品质因数是表征电路稳定性和能量损耗程度的重要指标,是衡量电路谐振质量优劣的重要参考指标之一。在理论上,一个RLC串联谐振电路的品质因数是固定的,只与元件参数有关。然而,实际电路中,品质因数可能会
2024-03-09 09:05:29388 、品质角度
红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件容易掉件,而且在储存条件的影响下,红胶板更容易受潮,从而导致掉件。此外,相比锡膏,红胶板在波峰焊后的不良率更高,典型的问题包括漏焊。
3、制造成本
锡膏工艺
2024-02-27 18:30:59
2024年1月25日,小鹏汽车在广州举办了以“智领扶摇,拾级而上”为主题的2024年全球合作伙伴大会,奥托立夫凭借其卓越的产品质量、出色的供货能力以及与小鹏汽车的紧密合作,荣获了此次大会上的“品质保障奖”。
2024-01-25 18:17:59546 软包电池优劣势有哪些? 软包电池是一种新型的电池类型,相对于传统的硬包电池有着一些优势和劣势。 第一部分:引言 软包电池是一种采用软包式包装的锂离子电池,近年来在电动汽车、电子设备等领域得到
2024-01-10 10:30:23388 I型三电平和T型三电平是现代交流电力系统中常见的多电平逆变器拓扑结构。它们在电力电子技术领域中扮演着重要的角色。本文将详细探讨这两种拓扑结构的优劣,并分析它们在不同应用下的适用性。 I型三电平拓扑
2023-12-19 16:22:471411 下ADI和凌特的专家和版上的大牛们,谁有这两款芯片的使用经验呢?这两款芯片各有什么(本质的)优劣呢?
谢谢大家啦!
2023-12-13 08:53:15
我在使用AD7768的过程中,clk_sel拉高,使用外部晶振或者LVDS,使用LVDS的时候采样正常,但是用无源晶振的时候晶振无法起振,是不是除了clk_sel拉高之外还需要什么设置才会使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
设计时,AD2S1210的时钟输入采用8.192MHZ的有源晶振,选择晶振时对有源晶振的功率有什么要求???一个有源晶振能不能给两个AD2S1210芯片提供时钟输入???感谢!
2023-12-07 07:07:43
。这是因为晶圆的温度直接影响到其上形成的薄膜的质量,包括其厚度、结构、电学和光学性质等。因此,对晶圆表面温度的精确控制和测试是保证半导体产品质量的关键步骤。本文将
2023-12-04 11:36:42
我们准备生产时候发现, AD5592RBCBZ-RL7的锡球引脚出现轻微氧化,请问还能继续上机使用吗?,会产品影响功能吗?
2023-11-30 07:47:04
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:09:21
来至网友的提问:宽带宽和高压摆率是判断放大器优劣的最佳标准吗?
2023-11-24 07:08:53
买了一批AD8692ARMZ,MSOP-8封装的,批量焊接时,发现8个引脚的端面不上锡。经过仔细观察发现端面呈现黄色或黑色,咨询一下行内专家说是芯片引脚镀了镀层后切割的。
现在质量要求芯片引脚的端面需要上锡50%以上,请ADI专家给出解决办法?
2023-11-22 07:25:46
在器件过波峰时,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-07 11:54:01
外部晶振断电内部晶振是不是迅速起电
2023-11-03 08:02:15
钡铼技术 工控机关键选择:研究X86和ARM处理器的优劣
2023-10-30 14:15:02352 是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
简要分享如何评估所选购焊锡膏综合性能的优劣?
