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电子发烧友网>今日头条>南亚科技投入3000亿新台币新建一座12英寸晶圆厂

南亚科技投入3000亿新台币新建一座12英寸晶圆厂

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三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安意法半导体有限公司,简称安意法),全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产,届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
2025-02-27 18:12:341590

晶盛机电:6-8 英寸碳化硅衬底实现批量出货

  【DT半导体】获悉,2月21日,晶盛机电接受机构调研时表示,在半导体行业持续复苏的背景下,下游客户逐步规划实施扩产,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备
2025-02-22 15:23:221830

环球晶宣布:6英寸碳化硅衬底价格趋于稳定

近日,环球晶董事长徐秀兰表示,主流6英寸碳化硅(SiC)衬底的价格已经稳定,但市场反弹仍不确定。中国台湾制造商正专注于开发8英寸SiC衬底,尽管2025年对SiC的市场预期仍较为保守,但2026年
2025-02-19 11:35:49946

5.6英寸工业TFT高清智能串口屏 640*480分辨率终端显示器彩色LCD显示屏

5.6英寸工业TFT高清智能串口屏 640*480分辨率终端显示器彩色LCD显示屏
2025-02-19 10:07:271320

10.1英寸串口屏 高清智能终端串口显示模块1365*768分辨率 工业工控触摸触控液晶显示器

10.1英寸串口屏 1365*768分辨率高清智能终端串口显示模块 工业工控触摸触控液晶显示器
2025-02-18 16:02:18901

9.0英寸高清智能串口屏 800*480分辨率工业彩色LCD液晶显示模块

9.0英寸高清智能串口屏 800*480分辨率工业彩色LCD液晶显示模块
2025-02-18 15:46:29842

8.0英寸串口屏800*480分辨率基本型TFT真彩色触摸液晶屏

8.0英寸串口屏带系统定制UI界面,真正Modbus串口通信协议 8.0英寸串口屏800*480分辨率基本型TFT真彩色触摸液晶屏
2025-02-18 15:42:151084

日月光斥资2亿美元投建面板级扇出型封装量产线

日月光集团营运长吴田玉宣布,集团历经十年研发,决定正式迈向面板级扇出型封装(FOPLP)量产阶段。为此,集团将斥资2亿美元(约新台币64亿元),在高雄设立专门的量产线。
2025-02-18 15:21:021328

4.3英寸工业工控智能串口屏电阻电容触摸

4.3英寸工业工控智能串口屏电阻电容触摸
2025-02-18 14:55:39856

3.5英寸高清智能串口屏 8位MCU并口通信的COG裸屏 或带驱动板232串口通信的智能屏

3.5英寸高清智能串口屏 8位MCU并口通信的COG裸屏 或带驱动板232串口通信的智能屏
2025-02-18 14:49:36824

台积电董事会在美公布7大消息!

台积电2024年在高性能计算和智能手机平台业绩强劲成长带动下,总营收达新台币28943亿元,同比增长 33.9%;税后净利11732亿元,营收和获利同创新高,每股收益达新台币45.25元。
2025-02-17 17:07:45655

第四代半导体新进展:4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

生长4英寸导电型氧化镓单晶仍沿用了细籽晶诱导+锥面放肩技术,籽晶与晶体轴向平行于[010]晶向,可加工4英寸(010)面衬底,适合SBD等高功率器件应用。   在以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体之后,氧化镓被视为是下代半导体的最佳材
2025-02-17 09:13:241340

请问DLP6500FYE像素倍增器和不同英寸的DMD或DLPC之间的通信协议是否兼容?

