我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件，后焊插件的话一般会用到波峰焊，近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了，选择性波峰焊有什么优点吗？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生产中，我们会经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项？
2024-03-15 10:54:31199 在浩瀚的电子世界海洋中，我，小彭，一名PCB layout工程师，每日与无数电子元件共舞，以精密无比的线路为航迹，在设计的无垠海域中破浪前行。然而，今日，我却遇到了一个来自波峰焊的工艺难题。
事情
2024-03-13 11:39:20
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送链上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送
2024-03-05 17:56:341158 
，省去了锡膏印刷工艺。
此外，红胶一般起到固定和辅助作用，而锡膏则是真正起到焊接作用。红胶不导电，而锡膏导电。在回流焊机的温度方面，红胶的温度相对较低，而且还需要波峰焊才能完成焊接，而锡膏的温度则相对
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊加工发生焊料飞溅的原因有哪些?产生焊料飞溅的原因及应对方法。PCBA波峰焊是一种常用的电子制造工艺。在该过程中，由于高温而导致的焊膏飞溅
2024-02-18 09:53:14143 介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊有哪些工艺难点?PCBA波峰焊接工艺问题解决方。在电子制造过程中，PCBA(印刷电路板组装)是一个非常关键的环节。波峰焊是PCBA过程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 选择性波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术，它具有许多独特的优点和一些不足之处。本文将详细介绍选择性波峰焊的优缺点，帮助读者全面了解该技术的特点及适用范围。 选择性波峰焊的优点之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点？SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要进行波峰焊焊接，波峰焊工艺设置是否合理会影响到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 电子元器件的焊接方法有多种，常见的包括手工焊接、表面贴装焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 在PCBA生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 缓存预热就是系统上线后，提前将相关的缓存数据直接加载到缓存系统。
2023-12-25 09:41:02250 
波峰焊与回流焊焊接方式的区别 波峰焊和回流焊是常见的电子组装工艺中的两种焊接方式。虽然两种焊接方式都是在电子产品制造中使用的，但它们的原理、应用和焊接结果有所不同。下面将详细介绍波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技术作为电子制造领域中的一种重要焊接方法，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。它通过将焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，实现电子元器件与PCB板之间的可靠连接。本文将对波峰焊技术的原理、应用及行业标准进行详细阐述，为初学者提供有益的参考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。
2023-12-20 10:02:46224 泪滴的作用
避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观；
焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，过孔偏位
2023-12-18 10:22:31
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SPCBA加工波峰焊连锡是什么原因?解决PCBA加工波峰焊连锡的方法。PCBA加工波峰焊连锡是在波峰焊工艺中，焊接时焊锡材料在预热后通过波峰将焊锡液体抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 是由多种影响因素综合作用形成的，该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例，对通孔填充不良问题进行系统分析，找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素，对分析过程中的发现的问题提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工艺中焊料的通孔填充性问
2023-12-14 16:59:55273 
本文介绍了三种SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接工艺，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
持续热销的状态。成为炉温测试仪行业发展势头最为强劲的闪亮之星。
公司系类炉温测试仪，广泛用于涂装，热处理，波峰焊回流焊，滚塑工艺，玻璃烤弯，陶瓷，钢铁，钎焊，SMT，光伏层压，锂电池烘干等行业与工艺。
2023-11-16 14:10:29587 
PCB板预热温度过低、板面不洁净、焊料不纯、助焊剂不良、元件引脚偏长、焊接角度过大、元件密度大时焊盘形状设计不良或排插及IC类元器件的焊接方向错误、PCB板变形等都可能导致桥连现象的发生。
2023-11-14 10:46:00254 电子发烧友网站提供《浅谈在综合布线系统中如何避免感应雷的袭击.doc》资料免费下载
2023-11-10 16:09:26
0 浅谈i.MX RT10xx系列MCU外接24MHz晶振的作用
2023-10-30 17:22:11355 
有铅无铅温度不同，一般有八个温度区，从进到出温度不同，温度敏感器件单独焊接，
2023-10-30 09:01:47
透锡不良现象在PCBA中值得我们关注，透锡是否良好直接影响焊点的可靠性。若过波峰焊后透锡效果不佳，易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下PCBA加工中波峰焊透锡不良的应对方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件固定在PCB电路板上。它涉及将预先安装在PCB上的元件通过波峰焊设备进行加热，使焊料熔化并与PCB表面形成可靠的连接。今天捷多邦小编就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 ，B面无元件。
