富士通与亚马逊云服务AWS宣布深化合作，共同推出现代化加速联合计划，旨在推动AWS云上遗留应用程序的现代化进程。该计划将于4月1日正式启动，将富士通的系统集成能力与AWS的专业服务相结合，为运行在本地大型机和UNIX服务器上的传统关键任务应用程序提供评估、迁移和现代化服务。
2024-03-19 10:59:35
221 发那科（FANUC）是富士通（Fujitsu）于1956年成立的自动化数控部门，1972年正式从富士通剥离，位列全球机器人“四大家族”之一。FANUC的名字来自Fuji Automatic NUmerical Control的缩写，即富士自动化数控。
2024-03-14 11:15:3895 
富士通株式会社（以下简称“富士通”）发布了最新的集团人工智能（AI）战略，聚焦深化人类与AI之间的协作，并提出了将AI作为“可信赖的助手”这一愿景，为提升人类生产力与创造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10378 
FRAM的“耐力”定义为疲劳后的记忆状态保持能力，或在许多开关周期后维持铁电开关电荷的非易失性部分的能力。
2024-02-19 10:21:1779 
您好，请问一下老富士通MCU的命名规则在哪里看，想看一下CY9AFB44NAPMC-G-JNE2和 CY9AFB44NAPMC-G-MNE2的区别。
2024-02-02 07:48:06
来自一位客户的咨询，麻烦帮忙解答，越详细越好，有图有真相，可以适当提供一些英飞凌解决方案和产品推荐。
现如今无线通信设备这么多，怎样才能验证ADAS功能的抗干扰能力？
2024-02-02 07:20:46
该显示控制器支持六层和四层配置，后者使其向后兼容以前的富士通 GDC 产品，例如 Cremson 和 Scarlet。这一点很重要，因为它突出了富士通产品线的一个关键属性，即向后或向上兼容性，从而保留了用户的软件投资。
2024-01-30 15:00:0878 
当我发送读取请求或 RDID 请求时，我没有收到从 FRAM 芯片返回的数据。
我不确定自己做错了什么。
我已经将我的波形 HOLD_N、CS_N、FRAM 中的串行数据、串行数据附加到 FRAM、CLK、WP_N 中。
2024-01-25 07:07:12
据悉，富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试（OSAT）中心，同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上，自去年11月以来，富士康已持续公布了多个印度投资项目，总投资额达到了惊人的15亿美元。
2024-01-18 10:38:47212 字信号处理领域的表现，我想大家也已应该猜到了在高速接口设计领域，FPGA 必然也是有一席之地的。它的高速处理能力和多达成百上千个的 IO 决定了它在高速接口设计领域的独特优势。
比如说我需要和 PC 端做数据
2024-01-17 17:03:05
、支付宝、麦当劳（中国）、高德地图等一众互联网头部企业已纷纷官宣加入鸿蒙生态。
后续增加到了400+合作伙伴。这么多互联网大厂与鸿蒙展开合作后，最需要的是开发人员。从而导致了岗位的需要增加，急招鸿蒙
2024-01-08 19:59:25
所有的寄存器写入再读取，数据都OK的，运动的阈值，时间配置，看起来都是生效的，但是读取加速度数据反常，芯片水平放置的时候，X轴-4000多，Y轴-4000多，Z轴2000多。。。。不知道为何，请大神指点，如果是电压和温度造成偏移，应该不至于这么多吧
2023-12-29 08:08:53
富士通嵌入FRAM的RFID射频芯片MB89R118C的优点:• 抗金属，可在金属环境中使用。• 可耐200度高温。• 高速数据写入：可提高数据写入时的效率。• 稳定的通信距离
2023-12-27 13:53:33
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 回顾即将过去的2023年，从引人注目的违规行为，到人工智能带来的风险，都为企业首席信息安全官（CISO）敲响了警钟。在防范网络威胁的同时，企业还需要思考如何应对
2023-12-26 17:15:01435 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 过去一年中，像ChatGPT这样的AI大语言模型（LLM）受到了广泛关注。微软、谷歌等大型企业纷纷投入资源展开这一领域的开发与竞争。可以预见，人工智能随着LLM
2023-12-15 15:50:01336 
FRAM具有其他传统内存产品所不具备的四个突出特性。特点是：“非易失性”、“高读写耐久性”、“写入速度快”和“低功耗”。
2023-12-15 11:35:46412 财团成员包括DNP和三井化学，预计在法规许可后，将于八月底进一步向富士通未拥有的股票发起收购要约；收购价格定为每股5920日元，相比周一收盘价溢价13%。新光电气对此表示赞许，鼓励股东予以接纳。
2023-12-13 13:49:18246 锅炉给水泵，11KW,直接开机，出口水压一下达到1.5MP,之后也维持不变，使用变频，频率加到50HZ,最大压力只有0.8MP,知道使用变频有疲软，但也不至于软这么多吧
2023-12-12 07:20:29
为什么需要引入这么多细分的GND地线功能呢？ 引入细分的GND地线功能有以下几点原因： 1. 减少噪声和干扰：细分GND地线可以将不同的信号隔离开来，通过分离不同的信号路径，减少信号之间的相互干扰
2023-12-07 11:43:17278
使用这个电路进行测量，两路激励电流都设置的为50μA，但是用万用表测的通过RTD的电流为0.22mA，通过测量的电压与RTD的电阻计算出的电流也是这么多，这是什么原因？
2023-12-04 07:23:12
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 近日，由日本理化学研究所（RIKEN）和富士通联合开发的 超级计算机“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（广度优先搜索）等多个