目前规划做DMD后端的光学像素倍增器(XPL),DLPC和XPL之间的协议目前测试了0.47英寸的DMD方案搭配的DLPC,想咨询下不同英寸0.33,0.23/0.65 etc的DMD或者DPLC于XPL的通信协议是否相同?
2025-02-17 06:26:11

镓仁半导体成功实现VB法4英寸氧化镓单晶导电掺杂

VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂 2025年1月,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化,采用垂直布里奇曼(VB)法成功实现4英寸氧化镓单晶
2025-02-14 10:52:40900

HTSSOP8;用于SMD的卷轴包,13英寸;Q1/T1产品定位

电子发烧友网站提供《HTSSOP8;用于SMD的卷轴包,13英寸;Q1/T1产品定位.pdf》资料免费下载
2025-02-13 14:36:520

台积电1月营收增长,地震影响第季营收预期

台积电于2月10日发布了2025年1月营收报告及地震影响说明。报告显示,1月合并营收约为新台币2932.88亿元,较上月增长5.4%,较去年同期大幅增长35.9%。 然而,近期发生的地震对台积电
2025-02-11 10:49:07796

5.0英寸工业串口屏

5.0英寸工业串口屏  二代智能健身器材专用LCD显示屏控制面板 自带功能,配磁铁传感器或光电传感器,安装在健身器材钢架上即可直接使用。 
2025-02-11 09:35:59

联发科2024年营收大增,天玑9400芯片功不可没

22.4%的显著增长。同时,公司的归母净利润也达到了新台币1063.87亿元(约合人民币235亿元),同比增长高达38.2%,这成绩也创下了公司历史上的第三高纪录。
2025-02-10 16:37:111010

DFN0603-3;用于SMD的卷盘包,7英寸;Q1/T1产品定位

电子发烧友网站提供《DFN0603-3;用于SMD的卷盘包,7英寸;Q1/T1产品定位.pdf》资料免费下载
2025-02-10 16:17:380

今日看点丨OPPO/荣耀/魅族等手机品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;东风汽车与长安汽车均筹划重组

。2024年全年,联发科合并营收为新台币5,305.86亿元,同比增长22.4%;归母净利润为新台币1,063.87亿元,同比增长38.2%;每股收益为新台币66.92元,为历史第三高。全年毛利率
2025-02-10 11:18:02871

国巨140亿新台币收购日本芝浦电子

金蛇年伊始,中国台湾被动元件大厂国巨再度出手,宣布将斥资约140亿新台币收购日本上市公司芝浦电子(Shibaura Electronics)。这是2025年中国台湾第家上市公司启动的跨岛并购案,标志着国巨在全球化布局上的又重要步伐。
2025-02-08 15:55:051821

台积电或将在台南建六先进晶圆厂

据业内传闻,台积电计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂,并规划打造一座超大型晶圆厂(Giga-Fab),可容纳六12英寸生产线。这举措旨在放大现有南科先进制程的生产集群效应。
2025-02-06 17:56:291098

士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目启动,预计今年季度封顶

据厦门日报的最新报道,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目于1月21日取得了重要进展。在主厂房的核心区域三层作业面上,钢结构首吊成功吊装,标志着该项目正式进入快速建设阶段。预计在今年季度,该项目将实现封顶。
2025-01-24 15:01:491544

升阳半导体台中港区再生晶圆新厂开工

中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体近日宣布,将在台中港科技产业园区新建厂房并扩充产能。据悉,该项目总投资额达新台币25亿元(约合人民币5.56亿元),预计将于2026年完工。
2025-01-24 14:14:58917

意法半导体与GlobalFoundries搁置合资晶圆厂项目

据外媒最新报道,意法半导体(STMicroelectronics)与GlobalFoundries已决定暂时搁置项共同投资高达75亿欧元的合资晶圆厂项目。该项目原计划在法国Crolles地区建设一座先进的FDSOI晶圆厂
2025-01-24 14:10:56875

丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆

近日,日本丰田合成株式会社宣布了项重大技术突破:成功开发出用于垂直晶体管的200mm(8英寸)氮化镓(GaN)单晶晶圆。
2025-01-23 16:46:061301

台积电投资60亿美元新建封装工厂

为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求,台积电计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建设两先进的CoWoS封装工厂。
2025-01-23 15:27:171016

英飞凌将在泰国新建半导体工厂

德国半导体巨头英飞凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了项重要决策,将在泰国设立一座全新的半导体工厂。这座工厂将专注于功率半导体的组装工作,属于“后工序”生产环节。
2025-01-22 15:48:001025