四、双面混装工艺
1、A面锡膏工艺+回流焊，B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
2、A红胶
2023-10-17 18:10:08
分享助焊剂相关知识，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509
在DIP焊接过程中，除了PCB焊盘、物料管脚氧化，焊接面有异物导致的拒焊以外，焊盘散热过快也是其中一个原因，在过波峰焊时，相同的炉温曲线，由于局部焊盘散热过快，导致温度变低，出现个别管脚焊锡不饱满
2023-09-28 14:35:26
景
1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。
2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。
3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:58:03
景
1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。
2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。
3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:56:23
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-21 18:10:04278 由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-19 18:52:281235 
在波峰焊中的作用
1） 防止因温度过高，导致PCB变型。
2） 可以把SMD元件保护起来，使PCB安全的过波峰焊。
3） 可以对薄形基板或软性电路板起到良好的支撑作用。
二、波峰焊治具的特征
1、材质
2023-09-19 18:32:36
。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊竖插至 PCB 板上，有 3 个可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部单极子天线。
2023-09-18 08:57:15
。ESP8684-WROOM-07 可使用波峰焊竖插至 PCB 板上，有 3 个可用 GPIO。ESP8684-WROOM-07 可外接单极子天线。
2023-09-18 07:06:15
。ESP8684-WROOM-03 可使用波峰焊竖插至 PCB 板。该模组共有 8 个可用 GPIO。ESP8684-WROOM-03 采用 PCB 板载天线。
2023-09-18 06:50:18
长叹，这还要从我拍高速先生视频的那一年说起，那天我去了车间，看到了客户的一个案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件
2023-09-13 08:52:45
波峰焊的基本原理相当简单。在将元件放置在 PCB 上，并将其引线插入通过 PCB 钻孔或冲孔的孔（“通孔”）中后，将组件放置在传送带上。传送带将组件移动通过液态焊料罐（通常称为“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗？锡珠可移动，没有与ic引脚形成焊接状态
2023-08-25 11:21:07852 
满足客户检测的需求了。以DIP产线波峰焊炉后检测为例，缺陷种类多，形态复杂，传统算法主要是通过对锡点的反射光的颜色进行判断，进而判断其是否存在品质不良。这种情况下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生产过程中，吹孔是比较常见的不良现象，即从焊点表面肉眼可见较大的空洞，在IPC-A-610中被定义为需要改善项。
2023-08-16 10:33:21790 工序： 丝印锡膏（顶面）=》贴装元件=》回流焊接=》反面=》滴（印）胶（底面）=》贴装元件=》烘干胶=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29213 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工波峰焊接对BGA有什么的影响？SMT贴片加工波峰焊接对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
选择性波峰焊和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而，这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
2023-08-07 09:09:34533 再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。
2023-07-18 10:00:43251 目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。
2023-07-11 16:04:06801 
的预热，以防PCB突然进入焊接区而损坏PCB和连接器→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、连接器引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
本周跟着小欣了解一下矩形连接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、连接器引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和连接器引脚得到充分的预热，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚
2023-07-05 17:26:28581 
波峰焊的推荐焊接条件
2023-06-28 19:12:520 波峰焊机的生产流程在所有PCBA制造的阶段中是一个十分关键的一个环节，甚至于说假如这一步没有做好，所有前面所有的努力都白费力气了
2023-06-25 11:23:20208 过期
采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
过期
采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature（特性)-优越的抗硫化-优越的抗浪涌电压特性-适合波峰焊与回流焊-用于汽车,符合AEC0200相关条款+125*温度下100%功率使用 ◆Figures（型状
2023-06-10 11:11:56
PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是关于 PCB 焊接问题、波峰焊缺陷及预防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中决定波峰焊的因素有哪些？影响波峰焊的三个因素。显然，任何形式的PCBA加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料，并且不会导致问题(短路、焊球、尖峰等)。这是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺
