我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件，后焊插件的话一般会用到波峰焊，近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了，选择性波峰焊有什么优点吗？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生产中，我们会经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项？
2024-03-15 10:54:31199
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送链上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送
2024-03-05 17:56:341158 
两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊加工发生焊料飞溅的原因有哪些?产生焊料飞溅的原因及应对方法。PCBA波峰焊是一种常用的电子制造工艺。在该过程中，由于高温而导致的焊膏飞溅
2024-02-18 09:53:14143 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊有哪些工艺难点?PCBA波峰焊接工艺问题解决方。在电子制造过程中，PCBA(印刷电路板组装)是一个非常关键的环节。波峰焊是PCBA过程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 PADS DRC报焊盘之间距离过小，焊盘间距为7，但是规则的安全间距为5
2024-01-25 13:50:38
性。相比传统的手工焊接，选择性波峰焊能够自动化地完成焊接任务，大大提高了焊接速度和生产效率。这对于大规模生产的电子产品来说尤为重要，节约了人力资源和时间成本。 另一个优点是焊接质量的稳定性。选择性波峰焊通过预先编
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点？SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要进行波峰焊焊接，波峰焊工艺设置是否合理会影响到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 电子元器件的焊接方法有多种，常见的包括手工焊接、表面贴装焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 在PCBA生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 在PCBA加工过程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，还需要进行手工焊接才能完成产品的生产。在进行PCBA手工焊接时应注意的事项。
2023-12-22 09:35:29190 波峰焊与回流焊焊接方式的区别 波峰焊和回流焊是常见的电子组装工艺中的两种焊接方式。虽然两种焊接方式都是在电子产品制造中使用的，但它们的原理、应用和焊接结果有所不同。下面将详细介绍波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技术作为电子制造领域中的一种重要焊接方法，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。它通过将焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，实现电子元器件与PCB板之间的可靠连接。本文将对波峰焊技术的原理、应用及行业标准进行详细阐述，为初学者提供有益的参考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。
2023-12-20 10:02:46224 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SPCBA加工波峰焊连锡是什么原因?解决PCBA加工波峰焊连锡的方法。PCBA加工波峰焊连锡是在波峰焊工艺中，焊接时焊锡材料在预热后通过波峰将焊锡液体抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 欢迎了解 高强(中车青岛四方车辆研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的难题，在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在，通孔填充不良会降低焊点机械强度，影响导电性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
。
01增长引脚焊盘
● 这种方式适用于QFP系列封装的元件。
在回流焊时，增长的引脚焊盘可以加强元件引脚的引力，有利于元件的居中对齐与定位；同时在波峰和手工焊接时，增长的引脚焊盘也可以起到偷锡的作用
2023-11-24 17:10:38
。
01增长引脚焊盘
● 这种方式适用于QFP系列封装的元件。
在回流焊时，增长的引脚焊盘可以加强元件引脚的引力，有利于元件的居中对齐与定位；同时在波峰和手工焊接时，增长的引脚焊盘也可以起到偷锡的作用
2023-11-24 17:09:21
本文介绍了三种SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接工艺，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
。
一、增长引脚焊盘
● 这种方式适用于QFP系列封装的元件。
在回流焊时，增长的引脚焊盘可以加强元件引脚的引力，有利于元件的居中对齐与定位；同时在波峰和手工焊接时，增长的引脚焊盘也可以起到偷锡
2023-11-07 11:54:01
有铅无铅温度不同，一般有八个温度区，从进到出温度不同，温度敏感器件单独焊接，
2023-10-30 09:01:47
透锡不良现象在PCBA中值得我们关注，透锡是否良好直接影响焊点的可靠性。若过波峰焊后透锡效果不佳，易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下PCBA加工中波峰焊透锡不良的应对方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件固定在PCB电路板上。它涉及将预先安装在PCB上的元件通过波峰焊设备进行加热，使焊料熔化并与PCB表面形成可靠的连接。今天捷多邦小编就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 ，B面无元件。
四、双面混装工艺
1、A面锡膏工艺+回流焊，B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
2、A红胶
2023-10-17 18:10:08
分享助焊剂相关知识，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509
在DIP焊接过程中，除了PCB焊盘、物料管脚氧化，焊接面有异物导致的拒焊以外，焊盘散热过快也是其中一个原因，在过波峰焊时，相同的炉温曲线，由于局部焊盘散热过快，导致温度变低，出现个别管脚焊锡不饱满
2023-09-28 14:35:26
在DIP焊接过程中，除了PCB焊盘、物料管脚氧化，焊接面有异物导致的拒焊以外，焊盘散热过快也是其中一个原因，在过波峰焊时，相同的炉温曲线，由于局部焊盘散热过快，导致温度变低，出现个别管脚焊锡不饱满
2023-09-28 14:31:10
焊
在DIP焊接过程中，除了PCB焊盘、物料管脚氧化，焊接面有异物导致的拒焊以外，焊盘散热过快也是其中一个原因，在过波峰焊时，相同的炉温曲线，由于局部焊盘散热过快，导致温度变低，出现个别管脚焊锡不饱满
2023-09-26 17:09:22
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 15:58:03
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 15:56:23
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-21 18:10:04278 还是手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。 什么是波峰焊治具 指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。 使用治具的典型应用场景
2023-09-20 08:47:19281 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-19 18:52:281235 
手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。
一、什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。
1、使用治具
2023-09-19 18:32:36
长叹，这还要从我拍高速先生视频的那一年说起，那天我去了车间，看到了客户的一个案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件
2023-09-13 08:52:45
波峰焊的基本原理相当简单。在将元件放置在 PCB 上，并将其引线插入通过 PCB 钻孔或冲孔的孔（“通孔”）中后，将组件放置在传送带上。传送带将组件移动通过液态焊料罐（通常称为“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗？锡珠可移动，没有与ic引脚形成焊接状态
2023-08-25 11:21:07852 
