紫光同芯荣获工信部“制造业单项冠军企业”
2024-03-19 10:31:32
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是指长期专注于制造业某些特定细分市场，生产技术或工艺国际领先，单项产品市场占有率位居全球前三的企业和产品，代表了制造业细分领域最高发展水平和最强市场实力。
2024-03-11 18:27:22838 晶闸管是一种具有控制性能的电子器件，由三个电极组成，分别是阳极（A）、阴极（K）和门极（G）。 阳极（Anode）： 阳极是晶闸管的主电极，也是从外部直接施加电压的电极。它是负责控制电流流动的引导
2024-02-27 14:54:43270 深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”），一家在LED及半导体封测专用设备制造领域处于国内领先地位的公司，近日宣布撤回其首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件。这一决定意味着大族封测的创业板IPO计划暂时告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 日月光投控近日宣布，将以约21亿元新台币的价格收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。据悉，这两座封测厂分别位于菲律宾的甲米地省和韩国的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布，双方已正式签署收购协议。根据该协议，日月光投控将以6258.9万欧元的价格，收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，台湾媒体报道称，全球知名的半导体封测企业日月光投资控股有限公司宣布，将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂，此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易的投资额超过新台币21亿元，预计最快将在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，据台媒报道，半导体封测厂日月光投控今天宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂，扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 你好，
CYUSB3014 USB 端口的 TX （SSTXP/N） 和 RX （SSRXP/N） 的 Vcm（共模电压）分别是多少？
问候。
2024-02-23 07:48:26
NAND Flash的写入速度和擦除速度会受到多种因素的影响，包括Flash芯片的具体型号、制造工艺、以及操作环境等。因此，无法给出确切的数值。
2024-02-19 12:41:55697 共模抑制比和边模抑制比分别是什么意思？有什么区别？ 共模抑制比和边模抑制比是电子电路设计中两个重要的性能指标。它们描述了一个电路在输入信号中存在的共模干扰和边模干扰下能够提供的抑制程度。共模抑制比
2024-02-05 14:55:20184 滤波电路的低通、高通、带通分别是什么意思？ 滤波电路是一种能够对信号进行频率选择性处理的电路。在信号处理中，滤波器常常被应用于去除不需要的频率干扰或提取需要的频率成分。滤波电路可以根据频率选择进行
2024-02-05 09:16:27334 耦合和去耦有什么区别，耦合电容和去耦电容的作用分别是什么，在电路中如何放置，有什么原则？ 耦合和去耦是电子电路中的两个重要概念，它们分别用于描述电路中信号的传递和消除噪声。下面将详细介绍这两个概念
2024-02-04 09:05:32361 随着全球对人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 的需求呈爆炸式增长，半导体行业有望迎来新一波增长。1月11日，记者从企查查大数据研究院获悉，我国现存芯片相关企业23.98万家。 半导体
2024-02-02 16:10:07903 
TC397内部TVS是单向还是双向？压降分别是多少？
2024-02-02 07:44:35
深交所近日发布公告，宣布终止对深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）首次公开发行股票并在创业板上市的审核。深交所表示，由于大族封测主动申请撤回发行上市申请文件，根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条的规定，决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
2024-02-01 15:23:36321 服务内容芯片开封测试是芯片制造、封装环节中非常重要的一个环节，它能对芯片的可靠性、品质和生产成本等方面产生重要的影响。因此，在芯片应用领域，开展芯片开封测试是非常关键的。广电计量可提供化学开封、激光
2024-01-29 21:57:55
2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，标志着这家LED及半导体封测专用设备制造商的上市进程又向前迈进了一步。
2024-01-25 14:51:59298 企查查数据显示，我国现存芯片相关企业23.98万家。近十年，我国芯片相关企业注册量呈持续正增长态势。2020年，我国芯片相关企业新增2.58万家，同比增长128.49%，达近十年增速峰值。
2024-01-17 16:24:58396 
M453VG6AE芯片中 ISP Flash 和 LDROM 是不是一回事？它们基地址分别是什么？
2024-01-17 06:31:10
该报告通过详尽调研48家国内具备制造实力的芯片制造商后预测，其中高达60%的新增产能有望在未来3年内呈现增长趋势。两位分析师，Joseph Zhou与Simon Coles均在报告中强调，“我国大陆半导体产业未被充分重视。本土企业的规模远超业界往常的认知。”
