应急照明控制器：生产工艺与成本效益分析 在应急照明控制器的设计和生产过程中，除了设计理念和用户体验外，生产工艺与成本效益分析也是至关重要的环节。应急照明控制器厂家将深入探讨这两方面内容，以帮助制造商
2024-03-15 18:07:48
466 一般以单位“V”表示，表示电容器可以承受的最大工作电压。例如，16V 表示工作电压为 16 伏。
2024-02-28 15:18:35371 将大致介绍红胶工艺的特点和应用场景，为大家在实际生产中的工艺选择提供一定参考。
一、SMT锡膏与红胶工艺的概述
1、红胶工艺
SMT红胶工艺方法利用红胶的热固化特性，通过印刷机或点胶机将红胶填充在
2024-02-27 18:30:59
电子发烧友网站提供《修复球磨机齿轮轴磨损的工艺流程.docx》资料免费下载
2024-02-03 09:19:44
0 烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
2024-01-31 16:28:07456 
压控晶振的原理和特点 压控晶振的生产工艺和流程 压控晶振（VCXO）是一种能够通过外加电压调节晶体振荡频率的器件。它是一种电子元件，主要应用于频率合成器、通信设备、无线电制造和数据传输等领域
2024-01-23 16:28:13154 非常重要的一项技术，是将SMD元器件直接贴在PCB板上实现电子元器件装配的方法。SMT技术的出现，极大地提高了电子元器件的装配效率和生产质量，它已经成为现代电子生产中不可或缺的一部分。 作为一项复杂的技术，SMT加工工艺流程有很多种。深圳领卓电子是专业SMT贴片加工厂，可提供PCBA代工代料一
2024-01-17 09:21:48239 氮化镓芯片是一种新型的半导体材料，由于其优良的电学性能，广泛应用于高频电子器件和光电器件中。在氮化镓芯片的生产工艺中，主要包括以下几个方面：材料准备、芯片制备、工厂测试和封装等。 首先，氮化镓芯片
2024-01-10 10:09:41498 在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。
2024-01-05 09:56:11630 
制造业中的一项重要技术，是现代电子制造中不可或缺的环节之一。SMT加工工艺是将SMT贴片元器件通过精密加工、快速自动化贴装技术进行加工，最终制成电子产品的过程，本文将从SMT加工的基本概念、加工工艺流程、设备和工具、常见问题及解决方法等方
2023-12-28 09:35:41310 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA打样流程有哪些步骤?PCBA打样的详细工艺流程解析。PCBA是电子制造业中的一个关键过程，它涉及到将电路设计转换成实际的电路板。打样是PCBA制造的重要
2023-12-26 09:34:54294 SMT贴片加工工艺流程
2023-12-20 10:45:49479 PCBA工艺流程其实有很多种，不同种工艺流程有不同的生产技术，因而在实际生产加工过程中所产生的成本不同，报价也不一样。
2023-12-14 10:53:26320 共读好书 你即使从来没有学过物理，从来没学过数学也能看懂，但是有点太简单了，适合入门，如果你想了解更多的CMOS内容，就要看这一期的内容了，因为只有了解完工艺流程（也就是二极管的制作流程）之后
2023-12-08 10:27:44252 
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，解释了 FEOL 制造过程中最重要的工艺步骤。
2023-12-06 18:17:331130 
在晶圆生产工艺的结尾，有些晶圆需要被减薄（晶圆减薄）才能装进特定的封装体重，以及去除背面损伤或结；对于有将芯片用金-硅共晶封装中的芯片背面要求镀一层金（背面金属化，简称背金）；
2023-11-29 12:31:26203 
光纤跳线的类型有哪些 光纤跳线怎么用 光纤跳线制作工艺流程 光纤跳线是光通信传输中的重要组成部分，用于连接不同的设备或跨越不同的区域。不同的光纤跳线类型适用于不同的应用场景。本文将详细介绍光纤跳线
2023-11-27 15:40:25675 产品详情RSY-R2塑料薄膜热缩试验仪产品简介RSY-R2热缩试验仪适用于检测材料的热收缩性能，可用于塑料薄膜基材（PVC膜、POF膜、PE 膜、PET膜、OPS膜等热缩膜）、软包装复合膜 、PVC
2023-11-27 14:56:44
柔性印刷电路(FPC)是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲性好等特点。
2023-11-27 09:43:10388 
电源适配器的制造工艺流程是怎样的？ 电源适配器的制造工艺流程包括多个步骤，每个步骤都需要经过严格的质量控制和检测。下面将详细描述电源适配器的制造工艺流程。 1. 材料采购：首先需要根据设计要求，采购
2023-11-23 16:03:56767 。这些损伤的存在都会导致缸筒的性能下降，因此，缸筒内壁的修复与强化是工业生产中急需解决的问题。 激光熔覆修复 工艺流程主要包括以下几个步骤： 1、表面处理： 将缸筒内壁表面清洗干净，去除表面的污垢、氧化皮等杂质，露出