2023-11-29 17:10:02228 
硬件电路设计有这么多坑，如何少走弯路？看大牛怎么说
2023-11-27 17:34:27307 主论坛——中国高新技术论坛，并发表了题为《技术创新引领可持续未来》的主题演讲，分享了富士通在新兴技术领域的最新成果，以及利用技术创新打造更加可持续未来的愿景。 富士通（中国）信息系统有限公司CEO 汪波先生 伴随数字技术的快速发
2023-11-20 17:10:03178 
AD8609四运放，其手册里的Voltage Noise Density的数值是指一个运放还是四个运放加在一起这么多？
2023-11-16 06:34:49
注塑机机械都用哪些传动配件？
2023-11-15 17:49:57240 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 随着全球各地监管政策的出台，对于企业环境、社会和治理（ESG）相关指标的披露也愈发严格。与此同时，来自客户需求及外部环境的变化也为企业推动合规层面的积极变革创造
2023-11-13 17:15:02193 MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI无线射频识别芯片
2023-11-09 13:59:01431 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023财年上半年财报 富士通近日发布了2023财年上半年财报。根据财报显示，2023财年上半年整体营收为1.7118兆日元，较上一年度同期提升2.7
2023-11-01 17:10:02429 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；
⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作；
3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可；
4、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
全板电镀软金“金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
“
金厚要求1.5＜金≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；
⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
特别说明
1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
无镍电镀金（含硬/软金）
要求说明
1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作；
4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
镀金工艺能力设计要求
有引线
在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。
无引线（局部电厚金)
① 钻孔：只钻出板内PTH孔，NPTH孔采用二钻方式加工；
② 阻焊1：MI备注使用电金菲林；
③ 字符1：MI备注无字符仅烤板；
④ 阻焊2：MI备注退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化。
● 注意：
Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理；
Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置，到线必须增加泪滴；
Ⅲ、阻焊2：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。
2023-10-27 11:25:48
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；
⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作；
3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可；
4、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
全板电镀软金“金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
“
金厚要求1.5＜金≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；
⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
特别说明
1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
无镍电镀金（含硬/软金）
要求说明
1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作；
4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
镀金工艺能力设计要求
有引线
在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。
无引线（局部电厚金)
① 钻孔：只钻出板内PTH孔，NPTH孔采用二钻方式加工；
② 阻焊1：MI备注使用电金菲林；
③ 字符1：MI备注无字符仅烤板；
④ 阻焊2：MI备注退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化。
● 注意：
Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理；
Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置，到线必须增加泪滴；
Ⅲ、阻焊2：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。
2023-10-27 11:23:55
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 本月，富士通与日本理化学研究所（RIKEN）宣布，在RIKEN RQC-Fujitsu合作中心成功开发出了 新型 64 量子位超导量子计算机 。理化学研究所于今
2023-10-27 09:15:02168 
随着氮化镓充电头的出现，越来越多的人开始关注并选择使用这种新型的充电设备。那么，氮化镓充电头好在哪，为什么这么多人选择呢？
2023-10-26 15:33:55273
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
一、全板电镀硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；
⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
● 特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作；
3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可；
4、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
二、全板电镀软金
1、金厚要求≤1.5um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5＜金≤4.0um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；
⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
● 特别说明
1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
三、无镍电镀金（含硬/软金）
● 要求说明
1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作；
2、当金厚＞4um以上的时，不可以制作；
3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作；
4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
四、镀金工艺能力设计要求
1、有引线
在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。
2、无引线（局部电厚金)
① 钻孔：只钻出板内PTH孔，NPTH孔采用二钻方式加工；
② 阻焊1：MI备注使用电金菲林；
③ 字符1：MI备注无字符仅烤板；
④ 阻焊2：MI备注退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化；
⑤ 外图：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。
● 注意：
Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理；
Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置，到线必须增加泪滴；
Ⅲ、阻焊2：MI备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。
在此推荐华秋DFM软件，使用DFM软件辅助生产工艺，结合单板的实际情况来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率，减少后期PCB制作的成本和周期。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。
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2023-10-24 18:49:18
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 本周，第29届智能交通世界大会在苏州国际博览中心召开。本届大会主题是“智能交通 美好生活”，会议为期5天，内容主要包括智能交通论坛、智能交通展览、技术和文
2023-10-21 16:25:01232 
的ARM架构超算，基于A64FX打造。 尽管主打HPC应用，并未配备任何GPU组件，富岳在AI计算上依旧不逊色这些年新出的一些超算系统，富士通也在与东京工业大学、日本理化学研究所合作，打造基于日语的生成式AI。然而，面对未来要求算力节节攀升的
2023-10-20 01:14:001605 
对于做快速存储采集数据类产品的用户来说，在处理突发掉电情况时需要保存现有数据并避免数据丢失，这种情况下有很多种解决方案，铁电存储器(FRAM) 就是个很好的选择。FRAM是一种具有快速写入速度
2023-10-19 09:28:15
据悉，还决定以目前市价约26亿美元（约2.6万亿韩元）出售富士通持有的信子50%的股份。贝恩资本、kkr、阿波罗全球管理公司和日本政府支持的投资公司日本投资公司等对投标表现出了兴趣
2023-10-18 10:19:57227 为什么电容屏用的这么多
2023-10-10 08:11:06
目前，日本在量子领域的研发进展落后于中美两国，但此前已经制定发展规划。富士通计划将量子计算机与超级计算机相结合，以提高计算能力。未来，富士通将会把量子计算机投入实际应用，进行分子构型模拟、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503 焊锡为什么里面会有这么多气泡呀？