满足客户检测的需求了。以DIP产线波峰焊炉后检测为例，缺陷种类多，形态复杂，传统算法主要是通过对锡点的反射光的颜色进行判断，进而判断其是否存在品质不良。这种情况下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生产过程中，吹孔是比较常见的不良现象，即从焊点表面肉眼可见较大的空洞，在IPC-A-610中被定义为需要改善项。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工波峰焊接对BGA有什么的影响？SMT贴片加工波峰焊接对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
选择性波峰焊和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
2023-08-07 09:09:34533 再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。
2023-07-18 10:00:43251 目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。
2023-07-11 16:04:06801 
波峰焊的推荐焊接条件
2023-06-28 19:12:52
0 PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。
阻焊油墨
2023-06-27 11:05:19
波峰焊机的生产流程在所有PCBA制造的阶段中是一个十分关键的一个环节，甚至于说假如这一步没有做好，所有前面所有的努力都白费力气了
2023-06-25 11:23:20208 过期
采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
过期
采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
“ 阻焊层俗称绿油，覆盖在铜箔表面上防止铜线的氧化；同时阻焊桥也可以防止焊接时临近焊盘之间焊锡的流动。了解阻焊的应用方式以及阻焊在KiCad中使用规则，可以帮助我们更好地实现设计目标。 ”
阻焊
2023-06-12 11:03:13
◆Feature（特性)-优越的抗硫化-优越的抗浪涌电压特性-适合波峰焊与回流焊-用于汽车,符合AEC0200相关条款+125*温度下100%功率使用 ◆Figures（型状
2023-06-10 11:11:56
PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是关于 PCB 焊接问题、波峰焊缺陷及预防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中决定波峰焊的因素有哪些？影响波峰焊的三个因素。显然，任何形式的PCBA加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料，并且不会导致问题(短路、焊球、尖峰等)。这是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。
二、THD布局通用要求
除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。
相邻器件本体之间的距离≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
优选
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推荐焊接条件
2023-05-11 18:49:391 SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装
2023-05-11 10:18:22
毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到助焊剂消失为止。
机器焊接：将插件元器件防止在需要焊接的焊盘上，最后将焊盘放置在治具上，经过波峰焊进行焊接即可。
以上便是贴片元器件与插件元器件的区别，希望对你有所帮助。
2023-05-06 11:58:45
pads 2007 layout中如何加固焊盘，如我想单独把某个焊盘周围的铜皮加得很大，该如何操作，谢谢！
2023-04-28 16:38:40
焊盘直径，d－内孔直径）
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于 1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件
2023-04-25 18:13:15
，采用其他形式需要与工艺人员商议。
另外还应该注意：在波峰焊的板面上（IV、V组装方式）尽量避免出现仅几个SMD的情况，它增加了组装流程。
2.2组装方式说明
a）关于双面纯SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
。 • 回流焊台 该站主要由回流焊炉组成。SMD的焊接是使贴装元件的PCB通过回流焊炉，设置焊接参数，实现元件焊接。回流焊炉主要包括红外线加热和热风加热。 • 波峰焊工艺 在波峰焊过程中，熔化的焊料通过
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的温度，是通过设定加热通道温度，使动态PCB板板面及元件的温度达到锡膏的焊接温度要求。原作者：广晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
PCBA 的 6 种主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明 波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明，并使进板方向合理，若 PCB 可以从两个方向进板
2023-04-20 10:48:42
当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是：使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。
2023-04-18 11:25:57460 一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么这两种工艺有什么区别， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和选择性波峰焊的优势又有哪些？回流焊应用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
，插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网： 根据零件的大小和类型来开孔，在元件的两个焊盘中间，利用点胶的方式，把红胶通过钢网点到PCB板子上，然后将元件与PCB粘稳后，插上插件元件统一过波峰焊，红胶钢网
2023-04-14 11:13:03
，插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网： 根据零件的大小和类型来开孔，在元件的两个焊盘中间，利用点胶的方式，把红胶通过钢网点到PCB板子上，然后将元件与PCB粘稳后，插上插件元件统一过波峰焊，红胶钢网
2023-04-14 10:47:11
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
接 波峰焊接（Wave Soldering）是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺，适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板（PCB）通过预热区后，送入焊锡波峰区，使插件元器件的引脚与焊盘进行
2023-04-11 15:40:07
数据表没有对 PCB 上焊盘图案的建议。如果我们遵循组件焊盘布局，回流焊期间会出现错位问题，因为一个焊盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
。 光学检测 3、焊接 1）手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。 2）再流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。 a.新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测
2023-04-07 14:48:28
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20:27
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。 波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，选择性波峰焊都是什么，波峰焊主要应用于DIP加工中，回流焊应用于SMT贴片中
2023-04-01 14:18:164605 
））焊盘大小是由焊盘来定义的，焊盘大小由蚀刻工序决定，也就是开窗会比焊盘大，我们一般的设计是这样的。 SMD和NSMD的区别 SMD和NSMD的优缺点 SMD优点： 1、SMD 焊盘成型形状规整
2023-03-31 16:01:45
，影响贴装;这一点在散热焊盘加过孔上体现得最明显。 6、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。 7、塞孔对SMT贴片制程会有一定的帮助。 PCB阻焊层与助焊层的区别 PCB阻焊层我们已经解释过了，那
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上，经传送带依次通过锡炉（波峰焊机）的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状，故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时，当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:51:19
电子发烧友App
工商网监
评论