2024-01-12 14:18:47254 三相电源的连接方式有三种，分别是星型连接、三角形连接和星三角混合连接。以下是对这三种连接方式的详细说明。 星型连接 星型连接是最常见的三相电源连接方式之一。在星型连接中，每个相线都与一个共同的中性线
2024-01-08 14:23:36490 转型,才能共享新技术、新市场的红利。 在集成电路封测领域居于全球前列的长电科技,近日召开了全球供应商大会,可视作是为封测产业链升级释放了明确的信号——集成电路产业正在发生价值链重组,先进封装技术,特别是异质异构集成的2.5
2024-01-05 15:49:03169 对于ADXRS453陀螺仪芯片，想要获取角速度返回数据，使用单片机发送的指令和顺序分别是什么？（从上电初始化开始）
2023-12-29 07:27:56
连接器端接的优缺点分别是什么？拼接端接的优缺点分别是什么？连接器端接与拼接端接哪个更好？ 连接器端接的优点： 1. 灵活性：连接器端接方式可以方便地连接和断开多个设备或组件，非常适合需要频繁拆卸
2023-12-27 11:13:33458 最近，经常有同学问我关于舵机线路的问题，包括舵机三根线分别是什么线、每根线的颜色是什么、舵机接线应该怎么接，以及四线舵机都有什么线等。为了更好地解答大家的疑惑，我特地撰写了这篇文章，希望能对大家有所帮助。
2023-12-27 10:56:151060 
技术日新月异，物联网、人工智能、深度学习等遍地开花，各类芯片名词CPU，GPU,TPU,NPU层出不穷…它们都是什么？又有着什么千丝万缕的关系和区别？接下来，统一介绍一下：01CPUCPU最早用于
2023-12-22 08:26:25603 
四种霍尔元件的感应方式分别是什么呢？ 霍尔元件是一种基于霍尔效应的电子元件，常用于测量磁场、电流和位置等物理量。根据感应方式的不同，霍尔元件可以分为四种类型：线性霍尔元件、增量式霍尔元件、磁敏电阻
2023-12-18 14:49:13258 在电子系统里，低频、中频、高频信号的频率范围分别是多少？还是系统不一样，它们的频率范围会不同，比如运放系统或数据转换系统？
2023-12-14 06:01:23
点击上方 “ 意法半导体中国” ， 关注我们 2023年11月21日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装
2023-12-07 10:45:02219 近期，超微（AMD）和英伟达（NVIDIA）相继发布了新一轮AI芯片，为封测产业链注入了新的活力。据业内人士透露，客户端对AI封测的需求愈发强劲，整体量能超过原先的估计，其中
2023-12-05 15:46:27278 晶圆级先进封测是指利用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）这样的技术可以将芯片直接封装到晶片上，节约物理空间
2023-12-01 11:57:56728 AD7794的基准源输入有两个，分别是REFIN1/REFIN2,这应该如何去使用？我应用于压力检测线路，四路输入，基准源是用单独的基准源芯片提供精度高，还是直接连接到传感器的电源上？那种方式会更好？
2023-12-01 08:04:43
国家封测联盟当值理事长国家封测联盟当值理事长、江苏长电科技股份有限公司首席执行长郑力代表联盟向中石化(上海)石油化工研究院、中化中蓝晨光化工研究设计院颁发理事单位证书。
2023-11-27 16:37:55383 Vim编辑器具有三种模式，分别是： 命令模式（Command Mode）：这是Vim的默认模式，也是启动后的初始模式。在该模式下，用户不能直接编辑文件内容，而是可以使用命令对文件进行操作。这些命令
2023-11-26 15:37:582150 据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元。其中，设计业销售额为5156.2亿元；制造业销售额为3854.8亿元；封测业销售额2995.1亿元，其中设计业、制造业、封测业占比为42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:37659 
差模干扰和共模干扰分别是什么？差模干扰产生的原因？共模干扰的抑制方法？ 差模干扰和共模干扰是在电路中出现的两种常见干扰形式。 差模干扰是指电路中的两个信号线（通常为正负线）上出现的干扰信号，其峰值
2023-11-20 16:16:441801 变压器的损耗、功率和效率都分别是什么？ 变压器是一种用来改变电压的电力设备。在使用变压器的过程中，会发生损耗、产生功率和效率。本文将详细解释变压器的损耗、功率和效率的概念和计算方法。 一、损耗
2023-11-20 15:13:43699 深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测
2023-11-13 15:15:19116 
深 圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测
2023-11-13 10:30:01247 
DFP、DRP和UFP分别是什么？ DFP、DRP和UFP是指数字前道处理器、数字放大器前道处理器以及USB前道处理器。这些处理器是现代电子产品中不可或缺的组成部分。 数字前道处理器（DFP
2023-10-27 14:31:221974 智能制造产线设备的发展正日益推动着工业领域的进步和创新。随着技术的不断演进，机器视觉和人工智能（AI）两个关键领域的结合，为智能制造设备构建了最强大脑。
2023-10-21 14:47:47846 半导体封测供应链传出从10月开始，手机系统大厂终于开始有明显的库存回补动作，锁定如联发科等一线手机SoC从业者的「旧款芯片」备货。
2023-10-16 18:17:19572 负压密封测试仪是一种用于检测包装容器密封性能的设备，它对于保证包装产品的质量和安全性具有重要意义。以下是负压密封测试仪的主要原理和应用：原理：负压密封测试仪的原理是形成负压状态，然后通过测量容器内部
2023-10-13 13:07:20
卡片电脑性能最强的是哪一个？
2023-09-28 06:21:22