台积电南科三期再投2000亿建CoWoS新厂

近日,据最新业界消息,台积电计划在南科三期再建两CoWoS新厂,预计投资金额将超过2000亿新台币。这举措不仅彰显了台积电在先进封装技术领域的持续投入,也对其近期CoWoS砍单传闻做出了实际扩
2025-01-21 13:43:39876

台积电2024年财报亮眼,第四季度营收大幅增长

台积电近日发布了截至2024年12月31日的第四季度及全年财务数据,表现十分亮眼。 在第四季度,台积电实现了营业收入净额8684.6亿新台币,与去年同期相比增长了38.8%,环比也增长了14.3
2025-01-17 10:11:45936

意法半导体与格芯法国晶圆厂项目停滞

/6G、国防和航空航天等领域。2023年5月,格芯曾宣布欧盟委员会已批准根据《欧洲芯片法案》提供补贴,用于资助这家面向上述市场的12英寸晶圆厂。截至2023年6月,该项目的总成本估计已攀升至75亿欧元,其中法国Bpifrance在“法国2030”倡议下提供了关
2025-01-15 15:13:10833

光场新科技——12.1英寸2.5K分辨率裸眼3D平板电脑

在科技日新月异的今天,我们总是期待着那些能够改变生活方式的新产品。而今天,我们非常荣幸地向大家介绍款颠覆传统视觉体验的创新产品——12.1英寸裸眼3D平板电脑。这款平板电脑不仅拥有2.5K高清
2025-01-14 10:08:041264

台积电2024年12月营收增长稳健,英伟达或成未来最大客户

台积电近日发布了其2024年12月份的营收报告,数据显示公司当月合并营收约为2781.63亿新台币,环比增长0.8%,同比大幅增长57.8%。这亮眼表现彰显了台积电在全球半导体市场的强劲竞争力
2025-01-13 10:16:581312

BNC开孔标准:确保完美适配的尺寸与步骤

标准尺寸 中心孔径:般来说,BNC的中心孔径需精确匹配其插针的直径。常见的BNC中心孔径标准尺寸为4.5mm,这一尺寸可确保BNC插头的插针能够顺利穿过,
2025-01-13 08:57:221571

日本开发出用于垂直晶体管的8英寸氮化镓单晶晶圆

工艺的横向晶体管相比,采用氮化镓单晶构建垂直晶体管可提供更高密度的功率器件,可用于 200mm 和 300mm 晶圆。然而,制造尺寸大于4英寸的GaN单晶晶圆直都面临困难。 大阪大学和丰田合成的研究人员制造了种 200mm 的多点籽晶 (MPS) 衬底,并成功地在衬底上生长出对角线长度略低于 2
2025-01-09 18:18:221357

2025年半导体行业将启动18个新晶圆厂项目

,其中包括3200毫米晶圆厂和15300毫米晶圆厂。这些新晶圆厂的建设不仅将提升全球半导体产能,还将进步推动半导体技术的发展和创新。 从地区分布来看,美洲和日本在2025年的新晶圆厂建设项目中处于领先地位,各计划建设4个项目。中国大陆和欧洲
2025-01-09 14:48:592599

晶驰机电8英寸碳化硅电阻式长晶炉顺利通过客户验证

近日,晶驰机电开发的8英寸碳化硅(SiC)电阻式长晶炉顺利通过客户验证,设备稳定性和工艺稳定性均满足客户需求。   8英寸碳化硅晶验收晶锭 技术创新,引领未来 此次推出的8英寸碳化硅电阻式长晶炉
2025-01-09 11:25:33890

募资12亿!国内光刻胶“销冠王”冲刺IPO!

用先进材料项目等。 恒坤新材成立于2004年12月,是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之。据其股东厦门市产业投资基金披露,恒坤新材是国内12英寸晶圆制造先进制程上出货量最大的光刻胶企业。 根据弗若斯特沙利文市
2025-01-07 17:38:55843

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