高速ADDA模块开箱，FPGA专用，高速信号输出，数模信号转换，8Bit高速低功耗DA转换，DA速率高达125MSPS,10BitAD转换，AD速率35MSPS,模块含SPI串口屏幕显示、PMOD扩展口，同时支持高速ADDA转换，可搭配盘古22K、盘古50K开发板使用
2024-03-13 18:25:46
元件引脚和电路板上的焊盘之间的间隙，使元件与电路板连接起来。
5、热风刀
在焊接之后，用热风刀将多余的焊锡吹走，使焊接点更加光滑、均匀。
6、冷却
将焊接后的PCB冷却到室温，以固化焊接点，确保其强度
2024-03-05 17:57:17
你好，
什么是 5 V / 3.3 V 可切换焊盘？
这些端口在AURIX™ MCU 中吗？
2024-03-05 07:54:27
请问CY7C65621封装的焊盘如何接，多谢！
2024-02-28 07:10:51
高速信号眼图测试的基本原理 高速信号眼图测试是一种用于衡量和分析高速数字信号的测试方法。在电子通信领域，高速信号是指传输速率较快的数字信号，例如10 Gbps或更高的速率。 高速信号眼图测试
2024-02-01 16:19:49
140 正如标题所说，CY8C4025AZI-S413的推荐焊盘模式是什么？
该设备的软件包名称为 PG-TQFP48-800，但 软件包页面 没有关于推荐的着陆模式的信息。
2024-01-31 07:13:49
PADS DRC报焊盘之间距离过小，焊盘间距为7，但是规则的安全间距为5
2024-01-25 13:50:38
在高速的 PCB 设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成 EMI 的泄漏。
2024-01-10 16:03:05369 
1.ADE7858A裸露焊盘exposed pad应不应该接AGND？（英文手册说一定要接AGND，中文手册说不要有任何电气的连接那只是加强机械强度和散热的？）
2.ADE7858A采用的晶振一定
2023-12-26 06:50:08
。
布线角度优选135°角出线方式，任意角度出线会导致制版出现工艺问题。
布线避免直角或者锐角布线，导致转角位置线宽变化，阻抗变化，造成信号反射，如下图所示。
布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向或者
2023-12-25 11:58:53
。
布线角度优选135°角出线方式，任意角度出线会导致制版出现工艺问题。
布线避免直角或者锐角布线，导致转角位置线宽变化，阻抗变化，造成信号反射，如下图所示。
布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向或者
2023-12-25 11:56:32
在高速信号传输中，信号传输线上的反射是一个重要的问题。当信号从信号源发送到终端设备时，信号在传输线上会遇到线路特性不连续的变化，如端口、接口或连接器的变化。这种变化导致信号的部分能量被反射回传输线
2023-12-23 08:12:29464 
需要选择一款带宽在2MHz以上、采样率在20MSPS、位数最好是16位的高速ADC,对于有正有负的正弦脉冲信号应选择怎样的ADC进行采样？
2023-12-21 07:40:09
过分计较布局布线的每一个细节。
裸露焊盘
裸露焊盘(EPAD)有时会被忽视，但它对充分发挥信号链的性能以及器件充分散热非常重要。
裸露焊盘，ADI公司称之为引脚0，是目前大多数器件下方的焊盘
2023-12-20 06:10:26
请问ADL5310的底部焊盘是不是应该接地？
2023-12-18 06:51:32
高速信号是否需要包地处理
2023-12-14 18:33:55548 
沉积到PCB焊盘表面的一种工艺。这种方法通过在焊盘表面用银（ Ag ）置换铜（ Cu ），从而在其上沉积一层银镀层。
优点与缺点并存，优点是可焊性、平整度高，缺点是存储要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
高速信号为啥要走表层？
2023-12-05 15:16:20214 
网络搜索“什么是高速信号”或“低速信号与高速信号的区别”，出现一堆解释，例如：
2023-12-01 17:44:41747 
电子发烧友网站提供《影响高速信号链设计性能的机制.pdf》资料免费下载
2023-11-28 11:08:02
0 如何在高速信号中降低符号间干扰
2023-11-27 15:29:49187 
高速信号是否需要走圆弧布线
2023-11-27 14:25:06514 
高速电路：数字逻辑电路的频率达到或超过50MHz，而且工作在这个频率之上的电路占整个系统的1/3以上，就可以称其为高速电路
2023-11-27 09:55:26241 
大家好，关于ADA4899-1芯片设计的缓冲器，我设计的电路如下：
采用+-5V供电，将10V电压用两个47K的电阻分压，两电阻中间作为地，两边分别是+-5V,焊好电路后用示波器检测输出端的信号
2023-11-27 08:26:39