2023-10-23 09:08:41209 引 言 受到疫情等多重因素的影响,这几年关于芯片的信息一波又一波地席卷而来。从“芯片短缺”到如何识别芯片的真伪,如今市场上不少人为“芯”疯狂。随着“芯片”热潮的不断涌起,关于电子元器件真伪鉴别
2023-10-20 16:25:47783 面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
司汇聚了LED行业内具有丰富经验的管理团队和技术人才,并配备了全自动固晶;焊线;点胶等系列的生产设备。完善的品质测试和保障措施。公司秉持为客户提供的LED产品,L
2023-10-19 15:14:45
DCM 与CCM PFC控制相比有何优劣
2023-10-19 06:41:50
,B面无元件。
四、双面混装工艺
1、A面锡膏工艺+回流焊,B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
2、A红胶
2023-10-17 18:10:08
stm32有内部晶振,为什么还要用外部晶振?
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振连接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
橡皮膏初粘性测试仪 药典初粘性测试仪是一款遵循药典标准设计的初粘性测试设备,专门用于测试制药企业中使用的各类贴剂、膏药、巴布膏等产品的初粘性能。设备采用先进的斜面滚球法设计,能够准确模拟
2023-09-21 17:00:54
9月15日,2023金麦奖品质奖获奖榜单公布,智能家居领导品牌萤石网络凭借专业的产品品质及服务脱颖而出,CB1智能家居电池摄像机及E3Px智能门铃双摄版成功摘得金麦品质奖,萤石Y3000FVX极光
2023-09-20 09:33:27400 耗材在制造业中起着重要作用,然而近年来市场上出现了许多假冒耗材,这对工业设备的性能和可靠性造成了一定的威胁。
2023-09-06 14:54:13896 led恒流和恒压驱动优劣势 LED恒流和恒压驱动是在LED照明应用中常用的两种方式。它们各自具有优劣势,根据实际所需来选择合适方法,这对于LED照明行业具有非常重要的意义。接下来,本文将详细介绍
2023-09-04 17:48:284759 鉴定由中国轻工业联合会主持,陶文铨院士以及中国家用电器研究院、西安交通大学、清华大学、上海交通大学、中南大学、中国家用电器协会专家与教授组成的鉴定委员会,经过各项目汇报、专家质询、专家评审后,一致认定两项技术达到国际领先水平。 美的工业技
2023-08-29 22:03:45331 ,不需要设计外部晶振应用电路,进而可节省3个料件 (1个晶振和2个电容),且避免加工过程中,可能出现的不良率问题,进而提高客户USB 终端产品品质,另外原本必须用于连接晶振使用的2根管脚,也可以进一步让客户
2023-08-28 06:56:34
屏等,以更加时尚的外观、更具科技气息的造型出现在大家的视野中,吸引了无数人的关注,那么如果想购买LED异形屏,该如何鉴定它的品质好坏呢?今天我们从以下几个方面来回答这个问题。 1.平整度 LED柔性屏的表面平整度被要求误差不得超过1mm,以此确保产
2023-08-01 22:08:40287 ,为什么要提供钻孔文件,它和焊接有什么关系,不提供它有什么隐患呢。
若玉说我刚接受了曾经理的专业培训,关于钻孔对焊接的影响,让我来告诉你。
锡膏印刷,在SMT焊接时是一个重要环节,是一个涉及因素众多且
2023-07-31 18:44:57
是无影灯下耍飞刀,刮开绿油上锡膏,最终把毛毛的板子给修好。
毛毛看着潇潇熬红的双眼,心里暗暗发誓我一定要把板子设计好。
时间如潮汐涨落,记录着人间的悲欢离合,当然也有甜蜜快乐。
毛毛很快又要投板了,他
2023-07-31 14:29:38
怎么才能买到货真价实的电机,如何分辨电机质量的优劣?