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-09-27 10:47:32664 
a17芯片是最强芯片吗 苹果A17是移动终端芯片之王。苹果A17作为移动终端芯片的顶尖王者，性能上无可争议地领先于其他安卓阵营的芯片。 a17芯片和m2差距怎么样啊 a17芯片和m2都是非常流行
2023-09-26 16:11:028693 汽车电动化、互联化的发展，也需要创新的封测技术，满足更高的通信和交互需求。长电科技在上述领域打造了业内领先的芯片成品制造解决方案，积累了丰富的生产制造与技术服务经验
2023-09-23 14:15:03430 
；同时，随着汽车电动化、互联化的发展，也需要创新的封测技术，满足更高的通信和交互需求。长电科技在上述领域打造了业内领先的芯片成品制造解决方案，积累了丰富的生产制造与技术服务经验。 5G通信芯片成品制造解决方案 从应用角度看，5G通信
2023-09-23 11:03:562344 失调电压和失调电流分别是什么意思 失调电压和失调电流是指电路中的输出信号与输入信号之间的差异。一般来说，当一个电路被设计出来，它的目标就是在输入电信号的条件下，输出电路应该准确地反映输入电信号
2023-09-21 17:40:471737 在实际应用中，由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候，高通和英伟达就分别把骁龙855、865和7nm制程GPU芯片转移到了台积电，随后在4nm制程兴起时，高通又将骁龙8Gen1Plus的生产订单转给了台积电。
2023-09-21 10:41:33289 
据悉，2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历时2年多正式开通。目前，封装测试业务主要集中在物联网芯片等领域。据公开消息，四川启赛微电子有限公司于2022年5月注册成立，是由长虹控股的混合所有制企业，注册地为四川绵阳，注册资本6000万元。
2023-09-20 14:44:371313 来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-09-15 15:40:13690 
内存芯片在驱动ic市场和ic技术发展方面发挥了重要作用。市场上两个主要的内存产品分别是DRAM和NAND。
2023-09-01 09:43:093290 
近日， 惠州佰维总经理刘昆奇受邀在 SiP China 2023大会上 发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测
2023-08-31 12:15:01326 
近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势
2023-08-30 17:43:09228 
提起芯片，大家应该都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成电路）作为一项高科技产业，是当今世界上各个国家都大力发展研究的产业。IC产业主要包含IC设计业、IC制造
2023-08-25 09:40:301273 
分别为日月光、 安靠和长电科技，市占率合计 51.9%，行业集中度较高。 在2022年营收前三十榜单中，中国大陆上榜四家，其中长电科技、通富微电和华天科技稳居前十，甬矽电子作为行业新秀营收排名达到二十二名。 长电科技：封测龙头公司，先进封装打
2023-08-25 09:33:30546 封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤，它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处，但是它们之间仍然存在着一些差异。本文将详细介绍封装和封测之间的区别。 一. 封装
2023-08-24 10:42:162516 什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够有效检测出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003833 ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体制造
2023-08-24 10:41:532158 随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于 2011 年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，那么此说法是否属实呢？
2023-08-23 16:33:57613 
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431957 提起芯片，大家应该都不陌生。芯片，作为集成电路（Integrated Circuit，IC）的载体，是一项世界各国都在大力发展研究的高科技产业。IC产业主要由IC设计业、IC制造业及IC封测业三个部分组成。在本文中，我们将带大家认识一下IC封测业中的芯片封装技术。
2023-08-22 09:31:06409 
8月23-25日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）将在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为SiP重磅活动之一，本次大会聚焦晶圆制造、IC封测及终端制造等先进封测领域，旨在推动
2023-08-21 16:59:31267 
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-08-18 18:00:10896 
8月15日，长电科技旗下“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”在上海自贸区临港新片区正式开工。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山宣布开工。长电科技董事长高永岗出席开工仪式
2023-08-16 11:18:371117 请问，大佬们，谁做过AD7175读芯片内部温度？为什么我每次操作完读出来的AD值都是等于基准电压呢？