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:09:21
在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？ 在高速设计中，信号完整性问题是一个至关重要的考虑因素。它涉及信号在整个设计系统中的传输、接收和响应过程中是否能够维持其原始形态和性能指标。信号完整性问题可能
2023-11-24 14:32:28227 在差动放大电路实验中怎样获得双端和单端输入差信号？怎样获得共模信号？ 在差动放大电路实验中，我们可以通过多种方式来获得双端和单端输入差信号以及共模信号。以下是一种可能的方法： 首先，让我们了解
2023-11-20 16:28:521213 请教如何给高速运放差分信号提供偏置电压？有相关偏置电压的文章吗
2023-11-17 08:13:25
我在使用ADA4898-2时，封装为SOIC-8-EP。中心有个焊盘，布线时惯性思维接到了GND上去。但自己阅读DATASHEET发现说焊盘建议接到VS-或者浮空。但是因为电路板已在使用，请问焊盘
2023-11-16 06:05:11
在器件过波峰时，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-07 11:54:01
对于高速信号，pcb的设计要求会更多，因为高速信号很容易收到其他外在因素的干扰，导致实际设计出来的东西和原本预期的效果相差很多。 所以在高速信号pcb设计中，需要提前考虑好整体的布局布线，良好的布局
2023-11-06 10:04:04340 
如何检测复杂的超高速调制光信号？ 1. 背景介绍 随着通信技术的不断发展，越来越多的通信系统采用了超高速调制光信号传输数据。超高速调制光信号的传输速度非常快，可以达到每秒数十亿次甚至数百亿次。然而
2023-10-30 11:01:09212 有想过吗，高速信号隔直电容为什么是几百NF量级的？ 高速信号隔直电容是一种电子元件，用于隔离高速信号和直流信号之间的干扰。在电路设计中，它常常被用于解决共模噪声和地回路噪声的问题。 在实际
2023-10-24 10:32:29363 关于高速串行信号隔直电容的PCB设计注意点 在高速串行信号传输中，隔直电容是一种常见的解决信号干扰问题的方法。由于高速信号传输时会产生电磁干扰和相邻信号交叉干扰，隔直电容可以将交流信号通路隔离
2023-10-24 10:26:08490 我们知道，常用的一些高速串行信号在设计上都需要加上交流耦合电容，0.1uf、0.22uf是常用的容值。那大家有想过为什么是这个量级呢，容值大了或者小了对高速信号到底会不会有影响呢？
2023-10-13 16:26:03261 
脉冲信号怎么产生？怎样才算一个脉冲信号？ 一、脉冲信号的产生 脉冲信号是电子电路非常常见的一种信号，其特点为信号的幅度在很短的时间内突然变化，然后迅速恢复原来的状态。脉冲信号通常有两种产生方式
2023-09-28 16:36:243553 的可靠性。
缺陷二：立碑
小封装的电阻或电容，如果其中一个焊盘与大面积的铜箔相连，另一个焊盘只与信号线相连，在过炉时，由于一个焊盘散热过快，会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，从而致立碑。
缺陷三：拒焊
2023-09-28 14:35:26
的可靠性。
缺陷二：立碑
小封装的电阻或电容，如果其中一个焊盘与大面积的铜箔相连，另一个焊盘只与信号线相连，在过炉时，由于一个焊盘散热过快，会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，从而致立碑。
缺陷三：拒焊
2023-09-28 14:31:10
。
2、缺陷二：立碑
小封装的电阻或电容，如果其中一个焊盘与大面积的铜箔相连，另一个焊盘只与信号线相连，在过炉时，由于一个焊盘散热过快，会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，从而致立碑。
3、缺陷三：拒
2023-09-26 17:09:22
非常实用，对多种封装类型的引脚推荐焊盘给出查表。本表遵循IPC-2221标准，很多大公司也是在用的，绝对超值。
2023-09-25 07:14:15
元器件，当PCB布局无法满足单面焊接时，会使用双面混装布局，这时需考虑波峰焊的组装制程及组装过程的整个成本。
贴片元件与插件元件管脚距离
由于波峰焊的治具开孔需大于插件元件焊盘，如果治具开孔比较
2023-09-22 15:58:03
元器件，当PCB布局无法满足单面焊接时，会使用双面混装布局，这时需考虑波峰焊的组装制程及组装过程的整个成本。
贴片元件与插件元件管脚距离
由于波峰焊的治具开孔需大于插件元件焊盘，如果治具开孔比较
2023-09-22 15:56:23
电路板显得更加美观；
2、焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，或者钻孔偏向导线时，避免出现连接处的裂缝而开路，且易于清洗蚀刻药水，不留清洗死角；
3、信号传输时平滑阻抗
2023-09-19 11:44:16
