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电子发烧友网>今日头条>电感镇流器的工艺流程具体是怎么样的

电感镇流器的工艺流程具体是怎么样的

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目前,FC-BGA 都是在C4 的设计基础上,再进行封装与工艺技术的设计与研发的。
2023-04-28 15:09:20755

半导体图案化工艺流程之刻蚀简析

图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程
2023-04-28 11:24:271073

凸块工艺流程与技术简析

凸块是指按设计的要求,定向生长于芯片表面,与芯片焊盘直接或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。
2023-04-27 09:48:063648

锂离子电池的制造工艺流程

锂电池的生产工艺比较复杂,主要生产工艺流程主要涵盖电极制作的搅拌涂布阶段(前段)、电芯合成的卷绕注液阶段(中段),以及化成封装的包装检测阶段(后段),价值量(采购金额)占比约为(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

T core一体成型电感制造:测试包装机(测包机)

通友智能给大家介绍T-Core、PIM一体成型电感制造相关的系列知识 包括电感的材料、设备以及一体成型微电感的制造工艺 今天介绍工艺流程中的第六台设备-测试包装机。 电感测试包装机是专业解决电感
2023-04-15 10:04:28799

T core一体成型电感制造:激光剥漆机

通友智能给大家介绍T-Core、PIM一体成型电感制造相关的系列知识 包括电感的材料、设备以及一体成型微电感的制造工艺 今天介绍工艺流程中的第五台设备-电感剥漆机。 激光剥漆机是专业解决半导体电感
2023-04-15 10:03:06436

T core一体成型电感制造:电感热压机

通友智能给大家介绍T-Core、PIM一体成型电感制造相关的系列知识 包括电感的材料、设备以及一体成型微电感的制造工艺 今天介绍工艺流程中的第三台设备-电感热压连线一体机 电感热压连线一体机是专业
2023-04-15 10:02:10639

T core一体成型电感制造:自动绕线机

通友智能从今天开始将正式给大家介绍T-Core、PIM一体成型电感制造相关的系列知识 包括电感的材料、设备以及一体成型微电感的制造工艺 今天介绍工艺流程中的第二台设备-自动绕线机 电感自动绕线机
2023-04-15 10:01:041319

怎么检查PCB批量制作中焊接工艺

怎么检查PCB批量制作中焊接工艺?PCB批量制作焊接的关键因素是什么?焊接成品PCB有什么特点?
2023-04-14 15:53:15

从半导体原材料到抛光晶片的基本工艺流程

 半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程,接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034

【生产工艺】第六道主流程之AOI

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图, 第六道主流程为AOI。 AOI的目的为: 利用光学原理,比对资料,进行检验,并附带相应的维修与报废处理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

【生产工艺】第五道主流程之图形转移

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第五道主流程为图形转移。 图形转移的目的为: 利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

机器人焊接工艺流程

机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程,其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

晶圆划片工艺流程及原理

通常来说,对于小芯片减薄划片时使用UV膜,对于大芯片减薄划片时使用蓝膜,因为,UV膜的粘性可以使用紫外线的照射时间和强度来控制,防止芯片在抓取的过程中漏抓或者抓崩。
2023-04-03 14:07:193240

电视工艺文件

黑白电视工艺流程
2023-03-31 09:22:150

单晶硅刻蚀工艺流程

FinFET三维器件也可以用体硅衬底制作,这需要更好地控制单晶硅刻蚀工艺,如CD、深度和轮廓。
2023-03-30 09:39:182458

【生产工艺】第四道主流程之电镀

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第四道主流程为电镀。 电镀的目的为: 适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。 至于其子流程,可以说是非常简单
2023-03-30 09:10:04746

【生产工艺】第三道主流程之沉铜

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为: 在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以
2023-03-24 20:10:04810

浅谈排母的生产工艺流程

排母在我国的发展还是很迅速的,一般体积都是比较小的。 由于排母本身就非常的细小,所以排母的生产要求非常精细,下面康瑞连接器厂家就给大家讲讲制作排母的工艺流程
2023-03-24 10:38:211019

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