2023-08-09 14:55:12
佰维存储认为，公司不仅在存储器芯片密封测试领域有雄厚的积累，而且已经建立了完整国际化的先进密封测试技术团队。公司此次投资项目将构建公司晶圆级先进密封测试能力，满足先进存储和大湾地区市场密封测试的需要，有利于进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。
2023-07-20 11:09:14399 来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-07-17 20:04:55320 
从所属证监会行业来看，2023年上半年发行上市的173家IPO企业分布在35个行业，排名前三的行业分别是：计算机、通信和其他电子设备制造业(28家)、专用设备制造业(16家)、电气机械和器材制造业(14家)。
2023-07-16 15:01:332469 
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-07-03 15:17:34490 
封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
2023-06-12 11:32:55640 我国大大小小的封测厂超过千家，除了头部几家企业外，大部分都处于同质化竞争，研发投入较少，利润率低，受市场波动影响较大。近年，随着台积电、英特尔、三星等巨头不断在先进封装领域的投入，封装的工艺向晶圆工艺靠近，复杂度变得越高，封装的利润率也必将随之而增加。
2023-06-08 14:22:564281 
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。
2023-06-03 09:30:4411586 的，引脚越多、引脚的间距越小都会存在一定的可制造性问题。
一、引脚种类
Cpu芯片的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP类型，BGA和QFP是两种不同的封装形式。
BGA（Ball Grid
2023-05-30 19:52:30
。 但尽管预测悲观，芯片制造设备制造商的股价却一直在上涨，这种矛盾反映出投资者对生成人工智能和市场触底反弹的希望。 根据2022年各芯片设备制造商销售额排名，九大芯片设备制造商分别为：应用材料、ASML、LAM Research、东京电子、科
2023-05-23 17:31:50464 芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试。
2023-05-19 09:01:051513 半导体产业最强的品牌，获得AA+评级。 台积电有多强？ 2022年全球市值十大的公司中，美国占了八家，因外两家分别是
2023-05-11 20:16:321248 
请问无线局域网的两种网络结构分别是什么呢？
2023-05-09 16:27:04
产业最强的品牌，获得AA+评级。
台积电有多强？
2022年全球市值十大的公司中，美国占了八家，因外两家分别是沙特阿拉伯国家石油公司和台积电。
台积电公司目前属于世界级一流水平的专业半导体制造公司
2023-04-27 10:09:27
封测主要包括了封装和测试两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。
2023-04-18 16:23:345121 随着MES系统越来越被企业所重视，并并被运用到很多不同行业的制造业中。 MES对于制造企业来说，其所需要的要求是各不相同的，比如离散型制造企业，该如何去选择MES系统呢？ 什么是离散型制造企业
2023-04-18 14:33:10381 在进行数字化转型时遇到了许多的困难和挑战。 制造业上云困难重重 制造业虽然是我国经济的核心产业，但与其他企业相比，制造业企业的信息化水平还有很大的提升空间。由于IT历史包袱重，企业在进行数字化转型过程中很难高效
2023-04-18 10:45:32259 西门子PLC S7-200的5V电源和24V电源的用处分别是什么？
2023-04-18 10:10:10
包括设计、制造、流片、封装和测试几个比较大的环节。芯片封装和测试并称为芯片封测，不过随着芯片产业的高速发展，目前传统的芯片封测技术已经无法满足了，于是有不少芯片企业开始重视起封装和测试这两个环节。那么芯片为什
2023-04-12 18:00:032366 
来源：中国电子报 近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长，三家企业略显“疲态”，而这样的趋势或将持续到2023年。为此，三家企业纷纷
2023-04-11 17:45:38603 
。尤其是在制造业的数字化转型中，面临着信息孤岛、数据分散等诸多问题，难以实现有效应用。 制造业企业作为我国经济发展的重要支撑，其发展水平对于整个国家来说，具有至关重要的意义。然而，在我国制造业数字化转型过程中，
2023-04-10 17:58:11597 等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额 预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部 兑现，整体表现优异。
延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克
2023-04-06 09:26:58
0 PNP三极管工作原理，在起开关作用时的工作原理及基极电阻分别是什么？
2023-03-31 13:57:40
PID调节器主要由三部分组成，分别是比例（P）、积分（I）和微分（D）。
比例（P）部分：比例作用是根据控制偏差与设定值之间的差异来输出控制信号，即P=Kp*e（t），其中Kp为比例系数，e（t）为控制偏差。比例作用可以快速响应变化，但对于系统的稳态误差不能很好地进行修正，容易出现超调现象。
2023-03-25 11:43:225995
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