2023-11-17 14:08:33273 
晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉及两个步骤：首先是载片键合，需将被用于硅通孔封装的晶圆贴附于载片上;其次是载片脱粘，即在如晶圆背面凸点制作等流程完工后，将载片分离。
2023-11-13 14:02:491410 
电子发烧友网站提供《锂离子电池工艺流程.pdf》资料免费下载
2023-11-13 09:27:237 铅酸储能电池的上游主要包括铅锭（正负极材料）、铅合金（板栅材料）、隔膜、硫酸（电解液）、壳体、结构件及其他辅材等，铅酸储能电池的下游主要包括通信基站、数据中心及电力系统等。
2023-11-06 16:04:40966 
电子发烧友网站提供《LED外延芯片工艺流程及晶片分类.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:42:540 PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对
2023-11-01 10:25:04620 
一、引言薄膜热缩性能试验仪是一种专门用于测试薄膜热收缩性能的实验设备，广泛应用于包装、材料科学等领域。本文将详细介绍薄膜热缩性能试验仪的工作原理、特点以及应用场景。二、工作原理薄膜热缩性能试验仪主要
2023-10-30 16:46:15
SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
2023-10-24 17:24:00360 
在材料科学和工业生产中，薄膜的热缩性能是非常重要的指标之一。薄膜在受热或受冷时，会发生尺寸的变化，这种现象称为热收缩。热缩现象可能会影响薄膜的性能，如机械强度、阻隔性能和密封性能等。因此，准确评估
2023-10-24 16:44:30
功率电阻要选用具有耐高温，工作温度范围宽的金属氧化膜电阻。
电解电容要选用高频、低阻，温度在105°C的情况下能连续工作2000小时。
线束选用国标线，根据线束铜芯直径每平方毫米通过10.5A的电流计算(在室温情况下)，控制器的限流值大小来选择相应线束。
2023-10-24 10:37:36277 
的导电路径贯穿起来，实现互相连接。这种电路板可以提供更高的线路密度和更复杂的电路设计，是电子产品中常见的组件。 双面电路板的生产工艺流程有哪些 一般而言单面电路板工艺流程主要包括：下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）
2023-10-23 16:43:48652 锂电池按照形态可分为圆形电池、方形电池、软包电池等，其生产工艺有一定差异，但整体上可将锂电池制造流程划分为前段工序（极片制造）、中段工序（电芯合成）、后段工序（化成封装）。
2023-10-20 14:35:03806 
元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。
A面锡膏工艺+回流焊
B面红胶艺波峰焊
应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。
以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程
2023-10-20 10:33:59
元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。
A面锡膏工艺+回流焊
B面红胶艺波峰焊
应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。
以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程
2023-10-20 10:31:48
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01单面纯贴片工艺 应用场景：仅
2023-10-20 10:30:27259 
这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大
2023-10-20 08:08:10273 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工艺 应用场景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工
2023-10-18 08:36:08227 
各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 一、单面纯贴片工艺 应用场景
2023-10-17 18:17:051126 
安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
2023-10-17 18:10:08
热敏电阻在我们的日常生活中扮演着重要角色，从家电到航天都离不开它。了解这个小元件的制造过程和技术，会让我们更加惊叹它的神奇。让我们一起揭开它背后的秘密。
