服务范围IGBT、IC集成电路、微机电器件检测标准GJB548微电子器件试验方法和程序检测项目(1)常见检测项⽬:3DX 射线检查、声学扫描检查、开封、IC 取芯片、芯片去层
2024-03-15 17:34:29
附属套件 元器件
2024-03-14 22:18:31
基本元器件套件 元器件
2024-03-14 20:37:39
开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。服务范围IC芯片半导体检测标准GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
领带,这可是当年半导体弄潮儿的标配。
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2024-03-13 16:26:07
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2024-03-08 17:04:59
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2024-02-01 14:58:16182 服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT,第三代半导体器件等分立器件,以及上述元件构成的功率模块检测标准l GJB548B-2005微电子器件试验⽅法和程序l 
2024-01-29 22:40:29
服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT,第三代半导体器件等分立器件,以及上述元件构成的功率模块。检测标准l AEC-Q101分立器件认证l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
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2023-06-08 09:17:22
分立器件行业概况
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2023-05-26 14:24:29
大部分会出现在电子元器件失效或者损坏引起的。接下来深圳PCBA厂家给大家介绍下电路板元器件的检测技巧,供大家参考。 电路板元器件的检测技巧 1.测整流电桥各脚的极性 万用表置R×1k挡,黑表笔接桥堆的任意引脚,红表笔先后测其余三只
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2023-04-28 17:54:362786 郝跃院士长期从事新型宽禁带半导体材料和器件、微纳米半导体器件与高可靠集成电路等方面的科学研究与人才培养。在氮化镓∕碳化硅第三代(宽禁带)半导体功能材料和微波器件、半导体短波长光电材料与器件研究和推广、微纳米CMOS器件可靠性与失效机理研究等方面取得了系统的创新成果。
2023-04-26 10:21:32718 意法半导体(ST)宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起,采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:51930 失效分析(FA)是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发
2023-04-18 09:11:211360 ,它主要反映的是半导体元器件组装到系统中时发生的故障。半导体测试有助于确保系统中使用的元器件导体的可靠性,减少不必要的损失。半导体的故障主要可分为故障、随机故障和磨损故障。半导体测试环节不仅仅是封装后的成品测试,还涉
2023-04-17 18:09:36858 中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创,70年代逐渐成长,80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段,21世纪初中国加入WTO,为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子
2023-04-14 13:46:39
半导体元器件在高温环境下的可靠性是制造商和用户十分关注的问题。高温试验是一种常用的测试方法,通过模拟实际使用中的高温环境,可以评估元器件在高温下的性能和可靠性。高温试验需要仔细设计实验方案,包括选择
2023-04-07 10:21:03766
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