、衬底检查、扫描电镜检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、粗细捡漏、ESD 测试（2）常⻅失效模式分析：静电损伤、过电损伤、键合
2024-03-15 17:34:29
服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。服务范围IC芯片半导体检测标准GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介绍功率器件可靠性是器件厂商和应用方除性能参数外最为关注的，也是特性参数测试无法评估的，失效分析则是分析器件封装缺陷、提升器件封装水平和应用可靠性的基础。广电计量拥有业界领先的专家团队及先进
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
。
通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下，键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
射线，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位测试点，如在失效分析中可以用来定位失效点，在异物分析中可以用来定位异物点。
博****仕检测测试案例：
1.观察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
经过电参数测试合格的产品2N**经过客户SMT（无铅工艺260±5℃）生产线贴装后，发现大量产品电参数失效，出现的现象是D、S间漏电，产品短路，失效比例超过50%。
2024-02-25 10:35:42
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在配电系统中，控台工作台有这几个专业性的词是什么意思？总入合总入分直送合直送分，他们具体代表专业的术语分别对应什么意思？
2024-02-22 10:31:24
贴片电阻阻值降低失效分析 贴片电阻是电子产品中常见的元件之一。在电路中起着调节电流、电压以及降低噪声等作用。然而，就像其他电子元件一样，贴片电阻也可能发生故障或失效。其中最常见的故障之一是电阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求检测项目试验类型试验项⽬⽆损分析X 射线透视、声学扫描显微镜、⾦相显微镜电特性/电性定位分析电参数测试、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服务范围LED芯片、LED支架、LED封装胶、银浆、键合线、LED灯珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED灯具、灯具驱动电源。检测标准● GB/T15651-1995半导体器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
连接器是电子电路中的连接桥梁，在器件与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起电连接和信号传递的作用，那么电接触失效原因会有哪些呢？电接触压力不足连接器通过插针和插孔接触导电，插孔为弹性元件，其质量优劣
2024-01-20 08:03:00236 
医用胶带剥离试验机 2024/济南三泉智能科技有限公司医用胶带剥离测试仪是一种用于测试医用胶带剥离性能的实验设备。它可以模拟实际使用过程中医用胶带所承受的各种力学条件，对医用胶带的粘性、持久性、耐候
2024-01-10 14:48:15
什么是锂离子电池失效？锂离子电池失效如何有效分析检测？ 锂离子电池失效是指电池容量的显著下降或功能完全丧失，导致电池无法提供持久且稳定的电能输出。锂离子电池失效是由多种因素引起的，包括电池化学反应
2024-01-10 14:32:18216 多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。
2024-01-10 09:28:16528 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是会很容易地找到市场失效的原因了呢？答案是否定的。不管是对收集到的市场失效信息还是对故障解析报告的解读、分析都需要相应的专业技能作为背景，对整机进行的测试也需要相应的测试技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47233 ，从而将一块或多块内层蚀刻后的板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。
给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法，其步骤如下：
第一步，开2张芯板的板料；
第二步，钻1-2层盲孔；
第三步
2023-12-25 14:09:38
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-12-22 15:15:27241 
电容器失效模式有哪些？陶瓷电容失效的内部因素与外部因素有哪些呢？ 电容器失效模式主要分为内部失效和外部失效两大类。内部失效是指电容器内部元件本身发生故障导致失效，而外部失效是因外部因素引起的失效
2023-12-21 10:26:58335 常见的齿轮失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施来减缓失效的发生？ 齿轮是机械传动中常用的一种传动方式，它能够将动力从一个轴传递到另一个轴上。然而，在长时间使用过程中，齿轮也会出现各种失效
2023-12-20 11:37:151051 ESD失效和EOS失效的区别 ESD（电静电放电）失效和EOS（电压过冲）失效是在电子设备和电路中经常遇到的两种失效问题。尽管它们都涉及电气问题，但其具体产生的原因、影响、预防方法以及解决方法