2023-10-12 17:55:40884 电子发烧友网站提供《PCBA工艺流程.ppt》资料免费下载
2023-09-27 14:42:0723 采用碳化硅的器件具有耐高温、耐高压、大功率，还可以提高能量转换效率并减小产品体积等特点。
2023-09-27 10:13:052060 
热缩测试仪 热缩测试仪是一种用于检测各种材料热缩性能的专业设备，其中包括薄膜、聚乙烯、热缩管、背板、PVC硬片、PET收缩膜和包装袋等。本文将介绍热缩测试仪的工作原理、实验方法和应用场
2023-09-18 11:17:54
Compiler是统一的多裸晶芯片封装探索、协同设计和分析的平台，已经获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证。 全面和可扩展的新思科技多裸晶芯片系统能够实现从早期设计探索到芯片生命周期管理全流程的快速异构集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，与三星晶圆厂（以下简称为“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28838 生产效率高，生产过程时间短｀而且时间可控。通过计算机在线管理，离线编程，程序优化，充分发挥各设备的潜能。程序的优化有力的解决了生产中设备之间时间匹配问题以及瓶颈问题。适合大批量、大规模现代化生产要求。
2023-09-11 15:15:19196 
此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下
2023-09-08 15:01:08550 
在微电子制造过程中，集成电路塑封是至关重要的一环。它不仅保护芯片免受外部环境的损害，还为芯片提供稳定的电气连接。本文将深入探讨集成电路塑封的工艺流程和质量检测方法。
2023-09-08 09:27:381305 
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写。当然功率半导体元件除了IGBT之外，还有MOSFET、BIPOLAR等，这些都能用来作为半导体开关，今天单说IGBT的工艺流程。
2023-09-07 09:55:521084 
螺母加工工艺流程
2023-09-06 17:47:191352 
电线电缆产品型号、种类众多，产品生产需要经过拉丝、绞线、绝缘、成缆、铠装、外护套等工艺流程；对于部分特殊或高端的电线电缆产品，还需要有耐高温、耐辐照、耐腐蚀及安全、环保等复合型要求；客户在产品结构设计、原材料选择及加工技术等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54612 
高压线束是实现电气化架构的必要组成部分。它可以实现模组串联或并联，使得模组和电池包设计和布置有更高灵活性。与EDM中继电器配合，还可以实现根据需求切换电池包电压平台。
2023-09-05 09:34:311009 
由于USB4及雷电4 40Gbps高速传输需要线材拥有极强的抗干扰能力及电气性能稳定性，为了保证高频传输的稳定性,其目前主流仍然是同轴版本为主，同轴的生产制造工艺是一个复杂的过程，解决高频高速应用需要有合适的生产设备及成熟稳定的生产工艺。
2023-09-04 10:00:33716 
随着工业4.0的到来，VR工厂生产工艺展示制作成为了越来越多工业企业的选择。传统的工厂管理方式往往存在诸多问题，如信息不对称、安全隐患等。为了解决这些问题，VR工厂生产工艺展示制作应运而生，它通过
2023-09-01 15:30:13318 
微弧氧化技术工艺流程
主要包含三部分：铝基材料的前处理，微弧氧化，后处理三部分
其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
2023-09-01 10:50:341235 
什么是smt贴片组装？简单来讲就是对PCB进行一系列的处理过程。SMT是电子制造行业中目前流行的一种技术和工艺，SMT贴片可以理解为它是经过一道道的复杂工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上面。接下来深圳捷多邦小编带大家了解一下SMT贴片相关的生产工艺流程。
2023-09-01 10:07:38578 SMT贴片工艺
第①步：检料/备料。检测元器件的可焊性、引脚共面性，并把合格的元器件放在飞达、料盘里，供贴片机使用。
第②步：自动上板。上板机将PCB电路板传送至锡膏印刷机，避免操作员多次接触
2023-08-24 09:34:32988 
、直观可看的排程计划呢？这就需要对其进行可视化，即利用图形化语言对生产计划进行描述和呈现。 1.工艺流程 工艺流程是生产计划可视化中最常见的一个要素，它是指在规定的时间内，按照一定的顺序将原材料、半成品和成品按照
2023-08-14 10:23:12182 
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术
2023-08-09 09:19:521063 
机器人（直坐标或关节机器人）焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。一般来说，机器人焊接流程可以分为以下