2023-06-04 15:39:27202 波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。
二、THD布局通用要求
除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。
相邻器件本体之间的距离≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
优选
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推荐焊接条件
2023-05-11 18:49:391 松动，上锡不足、空焊等品质问题。
见下图，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是1.3mm，PCB封装孔是1.6mm，孔径太大导致 过波峰焊时空焊
2023-04-26 09:54:29
焊盘直径，d－内孔直径）
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于 1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件
2023-04-25 18:13:15
，采用其他形式需要与工艺人员商议。
另外还应该注意：在波峰焊的板面上（IV、V组装方式）尽量避免出现仅几个SMD的情况，它增加了组装流程。
2.2组装方式说明
a）关于双面纯SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
冷却。这意味着根据需要将模制组件插入 PCB 上。然后通过传动装置将装有元件的PCB推入波峰焊系统。接下来喷涂助焊剂，PCB 将在预热区进行预热。最后一步是波峰焊接和冷却。 • 组件成型和插件组件
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的温度，是通过设定加热通道温度，使动态PCB板板面及元件的温度达到锡膏的焊接温度要求。原作者：广晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
PCBA 的 6 种主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明 波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明，并使进板方向合理，若 PCB 可以从两个方向进板
2023-04-20 10:48:42
当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是：使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。
2023-04-18 11:25:57460 等品质问题。见下图，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的器件引脚是1.3mm，PCB封装孔是1.6mm，孔径太大导致 过波峰焊时空焊 。接上图，按设计要求采购
2023-04-17 16:59:48
一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么这两种工艺有什么区别， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和选择性波峰焊的优势又有哪些？回流焊应用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
浅谈电子三防漆对PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
，插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网： 根据零件的大小和类型来开孔，在元件的两个焊盘中间，利用点胶的方式，把红胶通过钢网点到PCB板子上，然后将元件与PCB粘稳后，插上插件元件统一过波峰焊，红胶钢网
2023-04-14 11:13:03
，插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网： 根据零件的大小和类型来开孔，在元件的两个焊盘中间，利用点胶的方式，把红胶通过钢网点到PCB板子上，然后将元件与PCB粘稳后，插上插件元件统一过波峰焊，红胶钢网
2023-04-14 10:47:11
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
接 波峰焊接（Wave Soldering）是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺，适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板（PCB）通过预热区后，送入焊锡波峰区，使插件元器件的引脚与焊盘进行
2023-04-11 15:40:07
炉温曲线，以确保设备满足正常使用； b.按规定周期监视实际炉温； c.按期检定设备温度控制系统。 焊料：每批次均应验证其实用焊接效果及工艺符合性。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标
2023-04-07 14:48:28
的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检 1、插件 将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上 2、波峰焊接 将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后
2023-04-07 14:24:29
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20:27
，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。 波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，选择性波峰焊都是什么，波峰焊主要应用于DIP加工中，回流焊应用于SMT贴片中
2023-04-01 14:18:164605 
的短路。这就是设计过程中BGA下的过孔要塞孔的原因。因为没有塞孔，这个出现过短路的案例。 2、塞孔可防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;这也就是说在波峰焊设计区域的范围内（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上，经传送带依次通过锡炉（波峰焊机）的助焊剂喷雾系统，预热段和锡槽，与锡槽里的锡液接触完成焊接，再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状，故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
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