2023-12-20 11:37:023068 ▼关注公众号：工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，笔者平时也会参与到失效分析中，这一期就对失效
2023-12-20 08:41:04530 
一、案例背景 PCBA组装完成后，测试过程中插入USB时脱落。 #1-3为PCBA样品，#4-5为USB单品。 二、分析过程 #1样品PCB侧剥离面特征分析 1）外观分析 测试结果：焊接面有较大
2023-12-18 09:56:12154 
计失效模式和影响分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽车工业中扮演着非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保护器件过电应力失效机理和失效现象浅析
2023-12-14 17:06:45262 
有一批现场仪表在某化工厂使用一年后，仪表纷纷出现故障。经分析发现仪表中使用的厚膜贴片电阻阻值变大了，甚至变成开路了。把失效的电阻放到显微镜下观察，可以发现电阻电极边缘出现了黑色结晶物质，进一步分析
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效，初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况，对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段，明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观
2023-12-11 10:09:07188 
什么是雪崩失效
2023-12-06 17:37:53289 
晶振失效了？怎么解决？
2023-12-05 17:22:26230 
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-11-29 15:16:24414 
损坏的器件不要丢，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同，如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。1.焊接式IGBT模块封装材料的性能是决定模块性能的基础，尤其是封装
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
光耦失效的几种常见原因及分析 光耦是一种光电耦合器件，由发光二极管和光探测器组成。它能够将电流信号转换为光信号，或者将光信号转换为电流信号。但是，由于各种原因，光耦可能会出现失效的情况。本文
2023-11-20 15:13:441444 那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
2023-11-16 17:33:05115 介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22:14349 
在电子主板生产的过程中，一般都会出现失效不良的主板，因为是因为各种各样的原因所导致的，比如短路，开路，本身元件的问题或者是认为操作不当等等所引起的。 所以在电子故障的分析中，需要考虑这些因素，从而
2023-11-07 11:46:52386 DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-11-03 16:23:40319 
一、案例背景 车门控制板发生暗电流偏大异常的现象，有持续发生的情况，初步判断发生原因为C3 MLCC电容开裂。据此情况，结合本次失效样品，对失效件进行分析，明确失效原因。 二、分析过程 1、失效复现
2023-11-03 11:24:22279 
等问题，分析其失效原因，通过试验，确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素。据此，基于键合设备的能力特点，在芯片设计符合键合工艺规则的前提下，提出键合工艺的优化。深入探讨在设计芯片和制定封装工艺方案时，保证键合点与周围金属化区域的合理间距以及考虑芯片PAD与管壳键合指的距离的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
一、不干胶带剥离力试验机概述不干胶带剥离力试验机是一种用于测试不干胶带剥离力的实验设备。该设备主要用于评估不干胶带的粘性和附着性能，对于不干胶带的使用性能和可靠性评估具有重要意义。二、不干胶带剥离力
2023-10-27 16:35:06
金属图案的剥离方法已广泛应用于各种电子器件的制造过程中，如半导体封装、MEMS和LED的制造。与传统的金属刻蚀方法不同的是，采用剥离法的优点是节省成本和工艺简化。在剥离过程中，经过涂层、曝光和开发过程后，光刻胶会在晶片上形成图案。
2023-10-25 10:40:05185 
电子发烧友网站提供《大功率固态高功放功率合成失效分析.pdf》资料免费下载
2023-10-20 14:43:47
0 随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的出现解决了该问题,并得到了广泛应用。机器视觉系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装技术革命中发挥着不可或缺的重要作用
2023-10-16 15:52:28
本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
公司的成本。 评价方法1、零距键合指数(BI):通过测定干、湿纸条的零距抗张而得,将键合中有效抗张强度提高的百分数定义为键合指数。 2、通过测
2023-10-12 16:40:13
本文主要设计了用于封装可靠性测试的菊花链结构，研究了基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法，针对芯片偏移、ＲDL 分层两个主要失效问题进行了相应的工艺改善。经过可靠性试验对封装的工艺进行了验证，通过菊花链的通断测试和阻值变化，对失效位置定位进行了相应的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
