚筒刷涂及发泡是敞开式的，SMT贴片焊接的品质会受到不良影响，助焊剂的密度随着时间的延长增长，助焊剂涂覆量不易控制，为此如今现已极少使用。现在
2023-06-26 14:16:44243 一般而言，在焊接组件时，我们建议选用助焊剂而非使用锡油。焊接完毕后，使用者可以使用酒精或清洗剂来清除残余的助焊剂，避免残留物造成短路问题。
助焊剂选用原则:
依待焊物体种类选择助焊剂的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
一般而言，在焊接组件时，我们建议选用助焊剂而非使用锡油。焊接完毕后，使用者可以使用酒精或清洗剂来清除残余的助焊剂，避免残留物造成短路问题。
2023-06-14 08:31:40
在电子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此过程中，助焊剂起到了至关重要的作用。然而，焊接完成后，助焊剂的残留可能成为一个棘手的问题，对电路板的性能和可靠性产生影响。本文旨在深入讨论如何处理回流焊助焊剂残留问题。
2023-06-13 13:34:252508 
各位老师好，我买了块NuMaker-IoT-M487的板子，仿真的时候发现Nulink里没有M487芯片，采用General又仿真不了，请教怎么办？
2023-06-13 08:40:59
有关锂电池的焊接方法，锂电池可以锡焊吗，在焊接时有哪些注意事项，在锂电池上焊锡时，可以借助多功能金属助焊剂来焊接，效果会更好。
2023-05-31 09:33:125881 6750双核能同时使用HDMA吗？如果我双核都想使用DMA的话怎么办？
2023-05-26 07:52:57
波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 PCBA加工后，表面层会有很多残余杂物，就像松香，助焊剂，再有锡渣等，这类杂物都是会对产品稳定性能产生影响，因此一定要通过pcba水清洗设备进行清洗。 PCBA助焊剂 清洗前 PCBA助焊剂 清洗
2023-05-19 09:59:181043 
在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。
2023-05-17 11:11:32550 
请教一下升压斩波电路出现电流断续怎么办呢？
2023-05-11 16:42:03
STM32F4 ADC采样速率远大于输入信号频率怎么办呢？
2023-05-09 14:26:53
良好，如有松动应重新抹点焊锡膏重新按上述方法焊接。
机器：在焊盘上涂抹好锡膏贴好元器件然后过回流焊即可
2、插件元器件焊接的方法：
手工：在焊接所有的引脚时，在烙铁尖上加焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使
2023-05-06 11:58:45
SMT贴片助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。
2023-05-05 10:29:29385 SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。
2023-05-05 10:27:03403 开关电源输出续流二极管发热怎么办呀？
2023-04-24 14:28:05
请问一下锁相环无法锁定怎么办？
2023-04-24 10:09:02
protues示波器在仿真时关闭再次运行就打不开了，怎么办？
2023-04-23 16:21:28
影响下残留的助焊剂）进行的离子迁移。对于PCB产品，随着环境湿度的变化，助焊剂残留物中的一些离子污染物（例如活性剂和盐）将变成电解质，从而导致点焊的特性发生变化。当这些PCB工作时，在应力电压的条件下
2023-04-21 16:03:02
锡膏是一种用于SMT贴片制造中的一种焊接材料，在焊接过程中起到了很大作用，能够提高焊接质量，增加产品的可靠性，然而，如果锡膏放置时间过久，会使锡膏发生变质，产生一系列不良影响。首先，锡膏中的助焊剂
2023-04-19 17:47:301124 
在使用焊锡膏的过程中，可能会出现焊接空洞的现象。面对这一问题，应如何解决呢？今天焊锡膏厂家来与你讲讲这方面的知识。锡膏产生焊点空洞原因：1、中间助焊剂的比例过高，无法在焊点固化前完全挥发。2、若预热
2023-04-07 15:27:22973 
℃。 四、常见焊接缺陷及排除 影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。 缺陷 产生原因焊点不全 1、助焊剂喷涂量不足 2、预热不好 3、传送速度过快 4
2023-04-06 16:25:06
PCBA加工制程中在进行焊接工艺后通常要进行洗板处理，因为在焊接过程中会有锡膏、助焊剂、指纹或油墨等残留物的存在
2023-03-28 15:28:481268
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