2023-08-01 00:13:57664 
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-07-28 11:22:239294 
机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。下面工业机器人厂家无锡金红鹰带来详细介绍。
2023-07-26 10:59:46657 。在本期开始，我们将开始主要将关注点放在CMOS工艺上，将主要讨论4种完整的CMOS工艺流程。首先是20世纪80年代初的CMOS工艺，它只有一层铝合金互连线，这是CMOS工艺最开始的形式，结构上相
2023-07-24 17:05:381131 
一体成型电感工艺流程，PIM绕线代替传统工艺 一体成型电感传统工艺流程： 绕线：将铜线依规定要求绕至固定形状尺寸。 点焊：将绕至好的线圈使用电流熔焊接到料片脚上。 成型：将点焊好料片放入模具使用液压
2023-07-09 14:55:45639 
制造涉及流程、工序较多，在多个工艺环节需要使用电子化学品。为了提高 PCB 的性能，需要对生产工艺和搭配的化学品进行改进，因此高质量的 PCB 专用电子化学品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工艺流程主要分为减成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553343 
芯片主要是指硬件层面的集成电路，其中包含电子元件、晶体管等物理构造。物联网模组不仅包含芯片作为硬件部分，还会集成软件驱动、固件以及其他支持软件运行的组件，使其能够方便地与其他设备或云平台进行通信和数据交换。
2023-06-29 18:22:032312 当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些芯片，它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:431571 ，PR）未覆盖的底部区域，仅留下所需的图案。这一工艺流程旨在将掩模(Mask)图案固定到涂有光刻胶的晶圆上(曝光→显影)并将光刻胶图案转印回光刻胶下方膜层。随着电路的关键尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816 
阻焊定义PAD，则要满足阻焊定义PAD设计的要求，否则需告知客户孔壁及孔口有露铜的不良缺陷。
喷锡的特殊工艺流程
喷锡+电金手指
金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。
喷
2023-06-25 11:35:01
阻焊定义PAD，则要满足阻焊定义PAD设计的要求，否则需告知客户孔壁及孔口有露铜的不良缺陷。
喷锡的特殊工艺流程
喷锡+电金手指
金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。
喷
2023-06-25 11:17:44
阻焊定义PAD，则要满足阻焊定义PAD设计的要求，否则需告知客户孔壁及孔口有露铜的不良缺陷。
喷锡的特殊工艺流程
喷锡+电金手指
金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。
喷
2023-06-25 10:37:54
乙烯装置工艺流程简介 01 工艺装置 –1.乙烯装置（Steam Cracker） –2.C4选择性加氢和烯烃转化（SHU/OCU） –3.汽油加氢装置（GTU or DPG） 02 附属装置
2023-05-31 10:22:09878 
电解铜箔生产工艺介绍
2023-05-30 17:07:01701 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工过程有哪些生产环节?PCBA加工工艺的四大环节。电路板要想实现功能运行，光靠一块PCB裸板是无法完成的，需要将裸板进行元器件的贴装、插件并实现
2023-05-30 09:03:581993 半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15:251940 
德索五金电子工程师指出，LVDS连接线因产品之种类和要求千差万别，所以谈不上标准制程，流程排定是依客户成品要求而制定的，由于焊线型产品生产时间久且量较大，被大多数 生产厂生产，故形成一套习惯性的流程。
2023-05-19 09:36:261499 
防水透气膜是一种高分子防水透气材料，我们常见的有PE防水透气膜、PP防水透气膜、TPU防水透气膜、e-PTFE防水透气膜等等，今天我们聊聊防水透气复合膜的生产工艺。在国内，防水透气复合膜一般是选择
2023-05-19 09:30:10481 
随着虚拟现实技术的不断发展，越来越多的工厂和企业开始应用VR技术，利用虚拟现实技术打造出车间生产工艺流程虚拟仿真，以实现数字化转型。车间生产工艺流程虚拟仿真是一种通过虚拟现实技术实现的生产车间全景
2023-05-18 15:08:511040 如图，第八道主流程为 文字 。 文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产