PCB高速信号在当今的一个pcb设计中显然已成为主流，一名优秀的PCB工程师，除了在实战项目慢慢积累设计PCB高速信号的经验外，还需通过不断学习来提升自己的知识储存和专业技能。本文捷多邦小编就给大家科普一下PCB高速信号的一些相关布线知识。
2023-09-15 10:19:18720 今天给大家分享的是：高速信号、14条高速信号布局设计规则。
2023-09-07 09:19:57454 
pcb上的高速信号需要仿真串扰吗 在数字电子产品中，高速信号被广泛应用于芯片内部和芯片间的数据传输。这些信号通常具有高带宽，并且需要在特定的时间内准确地传输数据。然而，在高速信号传输的过程中，会出
2023-09-05 15:42:31472 一起就一目了然了。
高速信号的布线关注阻抗的连续性，而途经SMD元器件管脚位置的阻抗通常偏小，与走线的特征阻抗不一致，为了尽量提高这些地方的阻抗，元器件管脚下方的参考平面需要进行反焊盘处理，增加管脚到
2023-08-28 18:03:20
打孔换层，换层优先选择两边是GND的层面处理。尽量收发信号布线在不同层，如果空间有限，需收发信号走线同层时，应加大收发信号之间的布线距离。
针对以上高速信号还有如下方面的要求：
01
BGA焊盘区域挖
2023-08-03 18:18:07
如下表所示，接口信号能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布线设计要求会更严格，在前几篇关于PCB布线内容的基础上，还需要根据本篇内容的要求来进行PCB布线设计。高速信号布线时尽量少打孔
2023-08-03 17:31:07662 
如下表所示，接口信号能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布线设计要求会更严格，在前几篇关于PCB布线内容的基础上，还需要根据本篇内容的要求来进行PCB布线设计。 高速信号布线时尽量
2023-08-01 18:10:061263 
打孔换层，换层优先选择两边是GND的层面处理。尽量收发信号布线在不同层，如果空间有限，需收发信号走线同层时，应加大收发信号之间的布线距离。
针对以上高速信号还有如下方面的要求：
一、BGA焊盘区域挖
2023-08-01 18:02:03
的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。
阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC
2023-06-27 11:05:19
PCB焊盘设计缺陷
某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。
2
焊盘表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
PCB焊盘设计缺陷
某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。
2
焊盘表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗？ 有哪位用过的给指点一下感谢感谢啊！
2023-06-14 06:03:13
“ 阻焊层俗称绿油，覆盖在铜箔表面上防止铜线的氧化；同时阻焊桥也可以防止焊接时临近焊盘之间焊锡的流动。了解阻焊的应用方式以及阻焊在KiCad中使用规则，可以帮助我们更好地实现设计目标。 ”
阻焊
2023-06-12 11:03:13
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40:24
随着高速串行信号的数据速率的越来越高，如PCIE6.0的数据速率已经达到64GT/s，USB4.0 V2的信号速率已经达到80Gb/s。高速信号的趋肤效应和传输线的介质损耗，使高速信号在传输
2023-06-07 17:27:02832 
随着集成电路技术的发展，高速信号的设计技术指标不断更新，系统中的数据传输速率已经提高到数十 Gbit/s 乃至数百 Gbit/s，这就给测试系统、测试硬件设计、测试信号传输质量等带来了新的挑战和更高
2023-06-02 13:43:051045 
随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎90％的EMI问题可以通过高速PCB来控制
2023-05-22 09:15:58834 
请教一下，有部分工程师使用的0402以上阻容件封装焊盘呈子弹头设计（焊盘内测导圆），这样设计走什么优缺点呢？
2023-05-11 11:56:44
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装
2023-05-11 10:18:22
在现代电子设计中，高速信号的传输已成为不可避免的需求。高速信号传输的成功与否，直接影响整个电子系统的性能和稳定性。因此，PCB设计中的高速信号传输优化技巧显得尤为重要。本文将介绍PCB设计中的高速信号传输优化技巧。