2023-07-24 11:04:07994 超大板单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
2023-07-22 09:26:41
单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
2023年6月9日,深圳中微电科技有限公司承担的“自主知识产权高性能桌面级GPU芯片南风一号关键技术研发”项目科技成果鉴定会在深圳举行。
2023-07-11 14:22:45868 晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
一般而言,在焊接组件时,我们建议选用助焊剂而非使用锡油。焊接完毕后,使用者可以使用酒精或清洗剂来清除残余的助焊剂,避免残留物造成短路问题。
助焊剂选用原则:
依待焊物体种类选择助焊剂的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
着想,有困难第一时间要帮忙客户分担。
客户的产品是做电力方面的,为了焊接的可靠性,客户PCB做的表面处理是无铅喷锡。
客户要求过孔是做塞孔,部分过孔没有开窗,但是板内还有一部分过孔做了双面开窗
2023-06-21 15:30:57
FIGURE 6.5讲了3种不同的Lumped RC modeling,书中说明了这三种RC modeling的优劣势。
2023-06-19 16:42:20553 GaNPower集成电路的可靠性测试与鉴定
2023-06-19 11:17:46
由于二极管等元件的发明,如今,我们五彩缤纷的电子信息世界诞生了。一些初学者不知道如何正确地检测LED的优劣,也许读过本文就会明白。
2023-06-18 15:52:50739 组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50
组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13
我有一块STM32U575的板子,没焊外部高速晶振,本来上面标着16兆晶振,四个脚的,我在淘宝上买了一些32M的晶振。
淘宝上写着匹配晶振8pF,我忘买了,搞了两个4.7pF的晶振,用STM32CubeMX生成代码,就是让一个灯闪。
可是灯一直不闪。我想会不会是匹配晶振的原因。请高手指教,谢谢!
2023-06-02 16:42:20
品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏(高温环保锡膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
动力电池成本。由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。基于以上两款焊料的不足,烧结
2023-05-19 10:52:20
焊接工艺
1、印刷锡高
焊膏印刷的目的,是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的 电气连接 ,并具有足够的机械强度,印刷锡膏需要制作钢网,锡膏
2023-05-17 10:48:32
CM的功能将很冒险。因此,本文将在评估PCB组装商的SMT质量方面分享足够的知识,使您能够测试在该工厂组装的电路板是否符合所需标准。
评估SMT组装质量的关键要素包括锡膏印刷质量,回流质量,组件
2023-04-24 16:36:05
艺,将预先分配到PCB焊盘上的焊膏通过回流焊炉熔化,从而实现SMD的焊点或引脚与PCB焊盘之间的机械和电气连接。适用于各类SMD的焊接。SMT的主要步骤包括锡膏印刷、元件安装和回流焊接。 • 锡膏印刷站
2023-04-21 15:40:59
理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。 回流焊温度
2023-04-21 14:17:13
利亚德 室外全彩LED SV系列显示屏利亚德 室外全彩LED SV系列显示屏高标准的生产工艺采用小间距产品标准的设备、工艺、锡膏、辅料等,品质更有保证。 利亚德ODM灯LED灯生产时利亚
2023-04-20 17:04:03
利亚德 室内全彩LED SV系列显示屏 利亚德 室内全彩LED SV系列显示屏 高标准的生产工艺采用小间距产品标准的设备、工艺、锡膏、辅料等,品质更有保证。 利亚德
2023-04-20 16:53:18
PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等,是一种片式(无源)元器件组装缺陷状况,其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致,而导致片式元件两端受力不均,这种片式元件自身质量比
2023-04-18 14:16:12
分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓单面贴装:预涂锡膏→贴A面→过回流焊→上电测试双面贴装:预涂A面锡膏→贴片→回流焊→涂抹B面锡膏→回流焊→上电检测【真空回流焊】与回流焊的作用是一致的,但焊接质量
2023-04-15 17:35:41
钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 11:13:03
钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 10:47:11
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?孔铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36
覆→成品组装。 一、SMT贴片加工环节 SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 1、锡膏搅拌 将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以
2023-04-07 14:24:29
PCB镀锡时电不上锡是什么原因?电镀后孔边发亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题?以及问题如何解决呢?
2023-04-06 15:51:01
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:59:21
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:58:06
PowerGUTORplus固特UPS电源PEW系列中国总代理GUTOR Electric Ltd瑞士固特电子有限公司POWERGUTORUPS 瑞士Gutor固特UPS电源(中国
2023-03-24 12:20:24
板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:58:06
板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:52:33
板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:51:19
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