2023-05-11 20:16:32213 
工艺方面都已相当成熟，并已建立起坚实的产业化基础。 电镀通孔法既可制作双面板，又可制作多层板，他们在工艺流程和设备上是可以做到复用的。 电镀通孔法是将绝缘基板表面、内层的导体图形由通孔贯穿，在通孔内壁电镀金属层并实现不同层中相应导体图形的连接。
2023-05-06 15:17:292404 
第九步退火，离子注入后也会产生一些晶格缺陷，退火是将离子注入后的半导体放在一定温度下进行加热，使得注入的粒子扩散，恢复晶体结构，修复缺陷，激活所需要的电学特性。
2023-04-28 09:32:542020 如图，第十三道主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一道了，目的：显而易见，把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了，但也是有流程的，如下：1.点数。即核对上工序来料的数量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40
锂电池的生产工艺比较复杂，主要生产工艺流程主要涵盖电极制作的搅拌涂布阶段（前段）、电芯合成的卷绕注液阶段（中段），以及化成封装的包装检测阶段（后段），价值量（采购金额）占比约为（35~40
2023-04-21 09:52:3710216 半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程，接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034 
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图， 第六道主流程为AOI。 AOI的目的为： 利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。 其子流程，主要
2023-04-13 08:20:02902 35KV接地电阻柜生产工艺 35KV接地电阻柜是电力系统中常见的一种设备，其生产工艺包括以下几个主要步骤： 设计：根据用户需求、电力系统特点以及相关标准和规范，进行产品设计，确定产品结构、参数、技术
2023-04-12 14:21:12252 的批量订单的需求，才会开模具同步确认模具成型的效果。模具成型快捷，但模具费是一笔不小的费用。锣板的子流程主要有3个。1.做锣带即锣板程序。根据客户原稿及生产资料的要求，制作锣带，制作好后，联机到锣机，在
2023-04-07 16:56:56
的批量订单的需求，才会开模具同步确认模具成型的效果。模具成型快捷，但模具费是一笔不小的费用。锣板的子流程主要有3个。1.做锣带即锣板程序。根据客户原稿及生产资料的要求，制作锣带，制作好后，联机到锣机，在
2023-04-07 16:49:48
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45:50
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第五道主流程为图形转移。 图形转移的目的为： 利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685 机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 黑白电视工艺流程
2023-03-31 09:22:150 如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道
2023-03-30 18:19:47
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第四道主流程为电镀。 电镀的目的为： 适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。 至于其子流程，可以说是非常简单
2023-03-30 09:10:04746 衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为： 在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以
2023-03-24 20:10:04810 金、沉银、沉锡。我们下文给大家介绍最常用的3种。1.喷锡喷锡又叫热风整平HASL，因其是利用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整，所以此名来源于生产工艺。根据锡条是否含铅，又分为有铅喷锡和无铅喷锡
2023-03-24 16:58:06
排母在我国的发展还是很迅速的，一般体积都是比较小的。
由于排母本身就非常的细小，所以排母的生产要求非常精细，下面康瑞连接器厂家就给大家讲讲制作排母的工艺流程：
2023-03-24 10:38:211019
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