2023-05-08 09:48:021143 pads 2007 layout中如何加固焊盘，如我想单独把某个焊盘周围的铜皮加得很大，该如何操作，谢谢！
2023-04-28 16:38:40
器件，球引脚间内部信号只能使用更窄的导线布线（图 2）。
图 2 板面走线的焊盘图形设计
阵列最外边行列球引脚间的空间很快被走线塞满。导线的最小线宽与间距是由电性能要求与加工能力决定
2023-04-25 18:13:15
为0.127mm（5mi1）/0.127mm（5mi1）。常用布线密度设计参考表9。
1.3焊盘与线路的连接
11.3.1表面线路与Chip元器件的连接线路与Chip元件连接时，原则上可以
2023-04-25 17:20:30
就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC管脚
2023-04-21 15:19:21
就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC管脚
2023-04-21 15:10:15
，必须识别高速通道中的这些不连续，并提供减轻其影响的方法，以实现更好的信号传输。其中，元器件封装焊盘，连接器和信号打孔换层都会会造成阻抗不连续及回流路径的变化，这时需要为信号的过孔提供额外的接地过孔为其
2023-04-18 14:52:28
...................21.2 关键信号.......................22 通用高速信号布线........................... 32.1 PCB 纤维编织缓解
2023-04-14 15:47:37
膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到PCB板上。钢网的设计1设计文件的钢网层钢网层（Paste mask）业内俗称“钢网”或“钢板”，这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，在SMD焊盘
2023-04-14 10:47:11
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
。 高速电流无法应对信号迹线中的不连续性。最常见和有问题的不连续性是如图A所示的直角拐角。虽然直角拐角在低频下工作没有问题，但在高速时它们会辐射。相反，直角可以用斜角90º角（图B）或两个间隔45°角
2023-04-12 15:20:37
对于高速信号，pcb的设计要求会更多，因为高速信号很容易收到其他外在因素的干扰，导致实际设计出来的东西和原本预期的效果相差很多。 所以在高速信号pcb设计中，需要提前考虑好整体的布局布线，良好
2023-04-12 14:22:25
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB自动布线时过孔和焊盘靠得太近怎么解决呢？
2023-04-11 15:28:39
高速pcb的信号完整性问题主要有哪些？应如何消除？
2023-04-11 15:06:07
在高速板layour，为什么要求高速信号线(如cpu数据，地址信号线）要匹配? 如果不匹配会带来什么隐患？其匹配的长度范围（既信号线的时滞差）是由什么因素决定的，怎样计算？
2023-04-11 11:33:43541 数据表没有对 PCB 上焊盘图案的建议。如果我们遵循组件焊盘布局，回流焊期间会出现错位问题，因为一个焊盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCB板上的高速信号需要进行仿真串扰吗？
2023-04-07 17:33:31
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20:27
的控制 要想焊接好，设计时就要控制好，还有焊接的火侯也是很关键的，以下是流水作业长遇到的问题及解决方法，抛砖引玉！关键是要实践中了解。 一、焊接前对印制板质量及元件的控制 1.1 焊盘设计 （1
2023-04-06 16:25:06
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
还需要焊接电子元器件，就需要有部分的铜层裸露方便焊接元件，这部分铜层就是焊盘。前文提到铜层裸露容易发生氧化反应，因此焊盘也需要有保护层，防止被氧化；因此出现了焊盘的喷镀，也就是我们常说的PCB表面处理
2023-03-31 15:13:51
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
高速无线调试器HSWLDBG BURNER 3.3,5
2023-03-28 13:06:20
封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时，当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:51:19
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