2023-10-08 15:06:42261 
另外，富士通决定与政府支援研究机构日本物理学、化学研究所（riken）于2021年共同设立和光研究中心，共同开发量子计算机。日本物理、化学研究所于2023年3月推出了日本第一台具有64个量子比特、使用低温超导电路的量子计算机。
2023-10-08 11:16:11524 两个问题，现在用PADS画板的公司多吗？大家都用什么软件画板？
2023-10-07 16:25:57
大家用ICCAVR编程，都用什么软件仿真，烧录啊
我每次想使用AVRSTUDIO仿真都得去codevisio上在改，二者编译器不同，很麻烦啊！！！！
求推荐
2023-09-27 08:08:49
与此同时，富士通还积极投身到全球各项可持续发展及碳中和行动项目当中。就在本月，富士通宣布通过参与世界可持续发展工商理事会(WBCSD)的碳足迹数据共享倡议行动(PACT)，成功实现了整个供应链中二氧化碳排放量的可视化。
2023-09-22 17:12:49653 对于做快速存储采集数据类产品的用户来说，在处理突发掉电情况时需要保存现有数据并避免数据丢失，这种情况下有很多种解决方案，铁电存储器(FRAM)就是个很好的选择。FRAM是一种具有快速写入速度
2023-09-22 08:01:59496 
在组装领域，富士康计划投资3.5亿美元在印度卡纳塔克邦的一家新工厂生产iPhone外壳组件，将创造1.2万个就业岗位。另有消息人士称，富士康还赢得了苹果AirPods订单，并计划在印度建立一家工厂生产。
2023-09-20 16:31:48395 电池物联网应用MCU都用哪些型号的
2023-09-20 07:57:10
晶振产品应用的领域还有光伏生产、压控巧克力蛋糕、蛋糕电子、温度营养供应等，消费ITTA、产品生产汽车产业、信息产业、产业通讯等等一些产品应用比较广泛。当然可以这么说凡是有电子科技仪器的地方都有可能应用到晶振，这是不可缺少的零件。
2023-09-18 16:58:211182 
请问模型推理只用到了kpu吗？可以cpu，kpu，fft异构计算吗？
2023-09-14 08:13:24
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023年中国国际服务贸易交易会（服贸会）近日在北京开幕。富士通（中国）信息系统有限公司（以下简称“富士通”）副总裁汪波先生受邀出席本次服贸会，并在9月3日举行
2023-09-06 17:10:02230 
算力，结合眸瑞科技丰富的算法库资源和先进的AI超分算法，首次将AI超分成功应用到了3D模型领域，实力打造自主可控、安全可信的国产软硬件一体化解决方案，为企业单位和专业创作者提供一个安全可靠的一站式全新三维开发生态。 “贴图超分”是市面
2023-09-06 14:11:45563 在一些小型项目当中，没有引入消息中间件，也不想引入，但有一些业务逻辑想要解耦异步，那怎么办呢？
2023-08-30 16:40:07632 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 可持续转型 可持续转型 是指企业在环境、经济和社会方面做出结构性的改变，以实现可持续发展目标。在过去几年里，可持续转型逐渐成为企业重要的战略选择，成为实现企业获得
2023-08-28 17:10:01231 
PB85RS128可替换MB85RS128B（富士通）/ FM25V01A-GTR（赛普拉斯）
2023-08-22 16:38:15
2 PB85RS2MC可替换MB85RS2MT（富士通）/FM25V20A（赛普拉斯）
2023-08-22 09:56:047 富士晶振正式入驻得捷电子和艾睿
2023-08-15 17:21:46446 
电子发烧友网站提供《Emulex Gen 5光纤通道主机总线富士通适配器.pdf》资料免费下载
2023-08-10 14:32:280 但在2023年以来，富士康在电动汽车领域的布局明显加快。1月富士康与拜腾汽车、吉利签署战略合作协议。富士康又斥资10亿元在郑州成立富士康新事业发展集团有限公司，聚焦电动汽车、电池、机器人等新兴产业的发展。
2023-08-04 16:39:04596 
。 服务解决方案（Service Solution） 业务营收实现了两位数增长，调整后的营业利润为209亿日元，为去年同期营业利润的2.3倍。其中，数字化转型（DX）与现代化改造相关业务实现了稳步增长。 作为驱动富士通业务增长以及服务转型的重要领域， Fujitsu Uvance 相关业务营收
2023-07-28 17:15:01449 
富士康最为人所知的身份是苹果(AAPL.US)iPhone的主要组装商。但在过去几年里，富士康进军半导体领域，押注人工智能等技术的兴起将提振对这些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241105 富士康最为人所知的是苹果 iPhone 的主要组装商的身份。但在过去几年中，这家台湾公司进军半导体领域，押注人工智能等技术的兴起将增加对这些芯片的需求。
2023-07-26 09:51:58924 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 富士通近日发布了《2023富士通全球可持续转型调查报告》。该报告对来自全球9个国家的1,800名企业高管及决策者进行了调查， 阐述了可持续转型(SX)的现状以及
2023-07-12 17:10:01270 
汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合资企业，从2026年起为汽车行业设计和销售半导体。这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis、富士康和其他客户提供产品，包括其新的"STLA Brain "电子和软件架构。