节省更多时间和资源的原则，希望带给大家更好的体验和服务。
V3.8新版本解读
● PCBA组装分析功能中，增加 焊盘散热分析功能 ，此功能可以对存在虚焊风险的焊盘及走线方式，进行识别预警
2023-09-28 14:35:26
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42:21399 
大家节省更多时间和资源的原则，希望带给大家更好的体验和服务。
V3.8新版本解读
● PCBA组装分析功能中，增加 焊盘散热分析功能 ，此功能可以对存在虚焊风险的焊盘及走线方式，进行识别预警
2023-09-26 17:09:22
载带剥离强度试验机 载带剥离力测试仪是一种专业应用于载带、离型纸、医用无菌敷贴等相关材料剥离力测试的仪器。它采用先进的电子测量技术和计算机控制，能够快速、准确地测量不同材料的剥离力。该仪器
2023-09-21 16:46:44
复合膜层间剥离试验机 复合膜剥离力测试仪是一款专业用于测试复合膜、薄膜等相关材料剥离强度的仪器。该仪器采用先进的电子测量技术，能够快速、准确地测定复合膜或薄膜材料的剥离力。该设备主要由主机
2023-09-20 15:29:25
铝箔剥离强度试验机 90度剥离强度试验机是一款用于测试材料90度剥离性能的实验设备，适用于膏药贴剂、软包装等产品的性能测试。该设备采用高精度的力值传感器和可靠的传动系统，可以在一定速度下
2023-09-20 15:25:12
胶粘带剥离力测试仪 不干胶剥离力试验机可准确测量初始粘度力值大小，确保数据准确可靠。其产品符合FINAT和ASTM等国际标准，被广泛应用于研究中心、胶粘制品企业、质检中心等单位。是将测试
2023-09-20 15:08:54
180度剥离试验机 180度剥离试验机是一种专门用于测试胶粘剂、胶粘带、不干胶等相关产品剥离强度的设备。它对于产品研发、质量控制以及生产过程中的问题解决具有重要意义。180度剥离试验机
2023-09-20 14:55:45
拉伸、压缩、三点抗弯、四点抗弯、剪切、撕裂、剥离、成品鞋穿刺、纸箱持压、泡棉循环压缩、弹簧拉压及各种动静态循环测试等。机台结构交流伺服马达驱动,精密滚珠丝杆传动;
2023-09-19 15:24:34
圆盘剥离试验机 圆盘剥离试验机可以用于检测吊牌、包装袋墨层的牢固度以及墨层的结合度、油墨脱色等指标。下面介绍具体的测试步骤和评价方法。 需要准备圆盘剥离试验机、吊牌或包装袋样品
2023-09-18 10:00:29
滚动轴承的可靠性与滚动轴承的失效形式有着密切的关系，要提高轴承的可靠性，就必须从轴承的失效形式着手，仔细分析滚动轴承的失效原因，才能找出解决失效的具体措施。今天我们通过PPT来了解一下轴承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
2023-09-12 09:51:47291 
，特别是在工程、制造和涂装领域中。 在各种应用中，不同的材料和涂层需要具备特定的结合强度，以确保产品在使用过程中不会出现剥离、脱落或失效的问题。因此，涂层材料的剥离粘合强度测试成为了质量控制和产品设计中不可或缺的
2023-09-11 09:59:46210 
失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051331 
集成电路失效分析 随着现代社会的快速发展，人们对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的需求越来越大，IC在各种电子设备中占据着至关重要的地位，如手机、电脑、汽车等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 肖特基二极管失效机理 肖特基二极管（Schottky Barrier Diode, SBD）作为一种快速开关元件，在电子设备中得到了广泛的应用。但是，随着SBD所承受的工作压力和工作温度不断升高
2023-08-29 16:35:08971 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112799 半导体失效分析 半导体失效分析——保障电子设备可靠性的重要一环 随着电子科技的不断发展，电子设备已成为人们生活和工作不可或缺的一部分，而半导体也是电子设备中最基本的组成部分之一。其作用是将电能转化
2023-08-29 16:29:08736 钽电容失效分析 钽电容失效原因分析 钽电容烧坏的几种原因 钽电容是一种电子元器件，通常用于将电场储存为电荷的装置。它们具有高电容和低ESR等优点，因此被广泛应用于数字电路、模拟电路和电源等领域。然而
2023-08-25 14:27:562133 VX8000一键影像尺寸测量仪采用双远心高分辨率光学镜头，结合高精度图像分析算法，并融入一键闪测原理。特别适用于手机配件、等小尺寸工件的批量测量，速度快，操作简单；对于复杂工件，能实现快速测量
2023-08-16 11:20:33
本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料―键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。这几类线材已得到了广泛应用，这里就不过多赘述，我们就谈谈最新一代的键合线产品―镀金银线。“
2023-07-13 11:11:14444 
与开封前测试结果加以比较，是否有改变，管壳内是否有水汽的影响。进一步可将表面氧化层、铝条去掉，用机械探针扎在有关节点上进行静态（动态）测试、判断被隔离部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
与外界的连接。然而，在使用过程中，封装也会出现失效的情况，给产品的可靠性带来一定的影响。因此，对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。
