2021慕尼黑上海光博会将于3月17-19日举行

在工业4.0进行得如火如荼的背景下，工业制造业领域的数字化、智能化已成为发展的必然趋势，如激光等关键技术在智能化产线的应用占比仍然持续走高。且随着新兴行业井喷，激光装备的市场应用前景将十分广阔。

追“光”之路，岂止于此。由慕尼黑展览（上海）有限公司主办的慕尼黑上海光博会，作为亚洲激光、光学、光电行业一年一度的聚会，自2020年的完美谢幕，将于2021年3月17-19日在上海盛大举行，围绕“智能光制造”这一主题，以国际化的视角呈现光电行业的全方位产品内容，汇聚全球行业先锋专家，引领行业发展趋势。

一个更大、更新、更全的国际专业贸易互通平台将在上海新国际博览中心焕新登场。艾贝特作为深耕光电行业十多年的行业创新力量，不断坚持自主创新，此次同样会展出旗下出众的创新产品，于展位号W2.2762恭候您的到来。

作为全球领先的无人智能自动激光锡焊装备整体解决方案的服务商，艾贝特长期以来立足于整个制造共生的大环境，匠心筑梦，锐意革新，以技术创新驱动生产力，研发制造出一系列高标准、高效率和强稳定性的智能激光锡焊设备，赋能消费电子、汽车配件、家电五金、医疗器械等行业，以数字化、智能化的推进者的角色，与众业界同仁一同参与到“智能升级”的历史使命之中。

烟花三月，追光前行。为满足广大客户及观众的好奇与需求，艾贝特将在W2号馆2762展位为大家带来领先激光平台作为主要展示——Micro/Mini LED焊锡生产线、精密激光锡球喷射焊锡机、激光锡膏焊锡机、激光锡丝焊锡机等多款产品。畅谈行业落地未来，开启2021追光之旅。

Micro/Mini LED焊锡生产线主要是将点亮检测不良的Mini LED用机械研磨方式去除胶和芯片及钎料残渣+自动点锡膏+自动补新LED零件+自动激光焊接，整线实现了MINI LED返修需求全程智能化无人操作。设备前后端可分别连接接驳台，与客户端制程无缝衔接。模组式设计，方便灵活，可单机、可连线使用。

精密激光锡球喷射焊锡机通过激光融化锡球，适用于高精度焊接，精度±10um，产品小间隙100um，锡球范围可供选择范围大，长期应用于镀锡、金、银的金属表面，能够实现良率99%以上。其加工精度高、性能稳定、寿命长、长期使用成本低，适合大批量生产的加工需求。

春风有信，万事可期。2021年慕尼黑上海光博会，艾贝特殷切期盼与您共话前沿技术、展望光电行业新未来。恭候您的到来！
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