2023-07-12 10:47:51329 */
s_I2C0HandlerFn = I2C_SlaveTRx;
printf(\"\\n\");
printf(\"I2C Slave Mode is Running.\\n\");
while(1);
}
为何可以设置这么多地址。
2023-06-27 06:56:42
目前华为[盘古系列AI大模型]基础层主要包括NLP大模型、CV大模型、以及科学计算大模型等，上层则是与合作伙伴开发的华为行业大模型。
2023-06-20 15:13:20716 
做一条苹果转安卓的转接头，运用到了IIC和USB，请问选用哪一个案例
2023-06-19 07:00:23
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 气候变化、地缘政治紧张以及金融市场的动荡对我们的社会、商业和日常生活产生了重大影响。为了应对当前的系统性挑战，我们有必要建立一个再生型社会。通过建立循环经济模型
2023-06-14 17:10:02299 
普通用户还是企业用户，都在不断探索新的应用场景。 然而在实际使用中，AI的准确性、可靠性仍然存在一定挑战，不进行妥善处理则会给企业与社会造成负面影响和更大的风险。 日前，富士通发布了AI平台“Fujitsu Kozuchi”，将面向全球企业用户提供一
2023-06-14 00:09:001081 电子发烧友网站提供《达拉斯DS1225Y FRAM适配器开源.zip》资料免费下载
2023-06-09 14:24:310 可持续未来》的主题演讲，分享了富士通在AI技术领域的创新与实践。 富士通（中国）信息系统有限公司副总裁 汪波 AI技术带动了新一轮产业变革，各行各业都在尝试利用AI技术实现数字化和智能化转型，带动数万亿规模的产业升级。与此同时，随着ChatGPT等
2023-06-08 19:55:02296 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 富士通株式会社（以下简称“富士通”）与微软公司（以下简称“微软”）宣布签署为期五年的战略合作协议，进一步扩大双方现有合作。该协议将涉及两家公司的投资，以推动富士通
2023-06-05 19:45:01379 这么多啊。
求大佬解惑>_<
图1：后缀 .tdms的文件大小
图2：将“1”中的一个 table 复制到EXCEL中的文件大小
图3：EXCEL中的最后一行数据
图4：TDMS文件信息
图5：TDMS文件 table0 的最后一行
2023-05-29 16:11:34
富士通将利用在不同行业的先进技术、技能和知识提供以人为本的数字服务、数据驱动的应变能力和互联互通的生态系统，以推动可持续转型。——富士通（中国）信息系统有限公司副总裁 汪波 近日，以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495 在马德里举行的Fujitsu ActivateNow Technology Summit活动期间，富士通发布了全新平台 "Fujitsu Kozuchi（项目代号）--Fujitsu AI
2023-05-12 09:20:09176 
都可以看到每一个像素点显示什么内容，太真实了。
这个时候相信很多同学会问为什么我看到了在解析出来的data中这么多0和1，下面我就来说说为什么，大家先来看张图眼睛睁大大，看到了吗
哦。原来这个第9bit
2023-05-07 15:25:14
LM386内部电路三极管这么多是不是其放大倍数只有几倍？要用这么多三极管究竟是什么原理？
2023-04-28 14:48:29
LM386内部电路三极管这么多是不是其放大倍数只有几倍？要用这么多三极管究竟是什么原理？
2023-04-28 14:47:49
如上，一个工程，控制屏和机房控制柜用485通讯，就两根线，但能控制启停、设置温湿度，同时能显示温度、湿度、及好几个压差报警信号。
主要数字量、模拟量以及是否能同时传输这么多信号，还是交替传输过去的呢
2023-04-27 17:54:50
富士通电子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只读取数据区不写入数据，请告知
2023-04-23 07:19:24
因为其中的输出耦合电容有6个这么多，有点奇怪。
2023-04-18 09:04:341249 全面拥抱绿色低碳发展 日前，富士康正式通过科学碳目标倡议组织（Science Based Targets initiative, SBTi）的目标验证。此次通过SBTi验证，标志着富士康以永续经营
2023-04-14 10:14:59840 反激变换器原边并联了这么多RC，RDC都有什么作用呢?
2023-04-13 09:19:082401 Everspin的8Mb MRAM MR3A16ACMA35可以在较慢的富士通8Mb FRAM MB85R8M2T上运行，但还允许系统设计人员利用MRAM的四倍随机存取周期时间。Everspin
2023-04-07 16:26:28
我计划在未来的产品中使用 88W9098。该 SoC 将在连接到 I.MX8M 处理器的 AP 模式下使用，并且必须同时支持最多 55 个连接的用户。似乎默认固件配置无法启用这么多对等点连接，但设备本身最多可以支持 64 个对等点。我如何配置固件以支持这么多对等点？
2023-03-30 06:14:16
。环境温度为26/27C°。我一打开它们，EVK 板显示的温度是 18C°，而自定义的是 39C°。显然，两个测得的温度都很奇怪。EVK 板温度怎么可能比环境温度低这么多？温度差距怎么可能在20摄氏度
2023-03-24 08:48:45
对于任何成型产品，连接器都是必不可少的，比如我们常用的USB、耳机插孔、以太网接口，或者我们不太常见的军用定制接口。因此，基于广泛的市场，连接器的分类也多种多样。
2023-03-23 16:13:05292
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