2023-06-28 17:32:001779 性能不好，返修时会不方便拆卸。
PCB阻焊桥检测
这里推荐一款国产免费工具：华秋DFM软件，通过一键DFM分析，可提前规避相关问题。按照常规的工艺制成能力，能检测出阻焊桥的间隙，超出制成能力的会报错提示，从而
2023-06-27 11:05:19
BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47:41438 
为了防止在失效分析过程中丟失封装失效证据或因不当顺序引人新的人为的失效机理，封装失效分析应按一定的流程进行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确定失效的物理化学过程（失效机理），为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生，提升
2023-06-21 08:53:40572 EMMI：Emission microscopy 。与SEM，FIB，EB等一起作为最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182308 
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征．结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等。采用理论分析和试验证明等方法分析导致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
PCB焊盘设计基本原则
根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：
1、对称性：两端焊盘
2023-05-11 10:18:22
芯片对于电子设备来说非常的重要，进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下，生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来，那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31548 ABAQUS为材料失效提供了一个通用建模框架，其中允许同一种材料应用多种失效机制。
2023-05-02 18:12:002842 
基本分析方法之直流工作点分析
直流工作点分析（DC Operating Point Analysis），是指在电路中的电感短路、电容开路的情况下，对各个信号源取其直流电平值，利用迭代的方法
2023-04-27 16:23:45
的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于 25mil， 测试孔之间中心距不小于 50mil。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
二、 PCB 设计中格点的设置
合理的使用格点系统，能
2023-04-25 18:13:15
为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时，利用X射线光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。
2023-04-24 11:31:411356 这里推荐一款国产免费工具：华秋DFM软件，通过一键DFM分析，可提前规避相关问题。按照常规的工艺制成能力，能检测出阻焊桥的间隙，超出制成能力的会报错提示，从而做出相应的处理。1阻焊桥检查华秋DFM软件
2023-04-21 15:19:21
这里推荐一款国产免费工具：华秋DFM软件，通过一键DFM分析，可提前规避相关问题。按照常规的工艺制成能力，能检测出阻焊桥的间隙，超出制成能力的会报错提示，从而做出相应的处理。1阻焊桥检查华秋DFM软件
2023-04-21 15:10:15
失效率是可靠性最重要的评价标准，所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。
2023-04-20 10:27:041117 
电子剥离试验机适用于胶黏剂、胶粘带、不干胶、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、纸张、电子载带等相关产品的剥离、剪切、拉断等性能测试。电子剥离试验机有立式和卧式两种结构，显示方面又可分为LCD数显和电脑显示两种。
2023-04-19 10:25:42420 
失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发
2023-04-18 09:11:211360 
的位置上镂空，其形状与SMD焊盘一样。焊盘密集的情况下，钢网 开孔尺寸略小于SMD焊盘 ，另外，钢网层只需贴片焊盘与Mark点，插件焊盘无需做在钢网层里面。2设计文件的****Mark点钢网上的Mark点
2023-04-14 10:47:11
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55:48577 程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。
2023-04-10 14:16:22749 的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。 对元件一定要防潮储藏。对直插电器可轻微打磨下。在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂。最好
2023-04-06 16:25:06
，提前解决生产困扰呢？这里不得不提到一款可以完美避开生产风险的软件： 华秋DFM 。1封装的盘中孔使用华秋DFM一键分析功能，检测设计文件是否存在盘中孔，提示设计工程师存在盘中孔是否需要修改文件不做盘
2023-03-24 11:51:19
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